母座连接器、电子设备和母座连接器的制作方法与流程

本申请涉及电子设备领域，更具体地，涉及电子设备领域中母座连接器、电子设备和母座连接器的制作方法。

背景技术：

母座连接器广泛应用于各种电子设备中，电子设备上设置有插口，将连接外部设备的公头连接器通过该插口插入母座连接器，实现该外部设备与该电子设备的连接，从而可以实现使用该外部设备对该电子设备进行充电或该外部设备与该电子设备进行数据传输。

目前的电子设备的防水性能较差，当电子设备浸入水中后，水可以通过电子设备上设置的插口进入电子设备内部，对电子设备造成损害。

因此，需要提供一种母座连接器，以提高电子设备的防水性能。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种母座连接器、电子设备和母座连接器的制作方法，通过在母座连接器的外壳的头部的端面与机壳之间设置防水圈，使得与外壳不接触的防水圈的外端面与安装有母座连接器的设备的机壳密封配合，以封塞外壳的头部的端面与机壳之间的缝隙，可以防止外部的水渗入设备内部，以提高设备的防水性能。

第一方面，提供了一种母座连接器，应用于电子设备，所述母座连接器包括：外壳、防水圈和舌片，其中，

所述外壳形成为两端开口的腔体，包括第一端面，所述第一端面靠近所述舌片的第一区域，所述舌片的第一区域用于连接公头连接器；

所述防水圈为环形结构，组装于所述第一端面上，包括与所述外壳不接触的外端面，所述外端面用于和所述电子设备的机壳密封配合；

所述舌片设置在所述外壳的腔体内部，在自所述外壳的一端延伸至另一端的方向上，，所述舌片贯穿所述外壳和所述防水圈。

因此，本申请实施例提供的母座连接器，通过在母座连接器的外壳与电子设备的机壳之间设置防水圈，将防水圈组装于母座连接器的外壳上靠近舌片中用于和公头电连接的区域的第一端面，使得与外壳不接触的防水圈的外端面用于和电子设备的机壳密封配合，以实现端面密封。一方面，防水圈的外端面与电子设备的机壳之间的端面密封，可以封塞母座连接器的外壳的第一端面与电子设备的机壳之间的缝隙，以防止水渗入电子设备的内部，以提高电子设备的防水性能；另一方面，由于可以将防水圈直接组装在母座连接器的外壳的第一端面上，不需要采用模具通过注塑成型的方式形成与套合在外壳的侧面的防水圈，一是可以减少由于通过注塑成型的方式形成防水圈的工艺复杂度所带来的成本，二是可以尽可能避免出现由于模具出现异常导致的电子设备的防水性能较低的问题，三是相比于通过防水圈的侧面与电子设备的机壳之间实现径向密封的结构，通过防水圈的外端面与电子设备的机壳实现端面密封，可以减少母座连接器在厚度方向的尺寸，以减少电子设备在厚度方向的尺寸，有利于减少配置在电子设备上的插口在厚度方向的尺寸。

可选地，所述第一端面上设置有凹槽，所述防水圈包括第一部分和第二部分，所述第一部分插入所述凹槽，所述第二部分外露于所述凹槽，所述第二部分包括所述外端面。

因此，本申请实施例提供的母座连接器，通过在外壳的第一端面上设置凹槽，将防水圈插入该凹槽中，一方面，可以很好地实现对该防水圈的定位，便于固定该防水圈，防止该防水圈从外壳的第一端面上错位或脱离；另一方面，水可以通过防水圈与外壳接触的区域渗透入电子设备内，凹槽的设置，将防水圈插入凹槽，通过凹槽与防水圈接触，可以增加防水圈与外壳的接触面积，也增加了水流经的路程，无形中增加了水渗入电子设备内部的难度，从而，提高了电子设备的防水稳定性，提高了电子设备的防水效果。

可选地，所述第一部分与所述凹槽之间设置有粘性层，所述粘性层分别与所述第一部分的表面和所述凹槽的表面贴合。

因此，本申请实施例提供的母座连接器，通过在防水圈的第一部分和凹槽之间设置附着在凹槽和第一部分的粘性层，可以有效地封塞凹槽与第一部分之间的缝隙，进一步提高设备的防水效果。此外，粘性层还可以提高防水圈与凹槽之间的粘合力，以将防水圈更好地卡在凹槽中。

