显示面板的成型方法、显示面板及显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的成型方法、显示面板及显示装置。

背景技术：

有机发光二极管(organiclightemittingdiode，oled)显示面板显示具有高色域，可柔性、响应速度快等优势，其市场占有率逐年增加。用户对oled面板的显示效果要求也越来越高。

目前oled显示面板逐渐增大，oled显示面板中由于器件和封装各膜层厚度随着蒸镀周期不断波动，膜层厚度的不均一性会加剧oled视角特性离散程度，导致oled显示的不良不断增加。

因此，亟需一种新的显示面板的成型方法、显示面板及显示装置。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种显示面板的成型方法、显示面板及显示装置，旨在提高显示面板的显示效果。

本发明第一方面的实施例提供了一种显示面板的成型方法，显示面板包括待封装母基板和用于封装待封装母基板的封装层，方法包括：

获取待封装母基板的第一光学参数，待封装母基板包括层叠设置的阵列基板和发光结构层；

根据第一光学参数将待封装母基板分为两个以上的第一封装区域；

根据第一封装区域将封装层中靠近发光结构层的第一无机封装层分为多个第一无机封装单元，各第一无机封装单元分别位于各第一封装区域；

根据第一光学参数确定各第一无机封装单元的厚度，至少两个第一无机封装单元的厚度不同。

通过调节不同区域内第一无机封装单元的厚度能够改善显示面板的显示特性，提高显示面板的显示效果。

根据本发明第一方面的实施方式，第一光学参数包括待封装母基板的光学特性参数、待封装母基板的光学特性离散参数和封装母基板的良率参数中的至少一者。

本实施例提供了第一光学参数的可实施方式。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，光学特性参数包括待封装母基板的色偏参数、色坐标参数、光谱参数和亮度参数中的至少一者。

本实施例提供了光学特性参数的多种可实施方式。根据本发明第一方面前述任一实施方式，光学特性离散参数包括待封装母基板的色偏离散参数和色坐标离散参数中的至少一者。

本实施例提供了光学特性离散参数的多种可实施方式。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，封装层还包括依次位于第一无机封装层背离封装母基板一侧的有机封装层和第二无机封装层，待封装母基板、第一无机封装层和有机封装层形成第二基板，方法进一步还包括：

获取第二基板的第二光学参数；

根据第二光学参数将第二基板分为两个以上的第二封装区域；

根据第二封装区域将第二无机封装层分为两个以上的第二无机封装单元，各第二无机封装单元分别位于各第二封装区域；

根据第二光学参数确定不同第二无机封装单元的厚度，且至少两个第二无机封装单元的厚度不同。

通过调节不同区域内第二无机封装单元的厚度能够改善显示面板的显示特性，提高显示面板的显示效果。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，第二光学参数包括第二基板的光学特性参数和第二基板的光学特性离散参数中的至少一者。

本实施例提供了第二光学参数的可实施方式。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，光学特性参数包括第二基板的色偏参数、色坐标参数、光谱参数和亮度参数中的至少一者。

本实施例提供了光学特性参数的多种可实施方式。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，光学特性离散参数包括第二基板的色偏离散参数和色坐标离散参数中的至少一者。

本实施例提供了光学特性离散参数的多种可实施方式。

本发明第二方面的实施例还提供了一种显示面板，包括：待封装母基板，包括层叠设置的阵列基板和发光结构层，待封装母基板具有两个以上的第一封装区域，至少两个第一封装区域之间的第一光学参数差值率大于或等于第一预设阈值；封装层，位于发光结构层背离阵列基板的一侧，封装层包括第一无机封装层，第一无机封装层包括多个第一无机封装单元，各第一无机封装单元分别位于各第一封装区域，且至少两个第一无机封装单元的厚度不同。

根据本发明第二方面的实施方式，各第一无机封装单元的厚度与其所在的第一封装区域内的待封装母基板的第一光学参数成正比。

本实施例提供了第一无机封装单元的厚度的实施方式。

根据本发明第二方面前述任一实施方式，第一无机封装层和待封装母基板形成第一基板，至少两个第一封装区域的第一基板的光学特性参数差值率小于或等于5％。

根据本发明第二方面前述任一实施方式，至少两个第一封装区域的第一基板的光学特性参数差值率小于或等于3％。

通过将至少两个第一封装区域的第一基板的光学特性参数差值率设置在此范围内，能够进一步提高显示面板的显示效果。

根据本发明第二方面前述任一实施方式，光学特性参数包括第一基板的色偏参数、色坐标参数、光谱参数和亮度参数中的至少一者。

本实施例提供了光学特性的多种可实施方式。

根据本发明第二方面前述任一实施方式，封装层还包括：

有机封装层，位于第一无机封装层背离待封装母基板的一侧；

第二无机封装层，位于有机封装层背离第一无机封装层的一侧，第二无机封装层包括多个第二无机封装单元；

其中，有机封装层、第一无机封装层和待封装母基板形成第二基板，第二基板具有两个以上的第二封装区域，至少两个第二封装区域之间的第二光学参数差值率大于或等于第二预设阈值，各第二无机封装单元分别位于各第二封装区域，且至少两个第二无机封装单元的厚度不同。

