端子模块及连接器的制作方法

通过本说明书公开的技术涉及端子模块及连接器。

背景技术：

例如，作为与屏蔽电线的末端连接的高频连接器，已知日本特开2011-253724号公报(下述专利文献1)记载的高频连接器，其中，屏蔽电线利用编织线和绝缘外包覆部将包覆电线的外周覆盖，包覆电线用绝缘内包覆部将芯线覆盖。该高频连接器具备：内导体端子，与将屏蔽电线剥皮而露出的芯线连接；绝缘性的介电体，内部设置有内导体端子，所述介电体被收纳于腔内；外导体端子，覆盖介电体的外侧；以及连接器壳体，收纳外导体端子。在屏蔽电线中，将绝缘外包覆部剥皮而露出的编织线与外导体的内周面电连接，从编织线及绝缘外包覆部朝向前方笔直地引出的包覆电线的芯线导入到内导体端子内而与芯线电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-253724号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

但是，这种连接器根据外导体的结构，有时不能将从内导体引出的包覆电线的轴心和从编织线及绝缘外包覆部引出的包覆电线的轴心同轴配置，从内导体引出的包覆电线的轴心和从编织线及绝缘外包覆部引出的包覆电线的轴心成为偏芯的状态。当从内导体引出的包覆电线的轴心和从编织线及绝缘外包覆部引出的包覆电线的轴心为偏芯时，有可能从收纳内导体的介电体引出的包覆电线急剧折弯。当包覆电线急剧折弯时，有可能产生信号反射，从而通信质量降低。另外，需要将包覆电线以急剧折弯的状态组装到内导体及外导体，因此组装作业性劣化。

在本说明书中，公开一种抑制组装作业性劣化、并且抑制通信质量降低的技术。

用于解决课题的方案

通过本说明书公开的技术是一种端子模块，具备：屏蔽电线，具有至少一条包覆电线、将所述包覆电线的外周覆盖的导电性的屏蔽部、以及将所述屏蔽部的外周覆盖的护套部；内导体，与所述包覆电线连接；绝缘性的端子收纳构件，将所述包覆电线的端部与所述内导体一起收纳；以及外导体，收纳所述端子收纳构件，并且所述屏蔽部以电连接的状态固定于所述外导体，在所述屏蔽部中将所述包覆电线引出的屏蔽侧引出部的轴心相对于在所述内导体中将所述包覆电线引出的内导体侧引出部的轴心在径向上错开地配置，在所述端子收纳构件的壁部中、在所述屏蔽侧引出部的轴心错开侧的壁部形成有电线插通路，在所述电线插通路能插通所述包覆电线中位于所述内导体侧引出部与所述屏蔽侧引出部之间的连接部。

另外，通过本说明书公开的技术是一种连接器，具备所述端子模块和收纳所述端子模块的壳体。

例如，在端子收纳构件没有形成电线插通路的情况下，从内导体引出部引出的包覆电线的连接部沿着端子收纳构件的内壁面配置，在从端子收纳构件引出后，朝向屏蔽引出部急剧折弯。在包覆电线的连接部，有可能由于急剧折弯而容易产生信号反射，并且由于弯曲应力而损伤包覆电线。

但是，根据这样的结构的带端子电线，通过在端子收纳构件的电线插通路内插通包覆电线的连接部，从而使连接部为不急剧折弯而平缓地倾斜的状态。由此，能够抑制向包覆电线的连接部的弯曲应力，并且能够抑制由起因于包覆电线弯曲的信号反射导致的通信质量的降低。另外，能够将包覆电线的连接部布设成平缓地倾斜的状态，所以与例如以将连接部急剧折弯的状态将包覆电线组装到内导体、外导体的情况相比，能够抑制组装作业性劣化。

通过本说明书公开的端子模块也可以设为以下结构。

也可以设为以下结构，在所述包覆电线的所述连接部安装有将所述连接部的外周覆盖的覆盖构件，所述电线插通路形成为被所述覆盖构件覆盖的所述连接部能插通的大小。

根据这样的结构，通过在连接部安装覆盖构件，从而连接部不易折弯。

但是，根据这样的结构，因为在电线插通路中能够插通被调整构件覆盖的连接部，所以通过将连接部插通于电线插通路，能够抑制连接部的弯曲应力，并且能够抑制由起因于包覆电线弯曲的信号反射导致的通信质量的降低。

