显示基板及其制备方法、显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。

背景技术：

有机发光二极管(organiclightemittingdiode，oled)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、较低耗电、反应速度快等优点。随着显示技术的不断发展，oled技术越来越多的应用各种显示装置中，特别是手机和平板电脑等智能终端产品中。

对于智能终端产品，大部分厂商都在追求更高的屏占比，如全面屏和无边框屏，以期给用户带来更炫的视觉冲击。由于智能终端等产品通常需要设置前置摄像头、光线传感器等硬件，因此在oled显示屏的有效显示区域开设安装孔以设置摄像头等硬件的方案，正备受业内的高度关注。

目前，在oled显示屏的有效显示区域开设安装孔方案的难点之一在于封装的有效性。由于安装孔的侧壁会暴露出有机发光层和阴极，使得大气中的水氧会沿着有机发光层侵入有效显示区域，使得有效显示区域的有机发光层失效，带来显示不良。为了保证有效显示区域的有机发光层的有效性，现有技术通常是采用有机发光层和阴极图案(pattern)化工艺，如使用高精度金属掩膜版将有机发光层和阴极仅蒸镀在有效显示区域。但实际使用表明，现有这种封装方案不仅设计难度大、制作成本高，而且工艺实现非常困难。

因此，如何解决现有封装方案存在的设计难度大、制作成本高、工艺实现困难等问题，是本领域亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明实施例所要解决的技术问题是，提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，以解决现有封装方案存在的设计难度大、制作成本高、工艺实现困难等问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种显示基板，包括显示区域、位于所述显示区域中的安装孔以及位于所述显示区域与安装孔之间的封装区，所述封装区包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的封装像素定义层和设置在所述封装像素定义层上的隔断结构层，所述封装像素定义层包括多个间隔设置的凸起，所述隔断结构层包括多个间隔设置的柱体，所述柱体设置在所述凸起上，所述多个间隔设置的柱体上设置有功能层，所述功能层被所述柱体断开。

可选地，所述封装区还设置有包裹所述隔断结构层的填充层。

可选地，所述显示区域包括驱动结构层和限定出像素开口区域的显示像素定义层，所述显示区域的显示像素定义层与所述封装区的封装像素定义层同层设置且采用相同材料。

可选地，在垂直于基底的平面内，所述凸起的横截面中，所述凸起远离基底一端的宽度小于凸起靠近基底一端的宽度；所述柱体的横截面中，所述柱体远离基底一端的宽度大于柱体靠近基底一端的宽度。

可选地，所述柱体靠近基底一端的宽度等于所述凸起远离基底一端的宽度。

可选地，所述凸起的横截面形状包括梯形，所述柱体的横截面形状包括倒梯形。

可选地，所述梯形的侧壁为向外凸出的弧形，相邻梯形之间封装像素定义层的表面为向基底方向凸出的弧形。

可选地，所述隔断结构层的材料包括负性光刻胶，所述填充层的材料包括有机材料。

可选地，所述功能层包括有机发光层。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前述的显示基板。

为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供了一种显示基板的制备方法，所述显示基板包括显示区域、位于所述显示区域中的安装孔以及位于所述显示区域与安装孔之间的封装区，制备方法包括：

在所述封装区形成设置在基底上的绝缘层和设置在所述绝缘层上的封装像素定义层，所述封装像素定义层包括多个间隔设置的凸起；

在所述封装像素定义层上形成隔断结构层，所述隔断结构层包括多个间隔设置的柱体，所述柱体设置在所述凸起上；

形成功能层，所述封装区的功能层被所述多个间隔设置的柱体断开。

可选地，形成功能层前还包括：在所述封装区形成包裹所述隔断结构层的填充层。

可选地，还包括：在所述显示区域形成设置在基底上的驱动结构层和限定出像素开口区域的显示像素定义层，所述显示区域的显示像素定义层与所述封装区的封装像素定义层同层设置、采用相同材料且通过同一工艺形成。

可选地，在垂直于基底的平面内，所述凸起的横截面中，凸起远离基底一端的宽度小于凸起靠近基底一端的宽度；所述柱体的横截面中，柱体远离基底一端的宽度大于柱体靠近基底一端的宽度。

