一种显示面板的制作方法

本申请涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种显示面板。

背景技术：

oled器件因其较传统lcd相比具有重量轻巧，广视角，响应时间快，耐低温，发光效率高等优点，因此在显示面板行业一直被视为下一代新型显示技术，特别是oled可以在柔性基板上做成弯曲的柔性显示屏，这更是oled显示面板的巨大优势。

现有技术中，oled器件的结构大体分为柔性基板、阵列(array)层、发光(el)层、薄膜封装(tfe)层和触摸(touch)层，其中，tfe层又分为第一无机层、有机层和第二无机层。为实现oled器件的弯折性，oled面板的厚度减薄成为了当前此领域的研究热点。由于oled面板中tfe层厚度最厚(超过14微米)，所以通过减薄tfe层来实现整个oled面板的厚度成为了当前的研究重点。

但是，由于tfe层的上方为触摸层，下方为阵列层，两个膜层内部均包含电路，当tfe膜层减薄到一定程度时，即当触摸层与阵列层之间的距离过小时，由于线路间的电荷感应，阵列层内的电路会受到触摸层内电极的干扰，造成显示异常。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种显示面板，以解决显示面板中触摸层与阵列层之间的间距过小导致的显示异常问题。

本申请实施例提供了一种显示面板，包括：

电磁屏蔽结构；

设于所述电磁屏蔽结构内的阵列层；

设于所述电磁屏蔽结构外，且位于所述电磁屏蔽结构一侧的触摸层。

进一步地，所述显示面板还包括发光层；

所述发光层设于所述电磁屏蔽结构内，且位于所述阵列层靠近所述触摸层的一侧。

进一步地，所述显示面板还包括薄膜封装层，所述薄膜封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层；

所述第一无机层设于所述电磁屏蔽结构内，且覆盖所述发光层；所述有机层和所述第二无机层设于所述电磁屏蔽结构外，且所述有机层位于所述电磁屏蔽结构与所述触摸层之间，所述第二无机层覆盖所述有机层和所述电磁屏蔽结构。

进一步地，所述显示面板还包括阻隔层；

所述阻隔层设于所述电磁屏蔽结构外，且位于所述电磁屏蔽结构远离所述触摸层的一侧。

进一步地，所述显示面板还包括衬底基板；

所述衬底基板设于所述阻隔层远离所述电磁屏蔽结构的一侧。

进一步地，所述显示面板还包括控制芯片；

所述电磁屏蔽结构与所述控制芯片的零电势点连接。

进一步地，所述电磁屏蔽结构包括第一导电层和第二导电层；

所述第二导电层延伸至所述第一导电层的四周，以与所述第一导电层搭接，围合成容置空间，所述阵列层设于所述容置空间中。

进一步地，所述第一导电层和所述第二导电层的材料相同，且所述材料包括铝、银、铜、镁、金属合金或ito。

进一步地，所述电磁屏蔽结构为镂空网状结构。

进一步地，所述镂空网状结构中的网格呈方形、矩形或菱形。

本申请的有益效果为：设置电磁屏蔽结构，使阵列层设置在电磁屏蔽结构内，触摸层设置在电磁屏蔽结构外，而电磁屏蔽结构能够有效屏蔽外部的电磁波信号干扰，以在阵列层与触摸层之间的间距减小后，阵列层中的电路不会受到触摸层中电路的电磁信号干扰，保证显示面板的显示正常。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的显示面板的一种结构示意图；

图2为本申请实施例提供的显示面板中电磁屏蔽结构的第一种俯视图；

图3为本申请实施例提供的显示面板中电磁屏蔽结构的第二种俯视图；

图4为本申请实施例提供的显示面板中电磁屏蔽结构的第三种俯视图；

图5为本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图；

图6为本申请实施例提供的显示面板的制作方法中步骤201的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的显示面板的制作方法中步骤202的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的显示面板的制作方法中步骤203的结构示意图。

具体实施方式

这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本申请的示例性实施例的目的。但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