也可以设为以下结构，所述端子收纳构件具备第1构件和第2构件，所述第1构件具有第1壁部，在所述第1壁部载置所述内导体及所述包覆电线的端部，所述第2构件具有第2壁部，所述第2壁部从与所述第1构件的所述第1壁部相反的一侧将所述内导体及所述包覆电线的端部覆盖，所述电线插通路通过所述第1壁部及所述第2壁部的任一方与另一方相比在所述包覆电线的延伸方向设定得短而形成。

例如，在第1构件的第1壁部及第2构件的第2壁部的任一方形成切口形状的电线插通路的情况下，形成有电线插通路的壁部的刚性会降低，在针对内导体及包覆电线组装第1构件及第2构件时，有可能形成有电线插通路的构件与其他构件接触等而破损。

但是，根据这样的结构，因为通过第1构件的第1壁部及第2构件的第2壁部的任一方与另一方相比设定得短而形成电线插通路，所以能够抑制第1构件及第2构件的刚性降低，并且能够形成电线插通路。

发明效果

根据通过本说明书公开的技术，能够抑制组装作业性劣化，并且能够抑制通信质量降低。

附图说明

图1是实施方式的连接器的立体图。

图2是连接器的主视图。

图3是图2的a-a线剖视图。

图4是连接器的分解立体图。

图5是示出将下部构件和上部构件组装前的状态的立体图。

图6是示出将下部构件和上部构件组装前的状态的主视图。

图7是示出将下部构件和上部构件组装前的状态的侧视图。

图8是图6的b-b线剖视图。

图9是上下翻转的上部构件的立体图。

图10是上部构件的仰视图。

图11是下部构件的俯视图。

图12是第1外导体的俯视图。

图13是第1外导体的侧视图。

图14是图12的c-c线剖视图。

图15是示出在连接部安装有调整构件的状态的立体图。

图16是示出在组装有内导体的上下翻转状态的上部构件组装下部构件前的状态的立体图。

图17是示出内导体及包覆电线的端部收纳于端子收纳构件的状态的立体图。

图18是示出内导体及包覆电线的端部收纳于端子收纳构件的状态的俯视图。

图19是示出在第1外导体组装第2外导体前的状态的立体图。

图20是端子模块的俯视图。

图21是端子模块的侧视图。

图22是图20的d-d线剖视图。

图23是示出其他实施方式的内导体及包覆电线的端部收纳于端子收纳构件的状态的立体图。

图24是示出其他实施方式的内导体及包覆电线的端部收纳于端子收纳构件的状态的剖视图。

具体实施方式

<实施方式>

参照图1至图22对本说明书公开的技术的一实施方式进行说明。

本实施方式例示通信用的连接器10，连接器10搭载于例如电动汽车、混合动力汽车等车辆，配置于例如车辆内的车载电气安装件(汽车导航系统、etc、监视器等)与外部机器(照相机等)之间、车载电气安装件间的有线通信路径。

如图1至图4所示，连接器10构成为具备：屏蔽电线11；多个内导体20，与屏蔽电线11的前侧的末端连接；端子收纳构件30，收纳多个内导体20；外导体50，以将端子收纳构件30的外周覆盖的状态与屏蔽电线11连接；以及壳体70，收纳外导体50。

屏蔽电线11构成为具备：多条包覆电线12；由编织线构成的屏蔽部15，将多条包覆电线12的外周一并覆盖；以及由绝缘性的包覆部构成的护套部16，将屏蔽部15的更外周覆盖。本实施方式的屏蔽电线11中两条包覆电线12一并被屏蔽部15覆盖。

各包覆电线12形成为利用绝缘性的绝缘包覆部14将具有导电性的芯线13覆盖的形态。包覆电线12在被屏蔽部15覆盖的状态下，成为两条包覆电线12扭绞绞合的状态，在屏蔽电线11的作为末端的前端部，护套部16被剥皮，绞合解开的状态的两条包覆电线12和屏蔽部15露出。

屏蔽部15通过将多根具有导电性的金属细线编成筒状而形成。从护套部16的末端露出的屏蔽部15折回到护套部16的端部上并将护套部16的端部的外周覆盖，该屏蔽部15被折回的部分形成为折回部15a。如图3、图15至图18所示，折回部15a使两条包覆电线12朝向前方引出，在折回部15a处引出各个包覆电线12的部分形成为屏蔽侧引出部19。