可选地，所述凸起的横截面形状包括梯形，所述梯形的侧壁为向外凸出的弧形，相邻梯形之间封装像素定义层的表面为向基底方向凸出的弧形，所述柱体的横截面形状包括倒梯形。

本发明实施例提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，在安装孔周围的封装区形成包括多个凸起的封装像素定义层和包括多个柱体的隔断结构层，通过断开封装区的功能层，完全阻断了从安装孔入侵到显示区域的水氧入侵路径，且保证后续形成的无机层能够与柱体侧壁和凸起侧壁有效贴合，有效保证了封装的有效性和可靠性。本发明实施例提供了一种可行、可靠、简便的在有效显示区域开设安装孔的方案，安装孔可以设置在有效显示区域的任意位置，可以有效实现全面屏和无边框屏，具有良好的应用前景。

当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本发明的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。

图1为本发明显示基板第一实施例的结构示意图；

图2为图1中a-a向的剖视图；

图3为本发明第一实施例形成有源层图案后的示意图；

图4为本发明第一实施例形成栅电极图案后的示意图；

图5为本发明第一实施例形成电容电极图案后的示意图；

图6为本发明第一实施例形成第三绝缘层图案后的示意图；

图7为本发明第一实施例形成源电极和漏电极图案后的示意图；

图8为本发明第一实施例形成平坦化层图案后的示意图；

图9为本发明第一实施例形成阳极图案后的示意图；

图10为本发明第一实施例形成像素定义层图案后的示意图；

图11为本发明第一实施例形成隔断结构层图案后的示意图；

图12为本发明第一实施例形成有机发光层和阴极图案后的示意图；

图13为本发明第一实施例形成封装层图案后的示意图；

图14为图13中封装区的放大图；

图15为图14中隔断结构层的放大图；

图16为本发明显示基板第二实施例的结构示意图。

附图标记说明:

10—基底；11—缓冲层；12—有源层；

13—第一绝缘层；14—第一栅电极；15—第二栅电极；

16—第二绝缘层；17—电容电极；18—第三绝缘层；

19—源电极；20—漏电极；21—第四绝缘层；

31—阳极；32—显示像素定义层；33—有机发光层；

34—阴极；35—第一无机层；36—有机层层；

37—第二无机层；100—显示区域；200—封装区；

300—安装孔；101—薄膜晶体管；201—绝缘层；

202—封装像素定义层；203—隔断结构层；204—填充层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

目前，在oled显示屏的有效显示区域开设安装孔方案中，为了使有机发光层和阴极在安装孔处断开，现有技术通常是采用有机发光层和阴极图案(pattern)化工艺，不仅设计难度大、制作成本高，而且工艺实现非常困难。为了解决现有封装方案存在的上述技术问题，本发明实施例提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，不需要使用有机发光层和阴极图案化工艺，具有设计难度低、制作成本低、易于工艺实现、有效保证封装的有效性和可靠性等优点。

本发明实施例显示基板包括显示区域、位于所述显示区域中的安装孔以及位于所述显示区域与安装孔之间的封装区，所述封装区包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的封装像素定义层和设置在所述封装像素定义层上的隔断结构层，所述封装像素定义层包括多个间隔设置的凸起，所述隔断结构层包括多个间隔设置的柱体，所述柱体设置在所述凸起上，所述多个间隔设置的柱体上设置有功能层，所述功能层被所述柱体断开，以阻断从安装孔入侵到显示区域的水氧路径。

本发明实施例中，在平行于显示基板的平面上，显示区域包括阵列分布的多个发光单元，每个发光单元作为一个子像素，3个出射不同颜色光(如红绿蓝)的发光单元或4个出射不同颜色光(如红绿蓝白)的发光单元组成一个像素单元。在垂直于显示基板的平面上，显示区域包括基底、设置在基底上的驱动结构层以及设置在驱动结构层上的发光结构层，驱动结构层主要包括多个薄膜晶体管(thinfilmtransistor，tft)，发光结构层主要包括阳极、有机发光层和阴极。本发明实施例中，安装孔包括至少一个通孔或盲孔，通孔的各个结构膜层和基底被去掉，盲孔中的大部分结构膜层被去掉，通孔或盲孔用于设置相应的硬件，如摄像头、传感器等硬件。本发明实施例中，在平行于显示基板的平面上，封装区为围绕通孔或盲孔的环形区域，环形区域位于显示区域与安装孔之间，用于阻断从安装孔入侵到显示区域的水氧路径。在垂直于显示基板的平面上，封装区包括基底、设置在基底上的隔断结构层以及设置在隔断结构层上的功能层，功能层包括有机发光层，或者包括有机发光层和阴极，隔断结构层上的有机发光层和阴极被隔断结构层断开。

