IC芯片封装模块以及IC芯片卡的制作方法

本实用新型涉及芯片封装领域，具体地涉及一种ic芯片封装模块以及具备该ic芯片封装模块的ic芯片卡。

背景技术：

非接触式ic芯片卡由ic芯片和感应天线组成，并完全密封在一个标准pvc卡片中。非接触式ic芯片卡的读写过程，通常由非接触式ic芯片卡与读写器之间通过无线电波来完成读写操作。当读写器对卡进行读写操作时，读写器发出的信号由两部分叠加组成：一部分是电源信号，ic芯片卡内有一个l/c串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同。在由ic芯片卡接收到读写器发射的信号后，与其本身的l/c产生谐振，产生一个瞬间能量来供给芯片工作，从而将卡内数据发射出去或接取读写器的数据。另一部分则是结合数据信号，指挥芯片完成数据、修改、存储等，并返回给读写器。由非接触式ic芯片卡所形成的读写系统，无论是硬件结构，还是操作过程都得到了很大的简化，无需接触即可完成对ic芯片的读写。同时借助于先进的管理软件，可脱机的操作方式，都使数据读写过程更为简单。

然而，非接触式ic芯片卡的便捷性也对ic芯片卡的使用提出了挑战。不法分子可以通过不正当途径购买相关的读写器，当将读写器靠近持有非接触式ic芯片卡的持卡人，即可成功触发非接触式ic芯片卡的非接读写，完成非接触式ic芯片卡的非接读写过程，对持卡人造成损失。问题在于，非接触式ic芯片卡的非接读写功能是默认开启的，且不可以由持卡人控制开启和关闭。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型旨在提供一种能够防范非法“盗刷”的情况发生的ic芯片封装模块以及具备该ic芯片封装模块的ic芯片卡。

具体地，本实用新型旨在提供一种通过配备有通断切换装置来控制非接触式ic芯片卡的非接功能是否打开的ic芯片封装模块以及具备该ic芯片封装模块的ic芯片卡。

本实用新型的一方面的ic芯片封装模块具有：ic芯片、用于从所述ic芯片引导出非接天线信号的非接天线引脚以及与所述非接天线引脚电耦合的非接线圈，其特征在于，进一步具备：

通断切换装置，插入在所述非接天线引脚和所述非接线圈之间并且用于导通或者断开所述非接天线引脚和所述非接线圈之间的电耦合。

可选地，所述通断切换装置的一侧与所述非接天线引脚耦合，另一侧与通过焊盘与所述非接线圈耦合。

可选地，所述通断切换装置设置为：默认保持断开状态即断开所述非接天线引脚和所述非接线圈之间的电耦合，并且在符合预设的规定条件下切换成导通状态即导通所述非接天线引脚和所述非接线圈之间的电耦合。

可选地，当所述通断切换装置与外部的导体接触时，所述通断切换装置被切换成导通状态。

可选地，所述通断切换装置布置为暴露于所述ic芯片封装模块的表面。

可选地，所述通断切换装置布置为暴露于所述ic芯片封装模块的表面并且位于所述表面的中心区域。

可选地，当所述通断切换装置为多个的情况下，所述通断切换装置布置为暴露于所述ic芯片封装模块的表面并且分别布置于所述ic芯片封装模块的表面的不同区域。

可选地，当所述通断切换装置为单个的情况下，所述通断切换装置布置为暴露于所述ic芯片封装模块的表面并且分别布置于所述ic芯片封装模块的表面的中心区域。

可选地，进一步具备：

接触提示标志，用于指示所述通断切换装置的位置。

可选地，所述通断切换装置为微间距电极。

可选地，所述微间距电极为叉指电极。

可选地，当所述叉指电极与人体接触时，所述通断切换装置成为导通状态。

本实用新型还提供有一种ic芯片，其特征在于，具备前述任一项中的ic芯片封装模块。

本实用新型还提供有一种ic芯片卡，其特征在于，具备前述任一项中的ic芯片封装模块。

如上所述，在本实用新型中通过对银行卡ic的非接天线引脚进行改造，在其中任意一个（或者至少一个以上的）引脚与非接线圈之间加入微间距电极(如叉指电极)，并将微间距电极的表面暴露在模块表面的中心区域，当人体接触到模块表面时，内部非接线圈导通，闪付功能开启。

