一种翻转机构的制作方法

本实用新型涉及翻转用的机械结构技术领域，尤其涉及一种翻转机构。

背景技术：

晶圆在加工的过程中，要对晶圆进行翻转。现有的翻转采用如图1的方式。翻转前，晶圆1置于SiC(碳化硅)基板2上，而后采用多孔隙的SiC基板3，在晶圆做翻转之前将SiC基板3盖到芯片的正面(front side)，双手拿着对两个基板和芯片进行翻转。图中的文字方向倒过来表示晶圆或者基板被翻转。最后放到真空吸台上吸真空，使得基板3将晶圆吸附住，取下原本置于晶圆下方(backside)的SiC基板2，晶圆薄片完成翻转。这样有如下问题：1、SiC是硬质材料，在翻转过程容易对芯片正面(Front side)造成损伤，良率不高。2、使用SiC基板,在翻转过程中容易发生芯片滑动移位，甚至是掉片的风险。3、多孔隙SiC基板造价过高。4、翻转时利用干净SiC基板，是占用上一站制程的器具，影响上一站制程的效率。

技术实现要素：

为此，需要提供一种翻转机构，解决翻转机构成本高、容易损伤被翻转物品的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种翻转机构，包括基板，基板上下面的一面上设置有平整的膜，基板内设置有多个贯穿基板上下面的通孔，所述通孔延伸并贯穿所述膜。

进一步地，所述基板的侧面设置有定位缺口。

进一步地，所述膜为蓝膜或者所述基板为圆柱形板。

进一步地，还包括针底板，所述针底板上设置有多个针，所述针与所述通孔的排布方式一致使得针底板上的针可以插入到基板上的通孔中。

进一步地，针底板的外周设置有用于插入基板定位缺口的定位针，定位针的高度高于针底板上针的高度。

本实用新型提供一种翻转机构制作方法，包括如下步骤：

在基板打多个贯穿基板上下面的通孔；

在基板的一面上制作紧贴基板的膜；

用针将通孔上的膜开孔；

打磨膜上的孔的毛边使得膜表面平滑。

进一步地，所述在基板的一面上制作紧贴基板的膜包括步骤：

先将蓝膜与离型膜分离后贴在外框上，进行扩片；

扩片后的蓝膜转到扩张环上；

将基板贴到蓝膜有黏性的一面；

沿基板的外型裁剪蓝膜。

进一步地，所述在基板打多个贯穿基板上下面的通孔包括步骤：

将基板与针底板紧靠着在一起；

在基板打多个贯穿基板上下面的通孔同时在针底板上打上盲孔；

在针底板上的盲孔上插上多个针；

则所述用针将通孔上的膜开孔包括步骤：

用针底板上的针穿过膜和通孔后完成膜开孔。

进一步地，还包括步骤：

在基板上制作定位缺口；

在针底板上制作用于插入定位缺口的定位针，定位针的高度高于针底板上针的高度。

进一步地，所述定位缺口为两个直径大小不同的缺口，所述定位针为两个直径大小不同的定位针。

区别于现有技术，上述技术方案由于设置有膜，可以避免坚硬的SiC基板表面直接与晶圆接触，避免损伤晶圆。同时由于膜的设置，可以增加与晶圆的摩擦力，避免晶圆滑落。基板可以采用其他材质，无需占用SiC基板，也降低了成本。

附图说明

图1为背景技术所述的现有的晶圆翻转示意图；

图2为具体实施方式所述翻转机构的基板结构示意图；

图3为具体实施方式所述翻转机构的针底板结构示意图。

附图标记说明：

10、基板，

11、膜，

12、通孔，

13、定位缺口，

15、针底板，

16、针，

17、定位针。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1到图3，本实施例提供一种翻转机构，包括基板10，基板上下面的一面上设置有平整的膜11，基板内设置有多个贯穿基板上下面的通孔12，所述通孔延伸并贯穿所述膜。本实用新型的翻转机构可以直接替代现有的基板3进行使用。在使用的时候，翻转前晶圆还是置于SiC基板上，而后将本翻转机构的膜的一面与晶圆贴合，将本翻转机构、晶圆、SiC基板一起翻转过来，而后在本翻转机构相对于膜的一面抽真空，使得晶圆与本实用新型翻转机构吸附，而后可以将SiC基板拿起来，就完成了晶圆的翻转。由于膜的硬度相对低于SiC基板或者晶圆，而且膜可以由一定的形变，所以不会刮伤晶圆表面，膜的形变也可以让晶圆与膜贴合的更紧，避免滑动。基板的材质可以选用Teflon(聚四氟乙烯)、PEEK(聚醚醚酮)、金属或者塑料等材质，可以降低翻转机构的成本。

