半导体引线框用封装模具的制作方法

本实用新型涉及一种半导体引线框用封装模具，属于半导体产品技术领域。

背景技术：

现有同类产品成型工艺为单边起始注胶，胶道通过第1排产品后进一步向第2、3排注胶，直至最后一排产品注胶完成；为了保证注胶过程中最后一排产品注胶压力的均匀性及胶体足够的流动性，胶道必须要有足够的截面积，因而，由于胶道设计较宽，产生的废料变多，且胶块原材料的利用率随之降低，且比较宽的胶道截面积在注胶时，胶体会对第一排产品带来更大的冲击力，增大了产品失效的风险，同时，受胶体流动性的限制，胶道长度不能过长，使得引线框的宽度受到限制，引线边框单元密集度降低，进而使得封装效率较低、加工速度较慢。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种半导体引线框用封装模具，该封装模具能够增加单次封装数量，提高封装效率和加工效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体引线框用封装模具，包括安装在引线框两侧的成型上模和成型下模，其中，所述引线框包括多个引线边框单元、将多个引线边框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，所述引线边框单元包括芯片和连接在芯片上的引脚，两侧边框之间设置有一横梁，所述引线边框单元分布于横梁两侧；

所述成型下模上开有与芯片对应的下封装空腔，所述成型上模上开有与芯片对应的上封装空腔，所述成型上模上设置有与横梁对应的条形凸块，此条形凸块的两侧分别开有注胶胶道，此注胶胶道与对应侧的上封装空腔连通。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1.上述方案中，一注胶口开于注胶胶道远离条形凸块的一端。

2.上述方案中，所述条形凸块的两侧分别开有排气通道，位于条形凸块处的上封装空腔与排气通道连通。

3.上述方案中，所述注胶胶道与上封装空腔的厚度比为1：5。

4.上述方案中，所述注胶胶道与上封装空腔的宽度比为1:3~1:4。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型半导体引线框用封装模具，其成型下模上开有与芯片对应的下封装空腔，所述成型上模上开有与芯片对应的上封装空腔，所述成型上模上设置有与横梁对应的条形凸块，此条形凸块的两侧分别开有注胶胶道，此注胶胶道与对应侧的上封装空腔连通，通过在成型上模上对应引线框的横梁位置设置上条形凸块，分隔两侧的上封装空腔，隔断两侧的注胶胶道，一方面，减短注胶流程，使得胶道截面积变窄，减小对芯片的作用力，保护芯片，另一方面，形成双向注胶，在同等胶道截面积下，能够注胶的长度增长，使得产品尺寸能够设计的更大，提升了引线边框单元密度，从而提高了加工效率，同时，通过在条形凸块两侧设置排气通道，形成缓冲区域，既能保证注胶的进行，又能解决双向注胶影响到最后一排产品排气相互影响的问题。

附图说明

附图1为本实用新型引线框的结构示意图；

附图2为本实用新型半导体引线框用封装模具的剖视图；

附图3为封装模具的部分结构示意图。

以下附图中：1、引线边框单元；101、芯片；102、引脚；2、连接筋；3、边框；7、横梁；8、成型上模；81、条形凸块；82、注胶胶道；801、上封装空腔；802、成型下模；803、下封装空腔；804、注胶口；805、排气通道；9、引线框。

具体实施方式

实施例1：一种半导体引线框用封装模具，参照附图1-3，包括安装在引线框9两侧的成型上模8和成型下模802，其中，所述引线框9包括多个引线边框单元1、将多个引线边框单元1在第一方向上连接的多个连接筋2以及在第二个方向上与连接筋2相连的边框3，所述引线边框单元1包括芯片101和连接在芯片101上的引脚102，两侧边框3之间设置有一横梁7，所述引线边框单元1分布于横梁7两侧；

所述成型下模802上开有与芯片101对应的下封装空腔803，所述成型上模8上开有与芯片101对应的上封装空腔801，所述成型上模8上设置有与横梁7对应的条形凸块81，此条形凸块81的两侧分别开有注胶胶道82，此注胶胶道82与对应侧的上封装空腔801连通。

一注胶口804开于注胶胶道82远离条形凸块81的一端；上述条形凸块81的两侧分别开有排气通道805，位于条形凸块81处的上封装空腔801与排气通道805连通；上述注胶胶道82与上封装空腔801的厚度比为1：5；上述注胶胶道82与上封装空腔801的宽度比为1:3。