本申请实施例提供了一种在显示区域开设有安装孔的oled显示基板，在安装孔周围的封装区形成包括多个凸起的封装像素定义层和包括多个柱体的隔断结构层，通过断开封装区的有机发光层和阴极，完全阻断了从安装孔入侵到显示区域的有机发光层和阴极的水氧入侵路径，且保证后续形成的无机层能够与柱体侧壁和凸起侧壁有效贴合，有效保证了封装的有效性和可靠性，具有设计难度低、制作成本低、易于工艺实现等优点，有效解决了现有封装方案存在的设计难度大、制作成本高、工艺实现困难等问题。

下面通过具体实施例详细说明本发明的技术方案。

第一实施例

图1为本发明显示基板第一实施例的结构示意图，图2为图1中a-a向的剖视图，示意了在垂直于显示基板的平面上显示区域、封装区和安装孔的结构。如图1所示，在平行于显示基板的平面上，显示基板的主体结构包括显示区域100、封装区200和安装孔300，安装孔300位于显示区域100内，封装区200位于显示区域100与安装孔300之间，为围绕安装孔300的环形区域。安装孔300在显示区域100中的位置不限，形状也不做限制，可以为图1中所示的圆形，也可以椭圆形或者方形、菱形等其它多边形。

如图2所示，在垂直于显示基板的平面上，显示区域100的主体结构包括呈阵列分布的多个发光单元，每个发光单元包括设置在基底10上的驱动结构层和发光结构层，驱动结构层包括多个薄膜晶体管，图2中仅以一个发光单元和一个薄膜晶体管为例进行示意。具体地，驱动结构层主要包括设置在基底10上的缓冲层11、设置在缓冲层11上的薄膜晶体管101。发光结构层主要包括与薄膜晶体管101的漏电极连接的阳极31、限定像素开口区域的第一像素界定层32、形成在像素开口区域内和第一像素界定层32上的有机发光层33、形成在有机发光层33上的阴极34以及封装层。封装层包括叠设的第一无机层35、有机层36和第二无机层37。

如图2所示，在垂直于显示基板的平面上，封装区200的主体结构包括设置在基底10上的缓冲层11、设置在缓冲层11上的绝缘层、设置在绝缘层上的封装像素定义层202、设置在封装像素定义层202上的隔断结构层203、设置在隔断结构层203上且被隔断结构层203断开的有机发光层33和阴极34，以及覆盖上述结构的第一无机层35和第二无机层37。其中，设置在基底10上的绝缘层包括与驱动结构层同时形成的第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层，设置在绝缘层上的封装像素定义层202与显示区域100发光结构层的第一像素界定层32同层设置、材料相同且通过同一次工艺形成，隔断结构层203采用有机材料，包括多个间隔设置的柱体，在垂直于基底10的平面上，每个柱体的截面形状上宽下窄，如倒梯形等形状。

如图2所示，在垂直于显示基板的平面上，安装孔300为通孔，通孔中的各个结构膜层和基底均被去掉。

下面通过本实施例显示基板的制备过程进一步说明本发明实施例的技术方案。其中，本实施例中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，本实施例中所说的“光刻工艺”包括涂覆膜层、掩模曝光、显影等处理，本实施例中所说的蒸镀、沉积、涂覆、涂布等均是相关技术中成熟的制备工艺。

图3～13为本实施例本实施例显示基板制备过程的示意图。显示基板的制备过程包括：

(1)在基底上形成有源层图案。在基底上形成有源层图案包括：先在基底10上沉积一层缓冲薄膜，形成覆盖整个基底10的缓冲层11图案。随后沉积一层有源层薄膜，通过构图工艺对有源层薄膜进行构图，在显示区域形成设置在缓冲层11上的有源层12图案，如图3所示。其中，有源层12图案仅形成在显示区域，此时的封装区和安装孔仅形成有缓冲层11。基底可以为柔性基底，采用聚酰亚胺pi、聚对苯二甲酸乙二酯pet或经表面处理的聚合物软膜等材料。缓冲薄膜可以采用氮化硅sinx或氧化硅siox等，可以是单层，也可以是氮化硅/氧化硅的多层结构。

