台阶槽电路板及其加工方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种台阶槽电路板及其加工方法。
【背景技术】
[0002]目前，带台阶槽的电路板的应用场景越来越多，对台阶槽的要求越来越高。
[0003]—些类型的台阶槽电路板中，要求将台阶槽的内壁金属化，以使台阶槽底面的表面贴图形能够通过台阶槽的金属化内壁与外层线路层等实现连接。
[0004]上述结构的台阶槽电路板制作方法一般为:将台阶槽底面的表面贴图形用保护膜保护，进行沉铜和电镀，在台阶槽的内壁上形成金属化镀层。其中，所采用的保护膜一般是胶带、绿油、干膜或湿膜。
[0005]上述方法存在以下缺陷:所说的保护膜在沉铜和电镀过程中，不能对表面贴图形起到很好的保护。因为，绿油、干膜或湿膜不能经受沉铜药水的侵蚀，会出现脱落现象，则脱落部分会被镀上铜，致使表面贴短路；胶带在沉铜和电镀药水的浸泡下，容易出现松动导致铜渗镀现象，而使表面贴短路，且胶带会产生残胶，无法去除。
【发明内容】
[0006]本发明实施例提供一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作内壁金属化的台阶槽电路板时，因保护膜保护不力所带来容易使台阶槽底部表面贴图形短路的技术问题。
[0007]本发明第一方面提供一种台阶槽电路板的加工方法，包括:
[0008]在第一层压板的第一面形成第一线路层，并在第一线路层上设置垫片，所述垫片位于台阶槽区域；
[0009]在所述第一层压板的第一面，压合第二层压板，并在所述第二层压板的外侧表面形成第二线路层；
[0010]在所述第二层压板上制作金属化盲孔，所述金属化盲孔位于非台阶槽区域，所述第二线路层通过所述金属化盲孔与所述第一线路层连接；
[0011]在所述第二层压板的外侧表面压合第三层压板；
[0012]在所述第三层压板上加工位于台阶槽区域的第一开槽，使所述第二线路层部分显露于所述第一开槽的内壁，并在所述第一开槽的内壁上形成金属化镀层；
[0013]在所述第一开槽的底面制作第二开槽，显露并去除所述垫片，形成所需要的台阶槽，制得台阶槽电路板。
[0014]本发明第二方面提供一种台阶槽电路板，该台阶槽电路板的台阶槽由位于台阶槽电路板第一面的第一开槽和位于所述第一开槽底部的第二开槽构成，所述第一开槽的内壁具有金属化镀层，所述台阶槽电路板的第一内层线路层部分显露于所述第二开槽的底面，所述台阶槽电路板的第二内层线路层部分显露于所述第一开槽的内壁并与所述金属化镀层连接，所述第一内层线路层和所述第二内层线路层通过金属化盲孔连接。
[0015]由上可见，本发明实施例采用分阶段制作台阶槽，在制作出第一开槽后就进行金属化，然后，再在第一开槽的底部制作第二开槽，最终形成台阶槽的技术方案，取得了以下技术效果:
[0016]台阶槽底部的表面贴图形，可通过所在层次的线路层与另一层线路层之间金属化盲孔，与所说的另一层线路层连接，而所说的另一层线路层部分显露于台阶槽内壁并与台阶槽内壁上的金属化镀层连接，从而，使得表面贴图形与台阶槽内壁上的金属化镀层连接，满足了该类型电路板的要求；
[0017]其中，由于进行金属化时，台阶槽尚未完全制作成型，其底部的表面贴图形也未显露出来，因此，金属化工艺不会对表面贴图形造成任何影响，例如，不会导致表面贴图形短路等；解决了现有技术中因保护膜保护不力容易造成表面贴图形短路的技术问题。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0019]图1是本发明实施例提供的一种台阶槽电路板的加工方法的流程图；
[0020]图2a_2f是本发明实施例制作台阶槽电路板时在各个制作阶段的示意图。
【具体实施方式】
[0021]本发明实施例提供一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作内壁金属化的台阶槽电路板时，因保护膜保护不力所带来容易使台阶槽底部表面贴图形短路的技术问题。
[0022]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0023]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0024]实施例一、
[0025]请参考图1，本发明实施例提供一种台阶槽电路板的加工方法，可包括:
[0026]110、在第一层压板的第一面形成第一线路层，并在第一线路层上设置垫片，所述垫片位于台阶槽区域。
[0027]如图2a所示，本步骤在第一层压板21的第一面行成第一线路层2101。第一层压板21包括最终制得的台阶槽电路板的非台阶槽层次的各层，具体可以包括两层表面金属层和至少一层内层线路层，及介于上述各层之间的绝缘层。可以采用蚀刻等常规工艺，将第一层压板21第一面的表层金属层加工为第一线路层2101，该第一线路层2101可包括:位于将要形成台阶槽的台阶槽区域的表面贴图形2102，该表面贴图形2102最后将显露于台阶槽的底面，可用于与台阶槽中安装的芯片等电子器件连接。本步骤中，还在第一层压板21第一面的台阶槽区域设置垫片2103，以便对表面贴图形2102进行保护。所说的垫片2103可以是胶带或胶垫或铁氟龙或硅胶等。
[0028]120、在所述第一层压板的第一面，压合第二层压板，并在所述第二层压板的外侧表面形成第二线路层。
[0029]如图2b所示，本步骤在第一层压板21的已设置了垫片2103的第一面，压合第二层压板22。并在压合之后，将第二层压板外侧表面的金属层加工为第二线路层2201。一些实施例中，第二层压板22可包括一绝缘层和一金属层，如图2b所示；其它实施例中，第二层压板22也可以包括至少一层线路层和一金属层以及介于上述各层之间的绝缘层。其中，压合之前，优先在第二层压板22的对应于垫片2103的位置加工容纳槽，以便于压合。
[0030]130、在所述第二层压板上制作金属化盲孔，所述金属化盲孔位于非台阶槽区域，所述第二线路层通过所述金属化盲孔与所述第一线路层连接。
[0031]如图2c所示，本步骤中在第二层压板22上述制作金属化盲孔2202。制作过程包括钻孔以及沉铜和电镀等，不再详述。所制作的金属化盲孔2202应位于台阶槽以外的区域，该金属化盲孔2202 —端与第二线路层2201连接，另一端与第一线路层2101连接。并且，第一线路层2101还可包括有用于连接所述表面贴线路2102和所述金属化盲孔2202的连接线路。
[0032]140、在所述第二层压板的外侧表面压合第三层压板。
[0033]如图2d所示，本步骤中在第二层压板22的外侧表面压合第三层压板23。第三层压板23可包括至少一层内层线路层和一层表表面金属层以及介于上述各层之间的多层绝缘层。压合之后，得到多层层压板，该多层层压板包括多层内层线路层和两层表面金属层。
[0034]150、在所述第三层压板上加工位于台阶槽区域的第一开槽，使所述第二线路层部分显露于所述第一开槽的内壁，并在所述第一开槽的内壁上形成金属化镀层。
[0035]如图2e所示，本步骤中，在第三层压板23的台阶槽区域制作第一开槽2301。具体的，可采用控深铣工艺，在第三层压板23的台阶槽区域，制作深度抵达预设的挡止面的第一开槽2301，所述挡止面介于所述垫片2103的上表面和所述第二线路层2201的下表面之间，以使所述第二线路层2201的延伸到台阶槽区域的部分被切割，从而部分显露于所述第一开槽2301的内壁。但垫片2103不显露于第一开槽2301中。其中，所述第一开槽2301大于所述垫片2103。
[0036]本步骤中，还对第一开槽2301进行沉铜和电镀，在第一开槽2301的内壁上形成金属化镀层。第二线路层2201的显露于第一开槽2301内壁的部分与所述金属化镀层连接。从而，使得，该第一开槽2301内壁上的金属化镀层，可通过第二线路层2201，金属化盲孔2202，以及第一线路层2101中的连接线路，与所述表面贴图形2102连接。其中，由于第一开槽2301的开槽深度有限，未暴漏出垫片2103，垫片2103和第一开槽2301之间仍被第二层压板22隔离开，因此，沉铜和电镀过程对表面贴图形2102是完全无害，不会造成任何影响。
[0037]其中，第二层压板22和第三层压板23所包括的各个线路层中，需要和第一开槽2301的金属化内壁连接的各个线路层，都可以在先前的加工中，延伸到台阶槽区域，使得，在本步骤的开槽操作中被切割，从而显露于第一开槽2301的内壁，进而在沉铜和电镀之后，与行成的金属化镀层连接。
[0038]160、在所述第一开槽的底面制作第二开槽，显露并去除所述垫片，形成所需要的台阶槽，制得台阶槽电路板。
[0039]如图2f所示，本步骤在第一开槽2301的底面制作第二开槽2302。具体的，开包括:采用控