通过设置不同厚度的第一无机封装单元和第二无机封装单元，进一步改善显示面板的显示特性。根据本发明第二方面前述任一实施方式，各第二无机封装单元的厚度与其所在的第二封装区域内的第二基板的第二光学参数成正比。

本实施例提供了第二无机封装单元的厚度的实施方式。

根据本发明第二方面前述任一实施方式，待封装母基板、第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层形成第三基板，各第二封装区域的第三基板的光学特性参数差值率小于或等于5％。

根据本发明第二方面前述任一实施方式，各第二封装区域的第三基板的光学特性参数差值率小于或等于3％。

通过将至少两个第二封装区域的第三基板的光学特性参数差值率设置在此范围内，能够进一步提高显示面板的显示效果。

根据本发明第二方面前述任一实施方式，光学特性参数包括第三基板的色偏参数、色坐标参数、光谱参数和亮度参数中的至少一者。

本实施例提供了光学特性参数的多种可实施方式。

本发明第三方面的实施例还提供了一种显示装置，包括上述第二方面任一实施例的显示面板。

在本发明实施例的显示面板成型方法中，显示面板包括待封装母基板和封装层。本发明实施例的方法首先获取待封装母基板的第一光学参数，根据第一光学参数可以确定待封装母基板的显示特性，然后根据第一光学参数将待封装母基板分为两个以上的第一封装区域，并将封装层中的第一无机封装层根据第一封装区域分为多个第一无机封装单元，各第一无机封装单元分别位于各第一封装区域，根据第一光学参数确定各第一无机封装单元的厚度，能够改善各第一封装区域之间的显示差异。因此在本发明实施例提供的显示面板的成型方法中，通过调节不同区域内第一无机封装单元的厚度能够改善显示面板的显示特性，提高显示面板的显示效果。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。

图1是本发明第一方面实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2是图1中a-a处的剖视图；

图3是本发明第一方面另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图4是图3中b-b处的剖视图；

图5是本发明第三方面实施例提供的一种显示面板的成型方法流程图；

图6是本发明第三方面另一实施例提供的一种显示面板的成型方法流程图；

图7是本发明第三方面实施例提供的一种显示面板的成型方法中待封装母基板的结构示意图；

图8是本发明第三方面又一实施例提供的一种显示面板的成型方法流程图；

图9是本发明第三方面再一实施例提供的一种显示面板的成型方法流程图。

附图标记说明：

100、待封装母基板；100a、第一封装区域；101、第一区域；102、第二区域；110、阵列基板；120、发光结构层；

200、封装层；210、第一无机封装层；211、第一无机封装单元；211a、第一单元；211b、第二单元；220、有机封装层；230、第二无机封装层；231、第二无机封装单元；231a、第三单元；231b、第四单元；

300、第一基板；

400、第二基板；400a、第二封装区域；401、第三区域；402、第四区域；

500、第三基板。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本发明的实施例的具体结构进行限定。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为了更好地理解本发明，下面结合图1至图8对本发明实施例的显示面板、显示装置及显示面板的成型方法进行详细描述。

请一并参阅图1和图2，图1示出本发明第一方面实施例提供的显示面板的结构示意图。图2为图1中a-a处的剖视图。

显示面板例如包括非显示区na和显示区域aa。在另一些实施例中，显示面板还可以为全面屏显示面板，即显示面板不包括非显示区na，显示面板只包括显示区域aa。

根据本发明第一方面的实施例提供的显示面板，显示面板包括：待封装母基板100，包括层叠设置的阵列基板110和发光结构层120，待封装母基板100具有两个以上的第一封装区域100a，至少两个第一封装区域100a之间的第一光学参数差值率大于或等于第一预设阈值；封装层200，位于发光结构层120背离阵列基板110的一侧，封装层200包括第一无机封装层210，第一无机封装层210包括多个第一无机封装单元211，各第一无机封装单元211分别位于各第一封装区域100a，且至少两个第一无机封装单元211的厚度不同。