利用本实用新型的ic芯片封装模块构成的ic芯片卡能够达到以下效果：当无导体接触银行卡上的ic芯片模块时（如卡片放在包里、口袋里时），卡片非接线圈断路，非接闪付功能失效；当人手接触到银行卡卡上的ic芯片模块时（如人手持接触到模块的情况），卡片非接线圈导通，非接闪付功能启用。因此，能够有效地防范银行卡被“隔空盗刷”的情况。

具体实施例可以展示以上技术优点中的一些优点。从以下附图、具体实施方式和权利要求中，其他技术优点对于本领域技术人员来说将是显而易见的。

附图说明

现将参考附图以举例方式来描述本发明的实施方案，参考以下附图和随后的详细描述，可以更好地理解本公开的方面及其优点，在附图中：

图1是本实用新型的ic芯片封装模块的概要示意图。

图2是现有的ic芯片封装模块的示意图。

图3是本实用新型一实施方式的ic芯片封装模块的示意图。

图4是本实用新型一实施方式的叉指电极的示意图。

图5是本实用新型又一实施方式的ic芯片封装模块的示意图。

图6是配备有ic芯片封装模块的银行卡的示意图。

具体实施方式

下面介绍的是本实用新型的多个实施例中的一些，旨在提供对本实用新型的基本了解。并不旨在确认本实用新型的关键或决定性的要素或限定所要保护的范围。

首先，对于本实用新型的ic芯片封装模块的概要进行说明。

图1是本实用新型的ic芯片封装模块的概要示意图。

本实用新型的一方面的ic芯片封装模块具有：

ic芯片101；

非接天线引脚102，用于从ic芯片101引导出非接天线信号；

非接线圈103，与非接天线引脚102电耦合；以及

通断切换装置104，插入在非接天线引脚102和非接线圈103之间并且用于导通或者断开非接天线引脚102和非接线圈103之间的电耦合。

具体地，通断切换装置104的一侧与非接天线引脚102耦合，另一侧与通过焊盘（未图示）与非接线圈耦合103。

在本实用新型中，通断切换装置104设置为：默认保持断开状态即断开非接天线引脚102和非接线圈103之间的电耦合，并且在符合预设的规定条件下切换成导通状态即导通非接天线引脚102和非接线圈103之间的电耦合。在本实用新型中，通断切换装置104与外部的导体（例如，人体）接触时，通断切换装置104被切换成导通状态。

在本实用新型中，通断切换装置104例如可以为微间距电极，例如微间距叉指电极。

在本实用新型中，通断切换装置104布置为暴露于ic芯片封装模块的表面。在本实用新型中，如果设置一个通断切换装置104，则通断切换装置104布置为暴露于ic芯片封装模块的表面并且位于所述表面的中心区域。

在图1中仅示例了设置一个通断切换装置104的情况，当然也可以在另一个非接天线引脚102侧也同样地再设置一个通断切换装置104，这种情况下，需要两个断切换装置104都导通，才能使得整个回路导通。

可选地，当所述通断切换装置为多个（2个以上）的情况下，所述通断切换装置104布置为暴露于所述ic芯片封装模块的表面并且分别布置于所述ic芯片封装模块的表面的不同区域。

另外，作为一个示例，还可以进一步设置：用于指示所述通断切换装置的位置的接触提示标志（未图示）。这样使用者可以明确地得知需要将导体（例如人体）与设置在哪个位置上的通断切换装置104进行接触。

接着，对于本实用新型ic芯片封装模块以及ic芯片卡的具体实施方式进行说明。

图2图示现有ic芯片封装模块的示意图。

如图2中所示，示例了ic芯片具有8个功能引脚（c1、c2……c8，其中部分引脚根据芯片具体功能定义可能暂不使用）和2个第一非接天线引脚la、第二非接天线引脚lb，模块对外具有第一焊盘触点pad_la和第二焊盘触点pad_lb。这里对于功能引脚的数量以及非接天线引脚的数量并不进行限定。