从折回部15a向前方引出的各包覆电线12的前端部通过绝缘包覆部14进一步被剥皮而露出芯线13，在露出的芯线13电连接内导体20。

内导体20通过利用冲压等对具有导电性的金属板材进行加工而形成。内导体20具有方筒状的连接筒部22，在连接筒部22插入并连接未图示的销型的阳端子，在连接筒部22的后方相连地形成有电线连接部24，电线连接部24与芯线13及绝缘包覆部14的末端压接并连接。另外，电线连接部24的后端部中压接于绝缘包覆部14的部分形成为包覆电线12向后方引出的内导体侧引出部25。

包覆电线12中、配置于内导体侧引出部25与屏蔽侧引出部19之间的包覆电线12形成为连接部17，在连接部17安装有用于调整连接部17中的阻抗的调整构件80。

调整构件80通过利用冲压等对具有导电性的金属板材进行加工而形成。调整构件80构成为具备：两个调整部主体82，分别安装于包覆电线12中的连接部17的外周；和连结部85，将两个调整部主体82连结。

各个调整部主体82形成为将连接部17的外周面在周向覆盖的大致圆筒形。调整部主体82安装于连接部17的前后方向大致中央部，调整部主体82的前后方向的长度尺寸比连接部17的前后方向的长度尺寸稍短。

连结部85形成为以朝向上方鼓起的方式弯曲的形态，将两个调整部主体82在左右方向连结。另外，如图16至图18所示，连结部85的前部与后部相比在左右方向形成得宽。因此，调整构件80的前部比后部在左右方向增宽。

端子收纳构件30为合成树脂制，如图4至图11所示，形成为在前后方向长的长方体状。

在端子收纳构件30的比前后方向中央部靠前侧，在左右方向排列形成有两个腔32，腔32在前后方向延伸。如图3及图22所示，在各腔32内能够收纳与包覆电线12连接的内导体20。

端子收纳构件30的后部形成为大收纳部33，大收纳部33与调整构件80一起收纳从两个内导体20的内导体侧引出部25向后方引出的连接部17。

另外，如图4至图8所示，端子收纳构件30通过将配置于下部的下部构件35和配置于上部的上部构件40在上下方向组合而构成。

如图4至图8及图11所示，下部构件35构成为具备：底壁35d，构成端子收纳构件30的壁部31中的下壁31d；和一对卡止片36，设置于底壁35d的两侧缘。底壁35d形成为在前后方向长的大致矩形板状，两个内导体20在左右方向排列地载置于底壁35d。

一对卡止片36从底壁35d的后端部向上方延伸地形成，各卡止片36具有在左右方向贯穿的大致矩形的卡止孔36a。

如图4至图10所示，上部构件40构成为具备：顶壁40u，构成端子收纳构件30的上壁31u；前壁42，设置于顶壁40u的前端部；以及侧壁44，分别设置于顶壁40u的左右方向的两侧缘。

顶壁40u形成为在前后方向长的大致矩形平板状，并形成为从与下部构件35的底壁35d相反的一侧将内导体20及包覆电线12的端部覆盖的大小。在顶壁40u的左右方向大致中央部形成有从顶壁40u朝向下方延伸的隔壁45。当上部构件40和下部构件35组装时，隔壁45以与下部构件35的底壁35d在上下方向对置的方式靠近地配置，构成在端子收纳构件30内收纳内导体20的两个腔32。

前壁42形成为从顶壁40u的前端缘向下方延伸的板状，在前壁42设置有供阳端子插入的插入口42a。

一对侧壁44各自为从顶壁40u向下方延伸的形态，与前壁42的左右方向两侧的侧缘分别相连地形成。

在各侧壁44的前后方向大致中央部形成有嵌合凹部44a，当上部构件40和下部构件35组装时，下部构件35的卡止片36嵌合到嵌合凹部44a。嵌合凹部44a呈从侧壁44的下端部在上下方向切口到顶壁40u的形态，在与嵌合凹部44a面对的顶壁40u的侧缘形成有朝向外方突出的卡止突起46。

卡止突起46在上部构件40和下部构件35被组装且在嵌合凹部44a内嵌合有下部构件35的卡止片36时，如图17及图18所示，嵌入到卡止片36的卡止孔36a而将上部构件40和下部构件35保持为组装的状态。

如图20至图22所示，外导体50通过第1外导体51和第2外导体60构成，第1外导体51将端子收纳构件30的外周覆盖，第2外导体60以将第1外导体51及屏蔽电线11的折回部15a的外周覆盖的方式组装于第1外导体51。

