一种取芯片机的制作方法

本发明是一种取芯片机，属于芯片制造技术领域。

背景技术：

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片在其制造的过程中需要经过多道压合焊接等工艺，每一道工艺都需要按部就班的进行，而芯片体积小，因而便需要用特定的工具进行取放或者转移。

现有技术有以下不足：在对芯片吸取进行转移的过程中，由于芯片组在进行压合加工的过程周边会有一些多余的外框以及焊屑等杂物连接着，这就需要多一个人工进行分离并清理，往往需要很多的时间，间接影响了进行传输的效率。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种取芯片机。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种取芯片机，其结构包括：辅助加工台机体、控制器、抓取头装置、支撑架、传送器、装配箱，所述抓取头装置安装于支撑架上端且与支撑架扣接，所述支撑架左端设有控制器，所述控制器与支撑架锁接，所述支撑架右下方设有传送器，所述传送器安装于装配箱上方且与装配箱锁接，所述装配箱左上方设有辅助加工台机体，所述辅助加工台机体与装配箱扣接，所述辅助加工台机体包括分离台机体、收集斗、配电箱，所述分离台机体安装于配电箱上方且与配电箱扣接，所述配电箱下方设有收集斗，所述收集斗与配电箱锁接。

作为优选，所述分离台机体包括置物槽装置、承载台、调节架、固定块、隔断板,所述置物槽装置安装于承载台中侧且与承载台扣接，所述置物槽装置前后两端设有隔断板，所述隔断板与置物槽装置焊接，所述置物槽装置左右两侧设有固定块且与固定块间隙配合，所述固定块外侧设有调节架且与调节架扣接。

作为优选，所述置物槽装置包括反应挡板装置、吸取装置、斜槽板、内风筒，所述吸取装置左右两端设有反应挡板装置且与隔断间隙配合，所述吸取装置下方设有内风筒且与内风筒扣接，所述内风筒安装于斜槽板内侧且与斜槽板扣接。

作为优选，所述反应挡板装置包括伺服电机筒、配合螺杆组、转轴、挡板，所述挡板安装于斜槽板内侧且与转轴活动连接，所述转轴下方设有配合螺杆组，所述配合螺杆组与转轴扣接，所述配合螺杆组下方设有伺服电机筒，所述伺服电机筒与配合螺杆组扣接。

作为优选，所述吸取装置包括放置盘、主吸盘、套筒、风管，所述放置盘安装于主吸盘上方且与主吸盘扣接，所述主吸盘下方设有风管，所述风管外围设有套筒，所述套筒与风管扣接。

作为优选，所述主吸盘上方设有多组孔用于辅助风管进行吸力辅助。

作为优选，所述固定块为橡胶软性材料，固定芯片外围的同时能够保护其结构的完整性。

作为优选，所述斜槽板与收集斗为互通关系，所述放置盘凹槽结构与芯片结构一样。

作为优选，传送器用于传送压合完毕的芯片组，用户可通过设有的控制器控制抓取头装置沿着支撑架进行对应的位移，移动到传送器上方将芯片组进行抓取，调节架用于配合固定块调节合适的距离，传送器并向辅助加工台机体上方位移，当芯片组放置于放置盘时，内风筒会启动带动风管与套筒相互配合，进而通过主吸盘将芯片组吸住，同时由于伺服电机筒的启动，在配合螺杆组与转轴相互配合下，进而带动挡板向内侧打开，进而芯片组外围的多余框组会由斜槽板掉落到收集斗中，如此工序反复进而完成对于芯片组的吸取以及分离杂物的工序。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：在取芯片的过程中，通过抓取头装置对传送器上端的芯片组进行吸取，进而通过内风筒产生吸力沿着主吸盘将芯片吸住，同时外围反应挡板装置能通过配合螺杆组与转轴的配合，进而使挡板打开，进而将芯片外围的焊屑和边框进行分离，最终由收集斗进行收集，间接减少分离的工序，更加的高效。

