一种微电子元件换热装置的制作方法

文档序号:20373812发布日期:2020-04-14 13:37阅读:113来源:国知局
一种微电子元件换热装置的制作方法

本发明涉及电子技术领域,具体为一种微电子元件换热装置。



背景技术:

随着电子技术的发展,生活中电子产品的使用领域越来越广,而如果想要电子产品持续运行给我们带来更高的效率,解决电子产品运行中所产生的热量,成为一个关键性问题,但是现在使用的微电子元件换热装置存在如下问题:

1.所适用的微电子元件形状固定,并且电子元件一般是贴在换热装置上,妨碍元件自身朝向周围空间中散热;

2.冷凝装置位于微电子元件一侧,吸收热量慢;

3.整个冷凝管部分无法运动,只能被动的冷却元件所传递过来的能量,换热效率低。



技术实现要素:

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种微电子元件换热装置,具备适用于各种形状的微电子元件,采取夹持式固定元件,让元件最大面积的与空气相接触,冷凝部分位于微电子元件两侧且可以运动的优点,解决了元件自身散热慢、冷凝装置吸热慢、效率低的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种微电子元件换热装置,包括外框架,所述外框架内部的两侧均固定连接有支撑板,两个所述支撑板的上方均固定连接有电动机,两个所述电动机的输出轴末端分别固定连接有左旋转轴和右旋转轴,所述左旋转轴远离电动机输出轴的一端插接有左支撑杆,所述右旋转轴远离电动机输出轴的一端插接有右支撑杆,所述左支撑杆的末端固定连接有冷凝盘一,所述右支撑杆的末端固定连接有冷凝盘二,所述冷凝盘一的右侧活动连接有曲轴一,所述冷凝盘二的左侧活动连接有曲轴二,所述曲轴一和曲轴二之间活动连接有卡件盘。

所述冷凝盘一的内部固定连接有冷凝管,所述冷凝盘一的内部开设有回流管道,所述冷凝盘一的外部分别开设有冷凝液注入口和散热孔。

所述卡件盘的内壁固定连接有限位块,所述限位块远离卡件盘的一端固定连接有金属杆,所述金属杆的外表面套接有弹簧,所述金属杆远离限位块的一端插接有卡爪。

优选的,所述冷凝盘一和冷凝盘二的旋转方向相反。

优选的,所述冷凝盘一中的回流管道与冷凝盘二中的回流管道可以组成一个整圆。

优选的,所述冷凝管的数量为两个,当两个冷凝管平行时,两个冷凝管中的半圆形部分也可以形成一个整圆。

优选的,所述散热孔具体是开设在冷凝盘一中有回流管道的部分。

优选的,所述卡爪的数量为四个,并且四个卡爪可以伸缩活动,其中相对的两个卡爪尺寸相同。

优选的,所述曲轴一和曲轴二的形状呈z字形并且尺寸完全相同,曲轴一和卡件盘的活动连接点与曲轴二和卡件盘的活动连接点在同一条直线上。

(三)有益效果

与现有技术相比,本发明提供了一种微电子元件换热装置,具备以下有益效果:

1、该微电子元件换热装置,通过曲轴一和曲轴二将卡件盘旋出,按动卡爪,卡爪受力后弹簧收缩,可将微电子元件取下,便可以换上其他元件,松开卡爪,弹簧恢复形变重新固定住新的元件,因相对卡爪尺寸不同,可以适用各种形状的元件。

2、该微电子元件换热装置,因采取夹持式,微电子元件大部分面积与空气接触,可以实现其自身的散热,冷凝盘一和冷凝盘二分别位于微电子元件两侧,可以实现两侧同时冷却,冷却速度更快,冷凝盘一和冷凝盘二通过电动机相向转动,可以经过元件表面各个方位,从而实现主动冷却元件表面各处。

附图说明

图1为本发明总体剖视示意图;

图2为本发明冷凝盘一剖视示意图;

图3为本发明卡件盘剖视示意图;

图4为本发明冷凝盘二剖视示意图。

图中:1-外框架、2-支撑板、3-电动机、4-左旋转轴、5-右旋转轴、6-左支撑杆、7-右支撑杆、8-冷凝盘一、9-冷凝盘二、10-曲轴一、11-曲轴二、12-卡件盘、13-冷凝管、14-回流管道、15-冷凝液注入口、16-散热孔、17-限位块、18-金属杆、19-弹簧、20-卡爪。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4,一种微电子元件换热装置,包括外框架1,外框架1内部的两侧均固定连接有支撑板2,两个支撑板2的上方均固定连接有电动机3,两个电动机3的输出轴末端分别固定连接有左旋转轴4和右旋转轴5,左旋转轴4远离电动机3输出轴的一端插接有左支撑杆6,右旋转轴5远离电动机3输出轴的一端插接有右支撑杆7,左支撑杆6的末端固定连接有冷凝盘一8,右支撑杆7的末端固定连接有冷凝盘二9,冷凝盘一8和冷凝盘二9的旋转方向相反,冷凝盘一8的右侧活动连接有曲轴一10,冷凝盘二9的左侧活动连接有曲轴二11,曲轴一10和曲轴二11的形状呈z字形并且尺寸完全相同,曲轴一10和卡件盘12的活动连接点与曲轴二11和卡件盘12的活动连接点在同一条直线上,曲轴一10和曲轴二11之间活动连接有卡件盘12。