第1外导体51通过利用冲压等对具有导电性的金属板材进行加工而形成。如图3及图22所示，第1外导体51具备收纳端子收纳构件30的筒状部52和设置于筒状部52的后端缘的屏蔽连接部53。

如图12至图14所示，筒状部52呈主视为大致矩形的方筒状，从筒状部52的后方插入收纳端子收纳构件30。

屏蔽连接部53具备从筒状部52的下侧后端缘朝向斜下后方延伸的连接片54、和从连接片54的后端缘朝向后方笔直地延伸的舌片55。

舌片55呈大致矩形板状，当端子收纳构件30收纳于筒状部52内时，如图3及图22所示，配置于屏蔽电线11中的折回部15a的下方。

第2外导体60通过利用冲压等对具有导电性的金属板材进行加工而形成。如图19至图22所示，第2外导体60构成为具备：顶板61，从筒状部52延伸到屏蔽电线11的折回部15a的位置；一对固定筒62，设置于顶板61的前部；以及一对连接筒63，设置于顶板61的后部。

顶板61形成为将从筒状部52的后部到折回部15a为止的区域从上方覆盖的大小，在顶板61的前部设置有在上下方向贯穿的矛状部孔61a。

一对固定筒62设置于顶板61的前部的左右方向的两侧缘，以从左右方向两侧卷绕的方式压接于筒状部52的后部。

一对连接筒63以与一对固定筒62的后方相连的方式设置于顶板61的后部的左右方向的两侧缘。

一对连接筒63中的一方具有沿着折回部15a中的左右方向的一方的侧部配置的侧板64、和设置于侧板64的上端的固定片65，另一方具有沿着折回部15a中的左右方向的另一方的侧部配置的侧板64、和设置于侧板64的上端的两个固定片65。

如图3及图22所示，各个固定片65与在折回部15a的下方配置的第1外导体51的舌片55一起以卷绕于折回部15a的下部的方式压接固定于折回部15a的下部。

另外，当各个固定片65压接固定于折回部15a和舌片55时，折回部15a被朝向配置于下方的舌片55拉近，如图3及图22所示，成为如下配置：折回部15a的下侧的外周面变为沿着舌片55的状态，屏蔽侧引出部19的轴心β相对于内导体20中的内导体侧引出部25的轴心α向径向下侧错开。

另外，在各个固定片65的顶端部形成有朝向内侧折回的钩部66。

钩部66通过当各个固定片65压接时钩挂于舌片55的左右方向的两侧缘的任一方，从而将各个固定片65以不从屏蔽部15脱离的方式固定。由此，由第1外导体51和第2外导体60构成的外导体50与屏蔽电线11的屏蔽部15电连接固定。

壳体70为合成树脂制，如图3所示，具有模块收纳部72，在模块收纳部72收纳将内导体20、端子收纳构件30以及外导体50组装于屏蔽电线11末端的端子模块68。

模块收纳部72形成为在前后方向贯穿的方筒状，在模块收纳部72内设置有矛状部73，矛状部73能够与端子模块68的外导体50中的矛状部孔61a的缘部卡止。当端子模块68收纳于模块收纳部72的正规收纳位置时，如图3所示，矛状部73嵌入到矛状部孔61a，通过矛状部73和矛状部孔61a的缘部卡止，从而端子模块68保持于壳体70内。

接着，如图3及图22所示，在构成端子收纳构件30的壁部31中的下壁(屏蔽侧引出部19的轴心β相对于内导体侧引出部25的轴心α错开的下侧的壁部31)31d形成有包覆电线12的连接部17能插通的电线插通路34。

如图3、图17、图18及图22所示，电线插通路34通过端子收纳构件30的后部的下壁31d比上壁31u在前后方向设定得短，从而由下壁31d的后端缘部31d1和位于左右方向两侧的侧壁31w的后部的上端缘部31w1构成，通过电线插通路34，大收纳部33成为向下方开口的状态。

话句话讲，下部构件35的底壁35d比上部构件40的顶壁40u在前后方向形成得短，当将下部构件35和上部构件40组装时，由下部构件35的底壁35d中的后端缘部35d1和上部构件40的左右方向两侧的侧壁44中的下端缘部44b形成电线插通路34。

