LED支架和LED器件的制作方法

本实用新型涉及led技术领域，尤其涉及一种led支架和led器件。

背景技术：

led光源作为一种节能环保、质量可靠、使用寿命长的发光元件，正逐步取代传统照明灯具，成为现在生活中常用的照明光源。led器件是led灯具中常用的单元，led器件包括led支架和安装在led支架内的芯片。

目前，多色混光led器件也被逐渐广泛应用，此类led器件的led支架包括安装腔，安装腔通过挡板隔离为多个独立的腔室，每个腔室内焊接对应的led芯片，以实现不同颜色的光混合。但是现有的多色混光led器件的气密性较差，焊盘上的镀ag层容易受到污染，被硫化，降低了led器件的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种led支架，以解决上述技术问题。

第一方面，提供一种led支架，包括支架本体和焊盘，所述支架本体上凹设有安装腔，所述安装腔通过挡板分隔为至少两个独立的腔室，所述焊盘一部分外露于所述腔室的腔底，另一部分贯穿所述支架本体后延伸至所述支架本体外形成引脚，至少两个所述腔室内外露的所述焊盘的长度不等。

作为led支架的一种优选方案，其中一个所述腔室为用于安装rgb芯片的第一腔室，所述第一腔室内外露的所述焊盘的长度小于其余所述腔室内外露的所述焊盘的长度。

作为led支架的一种优选方案，所述安装腔内间隔设置两个所述挡板，两个所述挡板将所述安装腔分隔为三个腔室，三个腔室分别为位于中部的所述第一腔室和位于所述第一腔室两侧的第二腔室和第三腔室，所述第一腔室内外露的所述焊盘的长度小于所述第二腔室或所述第三腔室内外露的所述焊盘的长度。

作为led支架的一种优选方案，所述第二腔室内外露的所述焊盘的长度等于所述第三腔室内外露的所述焊盘的长度。

作为led支架的一种优选方案，所述挡板的顶面与所述安装腔的腔口平齐。

第二方面，提供一种led器件，包括led支架、芯片和封装胶，所述led支架采用所述的led支架，所述led支架的每个腔室内均通过所述封装胶封装有所述芯片。

作为led器件的一种优选方案：所述挡板的上表面设有所述封装胶。

作为led器件的一种优选方案：所述封装胶的上表面形成有内凹的胶面。

作为led器件的一种优选方案：所述led支架的引脚上设置有压点，所述压点位于所述引脚背离所述led支架的支架本体的底面的一侧。

作为led器件的一种优选方案：所述led支架具有顶面、底面和连接所述顶面和所述底面的侧面，所述侧面包括具有引出引脚的第一引出面和第二引出面，所述第一引出面和所述第二引出面之间通相对设置的第一安装面和第二安装面连接，所述第一安装面和所述第二安装面上均开设有卡槽。

本实用新型实施例的有益效果：通过将腔室内外露的焊盘的长度设置为长度不等，可以减少腔室内焊盘外露的长度，进而使对应的腔室内的焊盘与支架本体的接触部分的面积增加，即外露于腔室内的焊盘的长度越小，与支架本体的接触的面积越大，有效地增加了污染物从led支架的外侧面侵入到腔室内的路径，从而提高了腔室内的气密性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例或相关技术的简化示意图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例所述的led支架的俯视示意图。

图2为本实用新型一实施例所述的led器件的剖视示意图。

图3是本实用新型一实施例所述的led支架的剖视示意图。

图4是本实用新型另一实施例所述的led支架的第一视角的侧视示意图。

图5是本实用新型另一实施例所述的led支架的第二视角的侧视示意图。

图中：

1、支架本体；11、第一腔室；12、第二腔室；13、第三腔室；14、第一腔壁；15、第二腔壁；16、顶面；17、底面；18、第一引出面；19、第二引出面；110、第一安装面；111、第二安装面；112、卡槽；2、挡板；21、第一侧面；22、第二侧面；3、引脚；4、封装胶；5、rgb芯片；6、led芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