下面结合附图和实施例对本申请作进一步说明。

如图1所示，本申请实施例提供了一种显示面板，包括电磁屏蔽结构1、阵列层2和触摸层3。其中，阵列层2设于电磁屏蔽结构1内，即电磁屏蔽结构1包裹阵列层2设置，触摸层3设于电磁屏蔽结构1外，且触摸层3位于电磁屏蔽结构1的一侧，触摸层3与阵列层2平行设置。

其中，电磁屏蔽结构1可以为镂空结构，具体为镂空网状结构，使电磁屏蔽结构1构成封闭电磁屏蔽网。封闭电磁屏蔽网由多个网格构成，如图2至4所示，所述网格呈方形、矩形或菱形，所述网格还可以呈其他形状，在此不做具体限制。

阵列层2包括tft晶体管和驱动电路，触摸层3包括感应电极。为了减薄oled厚度，需减小阵列层2与触摸层3之间的间距，而阵列层2与触摸层3之间的间距过小，阵列层2中的电路会受到触摸层3中电极的电磁信号干扰，因此在阵列层2外围设置电磁屏蔽结构1，以对电磁屏蔽结构1外部的电磁波信号进行屏蔽，使电磁屏蔽结构1内的阵列层2不会受到来自触摸层3电极的电磁信号干扰，从而使得阵列层2与触摸层3之间的间距能够得以减小，且保证显示面板的正常显示。

进一步地，如图1所示，所述显示面板还包括发光层4；所述发光层4设于所述电磁屏蔽结构1内，且位于所述阵列层2靠近所述触摸层3的一侧。

本实施例中，阵列层2通过向发光层4发送控制信号，以控制发光层4发光，发光层4与阵列层2共同设置在电磁屏蔽结构1中，以保证发光层4与阵列层2之间传输的信号不被触摸层3中电极的电磁信号干扰。

进一步地，如图1所示，所述显示面板还包括薄膜封装层5，所述薄膜封装层5包括第一无机层51、有机层52和第二无机层53。所述第一无机层51设于所述电磁屏蔽结构1内，且覆盖所述发光层4；所述有机层52和所述第二无机层53设于所述电磁屏蔽结构1外，且所述有机层52位于所述电磁屏蔽结构1与所述触摸层3之间，所述第二无机层53覆盖所述有机层52和所述电磁屏蔽结构1。

其中，第一无机层51需覆盖发光层4，以隔绝水氧进入发光层4，因此将第一无机层51设置在电磁屏蔽结构1内。有机层52和第二无机层53可以设置在电磁屏蔽结构1外，具体地，有机层52设于电磁屏蔽结构1上，第二无机层53设于电磁屏蔽结构1和有机层52上，以对电磁屏蔽结构1以及电磁屏蔽结构1中的发光层4进行进一步地封装。

进一步地，如图1所示，所述显示面板还包括阻隔层6；所述阻隔层6设于所述电磁屏蔽结构1外，且位于所述电磁屏蔽结构1远离所述触摸层3的一侧。

本实施例中，电磁屏蔽结构1设于阻隔层6上，阻隔层6为具有阻隔水氧功能的无机层，与封装层5相结合，保护电磁屏蔽结构1中的发光层4。

进一步地，如图1所示，所述显示面板还包括衬底基板7；所述衬底基板7设于所述阻隔层6远离所述电磁屏蔽结构1的一侧。

本实施例中，阻隔层6设于衬底基板7上，衬底基板7可以为柔性基板。

进一步地，如图1所示，所述显示面板还包括控制芯片(图中未示出)；所述电磁屏蔽结构1与所述控制芯片8的零电势点连接。

本实施例中，控制芯片可以绑定在显示面板的侧部或者底部，电磁屏蔽结构1与控制芯片的零电势点连接，以保证电磁屏蔽结构处于零电势。

具体地，所述电磁屏蔽结构1包括第一导电层11和第二导电层12；所述第二导电层12延伸至所述第一导电层11的四周，以与所述第一导电层11搭接，围合成容置空间，所述阵列层设于所述容置空间中。

