本实用新型涉及晶片生产技术领域,更具体地说,它涉及用于晶片支架的晶片顶起装置。
背景技术:
晶片支架是用于摆放晶片的设备,参照图1,晶片支架4主要结构包括正对的两块定位板,两块定位板下端向内弯曲,定位板正对设置有竖向的多根定位槽,通过将晶片侧片插入定位槽之间,实现对晶片的存放,具有分类和保护晶片的作用。
由于晶片生产加工过程工序较多,需要多次从支架内取出和放入,但是,晶片在支架内放置的位置较深,不方便拿取,手动拿取,则容易在晶片表面留下污渍,影响产品质量;而如果采用深度较浅的支架,晶片露出部分多,虽方便拿捏,但由于晶片本身易碎,不能有效保护晶片,不利于存放。
技术实现要素:
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供用于晶片支架的晶片顶起装置,其具有便于操作人员从晶片支架内取出晶片的优势。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
用于晶片支架的晶片顶起装置,包括底板,其特征在于:所述底板上表面关于对称中心轴对称设置有若干组插槽,每一组所述插槽内可拆设置有一组垂直底板以用于从晶片支架底部将晶片顶起的支撑板,每一组的所述两块支撑板的高度一致,每一组的所述支撑板的高度大于其内侧一组的支撑板高度。
优选的,每一组所述支撑板的上端对称设置有朝内以用于与晶片圆周面贴的弧形面。
优选的,所述支撑板位于弧形板上设置有柔性垫片。
优选的,所述支撑板为树脂板。
优选的,所述插槽的其中一端贯穿底板的侧面。
优选的,所述插槽内的端面在同一平面上。
优选的,所述底板位于插槽两侧的棱边处沿其长度方向设置有弧形倒角。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
1、根据晶片支架的宽度,在插槽内快速放入对应数量的支撑板,通过将晶片支架向下放入,使支撑板进入晶片支架的两片定位板之间,从底部将晶片顶起,使晶片大半部分被顶出,方便操作人员拿捏晶片圆周面,可适用于不同尺寸的晶片支架和晶片,同时,不会对晶片产生损坏,也不会留下污渍;
2、通过在插槽两边设置弧形倒角,便于从上而下放入支撑板,通过将插槽一端贯穿设置,便于从底板侧面插入,组装方式灵活快速;
3、采用树脂板和柔性垫片材质,硬度小于晶片,不会对晶片造成任何划伤。
附图说明
图1为本实施例的结构示意图。
图中:1、底板;11、插槽;111、弧形倒角;2、支撑板;21、弧形面;3、柔性垫片;4、晶片支架。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
用于晶片支架4的晶片顶起装置,参照图1,其包括底板1,底板1上表面关于对称中心轴对称设置有若干组插槽11,插槽11可为两组、三组、四组及以上,每一组插槽11内可拆设置有一组垂直底板1以用于从晶片支架4底部将晶片顶起的支撑板2,每一组的两块支撑板2的高度一致,每一组的支撑板2的高度大于其内侧一组的支撑板2高度,支撑板2的长度方向与晶片支架4的长度方向一致,针对不同宽度的晶片支架4和不同直径的晶片,使用不同间距和高度的支撑板2,使支撑板2充分将晶片顶起,便于操作人员快速拿取晶片。
每一组支撑板2的上端对称设置有朝内以用于与晶片圆周面贴的弧形面21,通过与晶片均匀接触受力均匀,支撑板2位于弧形板上设置有柔性垫片3柔性垫片3为胶垫,可防止磨坏晶片表面,支撑板2为树脂板,树脂板具有硬度低,易于加工的特点。
插槽11的其中一端贯穿底板1的侧面,以便于从侧面将支撑板2插入插槽11内,插槽11内的端面在同一平面上,便于快速定位支撑板2。底板1位于插槽11两侧的棱边处沿其长度方向设置有弧形倒角111,便于从上方将支撑板2放入,使用更加灵活。
本实施例仅仅是对本实用新型的解释,其并不是对本实用新型的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
1.用于晶片支架的晶片顶起装置,包括底板,其特征在于:所述底板上表面关于对称中心轴对称设置有若干组插槽,每一组所述插槽内可拆设置有一组垂直底板以用于从晶片支架底部将晶片顶起的支撑板,每一组的两块所述支撑板的高度一致,每一组的所述支撑板的高度大于其内侧一组的支撑板高度。
2.根据权利要求1所述的用于晶片支架的晶片顶起装置,其特征在于:每一组所述支撑板的上端对称设置有朝内以用于与晶片圆周面贴的弧形面。
3.根据权利要求2所述的用于晶片支架的晶片顶起装置,其特征在于:所述支撑板位于弧形板上设置有柔性垫片。
4.根据权利要求1所述的用于晶片支架的晶片顶起装置,其特征在于:所述支撑板为树脂板。
5.根据权利要求1所述的用于晶片支架的晶片顶起装置,其特征在于:所述插槽的其中一端贯穿底板的侧面。
6.根据权利要求5所述的用于晶片支架的晶片顶起装置,其特征在于:所述插槽内的端面在同一平面上。
7.根据权利要求1所述的用于晶片支架的晶片顶起装置,其特征在于:所述底板位于插槽两侧的棱边处沿其长度方向设置有弧形倒角。