一种按键结构的制作方法

本公开涉及按键技术领域，具体涉及一种按键结构。

背景技术：

硅胶按键是以硅胶为原料制作按键，随着电子工业、信息工业的迅猛发展，对电子产品的要求越来越高，同样对开关按键的要求也在不断提高，特别是对按键使用质感、按键表面印刷字体耐磨性、按键导电灵敏性等方面提出较高要求。传统硅胶按键表面未经处理，按键表面印刷字体的耐磨性及按键表面的耐腐蚀性都致使硅胶按键的使用寿命减少。另外当按键底层使用金属弹片与电路板进行导通时，需要较大的导通按压力，但是硅胶按键由于其材料特性，制造成较高硬度时制造难度大、成本较高。

技术实现要素：

本申请的目的是针对以上问题，提供一种按键结构。

第一方面，本申请提供一种按键结构，由下至上依次包括：电路层、金属弹片层、压弹片层、上隔离层及滴胶面膜层；

所述电路层的中部位置设有触点；

所述金属弹片层包括至少两片叠摞在一起的金属弹片，每片所述金属弹片的中部设置为向外侧凸出的弧形表面，所述弧形表面边缘设有若干个与所述触点对应设置的支脚座，所述支脚座的延伸方向远离所述弧形的外凸方向；所述支脚座接触设置在所述触点的上表面时与所述触点电连接；

所述压弹片中部对应所述金属弹片弧形表面设有第一通孔，所述金属弹片弧形表面穿过所述第一通孔伸出于所述压弹片的上表面；所述压弹片下表面设有环绕所述第一通孔外围一圈的隔胶，所述压弹片通过所述隔胶与所述电路层及金属弹片层粘贴连接；

所述上隔离片中部对应所述第一通孔设有第二通孔，所述金属弹片弧形表面穿过所述第二通孔伸出于所述上隔离片的上表面；所述上隔离片的上表面及下表面分别设有环绕所述第二通孔外围一圈的隔胶，所述上隔离片通过所述隔胶分别与所述压弹片及滴胶面膜层粘贴连接；

所述滴胶面膜层上表面对应所述金属弹片层的位置设置滴胶。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述金属弹片层包括两片叠摞在一起的金属弹片，两片所述金属弹片由下至上依次为第一金属弹片和第二金属弹片；所述第一金属弹片的弧形中部向下凹陷有第一凹槽，所述第二金属弹片的弧形中部靠近所述第一金属弹片的表面对应所述第一凹槽设置凸块；按压所述金属弹片层可使得所述凸块卡接在所述第一凹槽内。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述第一通孔尺寸小于所述金属弹片的弧形表面尺寸。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述第二通孔尺寸不小于所述第一通孔尺寸。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述电路层的厚度不小于1.2mm。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述滴胶的高度范围为1.2mm-1.4mm。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述压弹片的材质为PET塑料，厚度范围为0.10mm-0.16mm。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述上隔离片的材质为PET塑料，厚度范围为0.18mm-0.25mm。

本发明的有益效果：由下至上依次包括：电路层、金属弹片层、压弹片层、上隔离层及滴胶面膜层；所述电路层的中部位置设有触点；所述金属弹片层包括至少两片叠摞在一起的金属弹片，每片所述金属弹片的中部设置为向外侧凸出的弧形表面，所述弧形表面边缘设有若干个与所述触点对应设置的支脚座，所述支脚座的延伸方向远离所述弧形的外凸方向；所述支脚座接触设置在所述触点的上表面时与所述触点电连接；所述压弹片中部对应所述金属弹片弧形表面设有第一通孔，所述金属弹片弧形表面穿过所述第一通孔伸出于所述压弹片的上表面；所述压弹片下表面设有环绕所述第一通孔外围一圈的隔胶，所述压弹片通过所述隔胶与所述电路层及金属弹片层粘贴连接；所述上隔离片中部对应所述第一通孔设有第二通孔，所述金属弹片弧形表面穿过所述第二通孔伸出于所述上隔离片的上表面；所述上隔离片的上表面及下表面分别设有环绕所述第二通孔外围一圈的隔胶，所述上隔离片通过所述隔胶分别与所述压弹片及滴胶面膜层粘贴连接；所述滴胶面膜层上表面对应所述金属弹片层的位置设置滴胶。将按键内的金属弹片设置为至少两片，使得使用者使用时的按压力增大，增强按键使用时的按压手感，使得使用者良好获知按键的反馈情况。另外在按键在外表面进行滴胶处理，可以提高按键尤其是其表面的耐磨性及耐腐蚀性，也可以增强按键的硬度，能够有效按压金属弹片，使金属弹片与下层的电路层上的触点进行导通，提高按键的按压有效性。

附图说明

图1为本申请第一种实施例的结构示意图；

图2为本申请第一种实施例中电路层的结构示意图；

图3为本申请第一种实施例中金属弹片层的结构示意图；

图中所述文字标注表示为：100、电路层；110、触点；200、金属弹片层；210、金属弹片；211、第一凹槽；212、凸块；300、压弹片；310、第一通孔；400、上隔离片；410、第二通孔；500、滴胶面膜层；700、滴胶。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本申请的保护范围有任何的限制作用。

如图1所示，为本申请第一种实施例的结构示意图，由下至上依次包括：电路层100、金属弹片层200、压弹片层300、上隔离层400及滴胶面膜层500。在本实施例中，由下至上的方向是指距离按压按键的按压力由远及近的方向。

如图2所示，所述电路层100的中部位置设有触点110。

在本实施例中，电路层100为PCB电路，PCB电路板的厚度为1.2mm，在其他实施例中，电路层100的厚度为不小于1.2mm的数值。对电路层100的最小厚度作限制，是为保证电路层100具有一定硬度及刚性，增加按键寿命及保证按键按压的有效性。