可选地，所述防水圈包括内端面，所述内端面为台阶面，所述内端面包括内台阶面和外台阶面，所述内台阶面为与所述凹槽的底面接触的所述第一部分的端面，所述外台阶面为与所述第一端面接触的所述第二部分的端面，所述外端面的面积大于所述内台阶面的面积。

因此，本申请实施例的母座连接器，通过设置台阶状的防水圈，使得防水圈的外端面的面积大于与凹槽的底面接触的内台阶面的面积，增加了外端面与机壳的密封面积，提高了密封效果，从而，可以进一步提高电子设备的防水性能。

可选地，母座连接器还包括金属部件，所述金属部件与所述外壳固定连接。

因此，本申请实施例的母座连接器，通过设置固定连接于外壳的金属部件，可以有效得增加外壳的强度，这种结构可以很好地适用于将外壳设计为塑胶外壳的情况中。

可选地，所述金属部件包括嵌入部分和外露部分，所述嵌入部分嵌入所述外壳，朝着远离所述外壳的第一端面的方向延伸，所述外露部分位于所述嵌入部分的两端，向所述外壳的腔体内部弯折，以形成卡扣结构；以及，

所述舌片包括限位部件，所述限位部件卡设在所述外露部分之间。

可选地，所述金属部件的材料为钢。

可选地，所述外壳的材料是塑胶。

因此，本申请实施例的母座连接器，通过将外壳设置为塑胶外壳，在通过母座连接器实现数据传输或充电的过程中，可以避免金属外壳和公头产生电磁波，以减少对天线性能的影响，提高设备的天线性能。

可选地，所述防水圈的材料是硅胶。

第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括机壳和母座连接器，所述母座连接器包括：外壳、防水圈和舌片，其中，

所述外壳形成为两端开口的腔体，包括第一端面，所述第一端面靠近所述舌片的第一区域，所述舌片的第一区域用于连接公头连接器；

所述防水圈为环形结构，组装于所述第一端面上，包括与所述外壳不接触的外端面，所述外端面和所述机壳密封配合；

所述舌片设置在所述外壳的腔体内部，在自所述外壳的一端延伸至另一端的方向上，贯穿所述外壳和所述防水圈。

因此，本申请实施例提供的电子设备，通过在母座连接器的外壳与电子设备的机壳之间设置防水圈，将防水圈组装于母座连接器的外壳上靠近舌片中用于和公头电连接的区域的第一端面，使得与外壳不接触的防水圈的外端面和电子设备的机壳密封配合，以实现端面密封。一方面，防水圈的外端面与电子设备的机壳之间的端面密封，可以封塞母座连接器的外壳的第一端面与电子设备的机壳之间的缝隙，以防止水渗入电子设备的内部，以提高电子设备的防水性能；另一方面，由于可以将防水圈直接组装在母座连接器的外壳的第一端面上，不需要采用模具通过注塑成型的方式形成与套合在外壳的侧面的防水圈，一是可以减少由于通过注塑成型的方式形成防水圈的工艺复杂度所带来的成本，二是可以尽可能避免出现由于模具出现异常导致的电子设备的防水性能较低的问题，三是相比于通过防水圈的侧面与电子设备的机壳之间实现径向密封的结构，通过防水圈的外端面与电子设备的机壳实现端面密封，可以减少母座连接器在厚度方向的尺寸，以减少电子设备在厚度方向的尺寸，有利于减少配置在电子设备上的插口在厚度方向的尺寸。

可选地，所述第一端面上设置有凹槽，所述防水圈包括第一部分和第二部分，所述第一部分插入所述凹槽，所述第二部分外露于所述凹槽，所述第二部分包括所述外端面。

可选地，所述第一部分与所述凹槽之间设置有粘性层，所述粘性层分别与所述第一部分的表面和所述凹槽的表面贴合。

可选地，所述防水圈包括内端面，所述内端面为台阶面，所述内端面包括内台阶面和外台阶面，所述内台阶面为与所述凹槽的底面接触的所述第一部分的端面，所述外台阶面为与所述第一端面接触的所述第二部分的端面，所述外端面的面积大于所述内台阶面的面积。

