LED光源的制作方法

本实用新型属于照明技术领域，更具体地说，是涉及一种led光源。

背景技术：

多晶片组合光源是现有技术中应用较多的光源，通常采用rgb(红绿蓝)三基色led晶片组合光源，rgb晶片分别发出光后混合成其它颜色光。但是，rgb三基色晶片是并列设置于同一平面的，不同晶片之间具有一定的间隙，在混光距离较小时，其混合后的光分布不均匀，无法得到均匀的光源。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种led光源，以解决现有技术中存在的多晶片组合光源的发光不均匀的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供了一种led光源，包括基板、第一组led晶片、第二组led晶片、第三组led晶片、第一层荧光粉、第二层荧光粉及第三层荧光粉；所述第一层荧光粉、所述第二层荧光粉及所述第三层荧光粉依次层叠铺设于所述基板上，所述第一组led晶片、所述第二组led晶片、所述第三组led晶片分别与所述基板电连接，所述第一组led晶片包裹于所述第一层荧光粉中，所述第二组led晶片的高度高于所述第一组led晶片的高度，所述第三组led晶片的高度高于所述第二组led晶片的高度；所述第一组led晶片激发所述第一层荧光粉、所述第二层荧光粉及所述第三层荧光粉发出第一种光，所述第二组led晶片激发所述第二层荧光粉及所述第三层荧光粉发出第二种光，所述第三组led晶片激发所述第三层荧光粉发出第三种光；所述第一种光、所述第二种光和所述第三种光中任意两种光的波长不完全重叠。

进一步地，所述第二组led晶片贯穿所述第一层荧光粉和第二层荧光粉的交界面，或者

所述第二组led晶片靠近所述第一层荧光粉和第二层荧光粉的交界面且位于所述第一层荧光粉中或者第二层荧光粉中；

所述第三组led晶片贯穿所述第二层荧光粉和第三层荧光粉的交界面，或者

所述第三组led晶片靠近所述第二层荧光粉和第三层荧光粉的交界面并位于所述第二层荧光粉中或第三层荧光粉中。

进一步地，所述基板上设有第一垫高片，所述第二组led晶片通过所述第一垫高片设于所述基板上。

进一步地，所述基板上设有第二垫高片，所述第二组led晶片通过所述第二垫高片设于所述基板上；

所述第一垫高片和所述第二垫高片均为导热片。

优选地，所述第一组led晶片为蓝光或紫光晶片，所述第二组led晶片为蓝光或紫光晶片，所述第三组led晶片为蓝光或紫光晶片，所述第一层荧光粉为蓝光荧光粉，所述第二层荧光粉为绿光荧光粉或黄光荧光粉，所述第三层荧光粉为红光荧光粉。

优选地，所述第一组led晶片为蓝光晶片，所述第二组led晶片为黄光晶片，所述第三组led晶片为红光晶片，所述第一层荧光粉为蓝光荧光粉或黄色荧光粉，所述第二层荧光粉为黄光荧光粉，所述第三层荧光粉为红光荧光粉。

优选地，所述第一组led晶片为蓝光晶片，所述第二组led晶片为绿光晶片，所述第三组led晶片为红光晶片，所述第一层荧光粉为蓝光荧光粉，所述第二层荧光粉为绿光荧光粉或黄光荧光粉，所述第三层荧光粉为红光荧光粉。

进一步地，所述第一层荧光粉的密度均匀分布，所述第一层荧光粉的顶部平齐；所述第二层荧光粉的密度均匀分布，所述第二层荧光粉的顶部平齐；所述第三层荧光粉的密度均匀分布，所述第三层荧光粉的顶部平齐。

进一步地，所述第一组led晶片、所述第二组led晶片及所述第三组led晶片分别独立驱动控制。

进一步地，所述第一组led晶片包括多个沿第二方向并列设置的第一led晶片，所述第二组led晶片包括多个第二方向并列设置的第二led晶片，所述第三组led晶片包括多个第二方向并列设置的第三led晶片，所述第一组led晶片、所述第二组led晶片及所述第三组led晶片沿第一方向等间距并排设置，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