(2)形成栅电极图案。形成栅电极图案包括：在形成上述结构的基底10上，依次沉积第一绝缘薄膜和第一金属薄膜，通过构图工艺对第一金属薄膜进行构图，形成覆盖有源层12和缓冲层11的第一绝缘层13、设置在第一绝缘层13上的第一栅电极14、第二栅电极15和栅线(未示出)图案，如图4所示。其中，第一栅电极14、第二栅电极15和栅线仅形成在显示区域，此时的封装区和安装孔形成有缓冲层11和第一绝缘层13。

(3)形成电容电极图案。形成电容电极图案包括：在形成上述结构的基底10上，依次沉积第二绝缘薄膜和第二金属薄膜，通过构图工艺对第二金属薄膜进行构图，形成覆盖第一栅电极14、第二栅电极15和第一绝缘层13的第二绝缘层16以及设置在第二绝缘层16上的电容电极17图案，电容电极17的位置与第二栅电极15的位置相对应，电容电极17与第二栅电极15构成电容，如图5所示。其中，电容电极17仅形成在显示区域，此时的封装区和安装孔形成有缓冲层11、第一绝缘层13和第二绝缘层16。

(4)形成开设有过孔的第三绝缘层图案。形成开设有过孔的第三绝缘层图案包括：在形成上述结构的基底10上，沉积第三绝缘薄膜，通过构图工艺对第三绝缘薄膜进行构图，在显示区域形成开设有两个第一过孔的第三绝缘层18图案，两个第一过孔中的第三绝缘层18、第二绝缘层16和第一绝缘层13被刻蚀掉，暴露出有源层12，如图6所示。其中，两个第一过孔仅形成在显示区域，此时的封装区和安装孔形成有缓冲层11、第一绝缘层13、第二绝缘层16和第三绝缘层18。

(5)形成源电极和漏电极图案。形成源电极和漏电极图案包括：在形成上述结构的基底10上，沉积第三金属薄膜，通过构图工艺对第三金属薄膜进行构图，在显示区域形成源电极19、漏电极20和数据线(未示出)图案，源电极19和漏电极20分别通过两个第一过孔与有源层12连接，如图7所示。其中，源电极19、漏电极20和数据线仅形成在显示区域，此时的封装区和安装孔形成有缓冲层11、第一绝缘层13、第二绝缘层16和第三绝缘层18。

通过上述过程，在基底10上完成了位于显示区域的驱动结构层、位于封装区和安装孔的绝缘层的制备。其中，位于显示区域的驱动结构层包括有源层12、第一栅电极14、第二栅电极15、电容电极17、源电极19、漏电极20、栅线和数据线，栅线和数据线垂直交叉限定出子像素，由有源层12、第一栅电极14、源电极19和漏电极20构成的薄膜晶体管设置在子像素内。位于封装区和安装孔的绝缘层包括第一绝缘层13、第二绝缘层16和第三绝缘层18。其中，第一绝缘层和第二绝缘层也称之为栅绝缘层(gi)，第三绝缘层也称之为层间绝缘层(ild)。

(6)形成平坦化层图案。形成平坦化层图案包括：在形成前述图案的基底上涂覆第四绝缘薄膜，通过掩膜曝光显影的光刻工艺在显示区域形成覆盖源电极19和漏电极20的第四绝缘层21图案，第四绝缘层21开设有第二过孔，第二过孔暴露出漏电极20，如图8所示。其中，第四绝缘层21仅形成在显示区域，封装区和安装孔的第四绝缘薄膜被显影掉，此时的封装区和安装孔形成有缓冲层11、第一绝缘层13、第二绝缘层16和第三绝缘层18。其中，第四绝缘层也称之为平坦化层(pln)。

(7)形成阳极图案。形成阳极图案包括：在形成前述图案的基底上沉积透明导电薄膜，通过构图工艺对透明导电薄膜进行构图，在显示区域形成阳极31图案，阳极31通过第二过孔与漏电极20连接，如图9所示。其中，阳极31仅形成在显示区域，封装区和安装孔的透明导电薄膜被刻蚀掉，此时的封装区和安装孔形成有缓冲层11、第一绝缘层13、第二绝缘层16和第三绝缘层18。其中，透明导电薄膜可以采用氧化铟锡ito或氧化铟锌izo。