冷凝盘一8的内部固定连接有冷凝管13,冷凝管13的数量为两个,当两个冷凝管13平行时,两个冷凝管13中的半圆形部分也可以形成一个整圆,冷凝盘一8的内部开设有回流管道14,冷凝盘一8中的回流管道14与冷凝盘二9中的回流管道14可以组成一个整圆,冷凝盘一8的外部分别开设有冷凝液注入口15和散热孔16,散热孔16具体是开设在冷凝盘一8中有回流管道14的部分。

卡件盘12的内壁固定连接有限位块17,限位块17远离卡件盘12的一端固定连接有金属杆18,金属杆18的外表面套接有弹簧19,金属杆18远离限位块17的一端插接有卡爪20,卡爪20的数量为四个,并且四个卡爪20可以伸缩活动,其中相对的两个卡爪20尺寸相同。

工作原理:该微电子元件换热装置,通过曲轴一10和曲轴二11将卡件盘12旋出,按动卡爪20,卡爪20受力后弹簧19收缩,可将微电子元件取下,便可以换上其他元件,松开卡爪20,弹簧19恢复形变重新固定住新的元件,因相对卡爪20尺寸不同,可以适用各种形状的元件。

综上所述,该微电子元件换热装置,因采取夹持式,微电子元件大部分面积与空气接触,可以实现其自身的散热,冷凝盘一8和冷凝盘二9分别位于微电子元件两侧,可以实现两侧同时冷却,冷却速度更快,冷凝盘一8和冷凝盘二9通过电动机3相向转动,可以经过元件表面各个方位,从而实现主动冷却元件表面各处。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。



技术特征:

1.一种微电子元件换热装置,包括外框架(1),其特征在于:所述外框架(1)内部的两侧均固定连接有支撑板(2),两个所述支撑板(2)的上方均固定连接有电动机(3),两个所述电动机(3)的输出轴末端分别固定连接有左旋转轴(4)和右旋转轴(5),所述左旋转轴(4)远离电动机(3)输出轴的一端插接有左支撑杆(6),所述右旋转轴(5)远离电动机(3)输出轴的一端插接有右支撑杆(7),所述左支撑杆(6)的末端固定连接有冷凝盘一(8),所述右支撑杆(7)的末端固定连接有冷凝盘二(9),所述冷凝盘一(8)的右侧活动连接有曲轴一(10),所述冷凝盘二(9)的左侧活动连接有曲轴二(11),所述曲轴一(10)和曲轴二(11)之间活动连接有卡件盘(12);

所述冷凝盘一(8)的内部固定连接有冷凝管(13),所述冷凝盘一(8)的内部开设有回流管道(14),所述冷凝盘一(8)的外部分别开设有冷凝液注入口(15)和散热孔(16);

所述卡件盘(12)的内壁固定连接有限位块(17),所述限位块(17)远离卡件盘(12)的一端固定连接有金属杆(18),所述金属杆(18)的外表面套接有弹簧(19),所述金属杆(18)远离限位块(17)的一端插接有卡爪(20)。

2.根据权利要求1所述的一种微电子元件换热装置,其特征在于:所述冷凝盘一(8)和冷凝盘二(9)的旋转方向相反。

3.根据权利要求1所述的一种微电子元件换热装置,其特征在于:所述冷凝盘一(8)中的回流管道(14)与冷凝盘二(9)中的回流管道(14)可以组成一个整圆。

4.根据权利要求1所述的一种微电子元件换热装置,其特征在于:所述冷凝管(13)的数量为两个,当两个冷凝管(13)平行时,两个冷凝管(13)中的半圆形部分也可以形成一个整圆。

5.根据权利要求1所述的一种微电子元件换热装置,其特征在于:所述散热孔(16)具体是开设在冷凝盘一(8)中有回流管道(14)的部分。

6.根据权利要求1所述的一种微电子元件换热装置,其特征在于:所述卡爪(20)的数量为四个,并且四个卡爪(20)可以伸缩活动,其中相对的两个卡爪(20)尺寸相同。

7.根据权利要求1所述的一种微电子元件换热装置,其特征在于:所述曲轴一(10)和曲轴二(11)的形状呈z字形并且尺寸完全相同,曲轴一(10)和卡件盘(12)的活动连接点与曲轴二(11)和卡件盘(12)的活动连接点在同一条直线上。


技术总结
本发明涉及电子技术领域,且公开了一种微电子元件换热装置,包括外框架,所述外框架内部的两侧均固定连接有支撑板,所述支撑板的上方均固定连接有电动机,两个所述电动机的输出轴末端分别固定连接有左旋转轴和右旋转轴,所述左旋转轴远离电动机输出轴的一端插接有左支撑杆,所述右旋转轴远离电动机输出轴的一端插接有右支撑杆,所述左支撑杆的末端固定连接有冷凝盘一,所述右支撑杆的末端固定连接有冷凝盘二。该微电子元件换热装置,因采取夹持式,微电子元件大部分面积与空气接触,可以实现其自身的散热,冷凝盘一和冷凝盘二分别位于微电子元件两侧,可以实现两侧同时冷却,冷却速度更快。

技术研发人员:姚秀梅;陈刚
受保护的技术使用者:杭州隽珀科技有限公司
技术研发日:2019.12.11
技术公布日:2020.04.14
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