一种台阶槽电路板及其加工方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种台阶槽电路板及其加工方法。
【背景技术】
[0002]目前台阶槽电路板的应用越来越多，其中存在这样一种特殊设计，S卩，台阶槽下方设计有金属化通孔，用来做插接孔或导通孔或散热孔，而且该金属化通孔不允许被塞孔。
[0003]该种在台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板的制作方法包括以下步骤:非台阶层次压合，台阶槽所在位置钻孔，沉铜电镀，贴垫片，台阶层次压合，沉铜电镀，外层图形制作，台阶开槽，去钻污，表面制作等。
[0004]但上述制作方法存在以下缺陷:
[0005]1、在压合过程中，容易导致杂质赃物进入金属化通孔，导致堵孔，使得无法插接元器件；2、在沉铜电镀时，容易对金属化通孔形成污染，在金属化通孔内形成镀瘤。
【发明内容】
[0006]本发明实施例提供一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板时存在的上述多种问题。
[0007]本发明第一方面提供一种台阶槽电路板的加工方法，包括:
[0008]在第一层压板的第一面设置垫片并层叠第二层压板，以及，在第一层压板的第二面设置隔离保护膜并层叠第三层压板，并进行压合，其中，所述第一层压板上具有位于台阶槽区域的金属化通孔，所述垫片位于台阶槽区域；
[0009]在所述第二层压板一侧加工出位于台阶槽区域且深度抵达所述垫片的开槽，去除所述垫片，形成台阶槽，以及，将所述第三层压板和所述隔离保护膜去除，制得在台阶槽底部具有金属化通孔的台阶槽电路板。
[0010]本发明第二方面提供一种台阶槽电路板，
[0011]所述台阶槽电路板的第一面具有台阶槽，所述台阶槽的底面具有贯穿至所述台阶槽电路板第二面的金属化通孔。
[0012]由上可见，本发明实施例采用先在第一层压板上加工通孔，然后分别在两面压合第二层压板和第三层压板，然后在第二层压板上加工出台阶槽，并去除第三层压板，制成台阶槽电路板的技术方案，取得了以下有益效果:
[0013]由于在第一层压板的非台阶槽一面，层压了第三层压板进行保护，于是，金属化通孔的两端开口分别被垫片和第三层压板封住，因此，压合过程中，可以避免杂质赃物进入金属化通孔，因而可避免堵孔；并且，后续沉铜电镀时可阻止药水进入通孔，从而避免对金属化通孔形成污染，避免在金属化通孔内形成镀瘤。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0015]图1是本发明实施例提供的一种台阶槽电路板的加工方法的流程图；
[0016]图2a至2d是采用本发明实施例方法制作电路板时各个加工阶段的示意图。
【具体实施方式】
[0017]本发明实施例提供一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作台阶槽区域设计有金属化通孔的台阶槽电路板时存在的上述多种问题。
[0018]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0019]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0020]实施例一、
[0021]请参考图1，本发明实施例提供一种台阶槽电路板的加工方法，可包括:
[0022]110、在第一层压板的第一面设置垫片并层叠第二层压板，以及，在第一层压板的第二面设置隔离保护膜并层叠第三层压板，并进行压合，其中，所述第一层压板上具有位于台阶槽区域的金属化通孔，所述垫片位于台阶槽区域。
[0023]所说的第一层压板包括非台阶槽层次的各层。假设最后需要制成(P+Q)层的多层电路板，其中，其中P和Q均为大于或等于I的正整数；并且，需要在该多层电路板上加工台阶槽，假设台阶槽位于第(P+1)层至第(P+Q)层。则，所说的第一层压板包括第I层至第P层。
[0024]本实施例中，需要预先将非台阶槽层次的各层(例如第I层至第P层)进行压合，得到第一层压板。如图2a所示，第一层压板20可包括两面的金属层和中间的至少一层线路层以及介于上述各层之间的绝缘层。其中，可预先在第一层压板上制作位于台阶槽区域的通孔，并进行沉铜和电镀，形成金属化通孔21 ;然后，可采用常规的蚀刻工艺，在所述第一层压板的两面分别形成线路图形。
[0025]如图2b所示，本步骤中，在第一层压板20的第一面设置垫片22并层叠第二层压板30，以及，在第一层压板20的第二面设置隔离保护膜23并层叠第三层压板40，其中，所述垫片位于台阶槽区域。然后，进行压合，得到多层的电路板结构50，如图2c所示。其中:
[0026]所说的台阶槽区域是指后续将要形成台阶槽的区域。
[0027]所说的垫片22将覆盖在金属化通孔21上方，可对金属化通孔21以及该台阶槽区域内的线路图形(即表面贴图形)进行保护。垫片22可以是铁氟龙或者塑化胶或者固化树脂等材质的塾片。
[0028]所说的隔离保护膜23覆盖在金属化通孔21的下方，可对金属化通孔21以及第一层压板20第二面的线路图形进行保护。隔离保护膜23优选采用铁氟龙材质的，其具有较强的抗粘结性和抗镀性，可方便后续去除，且不易被电镀。当然，隔离保护膜23也可以采用具有较强的抗粘结性和抗镀性的其它类似材质。
[0029]所说的第二层压板30是指台阶槽层次的各层，例如上文所说的第(P+1)层至第(P+Q)层。第二层压板30可以包括一层金属层和多层线路层以及介于上述各层之间的绝缘层，压合时，使金属层处于远离第一层压板的外侧。
[0030]所说的第三层压板40包括一层绝缘层41和一层假芯板42，只是起辅助作用，用来在后续加工过程中对第一层压板20第二面的线路图形和金属化通孔21进行保护，后续加工完毕时该第三层压板40将被去除。其中，所说的假芯板42可以是一种具有较强硬度的绝缘板，可以是玻璃纤维环氧树脂板，比如FR4。可将普通双面覆铜板两面的铜箔层蚀刻去除，以中间的绝缘层作为该假芯板。
[0031]一些实施方式中，可采用下述方式设置隔离膜23并层叠第三层压板40:在所述第一层压板20第二面的中央线路区域层叠隔离保护膜23，以及，在所述第一层压板第二面的线路周围区域层叠不流胶或低流胶的绝缘介质层41a ;在所述隔离保护膜23和绝缘介质层41a上层叠绝缘粘结层41b，以及，在所述绝缘粘结层41b上层叠假芯板42。
[0032]其中，所说的线路周围区域可以是第一层压板20第二面距离其边界的距离在10到20毫米以内的周边区域，该区域内没有线路图形。由于隔离保护膜23的抗粘结性，致使其难以被压合在第一层压板20上，因此，采用使隔离保护膜23的面积小于第一层压板20的面积，在隔离保护膜23的周围和上方层叠绝缘层的方式，将隔离保护膜22包容在绝缘层41里面，完成压合。在绝缘层41上方设置的假芯板42，用于确保压合后的板面平整性，因为绝缘层23 —般为半固化片，在高温压合的过程中其包含的树脂材料会融化流动，不能直接作为最外层。
[0033]一些实施方式中，