超宽高密度DFN5×6封装引线框架的制作方法

本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及超宽高密度dfn5×6封装引线框架。

背景技术：

引线框架作为集成电路封装的芯片载体，是芯片和外界建立电气连接的桥梁，它在电路中主要起承载ic芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。dfn5×6封装形式是一种目前市面上较为常见的封装形式，市场范围广，且针对高散热要求的环境开发，可以通过外露的基岛散热片将产品工作过程中产生的热量传导出去。

现有的半导体基于引线框架dfn5×6框架封装产品中，框架的长度多为238mm，宽度为70mm。单条引线框架上仅有256个封装单元，所有封装单元呈8行32列矩阵式排列，生产效率低，成本高。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的不足，本实用新型目的是提供一种结构紧凑，可靠性高的超宽高密度dfn5×6封装引线框架，能够有效提高单位面积利用率进而降低生产成本，从而提高生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是：

超宽高密度dfn5×6封装引线框架，引线框架内并排设置有20个结构单元，结构单元包括并排设置的2个封装条，封装条包括排成一列的14个封装单元，封装单元在引线框架内呈14行40列矩阵式排列；

引线框架的长度为300.0000±0.102mm，宽度为100.0000±0.050mm，引线框架中每个结构单元之间的步距为15.000±0.025mm，结构单元在2个封装条之间的步距为6.8000±0.025mm；

上下排列的两个封装单元之间采用脚位直连连接。

本实用新型超宽高密度dfn5×6封装引线框架，采用脚位直连的的连接方式缩短了上下两个封装单元之间的间距，从而减小整体面积，提高了引线框架上封装单元的结构密度，最终实现生产一种超宽高密度dfn5×6引线框架，总共能够包含560个封装单元，呈14行40列矩阵式排列，相较于现有的256个封装单元的引线框架生产效率可提升2倍多，相应的，引线框架的长度为300.0000±0.102mm，宽度为100.0000±0.050mm，引线框架中每个结构单元之间的步距为15.000±0.025mm，结构单元在2个封装条之间的步距为6.8000±0.025mm，提高了引线框架整体的稳定性能，同时降低了成本，提高了产品的良率和可靠性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型实施方式中超宽高密度dfn5×6封装引线框架的结构示意图；

图2为本实用新型实施方式中超宽高密度dfn5×6封装引线框架的局部结构示意图；

图中：001-封装单元。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1、2所示，超宽高密度dfn5×6封装引线框架内并排设置有20个结构单元，结构单元包括并排设置的2个封装条，封装条包括排成一列的14个封001装单元，封装单元001在引线框架内呈14行40列矩阵式排列；

引线框架的长度为300.0000±0.102mm，宽度为100.0000±0.050mm，引线框架中每个结构单元之间的步距为15.000±0.025mm，结构单元在2个封装条之间的步距为6.8000±0.025mm；

上下排列的两个封装单元001之间采用脚位直连连接。

通过采用上述技术方案，采用脚位直连的的连接方式缩短了上下两个封装单元001之间的间距，从而减小整体面积，提高了引线框架上封装单元001的结构密度，最终实现生产一种超宽高密度dfn5×6引线框架，总共能够包含560个封装单元001，呈14行40列矩阵式排列，相较于现有的256个封装单元001的引线框架生产效率可提升2倍多。

综上所述，本实用新型超宽高密度dfn5×6封装引线框架，采用脚位直连的的连接方式缩短了上下两个封装单元001之间的间距，从而减小整体面积，提高了引线框架上封装单元001的结构密度，最终实现生产一种超宽高密度dfn5×6引线框架，总共能够包含560个封装单元001，呈14行40列矩阵式排列，相较于现有的256个封装单元001的引线框架生产效率可提升2倍多，相应的，引线框架的长度为300.0000±0.102mm，宽度为100.0000±0.050mm，引线框架中每个结构单元之间的步距为15.000±0.025mm，结构单元在2个封装条之间的步距为6.8000±0.025mm，提高了引线框架整体的稳定性能，同时降低了成本，提高了产品的良率和可靠性。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。