无线受电电路模块的制作方法

1.本发明涉及具有给定的电子电路，并通过无线从外部受电的无线受电电路模块。


背景技术：

2.在专利文献1中，记载了搭载有ic芯片的带生物体认证ic卡。在该带生物体认证ic卡搭载有二次电池。带生物体认证ic卡将在该二次电池中蓄电的电力使用于基于ic芯片的生物体认证等。
3.ic芯片、二次电池安装在ic卡主体的表面。受电用的环形天线内置于ic卡主体。而且，受电用的环形天线和ic芯片在俯视下重叠。
4.在先技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2012
‑
221264号公报


技术实现要素：

7.发明要解决的课题
8.然而，在专利文献1中记载的带生物体认证ic卡的结构中，受电用的环形天线和外部的供电用的环形天线的磁场耦合不强，无线受电效率较低。此外，由于该磁场耦合而对ic等电子部件带来成为不良影响的电磁干扰。
9.因此，本发明的目的在于，提供能够提高无线受电效率并且抑制对ic等电子部件的成为不良影响的电磁干扰的无线受电电路模块。
10.用于解决课题的手段
11.本发明的无线受电电路模块具备：第1基体、第2基体、电子部件、无线受电线圈以及第1平面接地导体图案。第1基体层叠多个电介质层，并形成有电路导体图案。第2基体的层数与第1基体不同，在俯视下，不与第1基体重叠，并且与第1基体共用给定的电介质层。电子部件安装在第1基体的第1主面。无线受电线圈包括形成在第2基体的导体图案，与电路导体图案电连接。第1平面接地导体图案配置在第1基体中的与第1主面相反侧的第2主面侧，在俯视下，至少与电子部件重叠。第1平面接地导体图案作为针对来自外部的电场，保护形成在第1基体的电路导体图案的电场屏蔽而发挥作用，无线受电线圈针对来自外部的磁场使磁通交链而形成磁耦合，由此使对电路导体图案的电场屏蔽和磁耦合同时成立。
12.由此，受电效率提高，并且对电子部件的电磁干扰被抑制。
13.发明效果
14.根据本发明，能够提高受电效率，并且抑制对ic等电子部件的成为不良影响的电磁干扰。
附图说明
15.图1的(a)是示出本发明的实施方式涉及的无线受电电路模块的结构的俯视图，图
1的(b)是其侧视剖视图。
16.图2是示出基板的结构的侧视剖视图。
17.图3是本发明的实施方式涉及的无线受电电路模块的电路框图。
18.图4的(a)是示出供电装置的结构的俯视剖视图，图4的(b)是示出供电装置的结构的侧视剖视图。
19.图5是示出在供电装置插入了无线受电电路模块的状态的侧视剖视图。
具体实施方式
20.参照附图对本发明的实施方式涉及的无线受电电路模块进行说明。图1的(a)是示出本发明的实施方式涉及的无线受电电路模块的结构的俯视图，图1的(b)是其侧视剖视图。另外，在图1的(a)中，是省略了壳体的顶板的俯视图。图2是示出基板的结构的侧视剖视图。另外，图2示出了与图1相同的基板，但为了使特征容易理解，使导体图案的形状等适当不同。图3是本发明的实施方式涉及的无线受电电路模块的电路框图。
21.(无线受电电路模块的电路结构)
22.使用图3，对无线受电电路模块10的电路结构的一个例子进行说明。如图3所示，无线受电电路模块10具备受电线圈31、功能电路610、二次电池62、受电电路630以及显示电路640。受电线圈31是受电用的受电线圈，对应于本发明的“无线受电线圈”。功能电路610以及受电电路630利用ic、有源元件、无源元件等给定的电子部件来实现。二次电池62例如利用电容器来实现。显示电路640例如利用led、液晶显示器等实现。
23.受电线圈31与受电电路630连接。受电电路630与功能电路610以及二次电池62连接。功能电路610与二次电池62以及显示电路640连接。
