3D封装用微凸点引线框处理机构的制作方法

本实用新型涉及一种3d封装用微凸点引线框处理机构。

背景技术：

目前，驱动芯片等高端芯片的生产过程中为了提高产品性能，处理提高芯片的计算能力外，对封装也提出了越来越高的要求。其中，为了增加连接的牢固性，如今提出了微凸点技术，即在引线框的外表面上增加微凸点来提高连接老固定；但是，在实际生产中发现，在引线框的输送过程中，由于驱动、叉取等匹配性问题，输送带与引线框之间容易发生侧滑，从而使得输送带容易发生卡滞影响输送效率，甚至影响后续抓取和焊接效果；为此，亟需一种全新的机构以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种3d封装用微凸点引线框处理机构，其通过将引线框边缘弯折，从而形成一定的防侧滑支撑，避免发生不良后果。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种3d封装用微凸点引线框处理机构，所述机构包含有位于机架顶部的条状结构的工作台面，所述工作台面的两侧沿其长度方向竖向设置有侧板，且侧板的内侧面上沿其长度方向设置有行走槽，所述工作台面的上表面沿其长度方向设置有两条支撑板，两条支撑板分别位于侧板旁，且支撑板与其相邻的一侧板之间形成有容纳槽，两块支撑板之间设置有压板，且压板的横截面为工字形结构，折弯气缸穿过工作台面连接于压板的底部，竖向固定安装于工作台面上的立柱穿过压板连接有一上盖，所述上盖的横截面为一倒置的u形结构，该上盖的两侧板位于两块支撑板的正上方，上述压板位于上盖、工作台面和左右两块支撑板构成的腔体内。

本实用新型一种3d封装用微凸点引线框处理机构，支撑板与工作台面之间的高度等于行走槽的下槽壁与工作台面之间的高度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型对引线框边缘进行弯曲，从而使得其边缘具有一定的弧度，因此在后续传输过程中，边缘侧面向下与输送带表面发生接触，从而使得引线框不容易发生滑移；经实际试用，1～2mm的弯折量即可完美的实现防滑移功能；且边缘处的引线框本身是需要在封装完毕后进行切割去除的，因此弯折不会对产品本身的平整度造成任何的不良影响。

附图说明

图1为本实用新型一种3d封装用微凸点引线框处理机构的结构示意图。

其中：

工作台面101、压板102、折弯气缸103、上盖104、侧板105、行走槽106、支撑板107、容纳槽108、立柱109。

具体实施方式

参见图1，本实用新型涉及的一种3d封装用微凸点引线框处理机构，包含有位于机架顶部的条状结构的工作台面101，所述工作台面101的两侧沿其长度方向竖向设置有侧板105，且侧板105的内侧面上沿其长度方向设置有行走槽106，所述工作台面101的上表面沿其长度方向设置有两条支撑板107(优选的，支撑板107与工作台面101之间的高度等于行走槽106的下槽壁与工作台面101之间的高度)，两条支撑板107分别位于侧板105旁，且支撑板107与其相邻的一侧板105之间形成有容纳槽108，两块支撑板107之间设置有压板102，且压板102的横截面为工字形结构，折弯气缸103穿过工作台面101连接于压板102的底部，竖向固定安装于工作台面101上的立柱109穿过压板102连接有一上盖104，所述上盖104的横截面为一倒置的u形结构，该上盖104的两侧板位于两块支撑板107的正上方，上述压板102位于上盖104、工作台面101和左右两块支撑板107构成的腔体内；

使用时，引线框的两侧行走于“工字形”结构的压板102的侧边槽和侧板105的行走槽106内；且支撑板107对引线框提供支撑；折弯气缸103驱动压板102下降使得其对引线框的边缘进行下压弯折从而形成一定的弧形面，折弯气缸103下压后立即复位，边缘弯折出一定弧形面的引线框继续前行；且在弯折的过程中上盖104起到了支撑作用，且通过了解上盖104边缘与压板102之间的间距可方便的调节引线框的下压弧度；

另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。

技术特征：

1.一种3d封装用微凸点引线框处理机构，其特征在于：所述机构包含有位于机架顶部的条状结构的工作台面(101)，所述工作台面(101)的两侧沿其长度方向竖向设置有侧板(105)，且侧板(105)的内侧面上沿其长度方向设置有行走槽(106)，所述工作台面(101)的上表面沿其长度方向设置有两条支撑板(107)，两条支撑板(107)分别位于侧板(105)旁，且支撑板(107)与其相邻的一侧板(105)之间形成有容纳槽(108)，两块支撑板(107)之间设置有压板(102)，且压板(102)的横截面为工字形结构，折弯气缸(103)穿过工作台面(101)连接于压板(102)的底部，竖向固定安装于工作台面(101)上的立柱(109)穿过压板(102)连接有一上盖(104)，所述上盖(104)的横截面为一倒置的u形结构，该上盖(104)的两侧板位于两块支撑板(107)的正上方，上述压板(102)位于上盖(104)、工作台面(101)和左右两块支撑板(107)构成的腔体内。

2.如权利要求1所述一种3d封装用微凸点引线框处理机构，其特征在于：支撑板(107)与工作台面(101)之间的高度等于行走槽(106)的下槽壁与工作台面(101)之间的高度。

技术总结
本实用新型一种3D封装用微凸点引线框处理机构，工作台面(101)的两侧沿其长度方向竖向设置有侧板(105)，且侧板(105)的内侧面上沿其长度方向设置有行走槽(106)，所述工作台面(101)的上表面沿其长度方向设置有两条支撑板(107)，两条支撑板(107)分别位于侧板(105)旁，且支撑板(107)与其相邻的一侧板(105)之间形成有容纳槽(108)，两块支撑板(107)之间设置有压板(102)，折弯气缸(103)穿过工作台面(101)连接于压板(102)的底部。本实用新型一种3D封装用微凸点引线框处理机构，其通过将引线框边缘弯折，从而形成一定的防侧滑支撑，避免发生不良后果。

技术研发人员：吴晓荣
受保护的技术使用者：江阴苏阳电子股份有限公司
技术研发日：2019.12.31
技术公布日：2020.07.03