本实用新型提供的led光源的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型的本实用新型的led光源包括第一组led晶片、第二组led晶片、第三组led晶片、第一层荧光粉、第二层荧光粉及第三层荧光粉，这样，第一组led晶片、第一层荧光粉、第二层荧光粉及第三层荧光粉形成一种面光源，第二组led晶片、第二层荧光粉及第三层荧光粉形成一种面光源，通过第三组led晶片和第三层荧光粉形成一种面光源，三种面光源层叠设置，具有相同的发光面，即均从第三层荧光粉的顶面发出光线并混合；从而使得三种颜色的光从第三层荧光的表面出射时即已经混合均匀，进而大幅度提升了该led光源的出光均匀性。此外，本实施例中第二组led晶片的高度高于第一组led晶片的高度，第三组led晶片的高度高于第二组led晶片的高度，这样，使得第二组led晶片不会激发第一层荧光粉，第三组led晶片不会激发第二层荧光粉，从而使得第二组led晶片和第三组led晶片的颜色选择范围更广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的led光源的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的led光源的另一种结构示意图；

图3为图1中各led晶片在基板上的分布示意图；

图4为图1中各led晶片在基板上的另一种方式分布示意图；

图5为图1中各led晶片在基板上的焊接示意图。

其中，图中各附图标记：

1-基板；2-第一组led晶片；3-第二组led晶片；4-第三组led晶片；5-第一层荧光粉；6-第二层荧光粉；7-第三层荧光粉；8-第一垫高片；9-第二垫高片；10-金线；11-正极焊盘；12-负极焊盘；21-第一led晶片；31-第二led晶片；41-第三led晶片。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例一：

请一并参阅图1，现对本实用新型提供的led光源进行说明。

该led光源包括基板1、第一组led晶片2、第二组led晶片3、第三组led晶片4、第一层荧光粉5、第二层荧光粉6及第三层荧光粉7。第一层荧光粉5、第二层荧光粉6及第三层荧光粉7依次层叠铺设于基板1上，第一组led晶片2、第二组led晶片3、第三组led晶片4分别与基板1电连接，第一组led晶片2包裹于第一荧光粉中，第二组led晶片3的高度高于第一组led晶片2的高度，第三组led晶片4的高度高于第二组led晶片3的高度。其中，第一组led晶片2激发第一层荧光粉5、第二层荧光粉6及第三层荧光粉7发出第一种光，第二组led晶片3激发第二层荧光粉6及第三层荧光粉7发出第二种光，第三组led晶片4激发第三层荧光粉7发出第三种光，第一种光、第二种光和第三种光中任意两种光的波长不完全重叠，三种光混合后，根据三种光的比例，可获得某一种颜色的光。

本实用新型提供的led光源，包括第一组led晶片2、第二组led晶片3、第三组led晶片4、第一层荧光粉5、第二层荧光粉6及第三层荧光粉7，这样，第一组led晶片2、第一层荧光粉5、第二层荧光粉6及第三层荧光粉7形成一种面光源，第二组led晶片3、第二层荧光粉6及第三层荧光粉7形成一种面光源，通过第三组led晶片4和第三层荧光粉7形成一种面光源，三种面光源层叠设置，具有相同的发光面，即均从第三层荧光粉7的顶面发出光线并混合；从而使得三种颜色的光从第三层荧光7的表面出射时即已经混合均匀，进而大幅度提升了该led光源的出光均匀性。此外，本实施例中第二组led晶片3的高度高于第一组led晶片2的高度，第三组led晶片4的高度高于第二组led晶片3的高度，这样，使得第二组led晶片3不会激发第一层荧光粉5，第三组led晶片4不会激发第二层荧光粉6，从而使得第二组led晶片3和第三组led晶片4的颜色选择范围更广。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的led光源的一种具体实施方式，上述第二组led晶片贯穿第一层荧光粉和第二层荧光粉的交界面，且第三组led晶片靠近第二层荧光粉和第三层荧光粉的交界面并位于第二层荧光粉中。可以理解地，在本实用新型的其他实施例中，请参阅图2，上述第二组led晶片也可以是靠近第一层荧光粉和第二层荧光粉的交界面且位于第一层荧光粉中或者第二层荧光粉中；上述第三组led晶片也可以是贯穿第二层荧光粉和第三层荧光粉的交界面，或者第三组led晶片靠近第二层荧光粉和第三层荧光粉的交界面并位于第三层荧光粉中，此处不做唯一限定。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的led光源的一种具体实施方式，上述基板1上设有第一垫高片8，第二组led晶片3通过第一垫高片8设于基板1上。具体的，在本实施例中，第一垫高片8自基板1垂直向上延伸并截止于第一层荧光粉5与第二层荧光粉6的连接线下方，则第二组led晶片3刚好跨越第一层荧光粉5与第二层荧光粉6的连接线设置，从而使得第二组led晶片3能够激发第二层荧光粉6及第三层荧光粉7。当然，在本实用新型的其他实施例中，根据实际情况及具体要求，上述第一垫高片8也可以延伸至第二层荧光粉6中，而第二组led晶片3完全设于第二层荧光粉6中，此处不做唯一限定。

