1.一种应用于逆变焊机的大功率集成器件，其特征在于，具体包括：
基板，所述基板上设有：
第一陶瓷覆铜板，焊接于所述基板上，且所述第一陶瓷覆铜板上焊接有若干整流二极管；
第二陶瓷覆铜板，焊接于所述基板上，所述第二陶瓷覆铜板位于所述第一陶瓷覆铜板的右侧，并焊接有一第一绝缘栅双极型晶体管，以及位于所述第一绝缘栅双极型晶体管右侧的一第二绝缘栅双极型晶体管；
所述第一绝缘栅双极型晶体管具有一第一快恢复二极管，且所述第一快恢复二极管设置于所述第一陶瓷覆铜板的靠近所述第二陶瓷覆铜板的一侧；
所述第二绝缘栅双极型晶体管具有一第二快恢复二极管，且所述第二快恢复二极管设置于所述第二陶瓷覆铜板的远离所述第一陶瓷覆铜板的一侧；
第三陶瓷覆铜板，焊接于所述基板上，所述第三陶瓷覆铜板位于所述第二陶瓷覆铜板的下方，并焊接有一第三绝缘栅双极型晶体管，以及位于所述第三绝缘栅双极型晶体管右侧的一第四绝缘栅双极型晶体管；
所述第三绝缘栅双极型晶体管具有一第三快恢复二极管，且所述第三快恢复二极管设置于所述第一陶瓷覆铜板的靠近所述第三陶瓷覆铜板的一侧；
所述第四绝缘栅双极型晶体管具有一第四快恢复二极管，且所述第四快恢复二极管设置于所述第三陶瓷覆铜板的远离所述第一陶瓷覆铜板的一侧；
第四陶瓷覆铜板，焊接于所述基板上，所述第四陶瓷覆铜板位于所述第二陶瓷覆铜板和所述第三陶瓷覆铜板的右侧，并焊接有若干整流快恢复二极管；
若干功率端子，分别设置于所述第一陶瓷覆铜板、所述第二陶瓷覆铜板、所述第三陶瓷覆铜板和所述第四陶瓷覆铜板上；
若干信号端子，分别设置于所述第二陶瓷覆铜板和所述第三陶瓷覆铜板上；外壳，盖合于所述基板上，且所述外壳上设有供各所述功率端子和各所述信号端子伸出的孔洞。
2.根据权利要求1所述的应用于逆变焊机的大功率集成器件，其特征在于，所述功率端子具体包括：
电源输入端子，设置于所述第一陶瓷覆铜板上且位于各所述整流二极管的左侧，所述大功率集成器件通过所述电源输入端子外接一三相交流电源；
第一输出端子，设置于所述第一陶瓷覆铜板上且位于所述电源输入端子的右上方，以作为所述第一陶瓷覆铜板的输出端；
第二输出端子，设置于所述第一陶瓷覆铜板上且位于所述电源输入端子的右下方，以作为所述第一陶瓷覆铜板的输出端；
第一输入端子，设置于所述第一陶瓷覆铜板上且位于所述第一输出端子的右侧，以作为所述第二陶瓷覆铜板的输入端；
第二输入端子，设置于所述第一陶瓷覆铜板上且位于所述第二输出端子的右侧，以作为所述第二陶瓷覆铜板的输入端；
第三输出端子，设置于所述第三陶瓷覆铜板上且位于所述第三绝缘栅双极型晶体管的左下方，以作为所述第二陶瓷覆铜板和所述第三陶瓷覆铜板的输出端；
第四输出端子，设置于所述第三陶瓷覆铜板上且位于所述第三输出端子的右侧，以作为所述第二陶瓷覆铜板和所述第三陶瓷覆铜板的输出端；
若干第三输入端子，分别设置于所述第二陶瓷覆铜板和所述第四陶瓷覆铜板上，且位于所述第二绝缘栅双极型晶体管的右上方，以及各所述整流快恢复二极管的上方；
若干第四输入端子，分别设置于所述第三陶瓷覆铜板和所述第四陶瓷覆铜板上，且位于所述第四绝缘栅双极型晶体管的右下方，以及各所述整流快恢复二极管的下方；
若干第五输出端子，设置于所述第四陶瓷覆铜板上且位于各所述整流快恢复二极管的右侧，以作为所述大功率集成器件的输出端。
3.根据权利要求2所述的应用于逆变焊机的大功率集成器件，其特征在于，所述整流二极管为六个，各所述整流二极管与所述第一陶瓷覆铜板通过铝线键合的方式连接形成三相整流电路，所述整流二极管具体包括：
第一整流二极管，所述第一整流二极管的阴极连接所述第一输出端子，且所述第一整流二极管的阳极通过所述电源输入端子连接所述三相交流电源的r端；
第二整流二极管，所述第二整流二极管的阴极连接所述第一输出端子，且所述第二整流二极管的阳极通过所述电源输入端子连接所述三相交流电源的s端；
第三整流二极管，所述第三整流二极管的阴极连接所述第一输出端子，且所述第三整流二极管的阳极通过所述电源输入端子连接所述三相交流电源的t端；
第四整流二极管，所述第四整流二极管的阴极连接所述三相交流电源的所述r端，所述第四整流二极管的阳极连接所述第二输出端子；
第五整流二极管，所述第五整流二极管的阴极连接所述三相交流电源的所述s端，所述第五整流二极管的阳极连接所述第二输出端子；
第六整流二极管，所述第六整流二极管的阴极连接所述三相交流电源的所述t端，所述第六整流二极管的阳极连接所述第二输出端子。