另外，电线插通路34的左右方向的宽度尺寸l1比调整构件80的左右方向的宽度尺寸l2设定得大，安装有调整构件80的状态的连接部17能够插通。

因此，如图3及图22所示，从内导体侧引出部25朝向位于斜下后方的屏蔽侧引出部19平缓地倾斜延伸的包覆电线12的连接部17以安装有调整构件80安装的状态布设于电线插通路34。

本实施方式是如上结构，接着简单地说明通信用的连接器10的组装步骤的一例，接下来对连接器10的作用及效果进行说明。

首先，将屏蔽电线11的护套部16剥皮，使两条包覆电线12的末端和屏蔽部15露出，将屏蔽部15向护套部16的外表面折回而构成折回部15a。另外，将两条包覆电线12的前端部的绝缘包覆部14剥皮而使芯线13露出，如图15所示，将电线连接部24压接于露出的芯线13而在该芯线13连接内导体20。

接着，在屏蔽电线11的两条包覆电线12的连接部17安装调整构件80。调整构件80在安装于连接部17前的展开状态下，如图4所示，成为构成调整部主体82的上侧的部分向上方打开的状态，在调整部主体82打开的状态的调整构件80上配置包覆电线12的连接部17，以卷绕于连接部17的方式压接调整部主体82，在连接部17将调整构件80固定。

接着，如图16所示，在上下翻转的上部构件40的顶壁40u上组装两个内导体20，针对上部构件40从上方组装下部构件35。由此，如图17及图18所示，内导体20收纳于端子收纳构件30。

在此，当在上部构件40组装下部构件35时，下部构件35的底壁35d比上部构件40的顶壁40u在前后方向形成得短，所以由下部构件35的底壁35d中的后端缘部35d1和上部构件40的左右方向两侧的侧壁44中的下端缘部44b形成电线插通路34。由此，如图17及图18所示，端子收纳构件30的大收纳部33成为向下方开口的状态，安装有调整构件80的连接部17成为通过电线插通路34露出的状态。

接着，如图19所示，从外导体50的第1外导体51中的筒状部52的后方插入端子收纳构件30，针对第1外导体51组装第2外导体60。

关于第2外导体60的组装，以第1外导体51的舌片55成为下侧的方式将第2外导体60的顶板61从上方组装到第1外导体51，将固定筒62以卷绕于筒状部52的方式压接于筒状部52。另外，将连接筒63的各个固定片65以卷绕于舌片55及屏蔽部15的方式压接于舌片55及屏蔽部15。

当各个固定片65压接时，折回部15a被朝向配置于下方的舌片55拉近，如图22所示，成为如下配置：折回部15a的下侧的外周面成为沿着舌片55的状态，屏蔽侧引出部19的轴心β相对于内导体20中的内导体侧引出部25的轴心α向径向下侧错开。

于是，从内导体侧引出部25朝向屏蔽侧引出部19延伸的包覆电线12的连接部17在电线插通部内朝向斜下方向平缓地倾斜插通。

另外，当各个固定片65压接时，如图20至图22所示，通过固定片65的钩部66钩挂于舌片55的侧缘，从而固定片65以不从舌片55及屏蔽部15脱离的方式固定，在屏蔽电线11的末端组装有内导体20、端子收纳构件30以及外导体50的端子模块68完成。

最后，将端子模块68从后方插入到壳体70的模块收纳部72，当端子模块68达到正规的收纳位置时，如图3所示，矛状部73嵌入到外导体50的矛状部孔61a，端子模块68防脱地保持在壳体70内。由此，通信用的连接器10完成。

接着，对通信用的连接器10的作用及效果进行说明。

在不能如本实施方式那样将内导体20的内导体侧引出部25的轴心α和屏蔽侧引出部19的轴心β设定为同轴，而是内导体侧引出部25的轴心α和屏蔽侧引出部19的轴心β成为在径向上偏芯的状态的情况下，有可能在内导体侧引出部25与屏蔽侧引出部19之间布设的包覆电线12的连接部17急剧折弯，从而由于连接部17急剧折弯的原因而容易发生包覆电线12中的信号反射。另外，有可能由于在连接部17产生弯曲应力而损伤包覆电线12。

