Pcb板台阶槽加工工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PCB板加工工艺，尤其涉及一种PCB板台阶槽加工工艺。
【背景技术】
[0002]台阶槽是为了电子元件安装方便、固定可靠，而在PCB板面上加工的一种凹槽。加工时，需要在PCB板厚度方向上去掉部分材料，而保留部分材料，形成盲孔或盲槽。
[0003]现有的PCB台阶槽加工流程一般采用:钻孔一电镀一外层一阻焊一字符一表面处理一成型一锣台阶槽一下工序的步骤进行，也就是说台阶槽的加工在PCB成型后才进行的，虽然PCB板的铜箔厚度较均匀，但PCB板经过电镀后，由于镀铜固有的不均匀性，使PCB板和PCB板之间的铜厚有较大偏差，同时加上后续的阻焊层、字符层的厚度的不均匀性，造成PCB板和PCB板之间的厚度偏差越来越大，甚至超过0.05mm,再加上锣台阶槽时铣床各主轴及刀具本身的深度偏差，更加深了台阶槽的深度偏差，最终造成台阶槽的凹槽深度达不到实际需求。
【发明内容】
[0004]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种PCB板台阶槽加工工艺，能够有效降低台阶槽的加工偏差，满足实际需求。
[0005]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB板台阶槽加工工艺，至少包括钻孔步骤、电镀步骤、外层图像制作步骤、涂覆阻焊剂步骤、加工字符层步骤、表面处理步骤和成型步骤，在所述钻孔步骤之后，且在所述电镀步骤之前进行锣台阶槽步骤。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述锣台阶槽步骤包括:首先调整铣床机台平整度，然后调整铣床主轴高度，然后锣垫板，最后以所述垫板为限位，以铣床机台面为基准，加工出需要的台阶槽。
[0007]本发明的有益效果是:该PCB板台阶槽加工工艺将锣台阶槽步骤放在了电镀、夕卜层和阻焊工艺之前，消除了铜厚、阻焊厚度、字符厚度等板本身的影响，使锣台阶槽的深度更容易控制，减少台阶槽的累积误差，从而精准控制台阶槽偏差在0.05_以内，大大提升了广品良率。
【具体实施方式】
[0008]以下对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
[0009]一种PCB板台阶槽加工工艺，依次包括钻孔步骤、锣台阶槽步骤、电镀步骤、外层图像制作步骤、涂覆阻焊剂步骤、加工字符层步骤、表面处理步骤和成型步骤。
[0010]其中，所述锣台阶槽步骤包括:首先调整铣床机台平整度，然后调整铣床主轴高度，然后锣垫板，最后以所述垫板为限位，以铣床机台面为基准，加工出需要的台阶槽。根据PCB板要锣台阶槽的深度，算出铣床主轴要下刀的深度，就可以加工出要锣台阶槽的深度。例如，PCB板厚2.0mm，要加工的台阶槽深度要求为1.2mm，那么残余的厚度就为0.8mm,以铣床的台面为基座零面，下刀深度就是-0.8mm,加工出来的PCB板的台阶槽的深度就是1.2mm。
【主权项】
1.一种PCB板台阶槽加工工艺，至少包括钻孔步骤、电镀步骤、外层图像制作步骤、涂覆阻焊剂步骤、加工字符层步骤、表面处理步骤和成型步骤，其特征在于:在所述钻孔步骤之后，且在所述电镀步骤之前进行锣台阶槽步骤。
2.根据权利要求1所述的PCB板台阶槽加工工艺，其特征在于，所述锣台阶槽步骤包括:首先调整铣床机台平整度，然后调整铣床主轴高度，然后锣垫板，最后以所述垫板为限位，以铣床机台面为基准，加工出需要的台阶槽。
【专利摘要】本发明公开了一种PCB板台阶槽加工工艺，至少包括钻孔步骤、电镀步骤、外层图像制作步骤、涂覆阻焊剂步骤、加工字符层步骤、表面处理步骤和成型步骤，在所述钻孔步骤之后，且在所述电镀步骤之前进行锣台阶槽步骤。该PCB板台阶槽加工工艺将锣台阶槽步骤放在了电镀、外层和阻焊工艺之前，消除了铜厚、阻焊厚度、字符厚度等板本身的影响，使锣台阶槽的深度更容易控制，减少台阶槽的累积误差，从而精准控制台阶槽偏差在0.05mm以内，大大提升了产品良率。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN104661433
【申请号】CN201310586006
【发明人】倪蕴之, 朱永乐, 陈蓁
【申请人】江苏苏杭电子有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月20日