一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构的制作方法

本实用新型涉及环氧树脂封装工艺加工技术领域，具体为一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构。

背景技术：

在目前的环氧树脂封装工艺中，塑封机及封装模具属于立式结构，由于环氧树脂这种热固性材料流动特点及排气条件的苛刻要求决定的。环氧树脂的时间特性非常重要及短暂，在高温(165℃)情况下，由固体转液体再转固体并固化的过程中，时间比较短(30秒内)，封装过程通常抓取其从固体转化成液体后的最佳性能(大约10-15秒钟，随环氧树脂材料品质及品种不同稍有差别)阶段完成封装。由于目前所有电子产品尤其是移动携带智能产品的趋势走向小型化、轻薄型及轻量化方向发展，在电子芯片的封装也同样需要轻薄型封装以便减轻产品的厚度与重量。

但是，由于环氧树脂的流动性、材料的粉末粒度大小的限制、以及封装的特殊性，造成在轻薄型封装中，芯片产品所能覆盖的环氧树脂材料较少，极易出现封装缺陷，其表现为封装后表面出现空洞、针孔等外观缺陷，从后形成不良产品。因此，本领域技术人员提供了一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的提供一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构，可以有效的解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构，包括装置主体，所述装置主体的下方设置有下模具，所述装置主体的内侧设置有密封条，所述下模具的内侧设置有凹槽，所述装置主体的外侧安装有连接块，所述下模具的上方设置有载板，所述下模具的内侧设置有进胶槽，所述载板内设置有被封装体，所述被封装体的外侧设置有封装体内部电子元件，所述载板的下方安装有芯片。

作为本实用新型进一步的方案：所述装置主体的内侧设置有进液口，所述下模具的内部设置有流道，所述流道的外侧设置有进液口，所述进液口共设置有两个，分别对应置于流道的两侧，所述进胶槽共设置有两个，所述进胶槽焊接连接进液口。

作为本实用新型再进一步的方案：所述连接块的内侧设置有旋转轴，所述连接块通过旋转轴旋转连接装置主体。

作为本实用新型再进一步的方案：所述连接块的内侧设置有螺母，所述螺母的外侧安装有旋转把，所述下模具对应螺母处设置有螺栓孔，所述螺栓孔的内侧设置有螺纹槽，所述螺母通过旋转把螺纹连接螺纹槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述密封条为一种橡胶材质的构件，所述凹槽的内径与密封条的外径相匹配，所述密封条卡扣连接凹槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该装置设计合理，便于操作，密封条的设置保证了其密封性，以免在加工过程中有空气灰尘进入，产生气泡或灰尘附着影响加工的效果，注胶结束后，将装置主体与下模具倒置，旋转轴与连接块螺母的设置便于连接装置主体与下模具的连接，保障了加工的完整性，尽量降低加工产生的损失程度。

附图说明

图1为一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构的结构示意图；

图2为一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构中注胶通道的结构示意图；

图3为一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构的剖面图；

图4为一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构中放置装置的结构示意图；

图5为一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构中连接结构的结构示意图；

图6为一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置载板的结构示意图。

图中：1、装置主体；2、下模具；3、封装体内部电子元件；4、密封条；5、凹槽；6、进胶槽；7、载板；8、进液口；9、连接块；10、螺栓孔；11、旋转轴；12、螺母；13、芯片；14、被封装体；15、螺纹槽；16、旋转把；17、流道。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1～6，本实用新型实施例中，一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构，包括装置主体1，装置主体1的下方设置有下模具2，装置主体1的内侧设置有密封条4，下模具2的内侧设置有凹槽5，装置主体1的外侧安装有连接块9，下模具2的上方设置有载板7，下模具2的内侧设置有进胶槽6，载板7内设置有被封装体14，被封装体14的外侧设置有封装体内部电子元件3，载板7的下方安装有芯片13，下模具2的内部设置有流道17，流道17的外侧设置有进液口8，进液口8共设置有两个，分别对应置于流道17的两侧，进胶槽6共设置有两个，进胶槽6焊接连接进液口8。

在图5中：连接块9的内侧设置有旋转轴11，连接块9通过旋转轴11旋转连接装置主体1，连接块9的内侧设置有螺母12，螺母12的外侧安装有旋转把16，下模具2对应螺母12处设置有螺栓孔10，螺栓孔10的内侧设置有螺纹槽15，螺母12通过旋转把16螺纹连接螺纹槽15，旋转轴11与连接块9螺母12的设置便于连接装置主体1与下模具2的连接，保障了加工的完整性，尽量降低加工产生的损失程度。