进一步地，请参阅图1，作为本实用新型提供的led光源的一种具体实施方式，上述基板1上设有第二垫高片9，第三组led晶片4通过第二垫高片9设于基板1上。具体的，在本实施例中，第二垫高片9自基板1垂直向上延伸并截止于第一层荧光粉5与第二层荧光粉6的连接线上方，则第三组led晶片4完全设于第二层荧光粉6中，从而使得第三组led晶片4能够激发第三层荧光粉7。当然，在本实用新型的其他实施例中，根据实际情况及具体要求，上述第一垫高片8也可以延伸至第二层荧光粉6与第三层荧光粉7的下方，而第三组led晶片4跨越设于第二层荧光粉6与第三层荧光粉7的连接处，此处不做唯一限定。

优选地，作为本实用新型提供的led光源的一种具体实施方式，上述第一垫高片8和第二垫高片9均为导热片，从而提高了第二组led晶片3及第三组led晶片4的散热效果，进而提高了整个led光源的散热效果。此外，在本实施例中，上述第一垫高片8和第二垫高片9均具有导电效果，从而实现第二组led晶片3、第三组led晶片4与基板1的电连接。

优选地，作为本实用新型提供的led光源的一种具体实施方式，上述第一组led晶片2为蓝光或紫光晶片，第二组led晶片3为蓝光或紫光晶片，第三组led晶片4为蓝光或紫光晶片，第一层荧光粉5为蓝光荧光粉，第二层荧光粉6为绿光荧光粉或黄光荧光粉，第三层荧光粉7为红光荧光粉，这样，第一组led晶片2激发第一层荧光粉5后形成蓝色面光源，第一组led晶片2与第二组led晶片3激发第二层荧光粉6后形成绿色面光源或黄色面光源，第一组led晶片2、第二组led晶片3及第三组led晶片4激发第三层荧光粉7后形成红色面光源，蓝色面光源、绿色面光源及红色面光源混合均匀并发出白光。当然，在本实用新型的其他实施例中，第一层蓝色面光源产生的蓝光还可以激发第二层的绿色荧光粉或黄色荧光粉产生一部分绿光或黄光，甚至进一步激发第三层红色荧光粉产生少量的红光，第二层绿色面光面产生的绿光还可以激发第三层红色荧光粉产生一部分红光。只要遵循以下规律，即第一层荧光粉5、第二荧层光粉6及第三层荧光粉7的对应的激发光频率依次递减，且第一组led晶片2发光的频率大于第一层荧光粉5的激发光的频率，第二组led晶片3发光的频率大于第二层荧光粉6的激发光频率，第三组led晶片4发光的频率大于第三层荧光粉7的激发光频率，均能实现本实用新型的方案，此处不做唯一限定。

优选地，作为本实用新型提供的led光源的一种具体实施方式，上述第一层荧光粉55的密度均匀分布，第二层荧光粉66的密度均匀分布，第三层荧光粉77的密度均匀分布，这样，使得被第一层荧光粉55、第二层荧光粉66及第三层荧光粉77激发后发出的光均匀分布，进而使得该led光源混合均匀。

进一步地，请参阅图1，上述第一层荧光粉55的顶部平齐，第二层荧光粉66的顶部平齐，第三层荧光粉77的顶部平齐，从而进一步使得被第一层荧光粉55、第二层荧光粉66及第三层荧光粉77激发后发出的光均匀分布，进而使得该led光源混合均匀。

进一步的，作为本实用新型提供的led光源的一种具体实施方式，上述第一组led晶片22、第二组led晶片33及第三组led晶片44分别独立控制控制，即通过三组独立的控制电路分别与第一组led晶片22、第二组led晶片33及第三组led晶片44进行电连接，并分别对第一组led晶片22、第二组led晶片33及第三组led晶片44进行独立控制，这样，可以根据需求对第一组led晶片22、第二组led晶片33及第三组led晶片44输入电流，进而混合出不同颜色的光。