可选地，母座连接器还包括金属部件，所述金属部件与所述外壳固定连接。

可选地，所述金属部件包括嵌入部分和外露部分，所述嵌入部分嵌入所述外壳，朝着远离所述外壳的第一端面的方向延伸，所述外露部分位于所述嵌入部分的两端，向所述外壳的腔体内部弯折，以形成卡扣结构；以及，

所述舌片包括限位部件，所述限位部件卡设在所述外露部分之间。

可选地，所述金属部件的材料为钢。

可选地，所述外壳的材料是塑胶。

可选地，所述防水圈的材料是硅胶。

第三方面，提供了一种母座连接器的制作方法，所述方法包括：

形成具有两端开口的腔体结构的外壳；

将舌片与所述外壳固定连接，在自所述外壳的一端延伸至另一端的方向上，所述舌片贯穿所述外壳。

将防水圈组装在所述外壳的第一端面上，所述防水圈包括与所述外壳不接触的外端面，所述外端面用于和安装有所述母座连接器的电子设备的机壳密封配合，其中，所述第一端面靠近所述舌片的第一区域，所述舌片的第一区域用于连接公头连接器，所述防水圈为环形结构。

可选地，所述第一端面上设置有凹槽，以及，

所述将防水圈组装在所述外壳的第一端面上，包括：

将所述防水圈组装在所述凹槽上，以使得所述防水圈的第一部分插入所述凹槽，所述防水圈的第二部分露出所述凹槽，所述第二部分包括所述外端面。

附图说明

图1是本申请实施例的电子设备的示意性结构图。

图2是本申请实施例的母座连接器的示意性结构图。

图3是本申请实施例的母座连接器在yz平面的示意性结构图。

图4中的(a)是本申请实施例的母座连接器和机壳组装后的结构的三维示意性结构图。

图4中的(b)是本申请实施例的配置有母座连接器的电子设备的机壳在xz平面的示意性结构图。

图5中的(a)是本申请实施例的外壳的三维示意性结构图。

图5中的(b)是本申请实施例的外壳的另一三维示意性结构图。

图5中的(c)是本申请实施例的外壳在yz平面的示意性结构图。

图5中的(d)是本申请实施例的外壳在xz平面的示意性结构图。

图6中的(a)是本申请实施例的舌片的三维示意性结构图。

图6中的(b)是本申请实施例的端子组件的三维示意性结构图。

图6中的(c)是本申请实施例的绝缘本体的三维示意性结构图。

图7中的(a)是本申请实施例的防水圈的三维示意性结构图。

图7中的(b)是本申请实施例的防水圈在yz平面的示意性结构图。

图7中的(c)是本申请实施例的防水圈的局部区域b在yz平面的截面图。

图7中的(d)是本申请实施例的另一防水圈的局部区域b在yz平面的截面图。

图8是本申请实施例的另一防水圈的局部区域b在yz平面的截面图。

图9中的(a)是本申请实施例的外壳的另一三维示意性结构图。

图9中的(b)是本申请实施例的外壳在yz平面的示意性结构图。

图10是本申请实施例的母座连接器的局域区域a在yz平面的示意性结构图。

图11中的(a)是本申请实施例的母座连接器的再一三维示意性结构图。

图11中的(b)是本申请实施例的母座连接器在yz平面的示意性结构图。

图12中的(a)是本申请实施例的金属部件的三维示意性结构图。

图12中的(b)和(c)是本申请实施例的外壳和金属部件组装后的结构的三维示意性结构图。

图12中的(d)是本申请实施例的外壳和金属部件组装后的结构在yz平面的示意性结构图。

图12中的(e)和(f)是本申请实施例的舌片的三维示意性结构图。

图12中的(g)是本申请实施例的母座连接器在yz平面的示意性结构图。

图13是本申请实施例母座连接器的制作方法的示意性流程图。

图14是本申请实施例的在外壳上组装防水圈的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

本申请实施例的母座连接器可以适用于任何类型的连接器，本申请实施例不做任何限定，例如，母座连接器可以是type-c、type-a或type-b等。

母座连接器设置在电子设备中，电子设备可以是各种可能的安装有母座连接器的设备，例如，该电子设备可以是手机、平板电脑、手表或可穿戴设备等。图1所示为本申请实施例的电子设备的三维示意性结构图。参考图1，电子设备100包括机壳101、设置在机壳101上的插口101-1以及安装在机壳101上的母座连接器200，可选地，电子设备100还包括屏幕102。示例性地，若该电子设备为手机，机壳101可以理解为手机的中框或者后壳。