在本实施例中，对电路层100的触点110进行表面镀金处理，目的是：增强按键的导电性，以及增加按键的耐磨性。

在本实施例中，所述金属弹片层200包括两片叠摞在一起的金属弹片210，在其他实施例中金属弹片层200可以包括三片、四片或者其他不少于两片数量的金属弹片210。将按键内的金属弹片设置为多片，使得使用者使用时的按压力增大，增强按键使用时的按压手感，使得使用者良好获知按键的反馈情况。

每片所述金属弹片210的中部设置为向外侧凸出的弧形表面，所述弧形表面边缘设有若干个与所述触点110对应设置的支脚座，所述支脚座的延伸方向远离所述弧形的外凸方向；所述支脚座接触设置在所述触点110的上表面时与所述触点电连接。在本实施例中，金属弹片210例如可以选用12.2-SDL-400-NI/SS型号。

为提高按压金属弹片210时使得金属弹片210与触点110导通的有效性，以及保证两片叠摞在一起的两片金属弹片210能够有效接触，在一优选实施例中，所述金属弹片层包括两片叠摞在一起的金属弹片，两片所述金属弹片由下至上依次为第一金属弹片和第二金属弹片；所述第一金属弹片的弧形中部向下凹陷有第一凹槽211，所述第二金属弹片的弧形中部靠近所述第一金属弹片的表面对应所述第一凹槽设置凸块212；按压所述金属弹片层200可使得所述凸块212卡接在所述第一凹槽211内，如图3所示。在本优选实施例中，凸块212的高度大于第一凹槽211的深度，以使得向下按压金属弹片层200时，第二金属弹片的凸块212能够卡接在第一金属弹片的第一凹槽211内，并且凸块212能够部分突出于第一凹槽211，以保证第一金属弹片与第二金属弹片能够有效连接接触，进而使得外部按压力能够有效由靠近按压力的第二金属弹片传导到远离按压力的第一金属弹片，靠近电路层100的第一金属弹片接收到外部按压力引起形变，进而将电路层100中的触点110导通，从而使得按键导通。

所述压弹片300中部对应所述金属弹片210弧形表面设有第一通孔310，所述金属弹片210弧形表面穿过所述第一通孔310伸出于所述压弹片300的上表面；所述压弹片300下表面设有环绕所述第一通孔外围一圈的隔胶，所述压弹片300通过所述隔胶与所述电路层100及金属弹片层200粘贴连接。

在一优选实施例中，第一通孔310尺寸小于所述金属弹片210的弧形表面尺寸。

在本优选实施例中，由于第一通孔310尺寸小于所述金属弹片210的弧形表面尺寸，使得金属弹片210的部分弧形表面伸出至压弹片300的上表面，其余部分的弧形表面被压弹片300遮挡住，使得金属弹片210不能够通过第一通孔310全部伸出，进而使得压弹片300对金属弹片层200起到了限位固定的作用，使得与电路层100中触点110接触的金属弹片210不能够随意移动位置。

在本实施例中，隔胶为具有双层粘性，一定厚度的弹性材料，例如型号为3M467。在本实施例中，在压弹片300的下表面的非第一通孔310的位置粘贴隔胶，隔胶可以将压弹片300与电路层100及金属弹片层200粘贴连接在一起。在压弹片300上设置隔胶可以在满足粘附功能的前提下使得按键同时兼具防水性。

在本实施例中，压弹片320的材质为PET塑料，厚度为0.125mm，在其他实施例中，压弹片320的厚度也可以为0.10mm、0.16mm或者为0.10mm-0.16mm范围内的任意值。

所述上隔离片400中部对应所述第一通孔310设有第二通孔410，所述金属弹片210弧形表面穿过所述第二通孔410伸出于所述上隔离片400的上表面；所述上隔离片400的上表面及下表面分别设有环绕所述第二通孔410外围一圈的隔胶，所述上隔离片通过所述隔胶分别与所述压弹片300及滴胶面膜层500粘贴连接。

在本实施例中，在上隔离片400的上下表面均粘贴隔胶，下表面的隔胶将上隔离片400与压弹片300粘贴连接在一起，上表面的隔胶将上隔离片400与滴胶面膜层500粘贴连接在一起。上隔离片400上下表面的两层隔胶构成金属弹片层200的行程空间。

为使得穿过压弹片300的金属弹片210的弧形表面部分能够完全穿过第二通孔410，因此在一优选实施例中，所述第二通孔410尺寸不小于所述第一通孔310尺寸。

在一优选实施例中，所述上隔离片400的材质为PET塑料，厚度为0.2mm。在其他实施例中，上隔离片400的厚度还可以为0.18mm、0.22mm、0.25mm或0.18mm-0.25mm范围内的任意值。

为提高按键尤其是其表面的耐磨性及耐腐蚀性，同时增加按键的硬度，能够有效按压金属弹片210，使金属弹片210与下层的电路层100上的触点110进行导通，提高按键的按压有效性，所述滴胶面膜层500对应金属弹片层200的位置设置滴胶700。

在本实施例中，所述滴胶700的高度为1.2mm，在其他实施例中，滴胶700的厚度还可以为1.4mm，或者为1.2mm-1.4mm范围内的任意值。

在本实施例中，按压金属弹片层200的弧形面使其与电路层100中部的中心触点接触连接，又由于金属弹片210的四个支脚座分别与电路层100外围的触点一直处于接触连接状态，从而实现了电路层100的中心触点与外围触点的导通连接，按键实现导通。

本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将申请的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本申请的保护范围。