一种LED三百六十度发光基座结构的制作方法

本实用新型涉及led领域，具体涉及一种led三百六十度发光基座结构。

背景技术：

目前，1.现市场中的单颗led最大发光角度为270"，不能实现360发光，而且小尺寸的smdled不能亮2种颜色。2.普通pcb线路焊盘均为电镀后为镜面，在客户使用led焊接受热后，由于胶体的内应力，使芯片底胶极易与pcb分离造成死灯。3、现有的荧光粉加胶水一般采用直接点在发光芯片上，由于荧光粉加胶水呈液态状会流动，造成点胶效果不理想。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是针对目前上述之不足，而提供一种led三百六十度发光基座结构。

本实用新型包括环氧树脂基座、一对发光芯片、第一无极焊盘和第二无极焊盘，

环氧树脂基座上开有第一无极焊盘放置通孔和第二无极焊盘放置通孔，

第一无极焊盘和第二无极焊盘分别位于第一无极焊盘放置通孔和第二无极焊盘放置通孔内，并通过环氧树脂胶粘合，所述的第一无极焊盘和第二无极焊盘的两侧与环氧树脂基座两侧处于同一水平面上，一对发光芯片分别设置在第一无极焊盘和第二无极焊盘上，

环氧树脂基座上设置有透明胶饼，并使一对发光芯片处于透明胶饼内。

所述的第一无极焊盘和第二无极焊盘与发光芯片粘合面为粗化表面。

所述的第一无极焊盘包括第一无极a焊盘和第一无极b焊盘，第一无极a焊盘与第一无极b焊盘之间通过连接焊盘一体铸造而成，且第一无极a焊盘尺寸大于第一无极b焊盘尺寸，一对发光芯片的其中一个发光芯片设置在第一无极b焊盘上。

所述的第二无极焊盘包括第二无极a焊盘和第二无极b焊盘，第二无极a焊盘与第二无极b焊盘之间通过连接焊盘二体铸造而成，且第二无极a焊盘尺寸大于第二无极b焊盘尺寸，一对发光芯片的另一个发光芯片设置在第二无极b焊盘上。

荧光粉通过点胶覆盖在发光芯片上。

第一无极焊盘和第二无极焊盘上均设置有槽，一对发光芯片分别粘合在第一无极焊盘和第二无极焊盘上的槽内，槽深度0.1-0.15mm。

第一无极b焊盘上设置有槽，一对发光芯片的其中一个发光芯片设置在第一无极b焊盘上的槽内，槽深度0.1-0.15mm。

第二无极b焊盘上设置有槽，一对发光芯片的另一个发光芯片设置在第二无极b焊盘上的槽内，槽深度0.1-0.15mm。

透明胶饼由环氧树脂制成，并粘合在环氧树脂基座1上。

本实用新型优点是：1.本方案有效的改善了sdmled发光角度问题，特别在装饰灯方面更加具有优势，如圣诞树灯条，360°发光；2、通过改动板材上线路，实现2种颜色发光，在使用产品时更加的节约空间，同时可以降低成本。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，本发明的描述中若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1所示，本实用新型包括环氧树脂基座1、一对发光芯片2、第一无极焊盘和第二无极焊盘，

环氧树脂基座1上开有第一无极焊盘放置通孔和第二无极焊盘放置通孔，

第一无极焊盘和第二无极焊盘分别位于第一无极焊盘放置通孔和第二无极焊盘放置通孔内，并通过环氧树脂胶粘合，所述的第一无极焊盘和第二无极焊盘的两侧与环氧树脂基座1两侧处于同一水平面上，一对发光芯片2分别设置在第一无极焊盘和第二无极焊盘上，改善了sdmled发光角度问题，特别在装饰灯方面更加具有优势，

环氧树脂基座1上设置有透明胶饼，并使一对发光芯片2处于透明胶饼内。

所述的第一无极焊盘和第二无极焊盘与发光芯片粘合面为粗化表面。此方案可以增强底胶与pcb焊盘的结合力。

所述的第一无极焊盘包括第一无极a焊盘31和第一无极b焊盘32，第一无极a焊盘31与第一无极b焊盘32之间通过连接焊盘一体铸造而成，且第一无极a焊盘31尺寸大于第一无极b焊盘32尺寸，一对发光芯片2的其中一个发光芯片设置在第一无极b焊盘32上。通过设置在小尺寸的焊盘上，减小发光芯片阻挡光源的面积加大发光面积。

所述的第二无极焊盘包括第二无极a焊盘41和第二无极b焊盘42，第二无极a焊盘41与第二无极b焊盘42之间通过连接焊盘二体铸造而成，且第二无极a焊盘41尺寸大于第二无极b焊盘42尺寸，一对发光芯片2的另一个发光芯片设置在第二无极b焊盘42上。通过设置在小尺寸的焊盘上，减小发光芯片阻挡光源的面积加大发光面积。

荧光粉通过点胶覆盖在发光芯片上。

发光芯片均采用粘合方式与无极焊盘粘合。

通过设置小尺寸的焊盘，在基座1上开有设置两个发光芯片开有亮2种颜色

第一无极焊盘和第二无极焊盘上均设置有槽101，一对发光芯片2分别粘合在第一无极焊盘和第二无极焊盘上的槽101内，槽101深度0.1-0.15mm。凹槽101的设置主要是起到荧光粉加胶水后是半液态的，点在平面上就会流动，通过设置凹槽101，防止流动。

第一无极b焊盘32上设置有槽101，一对发光芯片2的其中一个发光芯片设置在第一无极b焊盘32上的槽101内，槽101深度0.1-0.15mm。

第二无极b焊盘42上设置有槽101，一对发光芯片2的另一个发光芯片设置在第二无极b焊盘42上的槽101内，槽101深度0.1-0.15mm。

透明胶饼由环氧树脂制成，并粘合在环氧树脂基座1上。

荧光粉通过点胶覆盖在发光芯片上。荧光粉覆盖在发光芯片上可实现改变颜色的目的，如：蓝光加荧光粉会变成别的颜色，如:白光，粉红，冰蓝等颜色。

点胶方式：荧光粉采用颗粒状混入胶水形成液体状态，将液体状态的荧光粉和胶水点在无极焊盘上的槽101内，液体状态的荧光粉和胶水就只会在槽101内，不会流动，加热后固化即可。