24.受电线圈31通过与外部的供电用的供电线圈96(参照图4的(a)、图4的(b))磁场耦合，从而产生受电用的电流。从受电线圈31输出的受电用的电流输入到受电电路630。受电电路630从该受电用的电流生成能够在功能电路610利用的电压、电流、或能够在二次电池62充电的电流，并输出到功能电路610或二次电池62。二次电池62通过来自受电电路630的电流而被充电。
25.功能电路610接受来自受电电路630的电力、或在二次电池62充电的电力，来执行其功能。例如，如果是图2的情况，则功能电路610具备处理运算电路611、指纹认证电路612以及结算处理电路613。在该情况下，执行由指纹认证电路612进行的指纹的认证功能、由结算处理电路613进行的结算功能、由处理运算电路611进行的基于指纹的认证结果和结算内容的处理的功能。功能电路610将该处理结果输出到显示电路640。显示电路640对该处理结果进行显示。
26.像这样，在无线受电电路模块10中，相对于外部电源通过无线来受电，而不通过线缆等连接，并能够使用该受电的电力实现给定的功能。于是，由于能够像这样进行利用无线的受电，因而即使是卡片型等薄型、小型，也能够实现给定的功能。
27.(无线受电电路模块的构造)
28.具有上述的电路结构的无线受电电路模块10具有如图1所示的那样的构造。
29.如图1的(a)、图1的(b)所示，无线受电电路模块10具备壳体11、基板20、磁性片41、电子部件61、二次电池62、电子部件63、电子部件64以及电子部件65。
30.如图1的(a)、图1的(b)、图2所示，基板20具有基体21、基体22以及基体23。基体21对应于本发明的“第1基体”，基体22对应于本发明的“第2基体”，基体23对应于本发明的“第3基体”。
31.基体21具有与厚度方向正交的第1主面211和第2主面212。基体22具有与厚度方向正交的第1主面221和第2主面222。基体23具有与厚度方向正交的第1主面231和第2主面232。基体21的第1主面211、基体22的第1主面221以及基体23的第1主面231是基板20的相同侧的面。基体21的第2主面212、基体22的第2主面222以及基体23的第2主面232是基板20的相同侧的面。
32.基体21、基体22以及基体23在基板20的俯视下，配置在不同的位置。换言之，基体21、基体22以及基体23在基板20的俯视下不重叠。具体地，如图1的(a)所示，基体21以及基体23在俯视下是在中途弯曲的l字形状。基体21具有在第2方向上较长的部分和在第1方向上较长的部分，是在第2方向上较长的部分的一端和在第1方向上较长的部分的一端被连接的形状。同样地，基体23具有在第2方向上较长的部分和在第1方向上较长的部分，是在第2方向上较长的部分的一端和在第1方向上较长的部分的一端被连接的形状。
33.基体22配置在被基体21以及基体23的l字包围的区域内。由此，基体22在俯视下配置在基板20的中央区域。
34.基体21、基体22以及基体23被一体形成。基体21、基体22、基体23分别包括层叠多个电介质层得到的层叠体。基体22的层数比基体21的层数以及基体23的层数少。因此，基体22的厚度d22比基体21的厚度d21以及基体23的厚度d23薄。通过该结构，例如，基体21以及基体23成为刚性基板，基体22成为柔性基板。另外，所谓刚性基板，在概念上是使用无柔软性的绝缘性基材的基板，所谓柔性基板，是具有能够折弯的柔软性的基板。
