一种连接器及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种连接器及电子设备。

背景技术：

高速连接器广泛应用于信息和通信技术，是大型通讯设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备中常用的一类连接器，其主要作用是连接单板和背板，并在其间传递高速差分信号或单端信号以及传递大电流。随着通信技术的不断提高，对于数据传输速率和传输质量的要求也越来越高，目前已有的高速连接器由于连接器中各结构的限制，信号之间发生串扰较为严重，影响数据的传输速率和传输质量。

技术实现要素：

本申请提供了一种连接器及电子设备，用以降低信号之间的串扰，提高数据的传输速率和传输质量。

第一方面，本申请提供了一种连接器，该连接器包括端子模组、壳体和多个导电件，其中，端子模组用于实现信号的传递，壳体和导电件配合作用用于实现对信号的隔离。具体设置时，端子模组包括至少一个端子模块，该至少一个端子模块可沿第一方向层叠设置，每个端子模块包括多个绝缘体，该多个绝缘体均沿第二方向延伸且彼此间间隔设置，至少一个端子模块的多个绝缘体分别位置相对，每个绝缘体内设置有信号端子；壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体设置于端子模组沿第一方向的一侧，第二壳体设置于端子模组沿第一方向的另一侧；导电件同样沿第二方向延伸，并且与上述至少一个端子模块的绝缘体交替设置，沿第一方向，每个导电件包括第一侧和第二侧，其中，第一侧可与第一壳体电连接，第二侧可与第二壳体电连接，这样就可以将各个绝缘体内的信号端子隔离，当导电件或者壳体接地设置时，就可实现对信号端子的全屏蔽。

本申请实施例提供的连接器，通过导电件与壳体的配合作用，可以对端子模组内的信号端子实现360度全屏蔽的效果，从而可以提高数据的传输速率和传输质量。

具体设置时，绝缘体可以为注塑成型的胶体结构，并且端子模块的多个绝缘体可采用一体成型设计。

当端子模块的数量为一个时，导电件可以为接地端子，接地端子可以与相邻的绝缘体相连接，这时，接地端子可以为端子模块的本身自有的端子结构，无需另外设置其它的导电结构即可实现对信号端子的全屏蔽。

当端子模块的数量为两个时，连接器还包括导电板，该导电板设置于两个端子模块之间，包括交替设置的多个第一子板和多个第二子板，其中，第一子板与两侧的端子模块绝缘体位置相对，第二子板与两侧的端子模块的绝缘体位置相错，这时，第二子板即可用作为导电件；为了实现屏蔽效果，该方案中第一壳体和第二壳体分别接地设置。

为了使导电板与第一壳体和第二壳体之间实现导电接触，在一个具体的实施方案中，第一子板的两侧分别开设有凹槽，并使凹槽的深度不小于绝缘体的厚度，以使两侧的绝缘体设置于对应的凹槽内时，第二子板的两侧能够超出绝缘体，与第一壳体和第二壳体接触。

在另一个具体的实施方案中，还可以将第一壳体和第二壳体设计为凹凸结构，具体地，第一壳体对应第一子板的位置设置有用于避让绝缘体的第一避让凸起，第二壳体对应第二子板的位置设置有用于避让绝缘体的第二避让凸起，该两个避让凸起的深度同样不小于绝缘体的厚度，从而使得当两侧的端子模块的各个绝缘体分别设置于对应的避让凸起内时，第二子板的两侧能够分别与第一壳体和第二壳体接触。

当然，在其它的实施方案中，还可以在第一子板的两侧开设凹槽的基础上，同时对第一壳体和第二壳体进行凹凸设计，这时只要保证凹槽的深度与避让凸起的深度之和不小于绝缘体的厚度即可。

当第一壳体或者第二壳体设置有凸起时，可采用冲压或者金属注射成形等工艺制作形成第一壳体和第二壳体。

在将第一壳体接地设置时，沿第二方向，第一壳体上对应第二子板的部分的一端设置有第一接脚，该第一接脚可用于与电路板的地线电连接；在将第二壳体接地设置时，沿第二方向，第二壳体上对应第二子板的部分的一端设置有第二接脚，该第二接脚可用于与电路板的地线电连接。

