本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种移动通信双工器结构件多台阶集成加工工艺。
背景技术：
双工器是异频双工电台，其作用是将发射和接收讯号相隔离，保证接收和发射都能同时正常工作。它是由两组不同频率的带阻滤波器组成，避免本机发射信号传输到接收机，所以，双工器是中继台的主要配件。经检索，申请号为cn101431173a的中国专利文件公开了一种制作双工器的工艺方法和一种双工器，其中制作双工器的工艺方法包括：双工器包括谐振腔、谐振腔内部的谐振柱以及调谐螺钉，首先根据双工器的使用环境和通信系统的通信指标，设置谐振腔的腔体体积和谐振柱的直径；然后对谐振柱的边缘拐角做圆角钝化处理；最后对该双工器中的谐振柱和调谐螺钉的外表面做圆角钝化处理，使其外表面没有明显的尖锐棱角。从而达到提高双工器峰值功率的效果。
但是现有技术不能根据特定的应用场景来设计制造双工器，且现有工艺制作的双工器内部结构设计不合理，信号隔离效果、降温效果差，因此我们提出了一种移动通信双工器结构件多台阶集成加工工艺用于解决上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决现有双工器加工工艺不能根据特定的应用场景来设计制造双工器，且制作的双工器内部结构设计不合理，信号隔离效果、降温效果差的缺点，而提出的一种移动通信双工器结构件多台阶集成加工工艺。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种移动通信双工器结构件多台阶集成加工工艺，包括以下步骤：
s1：根据双工器的应用场景来获取双工器所需的规格尺寸和陷波器数量；
s2：根据s1中所述的双工器规格尺寸数据来构建双工器模型，并将s1中所述的相应数量的陷波器规划在该模型内；
s3：构建一个双工器内部场强计算函数和一个谐振柱位置设计函数；
s4：将s2中所述的陷波器数量信息输入场强计算函数中，并通过计算机计算得出陷波器的位置设置的最优解；
s5：根据s1中所述的陷波器数量来确定双工器内部所需谐振柱的数量；
s6：将s4中所述的谐振柱数量信息和谐振柱位置的最优解信息输入s3中所述的谐振柱位置设计函数中；
s7：通过计算机计算谐振柱位置设置的最优解；
s8：在谐振柱上构建相应的调谐螺钉，并将调谐螺钉尺寸数据导入s6中所述的谐振柱位置设计函数中；
s9：确定双工器壳体材质的机械性能参数，并以s4中所述的陷波器位置最优解和s7中所述的谐振柱位置最优解为基础，设计出双工器壳体的内部结构；
s10：将s9所述的双工器壳体的内部结构参数导入3d打印设备，通过3d打印设备打印出所需的双工器结构件。
优选的，所述s1中，在设计双工器尺寸数据时，在双工器外侧设置散热鳍片，并将散热鳍片的尺寸数据导入双工器规格尺寸数据中，提高双工器结构件的散热效果。
优选的，所述s2中，利用tensorflow构建出双工器模型。
优选的，所述s3中，利用javascript构建场强计算函数和谐振柱位置设计函数。
优选的，所述s8中，在设计构建调谐螺钉时，对谐振柱和调谐螺钉的外表面、边缘拐角进行圆角钝化设计，提高双工器的安全性。
优选的，所述s9中，设计构建双工器壳体时，双工器壳体厚度不低于1.5毫米，使得双工器壳体不会过薄而造成机械强度低。
优选的，所述s9中，设计构建双工器壳体时，双工器壳体厚度不多于2.2毫米，使得双工器壳体不会过厚而影响散热效果。
优选的，所述s10中，选取型号为bcn3dsigma的3d打印设备对双工器壳体进行打印工作。
本发明中，所述一种移动通信双工器结构件多台阶集成加工工艺，首先，根据不同的应用场景确定双工器的最佳外观尺寸，使得双工器方便装配在设备上，同时，类似的应用场景可直接参照现有的双工器尺寸进行设计构造；
由于设计构建了场强计算函数和谐振柱位置设计函数，通过计算机进行综合分析，方便计算得出谐振柱的最佳设置位置，提高发射与接收讯号之间的隔离效果；
根据双工器壳体的制备材质的特定性能参数来制定最合适的双工器内部结构，合理利用双工器内部空间，且提高信号隔离效果，方便双工器散热降温；
本发明设计合理，通过计算机构建并设计制作出适用于特定场景的双工器结构件，提高发射与接收讯号之间的隔离效果，利用降温散热，保证接收和发射工作正常运行，降低制造误差，提高产品质量。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
一种移动通信双工器结构件多台阶集成加工工艺，包括以下步骤：
s1：根据双工器的应用场景来获取双工器所需的规格尺寸和陷波器数量；
s2：根据s1中所述的双工器规格尺寸数据来构建双工器模型，并将s1中所述的相应数量的陷波器规划在该模型内；
s3：构建一个双工器内部场强计算函数和一个谐振柱位置设计函数；
s4：将s2中所述的陷波器数量信息输入场强计算函数中，并通过计算机计算得出陷波器的位置设置的最优解；
s5：根据s1中所述的陷波器数量来确定双工器内部所需谐振柱的数量；
s6：将s4中所述的谐振柱数量信息和谐振柱位置的最优解信息输入s3中所述的谐振柱位置设计函数中；
s7：通过计算机计算谐振柱位置设置的最优解；
s8：在谐振柱上构建相应的调谐螺钉，并将调谐螺钉尺寸数据导入s6中所述的谐振柱位置设计函数中；
s9：确定双工器壳体材质的机械性能参数，并以s4中所述的陷波器位置最优解和s7中所述的谐振柱位置最优解为基础，设计出双工器壳体的内部结构；
s10：将s9所述的双工器壳体的内部结构参数导入3d打印设备，通过3d打印设备打印出所需的双工器结构件。
本实施例中，s1中，在设计双工器尺寸数据时，在双工器外侧设置散热鳍片，并将散热鳍片的尺寸数据导入双工器规格尺寸数据中，提高双工器结构件的散热效果。
本实施例中，s2中，利用tensorflow构建出双工器模型。
本实施例中，s3中，利用javascript构建场强计算函数和谐振柱位置设计函数。
本实施例中，s8中，在设计构建调谐螺钉时，对谐振柱和调谐螺钉的外表面、边缘拐角进行圆角钝化设计，提高双工器的安全性。
本实施例中，s9中，设计构建双工器壳体时，双工器壳体厚度不低于1.5毫米，使得双工器壳体不会过薄而造成机械强度低。
本实施例中，s9中，设计构建双工器壳体时，双工器壳体厚度不多于2.2毫米，使得双工器壳体不会过厚而影响散热效果。
本实施例中，s10中，选取型号为bcn3dsigma的3d打印设备对双工器壳体进行打印工作。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。