其中，第一非接天线引脚la与第一焊盘触点pad_la相连，第二非接天线引脚lb与第二焊盘触点pad_lb相连，第一焊盘触点pad_la和第二焊盘触点pad_lb直接与ic芯片卡上的非接线圈相连。当非接线圈与外部读写器发生谐振时，产生电流，从而实现ic芯片中的各个功能。在此情况中，非接功能默认处于开启状态，因此一旦非接线圈与外部读写器发生交互，则模块即处于通电状态。

图3是本实用新型一实施方式的ic芯片封装模块的示意图。

如图3中所示，在ic芯片下方的第一非接天线引脚la（或第二非接天线引脚lb）与相应第一焊盘触点pad_la（或第二焊盘触点pad_la）之间（即图3中的l1或l2连线）之间，作为通断切换装置设置叉指电极。

图3中的叉指电极被串联于第一焊盘触点pad_la与非接天线引脚la之间，并且其被暴露于在模块表面的中心区域。默认状态下叉指电极将非接线路断开，非接功能保持关闭。当诸如人体手指的外部导体接触叉指电极时，叉指电极被切换成导通状态，非接线圈被接通，非接功能开启。以此方式，实现了非接功能默认为关闭，如需开启非接功能则由持卡人通过手指触摸叉指电极而使得回路导通，由此达到对芯片非接功能的主动控制。

图4是本实用新型一实施方式的叉指电极的示意图。

如图4所示，叉指电极是由两个互相不接触的指电极组成，通过焊盘设置在基底上。叉指电极在默认状态下二者之间的电阻可以视为无穷大，即整个电极处于断开状态。当有导体置于电极上时，两块指电极之间的电阻迅速降低，电极导通。在本实用新型中，导体可以是诸如手指的人体部位，因此该叉指电极被用做通断切换装置，以用于持卡人控制非接功能的开启。

图5是本实用新型又一实施方式的ic芯片封装模块的示意图。

如图5中所示，ic芯片模块中存在有两个的图3中的通断切换装置（叉指电极），其分别串联于第一焊盘触点pad_la与第一非接天线引脚la之间，以及第一焊盘触点pad_lb与第一非接天线引脚lb之间。由于两个叉指电极被分别串联在电路中，因此仅当两个叉指电极被同时导通，非接功能才将被开启。

如上所述，优选地，通断切换装置暴露于所述ic芯片封装模块的表面，在此实施例中可以将两个叉指电极布置在所述表面的不同区域，只有当持卡人同时握持到所述不同区域中的每个区域，才将启动非接功能，由此降低了误触的风险。同理还可以设置更多个通断切换装置，其分别布置在ic芯片卡表面适合握持的不同位置，以使得只有当持卡人完全以适当的手势握持ic芯片卡时，才会启动非接功能。

本实用新型提供一种ic芯片，其具备上述的ic芯片封装模块。

本实用新型提供一种ic芯片卡，其具备上述的ic芯片封装模块。

图6图示配备有ic芯片封装模块的银行卡（即ic芯片卡）的示意图。

如图6示出，可以看出，配备有本公开提出的ic芯片封装模块的银行卡，没有改变原卡片的设计方式和生产工艺，无需额外成本。非接功能被默认保持关闭，开启非接功能只需持卡人触摸卡片的模块即可，符合用户习惯，用户体验较好。

综上所述，利用本实用新型的ic芯片封装模块构成的ic芯片卡能够达到以下效果：当无导体接触银行卡上的ic芯片模块时（如卡片放在包里、口袋里时），卡片非接线圈断路，非接闪付功能失效；当人手接触到银行卡卡上的ic芯片模块时（如人手持接触到模块的情况），卡片非接线圈导通，非接闪付功能启用。因此，能够有效地防范银行卡被“隔空盗刷”的情况。

以上对本实用新型的ic芯片封装模块以及ic芯片卡的各个具体实施方式进行了具体描述。最后，应当说明的是，以上各具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其进行限制。尽管参照上述具体实施方式对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或对部分技术特征进行等同替换，而在不脱离本实用新型的技术方案的精神下，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。