(8)形成像素定义层图案。形成像素定义层图案包括：在形成前述图案的基底上涂覆像素定义薄膜，通过光刻工艺形成像素定义层(pixeldefinelayer)图案，像素定义层包括位于显示区域的显示像素定义层32图案和位于封装区的封装像素定义层202图案，即显示像素定义层32图案和封装像素定义层202图案通过同一次光刻工艺形成，两者同层设置且采用相同材料，显示像素定义层32在每个子像素限定出暴露阳极31的像素开口区域，封装像素定义层202设置在第三绝缘层18上，如图10所示。其中，显示像素定义层32形成在显示区域，封装像素定义层202形成在封装区，安装孔的像素定义薄膜被显影掉，此时的封装区形成有缓冲层11、由第一绝缘层13、第二绝缘层16和第三绝缘层18组成的绝缘层201、以及封装像素定义层202，安装孔形成有缓冲层11和绝缘层201。其中，像素定义层可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等。

本次工艺中，形成在显示区域的显示像素定义层32的形状与相关技术相同，形成在封装区的封装像素定义层202包括多个间隔设置的凸起，每个凸起的横截面形状具有上窄下宽的特点，即凸起远离基底10一端(上端)的宽度小于凸起靠近基底10一端(下端)的宽度。也可以说，封装像素定义层202形成有多个间隔设置的凹坑，相邻凹坑之间形成凸起。优选地，在垂直于基底10的平面上，每个凸起的横截面形状为梯形。本次工艺在封装区形成的多个凸起，有助于提高后续形成的封装层的封装效果。

(9)形成隔断结构层图案。形成隔断结构层图案包括：在形成前述图案的基底上涂覆一层有机薄膜，通过光刻工艺在封装区形成隔断结构层203图案，隔断结构层203包括多个间隔设置的柱体，在平行于基底10的平面上，每个柱体的横截面形状为矩形、圆形或椭圆形等形状，在垂直于基底10的平面上，每个柱体的横截面形状具有上宽下窄的特点，即柱体远离基底10一端(上端)的宽度大于柱体靠近基底10一端(下端)的宽度，如图11所示。优选地，在垂直于基底10的平面上，每个柱体的横截面形状为倒梯形。其中，隔断结构层203仅形成在封装区，显示区域和安装孔的有机薄膜被显影掉。本实施例中，多个间隔设置的柱体设置成倒梯形是用于在封装区断开后续蒸镀的有机发光层和阴极，阻断从安装孔到显示区域的水氧入侵路径。实际实施时，隔断结构层203可以采用负性光刻胶。

本次工艺中，形成在封装区的柱体设置在封装像素定义层202的凸起的上端，且在平行于基底10的平面上，柱体下端(靠近基底10一端)的宽度与凸起上端(远离基底10一端)的宽度相同，即柱体与凸起接触面的宽度相同。本次工艺将柱体设置在凸起上，有助于保证后续形成的封装层与柱体侧壁的贴合，提高封装效果。

(10)形成有机发光层和阴极图案。形成有机发光层和阴极图案包括：在形成前述图案的基底上依次蒸镀有机发光材料及阴极金属薄膜，形成有机发光层33和阴极34图案。在显示区域，有机发光层33与显示像素定义层32限定出的像素开口区域内的阳极31连接，阴极34设置在有机发光层33上。在封装区，由于该区域设置有隔断结构层203，隔断结构层203的多个具有上宽下窄特点的柱体使有机发光层33和阴极34在柱体的侧壁发生断裂，一部分有机发光层33和阴极34位于柱体的上端，另一部分有机发光层33和阴极34位于柱体之间的封装像素定义层202上，使封装区内的有机发光层33和阴极34完全断开，从而将有机发光层和阴极在显示区域与安装孔之间进行隔断，防止安装孔周围的水氧沿着有机发光层进入显示区域，提高了器件的使用寿命。在安装孔，有机发光层33和阴极34形成在绝缘层201上，如图12所示。其中，有机发光层33主要包括发光层(eml)。实际实施时，有机发光层可以包括依次设置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层，提高电子和空穴注入发光层的效率，阴极可以采用镁mg、银ag、铝al、铜cu、锂li等金属材料的一种，或上述金属的合金。