进一步的，请参阅图3，作为本实用新型提供的led光源的一种具体实施方式，上述第一组led晶片22包括多个沿第二方向并列设置的第一led晶片21，第二组led晶片33包括多个沿第二方向并列设置的第二led晶片31，第三组led晶片44包括多个沿第二方向并列设置的第三led晶片41，第一组led晶片21、第二组led晶片31及第三组led晶片41沿第一方向(图4中左右方向)，且第一方向与第二方向垂直设置。

在本实用新型的其他实施例中，请参阅图4，上述第一组led晶片2包括多个并列设置的第一led晶片21，第二组led晶片3包括多个并列设置的第二led晶片31，第三组led晶片4包括多个并列设置的第三led晶片41，第一组led晶片2、第二组led晶片3及第三组led晶片4沿第一方向(图3中左右方向)间隔设置，一个第一组led晶片2、一个第二组led晶片3及一个第三组led晶片4构成一个晶片单元，基板1上设有至少一个晶片单元。请参阅图3，沿第一方向依次为第一led晶片21、第二led晶片31、第三led晶片41、第一led晶片21、第二led晶片31、第三led晶片41等，这样，使得该led光源可以发出沿第一方向分布均匀且覆盖面广的光。

进一步地，请参阅图5，上述基板1上设有多个焊盘组，各焊盘组分别用于焊接第一组led晶片2、第二组led晶片3及第三组led晶片4。每个焊盘组包括正极焊盘11和负极焊盘12。相邻的第一led晶片21、相邻的第二led晶片31及相邻的第三led晶片41均通过金线10连接；每个第一组led晶片2的首端和尾端的第一led晶片21分别连接对应的正极焊盘11和负极焊盘12；每个第二组led晶片3的首端和尾端的第二led晶片31分别连接对应的正极焊盘11和负极焊盘12；每个第三组led晶片4的首端和尾端的第三led晶片41分别连接对应的正极焊盘11和负极焊盘12。当然，在本实用新型的其他实施例中，上述相邻的第一led晶片21、相邻的第二led晶片31及相邻的第三led晶片41之间也可以通过铜线或其他导线连接，此处不做唯一限定。

进一步地，在本实施例中，上述第一led晶片21、第二led晶片31及第三led晶片41均通过固晶胶固定于基板1上。当然，在本实用新型的其他实施例中，上述第一led晶片21、第二led晶片31及第三led晶片41也可以通过锡膏或银浆焊接于基板1上，此处不做唯一限定。

实施例二：

本实施例中led光源的技术特征及实施例一中led光源的技术特征基本相同，其区别在于：在本实施例中，上述第一组led晶片2为蓝光晶片，第二组led晶片3为黄光晶片，第三组led晶片4为红光晶片，第一层荧光粉5为蓝光荧光粉或黄色荧光粉，第二层荧光粉6为黄光荧光粉，第三层荧光粉7为红光荧光粉，这样，第一组led晶片2激发第一层荧光粉5后发出蓝色面光源或黄色面光源，第一组led晶片2与第二组led晶片3激发第二层荧光粉6后发出黄色面光源，第一组led晶片2、第二组led晶片3及第三组led晶片4激发第三层荧光粉7后形成红色面光源，蓝色面光源、黄色面光源及红色面光源混合均匀并发出均匀的白光或紫光等彩色光。当然，在本实用新型的其他实施例中，只要遵循上述实施例一所述的规律，均能实现本实用新型的方案，此处不做唯一限定。

实施例三：

本实施例中led光源的技术特征及实施例一或实施例二中led光源的技术特征基本相同，其区别在于：在本实施例中，第一组led晶片2为蓝光晶片，第二组led晶片3为绿光晶片，第三组led晶片4为红光晶片，第一层荧光粉5为蓝光荧光粉，第二层荧光粉6为绿光荧光粉或黄色荧光粉，第三层荧光粉7为红光荧光粉，这样，第一组led晶片2激发第一层荧光粉5后发出蓝色面光源，第一组led晶片2与第二组led晶片3激发第二层荧光粉6后发出绿色面光源或黄色面光源，第一组led晶片2、第二组led晶片3及第三组led晶片4激发第三层荧光粉7后形成红色面光源，蓝色面光源、绿色面光源及红色面光源混合均匀并发出白光或紫光等彩色光。当然，在本实用新型的其他实施例中，只要遵循上述实施例一所述的规律，均能实现本实用新型的方案，此处不做唯一限定。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。