4.根据权利要求2所述的应用于逆变焊机的大功率集成器件，其特征在于，所述第一绝缘栅双极型晶体管和所述第二绝缘栅双极型晶体管通过铝线键合的方式与第二陶瓷覆铜板连接，以及所述第三绝缘栅双极型晶体管和所述第四绝缘栅双极型晶体管通过铝线键合的方式与第三陶瓷覆铜板连接形成h桥逆变电路，所述h桥逆变电路具体包括：
所述第一绝缘栅双极型晶体管的集电极分别连接所述第一输入端子和所述第一快恢复二极管的阴极，且所述第一绝缘栅双极型晶体管的发射极分别连接所述第三输出端子和所述第一快恢复二极管的阳极；
所述第二绝缘栅双极型晶体管的集电极分别连接所述第三输出端子和所述第二快恢复二极管的阴极，且所述第二绝缘栅双极型晶体管的发射极分别连接所述第一输入端子和所述第二快恢复二极管的阳极；
所述第三绝缘栅双极型晶体管的集电极分别连接所述第一输入端子和所述第三快恢复二极管的阴极，且所述第三绝缘栅双极型晶体管的发射极分别连接所述第四输出端子和所述第三快恢复二极管的阳极；
所述第四绝缘栅双极型晶体管的集电极分别连接所述第四输出端子和所述第四快恢复二极管的阴极，且所述第四绝缘栅双极型晶体管的发射极分别连接所述第一输入端子和所述第四快恢复二极管的阳极。
5.根据权利要求2所述的应用于逆变焊机的大功率集成器件，其特征在于，所述整流快恢复二极管为六个，各所述整流快恢复二极管与所述第四陶瓷覆铜板通过铝线键合的方式连接形成低压单相整流电路，所述整流快恢复二极管具体包括：
第五快恢复二极管，所述第五快恢复二极管的阳极连接所述第三输入端子，且所述第五快恢复二极管连接所述第五输出端子；
第六快恢复二极管，所述第六快恢复二极管的阳极连接所述第三输入端子，且所述第六快恢复二极管连接所述第五输出端子；
第七快恢复二极管，所述第七快恢复二极管的阳极连接所述第三输入端子，且所述第七快恢复二极管连接所述第五输出端子；
第八快恢复二极管，所述第八快恢复二极管的阳极连接所述第四输入端子，且所述第八快恢复二极管连接所述第五输出端子；
第九快恢复二极管，所述第九快恢复二极管的阳极连接所述第四输入端子，且所述第九快恢复二极管连接所述第五输出端子；
第十快恢复二极管，所述第十快恢复二极管的阳极连接所述第四输入端子，且所述第十快恢复二极管连接所述第五输出端子。
6.根据权利要求1所述的应用于逆变焊机的大功率集成器件，其特征在于，所述功率端子包括：
固定部，固定于所述基板上，所述固定部上设有一凸块；
折弯部，铰接于所述固定部并由所述孔洞伸出，且所述折弯部上设有一通孔。
7.根据权利要求6所述的应用于逆变焊机的大功率集成器件，其特征在于，每个所述功率端子通过一固定螺母连接外部器件，所述外壳的背离所述基板一侧设有放置所述固定螺母的若干第一凹槽，所述第一凹槽的形状与所述固定螺母的形状贴合，且所述功率端子的所述折弯部于与所述固定部的铰接处折弯于所述第一凹槽的上方。
8.根据权利要求1所述的应用于逆变焊机的大功率集成器件，其特征在于，所述大功率集成器件通过各所述信号端子连接一驱动pcb板，所述驱动pcb板放置于所述外壳的背离所述基板一侧的一第二凹槽内。
9.根据权利要求8所述的应用于逆变焊机的大功率集成器件，其特征在于，所述第二凹槽的深度为15毫米。
10.根据权利要求1所述的应用于逆变焊机的大功率集成器件，其特征在于，所述信号端子包括：
第一信号端子，设置于所述第二陶瓷覆铜板上并位于所述第一绝缘栅双极型晶体管的上方，且所述第一信号端子连接所述第一绝缘栅双极型晶体管的栅极；
第二信号端子，设置于所述第二陶瓷覆铜板上并位于所述第一信号端子的右侧，且所述第二信号端子连接所述第一绝缘栅双极型晶体管的发射极；
第三信号端子，设置于所述第二陶瓷覆铜板上并位于所述第二信号端子的右侧，且所述第三信号端子连接所述第二绝缘栅双极型晶体管的栅极；
第四信号端子，设置于所述第二陶瓷覆铜板上并位于所述第三信号端子的右侧，且所述第四信号端子连接所述第二绝缘栅双极型晶体管的发射极；
第五信号端子，设置于所述第三陶瓷覆铜板上并位于第三输出端子的右侧，且所述第五信号端子连接所述第三绝缘栅双极型晶体管的栅极；
第六信号端子，设置于所述第三陶瓷覆铜板上并位于所述第五信号端子的右侧，且所述第六信号端子分别连接所述第三绝缘栅双极型晶体管的发射极以及所述第四绝缘栅双极型晶体管的发射极；
第七信号端子，设置于所述第三陶瓷覆铜板上并位于所述第六信号端子的右侧，且所述第七信号端子连接所述第四绝缘栅双极型晶体管的栅极。