(11)形成封装层图案。形成封装层图案包括：在形成前述图案的基底上先沉积第一无机薄膜，第一无机薄膜覆盖显示区域、封装区和安装孔，形成第一无机层35图案。随后，采用喷墨打印方式在显示区域形成有机层36。随后，沉积第二无机薄膜，第二无机薄膜覆盖显示区域、封装区和安装孔，形成第二无机层37图案，如图13所示。其中，封装层为无机/有机/无机的三层结构，中间的有机层仅形成在显示区域，上下两层无机层覆盖显示区域、封装区和安装孔，完成显示基板的封装。

通过上述过程，完成了位于显示区域的发光结构层、位于封装区隔断结构层的制备。其中，位于显示区域的发光结构层包括阳极31、第一像素界定层32、有机发光层33、阴极34以及封装层。

图14为图13中封装区的放大图，图15为图14中隔断结构层的放大图。如图14所示，在封装区，基底10上依次形成有缓冲层11，由第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层组成的绝缘层201，封装像素定义层202，隔断结构层203，有机发光层33，阴极34，第一无机层35，以及第二无机层37。其中，封装像素定义层202与显示区域的发光结构层中的显示像素定义层32通过同一次工艺形成，两者同层设置且采用相同材料，且封装像素定义层202的上表面为齿状形或波浪形，形成有多个间隔设置的凸起202a。隔断结构层203包括多个间隔设置的柱体203a，柱体203a形成在凸起202a上。由于多个柱体203a具有上宽下窄的特点，使后续蒸镀的有机发光层33和阴极34在柱体203a的侧壁发生断裂，一部分有机发光层33和阴极34位于柱体203a的上端，另一部分有机发光层33和阴极34位于柱体203a之间的封装像素定义层202上。随后，第一无机层35和第二无机层37覆盖上述结构。

如图15所示，凸起202a的横截面形状为梯形，梯形侧壁与下底之间的夹角α为30°～80°。柱体203a的横截面形状为倒梯形，倒梯形侧壁与上底之间的夹角θ为30°～80°。柱体203a的下底设置在凸起202a的上底上，柱体203a下底的宽度与凸起202a上底的宽度相同，这样使得柱体203a的侧壁与凸起202a的侧壁之间形成α+θ的夹角。如果封装像素定义层202的上表面为平行于基底10的平面，当柱体203a设置在封装像素定义层202上时，倒梯形柱体203a的侧壁与封装像素定义层202的上表面之间的夹角为θ，由于该夹角较小，导致后续形成的第一无机层和第二无机层有可能无法与柱体203a的侧壁贴合，使得封装层在柱体203a侧壁与封装像素定义层202表面形成的角部区域出现缺陷，影响封装效果。本发明实施例中，通过在封装像素定义层202的上表面形成多个间隔设置梯形状的凸起202a，当柱体203a设置在凸起202a上时，倒梯形柱体203a的侧壁与封装像素定义层202的上表面之间的夹角为α+θ，通过增大夹角，可以保证后续形成的第一无机层和第二无机层能够与柱体203a的侧壁和凸起202a的侧壁有效贴合，消除了封装缺陷，提高了封装效果。因此，本实施例结构不仅可以有效隔断有机发光层和阴极，而且可以保证后期薄膜封装效果，防止薄膜封装在倒梯形结构底部由于角度过小导致的封装问题，进一步还延长了封装区的封装距离，大大提高了器件的使用寿命。

为了进一步提高后续形成的第一无机层和第二无机层的有效贴合，封装像素定义层202的上表面可以优化为波浪形状，凸起202a为波峰，相邻凸起202a之间为波谷。具体地，凸起202a的横截面形状优化为类梯形，即将凸起202a的两个侧壁设置为向外凸出的弧形，相邻凸起202a之间封装像素定义层202的上表面优化为向基底方向凸出的弧形(即凹陷形)，使封装像素定义层202的上表面与凸起202a的侧壁之间形成连续的曲线。

(12)最后，通过激光等相关工艺将安装孔的各个结构膜层和基底刻蚀掉，形成本发明实施例开设有安装孔的oled显示基板，如图2所示。实际实施时，可以将安装孔的各个结构膜层和基底全部刻蚀掉，形成通孔，也可以将安装孔的部分结构膜层刻蚀掉，形成盲孔，根据实际需要确定，本发明实施例不做具体限制。