本实施例中，第一导电层11与第二导电层12相对设置，第二导电层12朝向第一导电层11延伸，并延伸至第一导电层11四周的边缘处，以与第一导电层11围合成一封闭结构，且该封闭结构中具有容置空间，用于设置阵列层2、发光层4、第一无机层51。另外，第一导电层11还延伸至控制芯片处，以与控制芯片的零电势点连接，以保证第一导电层11和第二导电层12始终处于零电势。

具体地，第一导电层11与第二导电层12均为镂空网状结构，该镂空网状结构由多个网格构成，如图2至4所示，所述网格呈方形、矩形或菱形，所述网格还可以呈其他形状，在此不做具体限制。另外，第一导电层11与第二导电层12的材料相同，其材料可以是金属，包括但不限于铝al、银ag、铜cu、镁mg等金属单质，也可以是金属合金，还可以是导电的其他材料，例如ito等。

本申请实施例能够设置电磁屏蔽结构，使阵列层设置在电磁屏蔽结构内，触摸层设置在电磁屏蔽结构外，而电磁屏蔽结构能够有效屏蔽外部的电磁波信号干扰，以在阵列层与触摸层之间的间距减小后，阵列层中的电路不会受到触摸层中电路的电磁信号干扰，保证显示面板的显示正常。

如图5所示，本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括：

201、提供衬底基板，并在所述衬底基板上形成阻隔层。

本实施例中，如图6所示，衬底基板7为柔性基板，柔性基板7上形成阻隔层6，阻隔层6为一层具有阻隔水氧功能的无机层6。

202、在阻隔层上依次形成第一导电层、阵列层、发光层和第一无机层。

本实施例中，如图7所示，在阻隔层6上形成第一导电层11，并通过蚀刻等方式对第一导电层11进行处理，形成镂空网状结构，该镂空网状结构由多个网格构成，所述网格呈方形、矩形或菱形等。第一导电层11的材料可以是金属，包括但不限于铝al、银ag、铜cu、镁mg等金属单质，也可以是金属合金，还可以是导电的其他材料，例如ito等。另外，第一导电层11可以延伸至外界控制芯片的连接处，以与控制芯片的零电势点连接。

在第一导电层11上形成阵列层2，在阵列层2上形成发光层4，在发光层4上形成第一无机层51。其中，阵列层2包括tft晶体管和驱动电路，用于控制发光层4。第一无机层51需覆盖发光层4，以隔绝水氧进入发光层4。

203、在第一无机层上形成第二导电层，并将第二导电层沿阵列层、发光层和第一无机层的侧面延伸至第一导电层，以与第一导电层搭接，形成电磁屏蔽结构。

本实施例中，如图8所示，在第一无机层51上形成第二导电层12。通过掩膜版开口设计，使得第二导电层12与第一导电层11四周相互搭接，并通过蚀刻等技术在第二导电层12的表面以及第一导电层11与第二导电层12侧面搭接处形成镂空网状结构。第二导电层12的材料与第一导电层11的制作工艺和材料均相同。第一导电层11与第二导电层12形成电磁屏蔽结构1，阵列层2设置在电磁屏蔽结构1内，以保证阵列层2不被外部电磁信号干扰。第一导电层11与控制芯片的零电势点连接，使得电磁屏蔽结构1与控制芯片的零电势点连接，以保证电磁屏蔽结构始终处于零电势。

204、在电磁屏蔽结构上形成有机层、第二无机层和触摸层。

本实施例中，如图1所示，在电磁屏蔽结构1中的第二导电层12上形成有机层52，在有机层52和电磁屏蔽结构1上形成第二无机层53，在第二无机层53上形成触摸层3。其中，第一无机层51、有机层52和第二无机层53构成封装层5，可以减薄设置。触摸层3设置在电磁屏蔽结构1外，使得电磁屏蔽结构1内的阵列层2不会受到来自触摸层3电极的电磁信号干扰，保证显示面板的正常显示，且制作方法简单，具有极强的可行性。

综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。