35.形成基体22的多个电介质层与形成基体21的多个电介质层以及形成基体23的电介质层共同地利用相同的材料构成，是在构造上以一体化的状态形成的电介质层(一体形成的电介质层)。多个电介质层例如以液晶聚合物为主材料而形成。而且，如图3所示，形成基体22的三层电介质层是与形成基体21的多个电介质层中的靠近第2主面212的一侧的三层电介质层、以及形成基体23的多个电介质层中的靠近第2主面232的一侧的三层电介质层分别一体形成的电介质层。换言之，基体22是使形成基体21的多个电介质层中的一部分的电介质层从基体21的侧面突出，并对这些电介质层进行了层叠的形状。
36.另外，在刚性基板以及柔性基板利用分别不同的材料形成的情况下，例如，能够通过以下那样的材料实现。
37.刚性基板能够进行基于组分的分类和基于构造的分类。在基于组分的分类中，例如，刚性基板可利用纸苯酚基板、纸环氧基板、玻璃复合基板、环氧玻璃基板、特氟龙(注册商标)基板、矾土/陶瓷基板、低温共烧陶瓷/ltcc基板、复合基板或无卤素基板来实现。
38.纸苯酚基板是将苯酚树脂含浸于纸而得到的基板，别名也称为胶木基板/电木基板。纸苯酚基板廉价且可加工性优异，因而例如在通过基于压制的冲压而作为民生设备用基板来大量生产的情况下是有效的。
39.纸环氧基板是将环氧树脂含浸于纸而得到的基板，具有纸苯酚和环氧玻璃的中间的性质。纸环氧基板例如在作为单面基板而利用的情况下是有效的。
40.玻璃复合基板是将剪齐的玻璃纤维叠置，并含浸了环氧树脂的基板。玻璃复合基
板例如在作为廉价的双面基板而利用的情况下是有效的。
41.环氧玻璃基板是将玻璃纤维制的布/织物叠置之后将环氧树脂含浸于其中的基板。环氧玻璃基板的电气特性和机械特性均优异。环氧玻璃基板例如在利用于双面基板以上的多层基板的情况下是有效的。
42.特氟龙(注册商标)基板是对绝缘材料使用了特氟龙(注册商标)的基板。特氟龙(注册商标)基板例如高频特性良好，因而在使用于uhf、shf频带的电路的情况下是有效的。
43.关于矾土/陶瓷基板，别名称为生片，是利用钨等在矾土/氧化铝形成/层叠了图案之后对其进行烧成而制造的精细陶瓷的一种。矾土/陶瓷基板的高频特性、导热率优异，例如在使用于uhf、shf频带的功率电路的情况下是有效的。
44.低温共烧陶瓷/ltcc基板是在玻璃中混合陶瓷，并在800℃的低温下烧成的基板。低温共烧陶瓷/ltcc基板具有热膨胀率小且绝缘特性好这样的特性。低温共烧陶瓷/ltcc基板在将线圈、电容器等无源部件形成于基板内部的情况下，在作为高频电路的基片、高频模块的基板的情况下是有效的。
45.复合基板是以环氧玻璃基板为中心在两面形成有纸环氧基板的基板。复合基板相比于单纯的环氧玻璃基板，容易加工。此外，近年来，还存在在两面使用特氟龙(注册商标)的复合基板，作为高频电路用是有效的。进一步地，复合基板的频率特性比环氧玻璃基板优异。
46.无卤素基板是与环氧玻璃基板的基本构造相同，但是不包含氟、氯、溴、碘等卤素系阻燃剂的多层基板。无卤素基板能够抑制再循环焚烧时产生的有毒物质。
47.在基于构造的分类中，例如刚性基板通过单面基板、双面基板或多层基板来实现。
48.单面基板仅在基板的单面形成有导体图案。双面基板在基板的两面形成有导体图案。
49.多层基板将绝缘体和图案堆叠成晶片状。多层基板相比于单面基板、双面基板，能够提高部件的安装密度。多层基板根据制造方法分类为例如贯通多层基板、ivh多层基板以及增层基板。贯通多层基板通过通孔将层间的电路导体图案连接。ivh基板通过interstitial via hole(局部层间导通孔)，将多个无序导体图案连接。通过interstitial via hole(ivh，局部层间导通孔)将层间连接。增层基板是通过逐次层叠法逐层地将层堆积，并通过激光加工等形成有例如直径100μm程度的精细的层间连接过孔(via)的、布线密度高的多层布线板。增层基板基本上逐层地进行层叠，并每次进行过孔形成、电路形成。即，增层基板通过按照每一层重复进行层叠、开孔加工、布线形成，从而制作多层构造的印刷基板，构成多个电介质层。