通过上述制备流程可以看出，本发明实施例所提供的显示基板，通过在封装区设置包括多个柱体的隔断结构层，多个柱体使得有机发光层和阴极在柱体的侧壁断开，实现了封装区的有机发光层和阴极的隔断，因而阻断了从安装孔入侵到显示区域的有机发光层和阴极的水氧路径。进一步地，本发明实施例将封装像素定义层设计成多个间隔设置的凸起，且柱体设置在凸起上，通过增大柱体侧壁与封装像素定义层表面之间的夹角，可以保证后续形成的第一无机层和第二无机层能够与柱体侧壁和凸起侧壁有效贴合，消除了封装缺陷，提高了封装效果。

与现有封装方案相比，本发明实施例方案由于不采用有机发光层和阴极图案化工艺，因此降低了设计难度和制作成本，具有设计难度低、制作成本低的优点。同时，由于本发明实施例的制备工艺利用现有成熟的制备设备即可实现，对现有工艺改进较小，能够很好地与现有制备工艺兼容，因此工艺实现简单，易于实施，生产效率高，具有易于工艺实现、生产成本低和良品率高等优点。总之，本发明实施例有效解决了现有封装方案存在的设计难度大、制作成本高、工艺实现困难等问题，有效保证了封装的有效性和可靠性，具有良好的应用前景。

需要说明的是，本实施例所示结构及其制备过程仅仅是一种示例性说明。实际实施时，可以根据实际需要变更相应结构以及增加或减少构图工艺。例如，oled显示基板不仅可以顶发射结构，也可以是底发射结构。又如，薄膜晶体管不仅可以是顶栅结构，也可以是底栅结构，不仅可以是双栅结构，也可以是单栅结构。再如，薄膜晶体管可以是非晶硅(a-si)薄膜晶体管、低温多晶硅(ltps)薄膜晶体管或氧化物(oxide)薄膜晶体管，驱动结构层和发光结构层中还可以设置其它电极、引线和结构膜层，本发明实施例在此不做具体的限定。

第二实施例

图16为本发明显示基板第二实施例的结构示意图，示意了在垂直于显示基板的平面上显示区域、封装区和安装孔的结构。本实施例显示基板的主体结构与前述第一实施例基本相同，与前述第一实施例不同的，本实施例显示基板还设置有填充层。如图16所示，在平行于显示基板的平面上，显示基板的主体结构包括显示区域100、封装区200和安装孔300，安装孔300位于显示区域100内，封装区200位于显示区域100与安装孔300之间，为围绕安装孔300的环形区域。在垂直于显示基板的平面上，显示区域100和安装孔300的主体结构与前述第一实施例相同，封装区200的主体结构包括设置在基底10上的缓冲层11、设置在缓冲层11上的绝缘层201、设置在绝缘层上的封装像素定义层202、设置在封装像素定义层202上的隔断结构层203、设置在隔断结构层203上且被隔断结构层203断开的有机发光层33和阴极34，覆盖隔断结构层203的填充层204，以及设置在填充层204上的第一无机层35和第二无机层37。其中，绝缘层201包括与驱动结构层同时形成的第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层。设置在绝缘层上的封装像素定义层202与显示区域100发光结构层的第一像素界定层32同层设置、材料相同且通过同一次工艺形成，封装像素定义层202包括多个间隔设置的凸起，每个凸起的横截面形状具有上窄下宽的特点，如梯形等形状。隔断结构层203采用有机材料，包括多个间隔设置的柱体，在垂直于基底10的平面上，每个柱体的截面形状上宽下窄，如倒梯形等形状，柱体设置在凸起上。隔断结构层203的多个具有上宽下窄特点的柱体使有机发光层33和阴极34在柱体的侧壁发生断裂，将封装区内的有机发光层33和阴极34完全断开。填充层204覆盖隔断结构层203的多个柱体且填充在相邻柱体之间的空间，将整个隔断结构层203包裹起来。第一无机层35和第二无机层37设置在填充层204上，完成显示基板的封装。

本实施例中，通过填充层204将整个隔断结构层203包裹起来，使得后续沉积的第一无机层35和第二无机层37具有平缓的包覆路径，保证在倒梯形结构处覆盖良好，能够有效防止封装失效，同时能增加倒梯形结构的附着力。其中，填充层204可以采用有机材料，采用喷墨打印、涂覆或丝网印刷等方式形成。