与外部设备连接的公头连接器通过插口101-1插入母座连接器200中，实现该外部设备与该电子设备的连接，以实现使用该外部设备对该电子设备进行充电或该外部设备与该电子设备进行数据传输。

母座连接器被安装在电子设备上，当该电子设备浸入水中后，水可以通过在该电子设备上设置的插口进入该电子设备的内部，对该电子设备造成损害。

基于此，本申请实施例提供了一种母座连接器，该母座连接器包括外壳、舌片和防水圈，通过将防水圈组装于母座连接器的外壳的端面上，将防水圈的端面与电子设备的机壳密封配合，以封塞母座连接器的外壳与电子设备的机壳之间的缝隙，可以防止水渗入电子设备的内部，以提高电子设备的防水性能。

为了便于描述，可以将母座连接器的外壳的端面与机壳之间的密封方式称为端面密封。

以下，结合图2至图12，对本申请实施例的母座连接器做详细说明。

首先，对本申请实施例的各个附图的坐标系进行说明。y方向可以理解为母座连接器的舌片的长度方向，或者，y方向也可以理解为自母座连接器的外壳的一个端口延伸至另一个端口的方向。z方向可以理解为母座连接器的厚度方向或高度方向，或者，z方向也可以理解为安装有母座连接器的电子设备的厚度方向。x方向与y方向和z方向两两垂直。

本申请实施例涉及一些部件(例如，防水圈或外壳)的端面，端面可以理解为筒状结构的两端的表面。筒状结构可以是具有规则形状的结构，例如，筒状结构为圆柱体或圆环柱体等，筒状结构也可以是具有不规则形状的结构，本申请实施例不做任何限定。

参考图2和图3，母座连接器200包括：外壳210、防水圈220和舌片230。

参考图5，外壳210形成为两端开口的腔体结构，外壳210包括第一端面211(如图5中的(b)和(c)所示)，第一端面211垂直于y方向，继续参考图3，外壳210的第一端面211靠近舌片230的第一区域230-a，第一区域230-a用于连接公头连接器。或者，第一区域230-a可以理解为用于插入或拔出公头连接器的区域。需要说明的是，所述第一端面211也可以不垂直于y方向，而与y方向成一定夹角。

参考图7中的(a)，防水圈220为环形结构，继续参考图3，防水圈220组装于母座连接器200的外壳210的第一端面211上，防水圈220包括与外壳210不接触的外端面222-2，参考图4，外端面222-2用于和电子设备的机壳101密封配合，以实现电子设备的防水性能，对应地，防水圈220与母座连接器200的外壳210接触的端面可以称为防水圈220的内端面(具体可以参考下文的相关描述)。

应理解，防水圈220可以是任意形状的环形结构，此处不做任何限定，例如，环形结构可以是圆环形结构，也可以是椭圆形结构，也可以是矩形结构等。

示例性地，防水圈220的外端面222-2与电子设备的机壳101之间的密封配合可以是过盈配合。

示例性地，继续参考图4，对防水圈220的外端面222-2与电子设备的机壳101之间的密封区域做说明。电子设备的机壳101上设置有容纳舌片230的插口101-1，机壳101的环形区域101-2与防水圈220的外端面222-2密封配合(如图4中的(b)所示)，以实现端面密封，其中，机壳101的环形区域101-2的内边101-2a与外边101-2b的之间的距离l1可以理解为防水圈220的外端面222-2在xz平面的投影的内边与外边之间的距离。防水圈220的外端面222-2在xz平面的投影是环形，该环形的投影包括内边和外边，例如，若环形的投影为圆环，圆环的内边的半径可以称为圆环的内径，圆环的外边的半径可以称为圆环的外径，外径与内径之差即为圆环的内边与外边的距离。

示例性地，为了便于实现防水圈220的外端面222-2与机壳101之间的密封，可以在插口101-1与环形区域101-2的内边101-2a之间间隔距离l2。

可选地，防水圈220可以是硅胶圈。换句话说，防水圈220的材料是硅胶。参考图2，舌片230设置在外壳210的内部，在自外壳210的一端延伸至另一端的方向(即，y方向)上，舌片230贯穿外壳210和防水圈220。