50.柔性基板是在利用薄的聚酰亚胺、聚酯等的膜制成的基材上具有薄的铜箔的布线图案，并由用于保护表面的绝缘膜等被覆的布线基板。柔性基板薄且柔软到能够自由地折弯的程度，外形、中空也能够比较容易地加工成自由的形状。柔性基板在小型且外形复杂却需要安装较多的部件的情况下是有效的。
51.另外，也能够利用可获得较硬的基板和柔软的基板这两者的长处的刚柔混合基板。
52.另外，在图1的(b)、图3中，示出了在厚度方向上，基体22的第2主面222的位置和基体21的第2主面212以及基体23的第2主面232的位置不同的形态。然而，在厚度方向上，基体
22的第2主面222的位置和基体21的第2主面212以及基体23的第2主面232的位置也可以相同。换言之，也可以形成基体22，使得包括与基体21中的形成第2主面212的电介质层以及基体23中的形成第2主面232的电介质层一体形成的电介质层。
53.在基体21的第1主面211安装有电子部件61、电子部件64以及电子部件65。电子部件61实现上述的功能电路610。电子部件64实现上述的显示电路640。电子部件61安装在基体21中的在第2方向上较长的部分，电子部件64安装在基体21中的在第1方向上较长的部分。另外，电子部件61、电子部件64以及电子部件65的配置图案还能够基于受到电磁干扰的影响的容易度来设定。例如，耐电磁干扰的电子部件65(图1的(a)、图1的(b)中的接近基体22的位置的电子部件65)能够配置在基体21中的与基体22的连接端附近。另一方面，不耐电磁干扰的电子部件(图1中的接近壳体11的侧壁111的位置的电子部件65)可以配置在从基体21中的与基体22的连接端离开的位置。
54.在基体21的第2主面212形成有接地导体图案51。接地导体图案51是覆盖基体21的第2主面212的大致整个面的平面形状。另外，接地导体图案51只要在俯视下至少与电子部件61、电子部件64以及电子部件65重叠即可。接地导体图案51对应于本发明的“第1平面接地导体图案”。
55.在基体21的内部形成有多个电路导体图案71。电路导体图案71包括与厚度方向正交的线状导体图案和沿着厚度方向的层间连接导体。通过电路导体图案71，可实现基体21中的给定的布线图案。
56.在基体23的第1主面231安装有二次电池62以及电子部件63。电子部件63实现上述的受电电路630。二次电池62安装在基体23中的在第2方向上较长的部分，电子部件63安装在基体23中的在第1方向上较长的部分。
57.在基体23的第2主面232形成有接地导体图案52。接地导体图案52是覆盖基体23的第2主面232的大致整个面的平面形状。另外，接地导体图案52只要在俯视下至少与二次电池62以及电子部件63重叠即可。接地导体图案52对应于本发明的“第2平面接地导体图案”。
58.在基体23的内部形成有多个电路导体图案72。电路导体图案72包括与厚度方向正交的线状导体图案和沿着厚度方向的层间连接导体。通过电路导体图案72，可实现基体23中的给定的布线图案。
59.如图1的(a)、图1的(b)所示，受电线圈31包括螺旋形状的导体图案。受电线圈31形成在基体22的内部。受电线圈31配置为形成螺旋形状的导体图案的面与基体22的厚度方向正交。此时，在俯视下，螺旋形状的开口的中心与基体22的中心大体一致。
60.受电线圈31与基体21的电路导体图案71或基体23的电路导体图案72连接。此时，构成受电线圈31的导体图案与处于同层的电路导体图案71和/或电路导体图案72一体形成。这在从上述的多个电介质层形成基体21、基体22以及基体23时，能够通过使用所谓增层工艺而容易地实现。
61.磁性片41配置在基体22的第1主面221侧。更优选为，如图1的(b)所示，磁性片41与基体22的第1主面221抵接。
