一种RFID铝蚀刻天线的制作方法

本实用新型涉及天线设备技术领域，具体为一种rfid铝蚀刻天线。

背景技术：

rfid标签天线是rfid电子标签的应答器天线，是一种通信感应天线，一般与芯片组成完成的rfid电子标签应答器，rfid标签天线由于材质与制造工艺不同，分为金属蚀刻天线、印刷天线、镀铜天线等几种。目前，rfid技术被广泛应用于车辆、物流、仓储、人员管理中。

现有的rfid标签天线在使用时，蚀刻天线若受到弯曲，会偏移原来的位置，导致蚀刻天线的稳定性降低，影响蚀刻天线的使用寿命。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种rfid铝蚀刻天线，解决了现有的蚀刻天线受到弯曲时，会偏移原来的位置，导致蚀刻天线稳定性降低的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种rfid铝蚀刻天线，包括基板，所述基板上侧设有凹槽，所述凹槽内固定连接有蚀刻天线，所述凹槽内填充有玻璃胶，所述玻璃胶包裹在蚀刻天线上，所述基板上侧固定连接有第一pet膜，所述第一pet膜上侧固定连接有橡胶缓冲层，所述橡胶缓冲层上侧固定连接有第二pet膜。

优选的，所述橡胶缓冲层呈波浪形。

优选的，所述橡胶缓冲层与第一pet膜及第二pet膜之间形成一组缓冲腔。

优选的，所述基板底部固定连接有泡沫板。

优选的，所述泡沫板内设有一组通孔，所述通孔沿基板长度方向设置，所述通孔内固定连接有加强筋。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种rfid铝蚀刻天线。具备以下有益效果：

(1)、该rfid铝蚀刻天线，通过在凹槽内填充包裹蚀刻天线的玻璃胶，使得蚀刻天线在弯曲时，玻璃胶对蚀刻天线进行位移缓冲，避免蚀刻天线受损，外物接触到第二pet膜后，通过橡胶缓冲层的压缩抵消冲击力，提高蚀刻天线的强度。

(2)、该rfid铝蚀刻天线，通过泡沫板内设置一组通孔，通孔内固定连接有加强筋，用于提高基板沿长度方向抗折弯的能力。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为图1中的a-a剖视图。

图中：1-基板、2-凹槽、3-蚀刻天线、4-玻璃胶、5-第一pet膜、6-橡胶缓冲层、61-缓冲腔、7-第二pet膜、8-泡沫板、81-通孔、82-加强筋。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种rfid铝蚀刻天线，包括基板1，基板1上侧设有凹槽2，凹槽2内固定连接有蚀刻天线3，凹槽2内填充有玻璃胶4，玻璃胶4包裹在蚀刻天线3上，利用凹槽2的作用，使得蚀刻天线3蚀刻在基板1上后，在蚀刻天线3在弯曲时，玻璃胶4对蚀刻天线3进行位移缓冲，避免蚀刻天线3受损，基板1上侧固定连接有第一pet膜5，第一pet膜5上侧固定连接有橡胶缓冲层6，橡胶缓冲层6上侧固定连接有第二pet膜7，橡胶缓冲层6呈波浪形，橡胶缓冲层6与第一pet膜5及第二pet膜7之间形成一组缓冲腔61，外物接触到第二pet膜7后，通过橡胶缓冲层6的压缩抵消冲击力，提高蚀刻天线的强度，基板1底部固定连接有泡沫板8，泡沫板8内设有一组通孔81，通孔81至少设置三个，通孔81沿基板1长度方向设置，通孔81内固定连接有加强筋82，加强筋82可以为塑料柱、陶瓷柱，用于提高基板1沿长度方向抗折弯的能力。

使用时，通过在凹槽2内填充包裹蚀刻天线3的玻璃胶4，使得蚀刻天线3在弯曲时，玻璃胶4对蚀刻天线3进行位移缓冲，避免蚀刻天线3受损，外物接触到第二pet膜7后，通过橡胶缓冲层6的压缩抵消冲击力，提高蚀刻天线的强度，通过泡沫板8内设有一组通孔81，通孔81内固定连接有加强筋82，用于提高基板1沿长度方向抗折弯的能力。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。