在本实用新型中，膜可以是通过贴合的方式或者镀膜的方式设置在基板上。膜的材料可以选用有机材料膜，塑料膜等，如用于晶圆的蓝膜。基板的形状可以根据要翻转的物品的形状确定，如要翻转的是圆形的晶圆，则基板可以为圆柱形板，本实用新型还可以用于翻转其他的平滑的物品，如玻璃等，则可以根据翻转的其他的物品的形状来确定，如长方体型等。

为了便于在膜上进行开孔，本实用新型还包括针底板15，所述针底板上设置有多个针16，所述针与所述通孔的排布方式一致使得针底板上的针可以插入到基板上的通孔中。这样在使用的时候，只需要将整个针底板上的多个针插入到基板上的通孔中，就可以一次打多个孔，效率提高。

为了提高针底板和基板的对位，本实用新型采用在基板上设置定位缺口13，定位缺口用于针底板定位，其结构一般是半圆柱形槽。而针底板的外周设置有用于插入基板定位缺口的定位针17，定位针的高度高于针底板上针的高度，这样在要将针底板的针插入到基板的时候，先将定位针置于定位缺口处，而后即可以将针底板靠近基板使得针穿过膜并进入到通孔内。一般膜的一面要面对针，这样针可以插入膜内。

在本实用新型用于晶圆翻转时，为了达到较好的膜与晶圆吸附效果，针的针尖直径小于30um，基板(孔径直径200um)，在基板与针板同心圆直径150mm±0.8mm范围内规则排布针孔和针，数目不低于850个孔或者针。

本实用新型可以通过如下方法制得：在基板打多个贯穿基板上下面的通孔，这样就会得到基板内设置有多个贯穿基板上下面的通孔的基板。在基板的一面上制作紧贴基板的膜；这样就会在基板的一面设置有膜。用针将通孔上的膜开孔；这样膜上的孔就会与基板上的通孔形成一个连通的通孔。打磨膜上的孔的毛边使得膜表面平滑，去除毛边，避免膜上的毛边刮伤晶圆表面，膜的打磨可以采用无纺布或者无尘布打磨。

本实用新型基板上的膜可以采用贴合的方式，在贴合的时候要避免起泡和翘边的情况。当所述膜是蓝膜的时候，则贴合的时候采用如下步骤：先将蓝膜与离型膜分离后贴在扩张环外框上，进行扩片；扩片后的蓝膜转到扩张环上；将基板贴到蓝膜有黏性的一面；沿基板的外型裁剪蓝膜，这样就可以在基板的一面上贴合有蓝膜。

在膜上开孔可以用针一个个开孔，或者使用针底板进行快速开孔。针底板的多个针要与基板的通孔对应，则可以在基板打孔的时候一起将针底板打孔，这样就一一对应上，则所述在基板打多个贯穿基板上下面的通孔包括步骤：将基板与针底板紧靠着在一起；在基板打多个贯穿基板上下面的通孔同时在针底板上打上盲孔；在针底板上的盲孔上插上多个针。盲孔即是不通的孔，针可以插入到该孔中。而后在开孔时，包括步骤：用针底板上的针穿过膜和通孔后完成膜开孔，这样可以完成快速的开孔。

为了实现针底板和基板的定位，还包括步骤：在基板上制作定位缺口；在针底板上制作用于插入定位缺口的定位针，定位针的高度高于针底板上针的高度。这样在要将针底板的针插入到基板的时候，先将定位针置于定位缺口处，而后即可以将针底板靠近基板使得针穿过膜并进入到通孔内。

为了方便定位和限制定位的角度，所述定位缺口为两个直径大小不同的缺口，所述定位针为两个直径大小不同的定位针，大的针无法插入小的定位缺口，这样大的针只能插入大的定位缺口，小的针只能插入小的定位缺口，从而限制了针底板与基板之间的定位角度，方便实现针底板的针插入到基板通孔中。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型的专利保护范围之内。