62.磁性片41在俯视下覆盖基体22的第1主面221的大致整个面。另外，磁性片41只要在俯视下至少覆盖受电线圈31即可。
63.壳体11在俯视下是大致长方体形状，并且是给定的厚度的平板状。壳体11具有侧
壁111、侧壁112、侧壁113、侧壁114、顶面壁115以及底面壁116。侧壁111和侧壁112与第2方向平行，侧壁113和侧壁114与第1方向平行。侧壁111的第2方向的一端与侧壁113的第1方向的一端连接，侧壁111的第2方向的另一端与侧壁114的第1方向的一端连接。侧壁112的第2方向的一端与侧壁113的第1方向的另一端连接，侧壁112的第2方向的另一端与侧壁114的第1方向的另一端连接。由此，在俯视下，形成被侧壁111、侧壁112、侧壁113以及侧壁114包围的中空空间。顶面壁115配置为堵住该中空空间的厚度方向的一端，底面壁116配置为堵住该中空空间的厚度方向的另一端。由此，壳体11具有被侧壁111、侧壁112、侧壁113、侧壁114、顶面壁115以及底面壁116包围的密闭空间。
64.壳体11中的侧壁111和侧壁113的连接部具有缺口部c11。所谓侧壁111以及侧壁113处的缺口部c11，意味着在俯视下，侧壁111以及侧壁113相比于侧壁111和侧壁113相交的角(图1的(a)的点线所示的角)向壳体11的中央侧凹陷并且直线状地连接的部位。同样地，壳体11中的侧壁112和侧壁114的连接部具有缺口部c11。所谓侧壁112以及侧壁114处的缺口部c11，意味者在俯视下，侧壁112以及侧壁114相比于侧壁112和侧壁114相交的角(图1的(a)的点线所示的角)向壳体11的中央侧凹陷并且直线状地连接的部位。另一方面，在侧壁111和侧壁114的连接部没有缺口部，在侧壁112和侧壁113的连接部没有缺口部。即，壳体11相对于在俯视下穿过中心且与第1方向平行的基准线，是非对称的形状。换言之，关于壳体11，在以中心为基准而处于对称的位置的第1对角(具有缺口部c11的角)和第2对角(不具有缺口部的角)处，形状不同。
65.在壳体11的密闭空间内，配置(内含)有上述的基板20。此时，基板20相对于壳体11，配置为如下所示的位置关系。
66.基体21的第2主面212、基体22的第2主面222以及基体23的第2主面232与壳体11的底面壁116对置，并且，接近底面壁116。进一步地，在俯视下，壳体11的中心与受电线圈31的开口的中心大体一致。另外，在俯视下，壳体11的中心只要重叠于受电线圈31的开口内即可，进一步地，壳体11的中心只要重叠于比受电线圈31的外形更靠内侧即可。
67.包括这样的形状的无线受电电路模块10通过插入于接下来示出的形状的供电装置而受电。图4的(a)是示出供电装置的结构的俯视剖视图，图4的(b)是示出供电装置的结构的侧视剖视图。
68.如图4的(a)、图4的(b)所示，供电装置90具备壳体91、基板93、基板94、磁性片95、供电线圈96以及供电电路部件97。
69.壳体91具有侧壁911、顶面壁912、底面壁913以及内壁92。在4个侧壁911中的1个，具有开口910。开口910与被内壁92包围的空间连通。内壁92具有与开口910的面平行的壁921和与开口910的面正交的壁922以及壁923。壁921的一端经由斜行壁920，与壁922的一端连接。斜行壁920是配置为相对于壁921以及壁922形成非直角的钝角的内角的壁。该壁921、斜行壁920以及壁922相连的形状与无线受电电路模块10的缺口部c11的形状大体一致。壁921的另一端与壁923的一端以大致直角连接。壁922以及壁923的另一端到达开口910。而且，在被这些内壁92、开口910、顶面壁912以及底面壁913包围的空间内配置有包括以下的结构的供电模块。