附图说明

图1为本发明一种取芯片机的外观结构示意图。

图2为本发明辅助加工台机体的正剖面结构示意图。

图3为本发明分离台机体的俯视结构示意图。

图4为本发明置物槽装置的正剖面结构示意图。

图5为本发明反应挡板装置的正剖面结构示意图。

图6为本发明吸取装置的结构示意图。

图中：辅助加工台机体-1、控制器-2、抓取头装置-3、支撑架-4、传送器-5、装配箱-6、分离台机体-a、收集斗-b、配电箱-c、置物槽装置-a1、承载台-a2、调节架-a3、固定块-a4、隔断板-a5、反应挡板装置-a11、吸取装置-a12、斜槽板-a13、内风筒-a14、伺服电机筒-a111、配合螺杆组-a112、转轴-a113、挡板-a114、放置盘-a121、主吸盘-a122、套筒-a123、风管-a124。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

请参阅图1-图6，本发明提供一种取芯片机技术方案：其结构包括：一种取芯片机，其结构包括：辅助加工台机体1、控制器2、抓取头装置3、支撑架4、传送器5、装配箱6，所述抓取头装置3安装于支撑架4上端且与支撑架4扣接，所述支撑架4左端设有控制器2，所述控制器2与支撑架4锁接，所述支撑架4右下方设有传送器5，所述传送器5安装于装配箱6上方且与装配箱6锁接，所述装配箱6左上方设有辅助加工台机体1，所述辅助加工台机体1与装配箱6扣接，所述辅助加工台机体1包括分离台机体a、收集斗b、配电箱c，所述分离台机体a安装于配电箱c上方且与配电箱c扣接，所述配电箱c下方设有收集斗b，所述收集斗b与配电箱c锁接，所述分离台机体a包括置物槽装置a1、承载台a2、调节架a3、固定块a4、隔断板a5,所述置物槽装置a1安装于承载台a2中侧且与承载台a2扣接，所述置物槽装置a1前后两端设有隔断板a5，所述隔断板a5与置物槽装置a1焊接，所述置物槽装置a1左右两侧设有固定块a4且与固定块a4间隙配合，所述固定块a4外侧设有调节架a3且与调节架a3扣接。

所述置物槽装置a1包括反应挡板装置a11、吸取装置a12、斜槽板a13、内风筒a14，所述吸取装置a12左右两端设有反应挡板装置a11且与隔断间隙配合，所述吸取装置a12下方设有内风筒a14且与内风筒a14扣接，所述内风筒a14安装于斜槽板a13内侧且与斜槽板a13扣接，所述置物槽装置a1通过内风筒a14与吸取装置a12相互配合，进而用于吸取住芯片组。

所述反应挡板装置a11包括伺服电机筒a111、配合螺杆组a112、转轴a113、挡板a114，所述挡板a114安装于斜槽板a13内侧且与转轴a113活动连接，所述转轴a113下方设有配合螺杆组a112，所述配合螺杆组a112与转轴a113扣接，所述配合螺杆组a112下方设有伺服电机筒a111，所述伺服电机筒a111与配合螺杆组a112扣接，所述反应挡板装置a11通过转轴a113的配合，进而使挡板a114能够进行对应的开闭功能。

所述吸取装置a12包括放置盘a121、主吸盘a122、套筒a123、风管a124，所述放置盘a121安装于主吸盘a122上方且与主吸盘a122扣接，所述主吸盘a122下方设有风管a124，所述风管a124外围设有套筒a123，所述套筒a123与风管a124扣接，所述吸取装置a12通过风管a124的配合，进而使主吸盘a122吸住芯片。

本发明的主要特征是：传送器5用于传送压合完毕的芯片组，用户可通过设有的控制器2控制抓取头装置3沿着支撑架4进行对应的位移，移动到传送器5上方将芯片组进行抓取，调节架a3用于配合固定块a4调节合适的距离，传送器5并向辅助加工台机体1上方位移，当芯片组放置于放置盘a121时，内风筒a14会启动带动风管a124与套筒a123相互配合，进而通过主吸盘a122将芯片组吸住，同时由于伺服电机筒a111的启动，在配合螺杆组a112与转轴a113相互配合下，进而带动挡板a114向内侧打开，进而芯片组外围的多余框组会由斜槽板a13掉落到收集斗b中，如此工序反复进而完成对于芯片组的吸取以及分离杂物的工序。

本发明通过上述部件的互相组合，使设备使用时，通过设有的分离机构，使本发明能够实现避免在对芯片吸取进行转移的过程中，由于芯片组在进行压合加工的过程周边会有一些多余的外框以及焊屑等杂物连接着，这就需要多一个人工进行分离并清理，往往需要很多的时间，间接影响了进行传输的效率的问题，使设备具备取芯片时自动分离杂物的功能，更加的高效。