技术总结
无线受电电路模块(10)具备基体(21)、基体(22)、电子部件(61、64、65)、受电线圈(31)以及接地导体图案(51)。基体(22)的层数与基体(21)不同，在俯视下，不与基体(21)重叠，并且与基体(21)共用给定的电介质层。电子部件(61、64、65)安装于基体(21)的第1主面(211)。受电线圈(31)形成在基体(22)。接地导体图案(51)配置在基体(21)中的第2主面(212)侧，并且与电子部件(61、64、65)重叠。65)重叠。65)重叠。
技术研发人员：细谷达也 贝和航阳
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2019.04.11
技术公布日：2021/3/28