一种按键结构的制作方法

本实用新型涉及按键领域，尤其涉及一种按键结构。

背景技术：

随着电子技术的发展，人们对电子设备的要求也越来越高，电子产品上的按键应用范围也非常广泛，比如车载电子产品上、手机按键、遥控器按键等等。常规按键用户需要使用较大的力气按压才能实现按键的有效，感官体验比较差，时间一长使用户感到疲惫，而且多次按压对按键的耐用性要求高；现有产品为了实现更高档的外观效果，越来越多采用大面积发光区域，按键是最容易发生漏光问题的结构件，会造成产品漏光严重的问题。

技术实现要素：

为了克服现有按键结构存在按压不舒适、不灵敏、按键漏光过多导致产品漏光的问题，本实用新型提供一种按键结构，按键布局合理，适用于空调等设备上。

一种按键结构，包括按键膜，所述的按键膜上设有至少两组按键单元，所述的按键单元包括两个按键以及设在两个按键之间的漏光孔，所述的漏光孔边缘设有挡光墙，所述的挡光墙为高于按键膜并环绕漏光孔的左边、右边、下方三边的结构，所述的按键膜下端的两边呈圆弧状，所述的按键包括高于按键膜的按压部和弹性部，以及在按键膜上设有的凹槽部，所述的按压部下表面连接弹性部，所述的弹性部为中空的圆台状，所述的凹槽部设置在弹性部的下方，所述的按压部延伸到凹槽部内，凹槽部内设有与按压部连接的导电层，所述的导电层为锅仔片。所述的按压部硬度大于弹性部的硬度，所述的按压部与弹性部之间的夹角为115~150度，所述的按键与基板为一体成型结构。

优选的，所述的按压部高度为1mm~3mm。

优选的，所述的弹性部高度为0.7~3.5mm。

优选的，所述的锅仔片厚度为0.02~0.3mm。

优选的，所述的按键膜上设有若干个散热孔，所述的散热孔与按键膜一体成型。

优选的，所述的按键膜上设有若干个定位孔或者定位柱，所述的定位孔或者定位柱与按键膜一体成型。

优选的，所述的按键膜上端和下端各设有一个缺口槽。

优选的，所述的按键膜采用硅胶材质。

优选的，所述的导电层的面积大于按压部下端面的面积。

本实用新型提供一种按键结构，设有按键单元，按键的按压部硬度大于弹性部的硬度，弹性部与按压部之间的夹角为115~150度，本实用新型的按键符合人体工学，不需要使用较大的力气就能够实现按键功能，舒适度高、灵敏度也高；锅仔片能够实现很好的导电性能，一体成型结构降低了成本，工艺简单；在漏光孔的三边上设置挡光墙，阻隔了光线的外溢，满足按键遮光效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体立体结构图；

图2为本实用新型的剖面图；

图3为本实用新型的按键和按键膜的局部示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的内容作进一步的说明。

参考附图1~3，一种按键结构，包括按键膜1，按键膜1上设有五组按键单元2，按键单元2包括两个按键21以及设在两个按键21之间的漏光孔22，漏光孔边缘设有挡光墙23，挡光墙23为高于按键膜1并环绕漏光孔22的左边、右边、下方三边的结构，按键膜1下端的两边呈圆弧状，按键21包括高于按键膜1的按压部211和弹性部212，以及在按键膜1上设有的凹槽部213，按压部211下表面连接弹性部212，弹性部212为中空的圆台状，凹槽部213设置在弹性部212的下方，按压部211穿过弹性部212延伸到凹槽部213内，凹槽部213内设有与按压部211连接的导电层214，导电层214为锅仔片，按压部211硬度大于弹性部212的硬度，按压部211与弹性部212之间的夹角为115~150度，按键21与按键膜1为一体成型结构，按键膜1采用硅胶材质；导电层214的面积大于按压部211下端面的面积。

按压部211高度为1mm~3mm，在本实施例中按压部211的高度为2.3mm；弹性部212高度为0.7~3.5mm，在本实施例中弹性部212的高度为2.7mm；锅仔片厚度为0.02~0.3mm,在本实施例中锅仔片的厚度为0.2mm。

按键膜1上选择性设置若干个散热孔（图未示），散热孔与按键膜1一体成型，一体成型结构降低了生产成本，制作工艺简单，容易批量生产；按键膜1上还设有若干个定位孔4或者定位柱，定位孔4或者定位柱与按键膜1一体成型；按键膜1上端和下端各设有一个缺口槽5。本实用新型的按键膜1、按键单元2、定位孔4或定位柱、散热孔为一体成型结构，可采用热压方式成型。

本实用新型通过按下按压部211将弹性部212向凹槽部213内移动，同时导电层214向下移动，导电层214跟产品的导电部电连接实现按键功能，本实用新型的按键符合人体工学，不需要使用较大的力气就能够实现按键功能，舒适度高、灵敏度也高，挡光墙阻挡光线外溢，确保按键遮光效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。