深铣工艺，在所述第一开槽2301的底面，制作深度抵达所述垫片2103的第二开槽2302，所述第二开槽2302大于所述垫片2103但小于所述第一开槽2301 ;去除显露于所述第二开槽2302底部的所述垫片2103，使所述表面贴图形2102显露于所述第二开槽2302的底面，所述第一开槽2301和所述第二开槽2302共同构成所需要的台阶槽24。之后，还可包括一个去污步骤，将台阶槽24内形成的污染物和粉尘等去除。
[0040]从而，制得如图2f所示的台阶槽电路板。该台阶槽电路板的台阶槽24由第一开槽2301和第二开槽2302共同构成，金属化镀层仅仅位于第一开槽2301的内壁上，第二开槽2302的内壁是绝缘材质。显露于所述台阶槽24底面的表面贴图形2102，可通过第一线路层2201所包括的连接线路和金属化盲孔2202以及第二线路层2201，和第一开槽2301的内壁上形成的金属化镀层连接，进而，还可与和金属化镀层连接的各层实现连接。
[0041]本发明一些实施例中，上述方法还可包括:在制得的台阶槽电路板的两面，分别形成表层线路层的步骤，以及，进行表面处理，例如阻焊，镀金等处理的步骤，本文不再一一详述。
[0042]综上，本发明实施例公开了一种台阶槽电路板的加工方法，该方法采用分阶段制作台阶槽，在制作出第一开槽后就进行金属化，然后，再在第一开槽的底部制作第二开槽，最终形成台阶槽的技术方案，取得了以下技术效果:
[0043]台阶槽底部的表面贴图形，可通过所在层次的线路层与另一层线路层之间金属化盲孔，与所说的另一层线路层连接，而所说的另一层线路层部分显露于台阶槽内壁并与台阶槽内壁上的金属化镀层连接，从而，使得表面贴图形与台阶槽内壁上的金属化镀层连接，满足了该类型电路板的要求；进而，表面贴图形还可通过台阶槽内壁上的金属化镀层，与该金属化镀层的连接的各个线路层连接；并且，所说的连接是可选择的，可实现与所需要的线路层连接，不需要的线路层则不连接。
[0044]由于进行金属化时，台阶槽尚未完全制作成型，其底部的表面贴图形也未显露出来，因此，金属化工艺不会对表面贴图形造成任何影响，例如，不会导致表面贴图形短路等；而且，不必采用保护膜进行保护，解决了现有技术中因保护膜保护不力容易造成表面贴图形短路、保护膜残留等多种技术问题。
[0045]实施例二、
[0046]请参考图2f，本发明实施例提供台阶槽电路板。
[0047]该台阶槽电路板的台阶槽24由位于台阶槽电路板第一面的第一开槽2301和位于所述第一开槽2301底部的第二开槽2302构成，所述第一开槽2301的内壁具有金属化镀层，所述台阶槽电路板的内层第一线路层2101部分显露于所述第二开槽2302的底面，所述台阶槽电路板的内层第二线路层2201部分显露于所述第一开槽2301的内壁并与所述金属化镀层连接，所述内层第一线路层2101和所述内层第二线路层2201通过金属化盲孔2202连接。
[0048]本发明一些实施例中，所述内层第一线路层2101包括:显露于所述第二开槽2302的底面的表面贴图形2102，以及，用于连接所述表面贴线路2102和所述金属化盲孔2202的连接线路；所述金属化镀层，通过所述内层第二线路层2201和所述金属化盲孔2202以及所述连接线路，与所述表面贴图形2102连接。
[0049]本发明一些实施例中，所述第一开槽2301大于所述第二开槽2302。
[0050]综上，本发明实施例公开了一种台阶槽电路板，取得了以下技术效果:
[0051]台阶槽底部的表面贴图形，可通过所在层次的线路层与另一层线路层之间金属化盲孔，与所说的另一层线路层连接，而所说的另一层线路层部分显露于台阶槽内壁并与台阶槽内壁上的金属化镀层连接，从而，使得表面贴图形与台阶槽内壁上的金属化镀层连接，满足了该类型电路板的要求；进而，表面贴图形还可通过台阶槽内壁上的金属化镀层，与该金属化镀层的连接的各个线路层连接；并且，所说的连接是可选择的，可实现与所需要的线路层连接，不需要的线路层则不连接。
[0052]该台阶槽的结构决定了，制作过程中进行金属化时，台阶槽尚未完全制作成型，其底部的表面贴图形也未显露出来，因此，金属化工艺不会对表面贴图形造成任何影响，例如，不会导致表面贴图形短路等；而且，不必采用保护膜进行保护，解决了现有技术中因保护膜保护不力容易造成表面贴图形短路、保护膜残留等多种技术问题。
[0053]在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0054]需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