此外，第一壳体与第二壳体上还可以设置与其它连接器实现电连接的连接端子，具体地，沿第二方向，第一壳体上对应第二子板的部分的另一端具有第一连接端子，该第一连接端子可用于与其它连接器电连接；第二壳体上对应第二子板的部分的另一端设置有第二连接端子，该第二连接端子用于与其它连接器电连接。

在一个具体的实施方案中，绝缘体内的信号端子为单端信号端子，这时，连接器可以实现对单端信号的屏蔽。

在另一个具体的实施方案中，绝缘体内的信号端子为成对设置的差分信号端子，这时，连接器可以实现对差分信号的屏蔽。

第二方面，本申请还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述第一方面中任意可能的实施方案中的连接器，连接器可用于在电子设备的电路板与其它功能模块之间传递信号，以提高数据的传输速率和传输质量。

附图说明

图1为本申请一实施例连接器的截面结构示意图；

图2为图1实施例中连接器的爆炸结构示意图；

图3为图1实施例中信号端子的屏蔽原理图；

图4为本申请另一实施例连接器的截面结构示意图；

图5为图4实施例中连接器的爆炸结构示意图；

图6为图4实施例中连接器的组装结构示意图；

图7为图4实施例中连接器的第一壳体的结构示意图；

图8为图4实施例中信号端子的屏蔽原理图；

图9为本申请又一实施例连接器的截面结构示意图；

图10为图9实施例中信号端子的屏蔽原理图；

图11为本申请又一实施例连接器的截面结构示意图；

图12为图11实施例中连接器的爆炸结构示意图；

图13为图11实施例中信号端子的屏蔽原理图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

为了方便理解本申请实施例提供的连接器，下面首先说明一下其应用场景。该连接器可应用于电子设备中，用于传递高速差分信号或单端信号以及传递大电流，其中，电子设备可以为现有技术中的通讯设备、服务器、超级计算机或者路由器、交换机等设备。随着通信技术的不断提高，对于数据传输速率和传输质量的要求也越来越高，这样就要求进一步降低信号之间的串扰，基于此，本申请实施例提供了一种连接器，该连接器可以对信号端子实现360度全屏蔽，从而可以提高数据的传输速率和传输质量。

本申请实施例提供的连接器包括端子模组、壳体以及多个导电件，其中，端子模组用于实现信号的传递，壳体和导电件则用于实现信号间的隔离。参考图1所示，端子模组10包括端子模块11，具体设置时，端子模块11的数量可以为一个或者两个，当端子模块11的数量为两个时，该两个端子模块11可沿第一方向(即x方向)层叠设置。端子模块11包括多个绝缘体12，该多个绝缘体12均沿第二方向(即y方向)延伸，且各个绝缘体12之间间隔设置，用于传递信号的信号端子13即包裹于该绝缘体12内。其中，绝缘体12可以为注塑成型的胶体结构，并且端子模块11的多个绝缘体12可以采用一体成型设计，以简化端子模块11的制作工艺，这时，各个绝缘体之12间可参考图2中所示的利用中间胶体14实现互连。并且，当两个端子模块11层叠设置时，该两个端子模块11的各个绝缘体12分别位置相对。此外，沿第二方向，信号端子13的两端分别超出绝缘体12的端部，以实现与电路板和其它连接器的连接。具体地，信号端子13的一端具有用于与电路板电连接的鱼眼针15，另一端则具有与其它连接器电连接的弹臂16。

需要说明的是，在本申请实施例中，绝缘体12内的信号端子13既可以为单端信号端子，也可以为成对设置的差分信号端子，因此，本申请实施例提供的连接器即可以实现对单端信号的屏蔽，也可以实现对差分信号的屏蔽。

在设置壳体时，请结合图1和图2所示，壳体20包括第一壳体21和第二壳体22，其中，第一壳体21设置于端子模组10沿第一方向(即x方向)的其中一侧，第二壳体22设置于端子模组10沿第一方向的另一侧，从而将端子模组10夹设于第一壳体21与第二壳体22之间。