示例性地，参考图6，舌片230(如图6中的(a)所示)包括端子组件231(如图6中的(b))和绝缘本体232(如图6中的(c)所示)，端子组件231与绝缘本体232可以通过一体注塑成型形成舌片230，绝缘本体232上设置有限位部件232-1，可以通过限位部件232-1与外壳210的配合，以将舌片230固定在外壳210上。

可以这么理解，限位部件232-1是用于限定端子组件231中与公头连接器电连接的区域的部分。参考图6中的(a)，限位部件232-1可以将舌片230分为两个区域，限位部件232-1的第一侧的区域可以理解为舌片230的头部区域，端子组件231在舌片230的头部区域的部分用于和公头电连接，该部分位于舌片230的第一区域230-a。限位部件232-1的第二侧的区域可以理解为舌片230的尾部区域，该尾部区域包括端子组件231中用于在印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)板上焊接的区域。

在目前已知的一种母座连接器中，在形成母座连接器的过程中，会将母座连接器的外壳放入模具中，通过将液态防水材料(例如，液态防水硅胶)以注塑成型的方式套合在外壳的侧面，形成防水圈，通过防水圈的侧面与电子设备的机壳进行密封配合，以实现母座连接器的外壳的侧面与电子设备的机壳之间的径向密封。在这种母座连接器中，由于防水圈是通过将母座连接器的外壳放入模具中注塑成型的，一方面，会增加工艺实现的成本，另一方面，若模具出现异常，例如，模具损坏或尺寸出现误差等，母座连接器的外壳的精度误差加上模具的精度误差会较大程度地影响防水圈的尺寸精度，从而影响防水圈与电子设备的机壳的密封配合，降低电子设备的防水性能。

因此，本申请实施例提供的母座连接器，通过在母座连接器的外壳与电子设备的机壳之间设置防水圈，将防水圈组装于母座连接器的外壳上靠近舌片中用于和公头电连接的区域的第一端面，使得与外壳不接触的防水圈的外端面和电子设备的机壳密封配合，以实现端面密封。一方面，防水圈的外端面与电子设备的机壳之间的端面密封，可以封塞母座连接器的外壳的第一端面与电子设备的机壳之间的缝隙，以防止水渗入电子设备的内部，以提高电子设备的防水性能；另一方面，由于可以将防水圈直接组装在母座连接器的外壳的第一端面上，不需要采用模具通过注塑成型的方式形成与套合在外壳的侧面的防水圈，一是可以减少由于通过注塑成型的方式形成防水圈的工艺复杂度所带来的成本，二是可以尽可能避免出现由于模具出现异常导致的电子设备的防水性能较低的问题，三是相比于通过防水圈的侧面与电子设备的机壳之间实现径向密封的结构，通过防水圈的外端面与电子设备的机壳实现端面密封，可以减少母座连接器在厚度方向的尺寸，以减少电子设备在厚度方向的尺寸，有利于减少配置在电子设备上的插口在厚度方向的尺寸。

在本申请实施例中，防水圈组装于外壳的第一端面的结构有多种，基于防水圈组装于外壳的第一端面的结构，示例性地，下面，对防水圈、外壳以及防水圈组装于外壳的第一端面的具体结构做详细说明。

结构1

为了便于对防水圈定位，继续参考图2至图5以及图7至图9，在一种可能的实现方式中，外壳210的第一端面211上设置有凹槽212(如图5中的(a)和(b)所示)，防水圈220包括第一部分221和第二部分222(如图7中的(a)和(b)和如图8中的(b)所示)，防水圈220的第一部分221插入凹槽212，防水圈220的第二部分222外露于凹槽212，第二部分222包括外端面222-2(如图3所示)。

继续参考图5中的(a)和(b)，凹槽212可以是在母座连接器200的外壳210的第一端面211上设置的环形的凹槽212，继续参考图5中的(c)和(d)，凹槽212包括侧面212-1、侧面212-2以及底面212-3，三个面形成的空间形成凹槽212，用于容纳防水圈220的第一部分221。

