1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
柔性线路板；
电性连接且叠装设置于所述柔性线路板上的芯片；
电性连接且设置于所述芯片上的无源组件；
其中，所述无源组件设置于芯片贴近所述柔性线路板的一面，所述柔性线路板对应所述无源组件的位置贯通开设至少一个通孔，所述无源组件通过所述通孔曝露于所述柔性线路板之外。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片通过若干导电凸块电性连接于所述柔性线路板；且通过所述导电凸块间隔使所述芯片与所述柔性线路板之间形成容置空间。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述无源组件包括：微透镜、电容、电感至少其中之一；
所述导电凸块由金，铜和锡的复合材料，铜、镍和金的复合材料至少其中一种制成。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述无源组件设置于所述容置空间内。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述无源组件设置于所述容置空间并延伸至所述通孔内。
6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述无源组件设置于所述容置空间并通过所述通孔延伸到所述柔性线路板远离所述芯片的一面之外。
7.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述导电凸块形成导电引脚，所述容置空间对应所有导电引脚的内接合区设置。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述通孔在所述内接合区设置为1个。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述通孔在所述内接合区对应每一无源组件均设置为1个。
10.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：基板，以及叠装设置于所述基板上、且如权利要求1至9任一项所述的封装结构。