请继续参考图2所示，导电件30同样沿上述第二方向延伸，该导电件30与端子模块11的多个绝缘体12交替设置，即每相邻的两个绝缘体12之间设置有一个导电件30，从而将相邻的两个绝缘体12隔离，当然，对于位于最外侧的绝缘体12，该绝缘体12背离其它绝缘体12的一侧同样也可以设置导电件30，以进一步提高屏蔽效果。沿第一方向，导电件30包括第一侧31和第二侧32，其中，第一侧31与第一壳体21导电接触以形成电连接，第二侧32与第二壳体22导电接触以形成电连接。

当端子模组10仅包括一个端子模块11时，参考图1和图2所示，在本申请的一个实施例中，导电件30可以为接地端子33，这时，沿第二方向，接地端子33的一端设置有用于电路板的地线电连接的鱼眼针15，另一端可设置有与其它连接器的接地端子电连接的弹臂16。以每个绝缘体内设置有一对差分线号为例，图3为该实施例对差分信号端子实现屏蔽的原理图，可以看出，通过接地端子33与端子模组10两端的第一壳体21和第二壳体22导电接触，就可以对每个绝缘体12内的信号端子13形成360度的屏蔽效果，从而可以大幅度降低信号之间的串扰，提高数据的传输速率和传输质量。此外，为了保证接地端子33与第一壳体21和第二壳体22之间电连接的可靠性，可以将接地端子33的两侧分别与第一壳体21和第二壳体22固定连接，具体设置时，可以采用连接结构件实现连接，也可以采用激光焊接的方式将接地端子33分别与第一壳体21和第二壳体22焊接固定。

在上述实施例中，为了便于接地端子33与第一壳体21和第二壳体22之间实现导电接触，可以将第一壳体21以及第二壳体22设计为凹凸结构。例如，在图1和图2所示的实施例中，接地端子33的横截面呈“几”字形，此时，对于第一壳体21，第一壳体21上对应接地端子33的部分可背向接地端子33凸出，以与“几”字形接地端子33的第一侧31导电接触，对于第二壳体22，第二壳体22对应接地端子33的部分可朝向接地端子33凸出，以与“几”字形接地端子33的第二侧32导电接触。在该方案中，在制作第一壳体21与第二壳体22时，可采用冲压或者金属注射成形等工艺使二者形成凹凸结构设计，本申请对此不作具体限制。

当端子模组10包括两个端子模块11时，参考图4所示，在本申请实施例中，连接器还包括导电板40，该导电板40位于两个端子模块11之间，包括交替设置的多个第一子板41和多个第二子板42，其中，第一子板41为导电板40与两侧的绝缘体12位置相对的部分，可以理解的，第二子板42即为导电板40与两侧的绝缘体12位置相错的部分，这时，第二子板42即可形成为本申请实施例中的导电件30。

在上述实施例中，为了便于导电板40与第一壳体21和第二壳体22之间实现导电接触，参考图5所示，在本申请的一个实施例中，可以在第一子板41的两侧分别开设凹槽43，并且凹槽43的深度应不小于绝缘体12的厚度，这样，当两侧的端子模块11的各个绝缘体12分别嵌设于对应的凹槽43内时，第二子板42能够与绝缘体12的表面平齐甚至超出绝缘体12，这样就可保证第二子板41的两侧能够分别与第一壳体21和第二壳体22接触。

在本申请的另一个实施例中，还可以将第一壳体21和第二壳体22设计为凹凸结构，具体地，参考图4和图6所示，第一壳体21对应第一子板41的位置设置有用于避让其中一侧的绝缘体12的第一避让凸起23，第二壳体22对应第一子板41的位置设置有用于避让另一侧的绝缘体12的第二避让凸起24，两个避让凸起的深度应满足不小于绝缘体12的厚度，这样，当两侧的端子模块11的各个绝缘体12分别设置于对应的避让凸起内时，就能够保证第二子板42的两侧能够分别与第一壳体21和第二壳体22接触。在该方案中，在制作第一壳体21与第二壳体22时，具体可采用冲压或者金属注射成形等工艺使二者形成凹凸结构设计。

可以理解的，在本申请的其它实施例中，还可以在第一子板的两侧开设凹槽的基础上，同时对第一壳体和第二壳体进行凹凸设计，这时只要保证凹槽的深度与避让凸起的深度之和不小于绝缘体的厚度即可，此处不再进行赘述。