70.供电模块包括基板93、基板94、磁性片95、供电线圈96以及供电电路部件97。
71.基板93具备第1主面931和第2主面932，在内部形成有给定的导体图案。基板94具
备第1主面941和第2主面942。基板93配置为第2主面932与壳体91的底面壁913对置且接近。同样地，基板94配置为第2主面942与壳体91的底面壁913对置且接近。基板93与基板94连接。另外，基板93和基板94也可以被一体形成。
72.如图4的(a)所示，供电线圈96包括螺旋形状的导体图案。供电线圈96配置为形成螺旋形状的导体图案的面与基板94的厚度方向正交。此时，在俯视下，螺旋形状的开口的中心与基板94的中心大体一致。如图4的(b)所示，供电线圈96形成在基板94的内部。
73.磁性片95配置在基板94的第2主面942侧。更优选为，磁性片95与基板94的第2主面942抵接。磁性片95在俯视下覆盖基板94的第2主面942的大致整个面。另外，磁性片95只要在俯视下至少与供电线圈96重叠即可。
74.供电电路部件97安装在基板93的第2主面932。
75.而且，在这样的结构中，供电线圈96配置为处于将壁922和壁923连结的方向的大致中央，并且处于从壁921向开口910侧相距给定的距离的位置。该给定的距离与上述的无线受电电路模块10的第1方向的长度的大致1/2相同。
76.相对于这样的结构的供电装置90，无线受电电路模块10如图5所示那样插入，由此受电。图5是示出在供电装置插入了无线受电电路模块的状态的侧视剖视图。
77.无线受电电路模块10以第1方向为插入方向，从供电装置90的开口910插入。无线受电电路模块10插入于供电装置90内，使得侧壁112与壳体91的壁921抵接。
78.在该状态下，如图5所示，无线受电电路模块10的受电线圈31与供电模块的供电线圈96重叠并且接近。此外，受电线圈31的开口与供电线圈96的开口重叠。由此，受电线圈31和供电线圈96磁场耦合，无线受电电路模块10能够对电力进行受电。图5中的环形mf示出了与受电线圈导体31和供电线圈导体96交链的磁通。
79.进一步地，配置磁性片41和磁性片95，使得夹着受电线圈31和供电线圈96。由此，能够通过磁性片41和磁性片95对受电线圈31和供电线圈96耦合的磁场进行闭磁，并增强受电线圈31和供电线圈96的磁场耦合，能够提高磁通密度。此外，磁性片41针对相对于无线受电电路模块10来自于外部的磁场(基于与供电装置90的磁场耦合的磁场)，提高使磁通与受电线圈31交链而形成的磁耦合中的磁通密度。因此，无线受电电路模块10能够更高效地对电力进行受电。
80.此外，接地导体图案51与电子部件61重叠，接地导体图案51处于磁场产生部的附近，电子部件61处于远离磁场产生部的位置。此外，接地导体图案51以及电子部件61在俯视下不与受电线圈31和供电线圈96重叠。由此，通过受电线圈31和供电线圈96而产生的磁场中的向外部辐射的磁场被接地导体图案51遮蔽。因此，能够抑制辐射磁场对电子部件61带来的成为不良影响(电子部件61的误动作等)的电磁干扰。特别地，在受电线圈31中，为了提高无线受电效率而使磁耦合增大，所以在受电线圈31的周围磁通密度变大。因此，在位于物理上更远离受电线圈31处的电子部件中，能够更有效地抑制辐射磁场带来的成为不良影响(电子部件的误动作等)的电磁干扰。
81.此外，接地导体图案51能够防止接地导体图案51侧的来自外部的电场透过到基体21。即，接地导体图案51作为针对接地导体图案51侧的来自外部的电场，保护基体21内的电路导体图案71、电子部件61、电子部件64以及电子部件65的电场屏蔽而发挥作用。