这样，通过在母座连接器的外壳的第一端面上设置凹槽，将防水圈插入该凹槽中，一方面，可以很好地实现对该防水圈的定位，便于固定该防水圈，防止该防水圈从外壳的第一端面上错位或脱离；另一方面，水可以通过防水圈与外壳接触的区域渗透入电子设备内，凹槽的设置，将防水圈插入凹槽，通过凹槽与防水圈接触，可以增加防水圈与外壳的接触面积，以增加水流经的路程，例如，水需要依次经过凹槽中靠近外壳的腔体的侧面(例如，侧面212-1)、凹槽的底面(212-3)和凹槽中远离外壳的腔体的侧面(例如，侧面212-2)，最终才可能进入电子设备的内部，这样，无形中增加了水渗入电子设备内部的难度，从而，提高了电子设备的防水稳定性，提高了电子设备的防水效果。

防水圈220可以是各种形状的结构。

继续参考图7和图8，在一种可能的实现方式中，可以将防水圈220设置为台阶状的防水圈。以图7中的(b)为例，防水圈220包括内端面，内端面为台阶面，内端面包括内台阶面221-1和外台阶面222-1，内台阶面221-1为与凹槽212的底面212-3接触的端面，外台阶面222-1为与外壳210的第一端面211接触的端面，外端面222-2的面积大于内台阶面221-1的面积。

参考图7中的(c)以及图8中的(a)，在z方向上，外台阶面222-1比内台阶面221-1远离舌片230，参考图7中的(d)和图8中的(b)，外台阶面222-1比内台阶面221-1更加靠近舌片230。

在某些情况中，会要求电子设备的整体厚度较小，会使得母座连接器的厚度也较小，导致凹槽在z方向的尺寸很小，使得与凹槽的底面接触的防水圈的端面的面积较小，采用这种具有台阶状的防水圈，可以使得防水圈的外端面的面积大于与凹槽的底面接触的防水圈的端面的面积，增加了防水圈的外端面与电子设备的机壳的密封面积，以提高密封效果。

参考图9中的(a)和(b)，在另一种可能的实现方式中，防水圈220在第一平面(即，yz平面)的截面可以是方形。其中，防水圈220包括第一部分221和第二部分222，防水圈220包括内端面221-1和外端面222-2，其中，内端面221-1可以是第一部分221的端面，与凹槽212的底面212-3接触，外端面222-2可以是第二部分222的端面，与外壳210不接触，用于和电子设备的机壳101实现端面密封。

该结构可以很好地适用于对于电子设备的厚度没有特殊要求的情况，可以设计各种满足厚度要求的防水圈，工艺简单容易操作。

此外，本申请实施例对防水圈220的外端面222-2的形状不做任何限定。例如，继续参考图7，防水圈220的外端面222-2可以是曲面的，可选地，外端面222-2在yz平面的截面可以是例如图7中的(b)所示的收缩状。再例如，继续参考图8，防水圈220的外端面222-2也可以是平面。

应理解，图7和图8所示的台阶状的防水圈的结构仅为示意性说明，不应对本申请实施例构成限定，任何呈台阶状的防水圈的结构都在本申请实施例的保护范围内。

因此，本申请实施例的母座连接器，通过设置台阶状的防水圈，使得防水圈的外端面的面积大于与凹槽的底面接触的内台阶面的面积，增加了防水圈的外端面与电子设备的机壳的密封面积，提高了密封效果，从而，可以进一步提高电子设备的防水性能。

在上述在外壳的第一端面设置凹槽的结构中，防水圈插入凹槽的第一部分与凹槽之间可能会存在缝隙，这种可能存在的缝隙也是水渗入电子设备的一种途径，因此，为了封塞这种可能存在的缝隙，本申请实施例还提供了以下结构以进一步提高密封效果。

图10所示为母座连接器的局部区域a在yz平面的示意性结构图，其中，局部区域a可以参考图3的标注，可以理解为凹槽与防水圈配合的区域。

参考图10，在一种可能的实现方式中，防水圈220的第一部分221与凹槽212之间设置有粘性层240，粘性层240分别与第一部分221的表面和凹槽212的表面贴合。

其中，凹槽212的表面包括凹槽212的侧面212-1、212-2以及底面212-3，防水圈220的第一部分221的表面包括内端面221-1以及侧面221-2和221-3。

在制作母座连接器的过程中，可以在凹槽212的底面212-3点胶，将防水圈220的第一部分221的内端面221-1挤压在凹槽212的底面212-3上，使得胶水被挤压至凹槽212与防水圈220的第一部分221之间，以在防水圈220的第一部分221和凹槽212之间形成粘性层240。