在本申请实施例中，导电板40具体可以采用导电塑胶、电镀塑胶或者导电金属制备，本申请对此不作限制。为了将保证导电板40与第一壳体21和第二壳体22之间电连接的可靠性，可以将导电板40的第二子板42分别与第一壳体21和第二壳体22固定连接。例如，当导电板40采用导电胶或者电镀塑胶材质时，可以直接通过导电的胶体将第二子板42与第一壳体21和第二壳体22粘接并实现电气导通；当导电板40采用金属材质时，则可以通过激光焊接的方式将第二子板42与第一壳体21和第二壳体22分别焊接固定并实现电气导通。此外，为了使壳体、导电板40以及两侧的端子模块11能够准确对位，如图4和图6所示，在本申请实施例中，第一壳体21和第二壳体22上还分别开设有定位孔(图中未示出)，各个绝缘体12上则设置有与定位孔相配合的定位柱17，采用这种方式使得各个部件在组装时即可实现准确定位，从而进一步保证对两侧的端子模块的信号端子13形成可靠的屏蔽作用。

类似地，为了便于实施，本申请实施例可通过将壳体接地设置而实现屏蔽效果，具体地，参考图5和图7所示，沿第二方向，第一壳体21上对应第二子板42的部分的一端设置有第一接脚25，该第一接脚25用于与电路板的地线电连接，第二壳体22上对应第二子板42的部分的一端设置有第二接脚26，该第二接脚26同样用于与电路板的地线电连接，这样就可以对两个端子模块11的中的每个绝缘体12内的信号端子实现360度的屏蔽效果；具体设置时，第一接脚25和第二接脚26也可采用前述实施例中的鱼眼针的形式。

当然，第一壳体21与第二壳体22上还可以设置与其它连接器实现电连接的连接端子。请继续参考图5和图7所示，沿第二方向，第一壳体21上对应第二子板42的部分的另一端设置有第一连接端子27，同样地，第二壳体22上对应第二子板42的部分的另一端设置有第二连接端子28，通过这两个连接端子即可实现与其它连接器的屏蔽壳体的互连；具体设置时，第一连接端子27和第二连接端子28也可采用前述实施例中的弹臂的形式。

需要说明的是，上述实施例是以绝缘体内设置的信号端子为单端信号端子为例进行的说明，这时，对单端信号实现屏蔽的原理图具体可参考图8所示；当绝缘体内为差分信号端子时，如图9所示，连接器的各个部件依然可采用上述实施例中的结构，这时，对差分信号实现屏蔽的原理图具体可参考图10所示。

在前述实施例方案中，两个端子模块11可分别承载于该导电板40上，从而可以提高连接器的结构强度。并且，在该方案中，两个端子模块11可以共用一个导电板40，如果将导电板40也看作为一个壳体结构的话，那么该方案通过第一壳体21、第二壳体22以及导电板40三个壳体结构，就可以实现对两个端子模块11中的每个绝缘体12内的信号端子360度的屏蔽效果，从而可以减少一侧的屏蔽，有助于提升连接器内信号排布的密度。

此外，当端子模组包括两个端子模块时，还可以将导电件30设置为图11和图12中所示的条形结构，该条形结构的导电件30可由上层端子模块11的两个绝缘体12之间延伸至下层端子模块11对应的两个绝缘体12之间，也就是说，该方案中的两个端子模块11可直接接触，各个导电件30独立设置，其屏蔽原理图可参考图13所示。该实施例方案可以减小连接器的厚度，使其可应用于安装空间较为局促的电子设备内。同样地，本实施例中导电件30也可以采用导电塑胶、电镀塑胶或者导电金属制备，具体此处不再进行赘述。

综上，本申请实施例提供的连接器，通过导电件与壳体的配合作用，可以对端子模组内的信号端子实现360度全屏蔽的效果，从而可以提高数据的传输速率和传输质量。

本申请实施例还提供了一种使用上述实施例中的连接器的电子设备，该电子设备可以为现有技术中的通讯设备、服务器、超级计算机或者路由器、交换机等设备，其中，上述实施例中提供的连接器可用于在电子设备的电路板与其它功能模块之间传递信号，以提高数据的传输速率和传输质量。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。