[0055]以上对本发明实施例所提供的台阶槽电路板及其加工方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于，包括: 在第一层压板的第一面形成第一线路层，并在第一线路层上设置垫片，所述垫片位于台阶槽区域； 在所述第一层压板的第一面，压合第二层压板，并在所述第二层压板的外侧表面形成第二线路层； 在所述第二层压板上制作金属化盲孔，所述金属化盲孔位于非台阶槽区域，所述第二线路层通过所述金属化盲孔与所述第一线路层连接； 在所述第二层压板的外侧表面压合第三层压板； 在所述第三层压板上加工位于台阶槽区域的第一开槽，使所述第二线路层部分显露于所述第一开槽的内壁，并在所述第一开槽的内壁上形成金属化镀层； 在所述第一开槽的底面制作第二开槽，显露并去除所述垫片，形成所需要的台阶槽，制得台阶槽电路板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于: 所述第一线路层包括:显露于所述台阶槽的底面的表面贴图形，以及，用于连接所述表面贴线路和所述金属化盲孔的连接线路； 所述第一开槽的内壁上形成的金属化镀层，通过所述第二线路层和所述金属化盲孔以及所述连接线路，和所述表面贴图形连接。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述第三层压板上加工位于台阶槽区域的第一开槽，使所述第二线路层部分显露于所述第一开槽的内壁包括: 采用控深铣工艺，在所述第三层压板上，制作位于台阶槽区域且深度抵达预设的挡止面的第一开槽，所述挡止面介于所述垫片的上表面和所述第二线路层的下表面之间，以使所述第二线路层部分显露于所述第一开槽的内壁，但不显露出所述垫片，其中，所述第一开槽大于所述垫片。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述第一开槽的底面制作第二开槽，显露并去除所述垫片，形成所需要的台阶槽包括: 采用控深铣工艺，在所述第一开槽的底面，制作深度抵达所述垫片的第二开槽，所述第二开槽大于所述垫片但小于所述第一开槽； 去除显露于所述第二开槽底部的所述垫片，使所述表面贴图形显露于所述第二开槽的底面，所述第一开槽和所述第二开槽共同构成所需要的台阶槽。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，还包括: 在制得的台阶槽电路板的两面，分别形成表层线路层。6.一种台阶槽电路板，其特征在于: 该台阶槽电路板的台阶槽由位于台阶槽电路板第一面的第一开槽和位于所述第一开槽底部的第二开槽构成，所述第一开槽的内壁具有金属化镀层，所述台阶槽电路板的内层第一线路层部分显露于所述第二开槽的底面，所述台阶槽电路板的内层第二线路层部分显露于所述第一开槽的内壁并与所述金属化镀层连接，所述内层第一线路层和所述内层第二线路层通过金属化盲孔连接。7.根据权利要求6所述的台阶槽电路板，其特征在于: 所述内层第一线路层包括:显露于所述第二开槽的底面的表面贴图形，以及，用于连接所述表面贴线路和所述金属化盲孔的连接线路； 所述金属化镀层，通过所述内层第二线路层和所述金属化盲孔以及所述连接线路，与所述表面贴图形连接。8.根据权利要求6所述的台阶槽电路板，其特征在于: 所述第一开槽大于所述第二开槽。
【专利摘要】本发明公开了一种台阶槽电路板及其加工方法，以解决现有技术制作内壁金属化的台阶槽电路板时，因保护膜保护不力所带来容易使台阶槽底部表面贴图形短路的技术问题。上述方法包括：在第一层压板的第一面，形成第一线路层，并设置垫片；压合第二层压板，并在所述第二层压板的外侧表面形成第二线路层；制作金属化盲孔，所述第二线路层通过所述金属化盲孔与所述第一线路层连接；压合第三层压板；制作第一开槽，使所述第二线路层部分显露于所述第一开槽的内壁，并在所述第一开槽的内壁上形成金属化镀层；在所述第一开槽的底面制作第二开槽，显露并去除所述垫片，形成所需要的台阶槽，制得台阶槽电路板。
【IPC分类】H05K3/42, H05K3/46, H05K1/11, H05K3/00
【公开号】CN104902683
【申请号】CN201410081094
【发明人】刘宝林
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年3月6日