参照附图1和附图2，本实用新型实施例的led支架包括支架本体1和焊盘(图上未示出)，支架本体1上凹设有安装腔，安装腔通过挡板2分隔为至少两个独立的腔室，焊盘一部分外露于腔室的腔底，另一部分贯穿支架本体1后延伸至支架本体1外形成引脚3，至少两个腔室内外露的焊盘的长度不等。通过将腔室内外露的焊盘的长度设置为长度不等，可以减少腔室内焊盘外露的长度，进而使对应的腔室内的焊盘与支架本体1的接触部分的面积增加，即外露于腔室内的焊盘的长度越小，与支架本体1的接触的面积越大，有效地增加了污染物从led支架的外侧面侵入到腔室内的路径，从而提高了腔室内的气密性。

一实施例中，其中一个腔室为用于安装rgb芯片5的第一腔室11，第一腔室11内外露的焊盘的长度小于其余腔室内外露的焊盘的长度。rgb芯片5的气密性要求非常高，因此上述设计可以有效地增加封装后第一腔室11内的气密性，进而增加rgb芯片5的防硫化性能，延长rgb芯片5的使用寿命。

在本实施例中，安装腔内间隔设置两个挡板2，两个挡板2将安装腔分隔为三个腔室，三个腔室分别为位于中部的第一腔室11和位于第一腔室11两侧的第二腔室12和第三腔室13，第一腔室11内外露的焊盘的长度小于第二腔室12或第三腔室13内外露的焊盘的长度。

第二腔室12和第三腔室13内通过封装胶4封装有led芯片6，此led芯片6可以为发白光的芯片，也可以采用其他低波段芯片加被激发的荧光粉所发补色光形成白光的结构。

优选地，第二腔室12内外露的焊盘的长度等于第三腔室13内外露的焊盘的长度。具体地，如图1所示，第一腔室11腔底呈长方形，第二腔室12和第三腔室13的腔底也呈长方形，第一腔室11的焊盘外露的长度等于第一腔室11的腔底的长度l1，第二腔室12的焊盘外露的长度等于第二腔室12的腔底的长度l2，第三腔室13的焊盘外露的长度也等于l2，l1小于l2。此设计可以使得第二腔室12和第三腔室13内的腔壁倾斜角度一致，进而保证第二腔室12和第三腔室13内的led芯片6发出的白光角度一致，提升混光均匀度。

另外，第一腔室11的腔底的宽度、第二腔室12的腔底的宽度以及第三腔室13的腔底的宽度三者均相等。此设计可以缩小第二腔室12和第三腔室13的整体宽度，进而缩小整个led支架的尺寸。

一实施例中，如图2所示，挡板2的上表面与安装腔的腔口平齐。通过将挡板2的高度设置为与安装腔的腔口平齐，可以有效防止led器件在封装胶4封装后出现胶面不平以及爬胶的现象，提升制造成型后的led器件的质量。

一实施例中，参照附图3，挡板2具有相对设置的第一侧面21和第二侧面22，第一侧面21邻近于led器件的rgb芯片5，第二侧面22邻近于led器件的led芯片6，第一侧面21的倾斜角度不等于第二侧面22的倾斜角度。通过将挡板2相对两侧的侧面的倾斜角度设置为不一致，可以在rgb芯片5或者led芯片6同时被点亮发光时混光更加充分，而在单独点亮时方向性更强，进而提升混光效果。

在本实施例中，led支架的支架本体1和挡板2均采用绝缘的塑料制成。优选地，支架本体1和挡板2采用工程树脂一体注塑成型，可采用聚邻苯二酰胺树脂(ppa)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚酰胺(pa)、聚碳酸酯(pc)、聚甲醛(pom)和聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)中的任意一种，优选白色聚邻苯二酰胺树脂(ppa)，其对光的吸收小，且成本低廉。

在本实施例中，led支架上设置两个挡板2，两个挡板2将安装腔分割为三个腔室，分别为图1至3所示的第一腔室11、第二腔室12和第三腔室13，其中，第一腔室11内安装的是rgb芯片5，第二腔室12和第三腔室13均安装的是led芯片6。