本实施例中，封装像素定义层202和隔断结构层203的结构与前述第一实施例相同。封装像素定义层202包括多个间隔设置的凸起，每个凸起的横截面形状具有上窄下宽的特点，优选地，凸起的横截面形状为梯形。隔断结构层203包括多个间隔设置的柱体，每个柱体的横截面形状具有上宽下窄的特点，优选地，柱体的横截面形状为倒梯形。柱体的下底设置在凸起的上底上，柱体下底的宽度与凸起上底的宽度相同，这样使得柱体的侧壁与凸起的侧壁之间形成较大的夹角，通过增大夹角，可以保证后续形成的填充层204能够与柱体的侧壁和凸起的侧壁有效贴合，能够有效防止封装失效。

本实施例显示基板的制备过程与前述第一实施例基本相同，所不同的是，在形成有机发光层和阴极图案后，采用喷墨打印、涂覆或丝网印刷等方式在封装区形成将整个隔断结构层203包裹起来的填充层204，然后再形成封装层图案。

第三实施例

基于本发明实施例的技术构思，本发明实施例还提供了一种显示基板的制备方法。所述显示基板包括显示区域、位于所述显示区域中的安装孔以及位于所述显示区域与安装孔之间的封装区，本发明实施例显示基板的制备方法包括：

s1、在所述封装区形成设置在基底上的绝缘层和设置在所述绝缘层上的封装像素定义层，所述封装像素定义层包括多个间隔设置的凸起；

s2、在所述封装像素定义层上形成隔断结构层，所述隔断结构层包括多个间隔设置的柱体，所述柱体设置在所述凸起上；

s3、形成功能层，所述封装区的功能层被所述多个间隔设置的柱体断开。

其中，功能层包括有机发光层，或者包括有机发光层和阴极。

其中，步骤s2与步骤s3之间还包括：在所述封装区形成包裹所述隔断结构层的填充层。

其中，还包括：在所述显示区域形成设置在基底上的驱动结构层和限定出像素开口区域的显示像素定义层，所述显示区域的显示像素定义层与所述封装区的封装像素定义层同层设置、采用相同材料且通过同一工艺形成。

其中，在垂直于基底的平面内，所述凸起的横截面中，凸起远离基底一端的宽度小于凸起靠近基底一端的宽度；所述柱体的横截面中，柱体远离基底一端的宽度大于柱体靠近基底一端的宽度。

其中，所述柱体靠近基底一端的宽度等于所述凸起远离基底一端的宽度。

其中，所述凸起的横截面形状包括梯形，所述柱体的横截面形状包括倒梯形。

其中，所述梯形的侧壁为向外凸出的弧形，相邻梯形之间封装像素定义层的表面为向基底方向凸出的弧形。

其中，所述隔断结构层的材料包括负性光刻胶，所述填充层的材料包括有机材料。

本实施例中，各个膜层的结构、材料、相关参数及其详细制备过程已在前述实施例中详细说明，这里不再赘述。

本实施例提供了一种显示基板的制备方法，通过在安装孔周围的封装区设置隔断结构层，隔断结构层用于断开封装区的有机发光层和阴极，完全阻断了从安装孔入侵到显示区域的有机发光层和阴极的水氧入侵路径，有效保证了封装的有效性和可靠性，具有设计难度低、制作成本低、易于工艺实现等优点，有效解决了现有封装方案存在的设计难度大、制作成本高、工艺实现困难等问题。进一步地，本发明实施例将封装像素定义层设计成多个间隔设置的凸起，通过增大柱体侧壁与封装像素定义层表面之间的夹角，可以保证后续形成的第一无机层和第二无机层能够与柱体侧壁和凸起侧壁有效贴合，消除了封装缺陷，提高了封装效果。本实施例的制备方法利用现有成熟的制备设备即可实现，对现有工艺改进较小，能够很好地与现有制备工艺兼容，因此工艺实现简单，易于实施，生产效率高，具有易于工艺实现、生产成本低和良品率高等优点，有效解决了现有封装方案存在的设计难度大、制作成本高、工艺实现困难等问题，有效保证了封装的有效性和可靠性，具有良好的应用前景。

第四实施例

基于本发明实施例的技术构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前述实施例的显示基板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。