这样，通过在防水圈的第一部分和凹槽之间设置与凹槽和第一部分贴合的粘性层，可以有效地封塞凹槽与防水圈的第一部分之间的缝隙，以进一步提高电子设备的防水效果。此外，粘性层还可以提高防水圈与凹槽之间的粘合力，以将防水圈更好地卡在凹槽中。

在另一种可能的实现方式中，为了封塞凹槽212与防水圈220的第一部分221之间的缝隙，可以采用过盈配合的方式将防水圈220的第一部分221插入凹槽212中。例如，凹槽212在z方向的尺寸为1cm，防水圈220的第一部分221在z方向的尺寸可以为1.1cm，1.1cm大于1cm，通过过盈配合的方式将防水圈220的第一部分221插入凹槽212中，以有效地封塞缝隙。

这种通过过盈配合的方式将防水圈的第一部分插入凹槽的结构，可以很好地应用于凹槽和防水圈在z方向的尺寸较大的情况，可以在不影响防水圈性能的前提下封塞凹槽和防水圈之间的缝隙。

结构2

在该结构中，不需要在外壳210的第一端面211上设置凹槽，参考图11，可以在防水圈220的内端面222-1和外壳210的第一端面211之间设置粘性层260，粘性层260分别与防水圈220的内端面222-1和外壳210的第一端面211贴合。

通过将粘性层贴合在防水圈的内端面和外壳的第一端面上，也可以将防水圈220组装在外壳的210的第一端面211上，以实现防水圈的外端面222-2与机壳101之间的端面密封。

示例性地，粘性层260的粘性材料可以是紫外线光固化(ultravioletcuring，uv)漆。在母座连接器的外壳210的第一端面211上组装防水圈220的过程中，可以在第一端面211上涂覆uv胶，通过紫外线照射固化形成粘性层260，以将防水圈220的内端面222-1和外壳210的第一端面211贴合在一块。

应理解，上述结构1和结构2仅为示意性说明，不应对本申请实施例构成限定，任何可以在外壳的第一端面上组装防水圈的结构都在本申请实施例的保护范围内。

在通过母座连接器实现数据传输或充电的过程中，由于公头是金属的，若母座连接器的外壳也是金属外壳，公头的金属和外壳的金属可能会产生电磁波，在将天线设置在靠近母座连接器的位置时，母座连接器产生的电磁波可能会影响天线性能。

因此，可选地，外壳210可以是塑胶外壳。换句话说，外壳210的材料是塑胶。

这样，通过将母座连接器的外壳设置为塑胶外壳，在通过母座连接器实现数据传输或充电的过程中，可以避免金属的外壳和公头产生电磁波，以减少对天线性能的影响，提高电子设备的天线性能。

母座连接器的外壳是用于支撑舌片的，为了增加外壳的强度，可以在外壳内设置固定在外壳的金属部件，这种结构可以很好地适用于将外壳设计为塑胶外壳的情况中。

示例性地，参考图12中的(a)，母座连接器还包括金属部件250，参考图12中的(b)，金属部件250固定连接在外壳210上。示例性地，金属部件250和外壳210可以采用注塑方式一体成型。

可选地，参考图12中的(c)和(d)，金属部件250包括嵌入部分251和外露部分252，金属部件250的嵌入部分251嵌入外壳210中，朝着远离外壳210的第一端面211的方向延伸，金属部件250的外露部分252位于嵌入部分251的两端，向外壳210的腔体内部弯折，外露于外壳210的腔体中，以形成为卡扣结构，以使得舌片230可以卡设在金属部件250上。

可选地，参考图12中的(e)和(f)，可以通过舌片230的限位部件232-1将舌片230卡设在金属部件250的外露部分252之间。示例性地，继续参考图12中的(c)和(d)，金属部件250的外露部分252可以包括相对的前端部252-1和后端部252-2，后端部252-2可以是多个(例如，4个)向外壳210的腔体内部弯折的爪子结构，其中，前端部252-1包括前配合端面252-1a，后端部252-2包括后配合端面252-2a。继续参考图12中的(e)和(f)，舌片230的限位部件232-1包括相对的前端面232-11和后端面232-12，限位部件232-1的前端面232-11对应外露部分252的前端部252-1的前配合端面252-1a，限位部件232-1的后端面232-12对应外露部分252的后端部252-2的后配合端面252-2a。参考图12中的(g)，金属部件250的外露部分252的前配合端面252-1a与限位部件232-1的前端面232-11压紧接触，金属部件250的外露部分252的后配合端面252-2a与限位部件232-1的后端面232-12压紧接触，以使得舌片230的限位部件232-1卡设在金属部件250的外露部分252之间，从而，可以通过金属部件250将舌片230固定在外壳210上。