82.此外，接地导体图案52与二次电池62重叠，接地导体图案52处于磁场产生部的附
近，二次电池62处于远离磁场产生部的位置。此外，接地导体图案52以及二次电池62在俯视下不与受电线圈31和供电线圈96重叠。由此，通过受电线圈31和供电线圈96产生的磁场中的向外部辐射的磁场被接地导体图案52遮蔽。因此，能够抑制辐射磁场给二次电池62带来的成为不良影响(二次电池62的发热等)的电磁干扰。
83.此外，接地导体图案52能够防止接地导体图案52侧的来自外部的电场透过到基体23。即，接地导体图案52作为针对接地导体图案52侧的来自外部的电场，保护基体23内的电路导体图案72、二次电池62以及电子部件63的电场屏蔽而发挥作用。
84.像这样，通过使用本实施方式的结构，能够在无线受电电路模块中，提高受电效率，并且抑制对ic芯片、二次电池等其他电子部件的成为不良影响的电磁干扰。
85.此外，在本实施方式的结构中，基体22较薄，并且磁性片41与受电线圈31的距离较短。供电线圈96与磁性片95的距离较短。由此，与受电线圈31和供电线圈96的部分相应地，磁场容易进一步地集中。
86.此外，在本实施方式的结构中，在无线受电电路模块10设置左右非对称的缺口部c11，在供电装置90具有与该缺口部c11匹配的斜行壁920。由此，无线受电电路模块10仅能够在无线受电电路模块10的顶面与供电装置90的顶面对置，并且无线受电电路模块10的底面与供电装置90的底面对置的状态下受电。因此，能够防止错误地表面背面颠倒地插入无线受电电路模块10，安全性以及可靠性提高。
87.此外，在本实施方式的结构中，无线受电电路模块10的缺口部c11配置在俯视的对角处。而且，壳体11的中心配置在受电线圈31的外形内，更优选为配置在开口内，进一步优选为与受电线圈31的开口的大致中央一致。由此，无论从侧壁111侧将无线受电电路模块10插入于供电装置90，还是从侧壁112侧将无线受电电路模块10插入于供电装置90，均能够受电。因此，能够消除无线受电电路模块10的插入时的插入方向的繁琐性。
88.另外，在上述的说明中，将基体21以及基体23设为刚性基板，将基体22设为柔性基板，但基体23也可以设为柔性基板。此外，在上述的说明中，将基体21的厚度(层数)和基体23的厚度(层数)设为相同，但也可以使它们不同。
89.此外，在上述的说明中，示出了基体21的层数和基体23的层数比基体22的层数多的情况。然而，也可以是基体21的层数和基体23的层数比基体22的层数少的结构。
90.附图标记说明
91.10：无线受电电路模块；
92.11：壳体；
93.20：基板；
94.21、22、23：基体；
95.31：受电线圈；
96.41：磁性片；
97.51、52：接地导体图案；
98.61、63、64、65：电子部件；
99.62：二次电池；
100.71、72：电路导体图案；
101.90：供电装置；
102.91：壳体；
103.92：内壁；
104.93、94：基板；
105.95：磁性片；
106.96：供电线圈；
107.97：供电电路部件；
108.111、112、113、114：侧壁；
109.115：顶面壁；
110.116：底面壁；
111.211、221、231：第1主面；
112.212、222、232：第2主面；
113.610：功能电路；
114.611：处理运算电路；
115.612：指纹认证电路；
116.613：结算处理电路；
117.630：受电电路；
118.640：显示电路；
119.910：开口；
120.911：侧壁；
121.912：顶面壁；
122.913：底面壁；
123.920：斜行壁；
124.921、922、923：壁；
125.931、941：第1主面；
126.932、942：第2主面。