互连结构、电路及包括该互连结构或电路的电子设备的制作方法

文档序号:18459761发布日期:2019-08-17 01:55阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
公开了一种互连结构、电路及包括这种互连结构或电路的电子设备。根据实施例,一种用于在衬底上形成的多个半导体器件的互连结构可以设置在所述多个半导体器件之下。该互连结构可以包括:沿从半导体器件向着衬底的方向交替设置的至少一个过孔层和至少一个互连层,其中,每一过孔层包括分别设于所述多个半导体器件中至少一部分半导体器件下方的过孔,每一互连层包括分别设于所述多个半导体器件中至少一部分半导体器件下方的导电节点,其中,在同一互连层中,至少一个导电节点与至少另一个节点之间具有导电通道,各过孔层中的过孔与各互连层中的相应导电节点在从半导体器件向着衬底的方向上彼此至少部分地交迭。

技术研发人员:朱慧珑
受保护的技术使用者:中国科学院微电子研究所
技术研发日:2019.05.05
技术公布日:2019.08.16
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