实施例2：一种半导体引线框用封装模具，参照附图1-3，包括安装在引线框9两侧的成型上模8和成型下模802，其中，所述引线框9包括多个引线边框单元1、将多个引线边框单元1在第一方向上连接的多个连接筋2以及在第二个方向上与连接筋2相连的边框3，所述引线边框单元1包括芯片101和连接在芯片101上的引脚102，两侧边框3之间设置有一横梁7，所述引线边框单元1分布于横梁7两侧；

所述成型下模802上开有与芯片101对应的下封装空腔803，所述成型上模8上开有与芯片101对应的上封装空腔801，所述成型上模8上设置有与横梁7对应的条形凸块81，此条形凸块81的两侧分别开有注胶胶道82，此注胶胶道82与对应侧的上封装空腔801连通。

一注胶口804开于注胶胶道82远离条形凸块81的一端；上述条形凸块81的两侧分别开有排气通道805，位于条形凸块81处的上封装空腔801与排气通道805连通。

采用上述半导体引线框用封装模具时，通过在引线框中增加横梁，提高引线框的整体强度，保证其使用性能，另一方面，通过横梁的设置隔断单排延伸的引线边框单元，为引线边框单元的双向注胶提高注胶条件和排气通道，进一步提升引线框上可排布的引线边框单元数量；

另外，通过在成型上模上对应引线框的横梁位置设置上条形凸块，分隔两侧的上封装空腔，隔断两侧的注胶胶道，一方面，减短注胶流程，使得胶道截面积变窄，减小对芯片的作用力，保护芯片，另一方面，形成双向注胶，在同等胶道截面积下，能够注胶的长度增长，使得产品尺寸能够设计的更大，提升了引线边框单元密度，从而提高了加工效率，同时，通过在条形凸块两侧设置排气通道，形成缓冲区域，既能保证注胶的进行，又能解决双向注胶影响到最后一排产品排气相互影响的问题。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种半导体引线框用封装模具，其特征在于：包括安装在引线框（9）两侧的成型上模（8）和成型下模（802），其中，所述引线框（9）包括多个引线边框单元（1）、将多个引线边框单元（1）在第一方向上连接的多个连接筋（2）以及在第二个方向上与连接筋（2）相连的边框（3），所述引线边框单元（1）包括芯片（101）和连接在芯片（101）上的引脚（102），两侧边框（3）之间设置有一横梁（7），所述引线边框单元（1）分布于横梁（7）两侧；

所述成型下模（802）上开有与芯片（101）对应的下封装空腔（803），所述成型上模（8）上开有与芯片（101）对应的上封装空腔（801），所述成型上模（8）上设置有与横梁（7）对应的条形凸块（81），此条形凸块（81）的两侧分别开有注胶胶道（82），此注胶胶道（82）与对应侧的上封装空腔（801）连通。

2.根据权利要求1所述的半导体引线框用封装模具，其特征在于：一注胶口（804）开于注胶胶道（82）远离条形凸块（81）的一端。

3.根据权利要求2所述的半导体引线框用封装模具，其特征在于：所述条形凸块（81）的两侧分别开有排气通道（805），位于条形凸块（81）处的上封装空腔（801）与排气通道（805）连通。

4.根据权利要求1所述的半导体引线框用封装模具，其特征在于：所述注胶胶道（82）与上封装空腔（801）的厚度比为1：5。

5.根据权利要求1所述的半导体引线框用封装模具，其特征在于：所述注胶胶道（82）与上封装空腔（801）的宽度比为1：3~1：4。

技术总结
本实用新型公开一种半导体引线框用封装模具，包括安装在引线框两侧的成型上模和成型下模，其中，所述引线框包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，所述引线框单元包括芯片和连接在芯片上的引脚，两侧边框之间设置有一横梁，所述引线边框单元分布于横梁两侧；所述成型下模上开有与芯片对应的下封装空腔，所述成型上模上开有与芯片对应的上封装空腔，所述成型上模上设置有与横梁对应的条形凸块，此条形凸块的两侧分别开有注胶胶道，此注胶胶道与对应侧的上封装空腔连通。本实用新型能够增加单次封装数量，提高封装效率和加工效率。

技术研发人员：何洪运;葛永明;沈加勇
受保护的技术使用者：苏州固锝电子股份有限公司
技术研发日：2019.07.01
技术公布日：2020.05.22