一种半导体生产用蚀刻加工设备及其实现系统的制作方法

本发明属于蚀刻设备技术领域，具体涉及一种半导体生产用蚀刻加工设备及其实现系统。

背景技术：

蚀刻机，用于半导体板进行蚀刻的设备，使得半导体板表面蚀刻出固定走向的纹路，蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工，传统的蚀刻机在使用的过程中，半导体板蚀刻液在喷射的过程中容易出现向外溅射的现象，造成蚀刻液的浪费，同时蚀刻液喷射到设备外部，容易对工人造成伤害，同时蚀刻液喷射后回流方式复杂，循环利用难度大，半导体板烘干效率慢的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种半导体生产用蚀刻加工设备，以解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供的一种半导体生产用蚀刻加工设备，具有蚀刻液回收便捷，同时半导体板蚀刻后烘干快的特点。

本发明另一目的在于提供一种半导体生产用蚀刻加工设备的实现系统。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体生产用蚀刻加工设备，包括外壳体，所述外壳体两端的表面均安装有驱动电机滚筒，所述驱动电机滚筒的外部套接有输送带，所述驱动电机滚筒的内部安装有储液箱，所述储液箱的正上方安装有喷头和出风板管，所述喷头异于出风板管的一侧安装有防溅板，且所述防溅板固定在外壳体的内表面，所述外壳体的内表面安装有皮带限位轮组，所述皮带限位轮组包括限位滚筒和限压轮，所述限压轮转动连接在限位滚筒的两端，所述限压轮的表面开设有限位槽，所述输送带的外表面一体成型有与限位槽相适配的限位凸条，所述外壳体的内部还安装有烘干组件。

在本发明中进一步地，烘干组件包括集风管、第一风机、加热电阻丝和第二风机，所述第一风机和加热电阻丝均固定在集风管的内部，所述外壳体的外表面固定有导气管，且所述导气管的两端均与外壳体连通，所述第二风机通过螺栓固定在导气管的端部。

在本发明中进一步地，所述集风管设置有三个，所述导气管设置有两个，两个所述导气管位于三个集风管之间。

在本发明中进一步地，所述储液箱和喷头之间依次连接有水泵、导流管和电子压力阀，所述水泵的输入口与储液箱贯通，所述导流管的一端与水泵的输出口连接，所述电子压力阀安装在导流管的另一端，所述喷头和电子压力阀连接。

在本发明中进一步地，所述外壳体上端的内表面安装有离心风机，所述离心风机的输出口与出风板管贯通。

在本发明中进一步地，所述外壳体的表面转动连接有支撑滚筒，所述支撑滚筒共设置有三个，三个所述支撑滚筒呈三角形分布，所述皮带限位轮组共设置有两个，两个所述皮带限位轮组位于三个支撑滚筒之间。

在本发明中进一步地，所述外壳体的外表面安装有控制箱，所述控制箱包括输入面板、信号处理模块、控制模块，输入面板安装在控制箱的表面，信号处理模块和控制模块均安装在控制箱的内部。

在本发明中进一步地，所述的一种半导体生产用蚀刻加工设备的实现系统，包括与驱动电机滚筒、水泵、离心风机、第一风机、第二风机和控制箱依次并联的外部电源开关，输入面板、信号处理模块、控制模块和电子压力阀依次串联连接。

在本发明中进一步地，所述的一种半导体生产用蚀刻加工设备的实现系统，输入面板用于数值的输入，并把输入的数值传输给信号处理模块，信号处理模块用于接收输入面板上传的信号并对信号进行分析，同时信号处理模块下发命令给控制模块，控制模块用于接收信号处理模块下发的命令控制电子压力阀。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过外壳体内部安装的防溅板，使得防溅板对蚀刻液进行阻拦，避免喷头喷射的半导体板蚀刻液向外溅出，同时喷头和出风板管下方安装在皮带限位轮组，使得输送带通过皮带限位轮组进行限位，同时限位滚筒对输送带进行支撑，限压轮表面开设的限位槽套在限位凸条的外部，增加了输送带在限位滚筒和限压轮之间移动的稳定性，使得位于储液箱上方的输送带向下凹陷，避免蚀刻液向外流出，降低了蚀刻液的损耗。

2、通过外壳体内部安装的集风管，使得第一风机对集风管加热后的空气吹到输送带的表面，便于半导体板的烘干，同时导气管上端安装的第二风机，便于外壳体下端的空气抬升到上端，使得外壳体内部空气自上而下流动，提高了半导体板烘干的效率。

附图说明

图1为本发明的侧视结构示意图；

图2为本发明的截面结构示意图；

图3为本发明的皮带限位轮组结构示意图；

图4为本发明的输送带结构示意图；

图5为本发明的集风罩、第一风机和加热电阻丝结构示意图；

图6为本发明的系统架构图；

图中：1、外壳体；2、驱动电机滚筒；3、输送带；4、储液箱；5、水泵；6、导流管；7、电子压力阀；8、喷头；9、限位凸条；10、离心风机；11、出风板管；12、防溅板；13、支撑滚筒；14、皮带限位轮组；15、限位滚筒；16、限压轮；17、限位槽；18、集风管；19、第一风机；20、加热电阻丝；21、导气管；22、第二风机；23、控制箱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