第二腔室12具有与挡板2的第二侧面22相对的第一腔壁14，第一腔壁14的倾斜角度不等于第二侧面22的倾斜角度，第三腔室13具有与挡板2的第二侧面22相对的第二腔壁15，第二腔壁15的倾斜角度不等于第二侧面22的倾斜角度。

在本实施例中，挡板2的第一侧面21与支架本体1的容纳腔的腔底之间的夹角为α，第二侧面22与支架本体1的容纳腔的腔底之间的夹角为β，第一腔壁14与支架本体1的容纳腔的腔底之间的夹角为γ，第二腔壁15与支架本体1的容纳腔的腔底之间的夹角为γ1，α小于β，且γ和γ1均小于β。

另外，还可以将两个挡板2的侧面角度设置为不一致，如图3所示，第一个挡板2的第一侧面21与支架本体1的容纳腔的腔底之间的夹角为α，第二个挡板2的第一侧面21与支架本体1的容纳腔的腔底之间的夹角为α1，α≠α1；同理，第一个挡板2的第二侧面22与支架本体1的容纳腔的腔底之间的夹角为β，第二个挡板2的第二侧面22与支架本体1的容纳腔的腔底之间的夹角为β1，β≠β1，又或者将不同挡板2正对的腔壁的倾斜角度设置为不一致，即所示的γ≠γ1。

在本实施例中，第一腔壁14的倾斜角度等于第二腔壁15的倾斜角度，第一腔壁14的倾斜角度小于第二侧面22的倾斜角度，即挡板2的第二侧面22的坡度小于第一腔壁14的坡度。此设计可以使两侧的led芯片6发出的白光能够朝向中部的rgb芯片5混合，对白光进行导向，提升混光效果。

led支架上不限于设置两个挡板2，还可以仅设置一个挡板2或者设置三个或者三个以上的挡板2，挡板2的数量根据led器件实际需要进行选择。当led支架仅设置一个挡板2时，led支架上仅可设置一个rgb芯片5和一个led芯片6，且二者分别设置在挡板2的两侧，rgb芯片5邻近于第一侧面21，led芯片6邻近于第二侧面22。

一实施例中，第一侧面21的倾斜角度小于第二侧面22的倾斜角度。在多色混光led器件中，led芯片6通常采用可产生白光的结构，例如，采用白光led芯片6封装透明的封装胶4，或者采用蓝光(或者其他低波段芯片)加被激发的荧光粉所发补色光形成白光，可以产生的白光为rgb芯片5进行光补偿，在本实施例中，第一侧面21的倾斜角度大于第二侧面22的倾斜角度可以有助于增强向上方发射的蓝光(或者其他低波段芯片)，以利于充分激发荧光粉，形成混合光，提升led器件的混光效果。

参照附图1至附图3，本实用新型还提供一种led器件，包括led支架、芯片和封装胶4，led支架采用如上任意实施例的led支架，led支架的每个腔室内均通过封装胶4封装有芯片。

在本实施例中，芯片包括rgb芯片5和可产生白光的led芯片6，rgb芯片5和led芯片6分别通过封装胶4固定于led支架的不同腔室内。

一实施例中，挡板2的上表面设有封装胶4。封装胶4为环氧树脂或硅胶，其可以降低光损耗。在其他实施例中，封装胶4还可以为或led灯丝胶，可以快速干胶固定。

一实施例中，封装胶4的上表面形成有内凹的胶面。内凹的胶面使得封装胶4可以实现聚光，减少光的发散，进而增加led器件的亮度。

一实施例中，led支架的引脚3的一端与芯片连接，另一端弯折后位于led支架的底部，引脚3上设置有压点，压点位于led支架的外部。

在本实施例中，压点位于引脚3背离led支架的底部的一侧。通过设置压点，可以提升引脚3上的粗糙度，进而增加后续引脚3镀锡时与锡结合的强度。

一实施例中，参照图4和图5，一实施例中，led支架具有顶面16、底面17和连接顶面16和底面17的侧面，侧面包括具有引出引脚3的第一引出面18和第二引出面19，第一引出面18和第二引出面19之间通过相对设置的第一安装面110和第二安装面111连接，第一安装面110和第二安装面111上均开设有卡槽112，用于外部配合固定led支架。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。