在图2中：密封条4为一种橡胶材质的构件，凹槽5的内径与密封条4的外径相匹配，密封条4卡扣连接凹槽5，密封条4的设置保证了其密封性，以免在加工过程中有空气灰尘进入，产生气泡或灰尘附着影响加工的效果。

本实用新型的工作原理是：将被封装体14放置在载板7内，载板7放置于下模具2上，使其载板底面朝上，被封装体内部电子元件3和芯片1朝下，将装置主体1盖上下模具2，密封条4盖入凹槽5内，密封条4的设置保证了其密封性，以免在加工过程中有空气灰尘进入，产生气泡或灰尘附着影响加工的效果，装置主体1盖在下模具2上后，将连接块9通过旋转轴11旋转至对应下模具2的螺栓孔10处，将螺母12通过旋转把16转动进入下模具2的螺纹槽15内，从而牢固稳定装置主体1与下模具2，具经过油压塑封机的相关动作后，环氧树脂胶料在融化后进入到模具中的流道17，在通过进液口8进入胶槽6，由于胶体重力的作用，胶液流进腔体的底部并开始向上堆积，进而覆盖封装体内部电子元件3，注胶结束后形成一个与模具腔体形状相对应的封装体，完成整个封装流程并固化，再将螺母12从螺纹槽15中旋转出，取出，便可将装置主体1与下模具2分离，取出加工好的被封装体14，简便操作。

技术特征：

1.一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构，包括装置主体(1)，其特征在于，所述装置主体(1)的下方设置有下模具(2)，所述装置主体(1)的内侧设置有密封条(4)，所述下模具(2)的内侧设置有凹槽(5)，所述装置主体(1)的外侧安装有连接块(9)，所述下模具(2)的上方设置有载板(7)，所述下模具(2)的内侧设置有进胶槽(6)，所述载板(7)内设置有被封装体(14)，所述被封装体(14)的外侧设置有封装体内部电子元件(3)，所述载板(7)的下方安装有芯片(13)。

2.根据权利要求1所述的一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构，其特征在于：所述下模具(2)的内部设置有流道(17)，所述流道(17)的外侧设置有进液口(8)，所述进液口(8)共设置有两个，分别对应置于流道(17)的两侧，所述进胶槽(6)共设置有两个，所述进胶槽(6)焊接连接进液口(8)。

3.根据权利要求1所述的一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构，其特征在于：所述连接块(9)的内侧设置有旋转轴(11)，所述连接块(9)通过旋转轴(11)旋转连接装置主体(1)。

4.根据权利要求3所述的一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构，其特征在于：所述连接块(9)的内侧设置有螺母(12)，所述螺母(12)的外侧安装有旋转把(16)，所述下模具(2)对应螺母(12)处设置有螺栓孔(10)，所述螺栓孔(10)的内侧设置有螺纹槽(15)，所述螺母(12)通过旋转把(16)螺纹连接螺纹槽(15)。

5.根据权利要求1所述的一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构，其特征在于：所述密封条(4)为一种橡胶材质的构件，所述凹槽(5)的内径与密封条(4)的外径相匹配，所述密封条(4)卡扣连接凹槽(5)。

技术总结
本实用新型公开了一种超薄型芯片单面环氧树脂封装的倒置进胶结构，包括装置主体，装置主体的下方设置有下模具，装置主体的内侧设置有密封条，下模具的内侧设置有凹槽，装置主体的外侧安装有连接块，下模具的上方设置有载板，下模具的内侧设置有进胶槽，载板内设置有被封装体，被封装体的外侧设置有封装体内部电子元件，载板的下方安装有芯片；本实用新型通过密封条的设置保证了其密封性，以免在加工过程中有空气灰尘进入，产生气泡或灰尘附着影响加工的效果，注胶结束后，将装置主体与下模具倒置，旋转轴与连接块螺母的设置便于连接装置主体与下模具的连接，保障了加工的完整性，尽量降低加工产生的损失程度。

技术研发人员：张志飞
受保护的技术使用者：深圳市康博思精密设备有限公司
技术研发日：2019.12.05
技术公布日：2020.05.22