因此，本发明人为了解决上述的课题，进行了锐意研究的结果是发现本实施方式的结构。即，本实施方式的通信用的连接器10是端子模块68，具备：屏蔽电线11，具有至少一条包覆电线12、将包覆电线12的外周覆盖的导电性的屏蔽部15、以及将屏蔽部15的外周覆盖的护套部16；内导体20，与包覆电线12连接；绝缘性的端子收纳构件30，将包覆电线12的端部与内导体20一起收纳；以及外导体50，收纳端子收纳构件30，并且屏蔽部15以电连接的状态固定于外导体50，在屏蔽部15中将包覆电线12引出的屏蔽侧引出部19的轴心β相对于在内导体20中将包覆电线12引出的内导体侧引出部25的轴心α在径向上错开地配置，在端子收纳构件30的壁部31中、作为屏蔽侧引出部19的轴心β错开侧的下侧的壁部(下壁31d)31形成有电线插通路34，在电线插通路34能插通包覆电线12中位于内导体侧引出部25与屏蔽侧引出部19之间的连接部17。

即，如图3及图22所示，通过在端子收纳构件30的电线插通路34内插通包覆电线12的连接部17，能够将连接部17布设成不急剧折弯而平缓地倾斜的状态。由此，能够抑制向包覆电线12的连接部17的弯曲应力，并且能够抑制由起因于包覆电线12弯曲的信号反射导致的通信质量的降低。另外，能够将包覆电线12的连接部17布设成平缓地倾斜的状态，所以例如与以使连接部急剧折弯的状态将包覆电线组装到内导体、外导体的情况相比，能够抑制组装作业性劣化。

另外，在包覆电线12的连接部17安装有将连接部17的外周覆盖的调整构件(覆盖构件)80，电线插通路34形成为具有被调整构件80覆盖的连接部17能插通的宽度尺寸l1的大小。

在本实施方式中，通过在连接部17安装调整构件80，从而不能使连接部17折弯。但是，因为在本实施方式的电线插通路34中能够插通被调整构件80覆盖的连接部17，所以能够将连接部17插通于电线插通路34，能够抑制连接部17中的弯曲应力，并且能够抑制由起因于包覆电线12弯曲的信号反射导致的通信质量的降低。

另外，如图4至图8所示，端子收纳构件30具备下部构件(第1构件)35和上部构件(第2构件)40，下部构件35具有底壁35d(第1壁部)，在底壁35d载置内导体20及包覆电线12的端部，上部构件(第2构件)40具有顶壁40u(第2壁部)，顶壁40u从与下部构件35相反的一侧将内导体20及包覆电线12的端部覆盖，电线插通路34通过底壁35d及顶壁40u的任一方与另一方相比在作为包覆电线12的延伸方向的前后方向设定得短而形成。

例如，在下部构件的底壁及上部构件的顶壁的任一方形成切口形状的电线插通路的情况下，形成有电线插通路的壁部的刚性会降低，在针对内导体及包覆电线组装下部构件及上部构件时，有可能形成有电线插通路的构件与其他构件接触等而破损。

但是，根据本实施方式，因为通过下部构件35的底壁35d及上部构件40的顶壁40u的任一方与另一方相比在前后方向设定得短而形成电线插通路34，所以能够防止下部构件35及上部构件40的刚性降低，并且能够形成电线插通路34。

<其他实施方式>

本说明书公开的技术并不限定于通过上述记述及附图说明的实施方式，例如也包括如下各种方式。

(1)在上述实施方式中，设为在连接部17安装有调整构件80的结构。但是，不限于此，如果不需要阻抗的调整，也可以设为在连接部不安装调整构件的结构。

(2)在上述实施方式中，使下部构件35的底壁35d比上部构件40的顶壁40u在前后方向短而构成电线插通路34。但是，不限于此，通过将下部构件及上部构件的刚性构成得高，从而也可以在下部构件的底壁构成切口状的电线插通路。

(3)在上述实施方式中，设为将由阴型端子构成的内导体20收纳于由下部构件35及上部构件40构成的端子收纳构件30的结构。但是不限于此，也可以如图23及图24所示，设为将由阳型端子构成的内导体120收纳于由下部构件135及上部构件140构成的端子收纳构件130的结构。

符号说明

10：连接器

11：屏蔽电线

12：包覆电线

15：屏蔽部

16：护套部

17：连接部

19：屏蔽侧引出部

20：内导体

25：内导体侧引出部

30：端子收纳构件

31：壁部

31d：下壁

34：电线插通路

35：下部构件(“第1构件”的一例)

40：上部构件(“第2构件”的一例)

50：外导体

68：端子模块

70：壳体

80：调整构件(“覆盖构件”的一例)