请参阅图1-6，本发明提供以下技术方案：一种半导体生产用蚀刻加工设备，包括外壳体1，外壳体1两端的表面均安装有驱动电机滚筒2，驱动电机滚筒2的外部套接有输送带3，驱动电机滚筒2的内部安装有储液箱4，储液箱4的正上方安装有喷头8和出风板管11，喷头8异于出风板管11的一侧安装有防溅板12，且防溅板12固定在外壳体1的内表面，外壳体1的内表面安装有皮带限位轮组14，皮带限位轮组14包括限位滚筒15和限压轮16，限压轮16转动连接在限位滚筒15的两端，限压轮16的表面开设有限位槽17，输送带3的外表面一体成型有与限位槽17相适配的限位凸条9，外壳体1的内部还安装有烘干组件，通过外壳体1内部安装的防溅板12，使得防溅板12对蚀刻液进行阻拦，避免喷头8喷射的半导体板蚀刻液向外溅出，同时喷头8和出风板管11下方安装在皮带限位轮组14，使得输送带3通过皮带限位轮组14进行限位，同时限位滚筒15对输送带3进行支撑，限压轮16表面开设的限位槽17套在限位凸条9的外部，增加了输送带3在限位滚筒15和限压轮16之间移动的稳定性，使得位于储液箱4上方的输送带3向下凹陷，避免蚀刻液向外流出，降低了蚀刻液的损耗。

进一步地，烘干组件包括集风管18、第一风机19、加热电阻丝20和第二风机22，第一风机19和加热电阻丝20均固定在集风管18的内部，外壳体1的外表面固定有导气管21，且导气管21的两端均与外壳体1连通，第二风机22通过螺栓固定在导气管21的端部，集风管18设置有三个，导气管21设置有两个，两个导气管21位于三个集风管18之间，通过外壳体1内部安装的集风管18，使得第一风机19对集风管18加热后的空气吹到输送带3的表面，便于半导体板的烘干，同时导气管21上端安装的第二风机22，便于外壳体1下端的空气抬升到上端，使得外壳体1内部空气自上而下流动，提高了半导体板烘干的效率。

进一步地，储液箱4和喷头8之间依次连接有水泵5、导流管6和电子压力阀7，水泵5的输入口与储液箱4贯通，导流管6的一端与水泵5的输出口连接，电子压力阀7安装在导流管6的另一端，喷头8和电子压力阀7连接，便于储液箱4内部的蚀刻液循环流动。

进一步地，外壳体1上端的内表面安装有离心风机10，离心风机10的输出口与出风板管11贯通，便于出风板管11对半导体板进行初步风干。

进一步地，外壳体1的表面转动连接有支撑滚筒13，支撑滚筒13共设置有三个，三个支撑滚筒13呈三角形分布，皮带限位轮组14共设置有两个，两个皮带限位轮组14位于三个支撑滚筒13之间，使得输送带3在支撑滚筒13和皮带限位轮组14的作用下凹陷，使得蚀刻液在重力的作用下流入储液箱4的内部。

进一步地，外壳体1的外表面安装有控制箱23，控制箱23包括输入面板、信号处理模块、控制模块，输入面板安装在控制箱23的表面，信号处理模块和控制模块均安装在控制箱23的内部。

进一步地，本发明所述的一种半导体生产用蚀刻加工设备的实现系统，包括与驱动电机滚筒2、水泵5、离心风机10、第一风机19、第二风机22和控制箱23依次并联的外部电源开关，输入面板、信号处理模块、控制模块和电子压力阀7依次串联连接，输入面板用于数值的输入，并把输入的数值传输给信号处理模块，信号处理模块用于接收输入面板上传的信号并对信号进行分析，同时信号处理模块下发命令给控制模块，控制模块用于接收信号处理模块下发的命令控制电子压力阀7。

本发明中的：驱动电机滚筒2选用东莞市黄江志成输送机械配件厂生产的型号为yy030型，水泵5选用湖南汉仁机电有限公司生产的型号为15wbx型，电子压力阀7选用余姚市悦尔阀门有限公司生产的型号为zct-20型，离心风机10选用上海全风实业有限公司生产的型号为yx-51d型，第一风机19和第二风机22均选用上海协冠五金电器有限公司生产的型号为acfp-108k型，加热电阻丝20选用兴化市景泰带热管厂生产的型号为jt380v12kw型，信号处理模块选用深圳市东芯盛科技有限公司生产的型号为lqfp64型，控制模块选用深圳市麦特迪科技发展有限公司生产的型号为a33型。

本发明的工作原理及使用流程：使用时，外部电源导通，使得驱动电机滚筒2、水泵5、离心风机10、第一风机19、第二风机22和控制箱23通电，在控制箱23表面安装的输入面板输入合适的数值，使得电子压力阀7的压力值进行固定，此时驱动电机滚筒2带着输送带3进行移动，使得输送带3在支撑滚筒13、限位滚筒15和限压轮16的表面移动，同时限位凸条9在限位槽17的内部移动，水泵5使得储液箱4内部的蚀刻液通过导流管6达到电子压力阀7的内部，电子压力阀7内部的液体通过喷头8向外喷出，同时离心风机10产生的气流通过出风板管11吹到半导体板的表面，第一风机19对集风管18加热后的空气吹到输送带3的表面，便于半导体板的烘干，同时导气管21上端安装的第二风机22，便于外壳体1下端的空气抬升到上端，使得外壳体1内部空气自上而下流动。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。