针对图12中的(a)所示的金属部件250，可以在外壳210上设置预折槽，在组装舌片230之前，可以不弯折金属部件250的外露部分252的后端部252-2，例如可以使后端部252-2沿着y方向插入外壳210中设置的预折槽中，自舌片230的头部区域开始沿着y方向，将舌片230穿过外壳210，使得舌片230贯穿于外壳210中，在舌片230的限位部件232-1的前端面232-11与金属部件230的外露部分252的前端部252-1的前配合端面252-1a接触后，沿着上述预折槽将金属部件250的外露部分252的后端部252-2向外壳210的腔体内部弯折，使得后端部252-2的后配合端面252-2a与舌片230的限位部件232-1的后端面232-12压紧接触，外露部分252的前端部252-1的前配合端面252-1a与舌片230的限位部件232-1的前端面232-11压紧接触，以将舌片230的限位部件232-1卡设在外露部分252之间。

可选地，金属部件150的材料可以是钢。

上述，结合图2至图12对本申请实施例的母座连接器做了详细说明，以下，继续结合图1至图12，对本申请实施例的安装有母座连接器的电子设备做详细说明。示例性地，电子设备可以是图1所示的电子设备，母座连接器可以是图2至图12中任一附图所示的结构对应的母座连接器。

继续参考图1和图4中的(a)，电子设备包括机壳101和母座连接器200，母座连接器200包括：外壳210、防水圈220和舌片230。

参考图2至图12，外壳210形成为两端开口的腔体，外壳210包括第一端面211，第一端面211靠近舌片130的第一区域230-a，第一区域230-a用于连接公头连接器；防水圈220为环形结构，组装于外壳210的第一端面211上，并且，与外壳210不接触的防水圈220的外端面222-2和机壳101密封配合；舌片230设置在外壳210的内部，与外壳210固定连接，在自外壳210的一端延伸至另一端的方向(即，y方向)上，舌片230贯穿外壳210和防水圈220。

其中，关于各个部件的具体描述可以参考上文的相关描述，为了简洁，此处不再赘述。

本申请实施例还提供了一种母座连接器的制作方法，图13为本申请实施例的母座连接器的制作方法的示意性流程图，图14所示为在外壳上组装防水圈的示意图。

继续参考图1至图12以及参考图13，该方法包括：

s310，形成两端开口的腔体结构的外壳210；

s320，将舌片230与外壳210固定连接，在自外壳210的一端延伸至另一端的方向上，舌片230贯穿外壳210。

s330，将防水圈220组装在外壳210的第一端面211上，防水圈220包括与外壳210不接触的外端面222-2，外端面222-2用于和安装有母座连接器的电子设备的机壳密封配合，其中，外壳210的第一端面211靠近舌片230的第一区域230-a，第一区域230-a用于连接公头连接器。

可选地，外壳210的第一端面211上设置有凹槽212，以及，所述将防水圈220组装在第一端面211上，包括：

将防水圈220组装在凹槽212上，以使得防水圈220的第一部分221插入凹槽212，防水圈220的第二部分222露出凹槽212，第二部分222包括外端面222-2。

应理解，本申请实施例中描述的一个元件“固定在”另一个元件，元件可以直接或间接固定在另一个元件上。本申请实施例中描述的一个元件与另一个元件“连接”，可以是直接连接或间接连接。本申请实施例中描述的一个元件与另一个元件“接触”，可以是直接接触或间接接触，此外，本申请实施例所描述的指两个元件之间的接触，可以理解为在安装误差允许范围内的接触，可以存在由于安装误差原因造成的很小的间隙。

还应理解，本申请实施例描述的一个方向与另一个方向“平行”或“垂直”，可以理解为“近似平行”或“近似垂直”。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。