图1中以虚线在显示区域示出各第一封装区域100a的位置。虚线并不够成对本发明实施例显示面板结构上的限定。第一封装区域100a位于显示区域aa。

第一预设阈值可以根据设计需求或者用户要求进行设定。例如第一预设阈值为10％、15％、20％等。至少两个第一封装区域100a之间的第一光学参数差值率大于或等于第一预设阈值，即至少两个第一封装区域100a中第一光学参数较大的一者减去第一光学参数较小的一者的差值与第一光学参数较小的一者的比值大于或等于第一预设阈值。

在本发明第一方面实施例提供的显示面板中，显示面板包括待封装母基板100和封装层200。待封装母基板100中至少两个第一封装区域100a之间的第一光学参数差值率大于或等于第一预设阈值，即至少两个第一封装区域100a之间的第一光学参数差值较大。封装层200中的第一无机封装层210包括多个第一无机封装单元211，各第一无机封装单元211分别位于各第一封装区域100a，且各第一无机封装单元211的厚度不同，通过设置各第一无机封装单元211的厚度能够改善各第一封装区域100a之间的第一光学参数差异，能够提高显示面板的显示效果。

在一些实施例中，各第一无机封装单元211的厚度与其所在的第一封装区域100a内的待封装母基板100的第一光学参数成正比。即可以根据第一封装区域100a内待封装母基板100的第一光学参数设置第一无机封装单元211的厚度，通过各第一无机封装单元211能够改善各第一封装区域100a之间的第一光学参数差异，提高显示面板的显示效果

阵列基板110例如包括驱动电路(图中未示出)。发光结构层120例如包括像素电极、像素定义层和公共电极，像素定义层例如包括隔离结构和由隔离结构围合形成的像素开口，像素开口内设置有发光单元。

第一光学参数的设置方式有多种，例如，在一些可选的实施例中，第一光学参数为待封装母基板100的光学特性参数。光学特性参数例如包括待封装母基板100的色偏(justnoticeablecolordifference；jncd)参数、色坐标参数、光谱参数和亮度参数中的至少一者。

在另一些可选的实施例中，第一光学参数还可以包括待封装母基板100的光学特性离散参数和待封装母基板100的良率参数中的至少一者。光学特性离散参数例如包括待封装母基板100的色偏离散参数和色坐标离散参数中的至少一者。

在一些可选的实施例中，第一无机封装层210和待封装母基板100形成第一基板300，第一基板300内至少两个第一封装区域100a的第一基板300的光学特性参数差值率小于或等于5％。即通过调整第一无机封装单元211的厚度，能够使得至少两个第一封装区域100a的第一基板300的光学特性参数差值率小于或等于5％，改善各第一封装区域100a之间的光学特性差异，提高显示面板的显示效果。可选的，至少两个第一封装区域100a的第一基板300的光学特性参数差值率小于或等于3％，通过将至少两个第一封装区域100a的第一基板300的光学特性参数差值率设置在此范围内，能够进一步提高显示面板的显示效果。光学特性参数例如包括第一基板300的色偏参数、色坐标参数、光谱参数和亮度参数中的至少一者。

在一些可选的实施例中，第一封装区域100a例如为两个，两个第一封装区域100a分别为第一区域101和第二区域102。相应的，第一无机封装单元211为两个，两个第一无机封装单元211分别为第一单元211a和第二单元211b。第一单元211a位于第一区域101，第二单元211b位于第二区域102。第一单元211a和第二单元211b的厚度不同。在其他实施例中，第一封装区域100a例如还可以为三个、四个或更多个，对应的，第一无机封装单元211可以为三个、四个或更多个，具体可根据实际情况进行设置，在此不作具体的限定。

请一并参阅图3和图4，图3是本发明第一方面另一实施例提供的一种显示面板的结构示意图，图4是图3中b-b处的剖视图。

封装层200例如还包括有机封装层220和第二无机封装层230，有机封装层220位于第一无机封装层210背离待封装母基板100的一侧；第二无机封装层230位于有机封装层220背离第一无机封装层210的一侧，第二无机封装层230包括多个第二无机封装单元231。

在一些可选的实施例中，有机封装层220、第一无机封装层210和待封装母基板100形成第二基板400，第二基板400具有两个以上的第二封装区域400a，至少两个第二封装区域400a之间的第二光学参数差值率大于或等于第二预设阈值，各第二无机封装单元231分别位于各第二封装区域400a，且至少两个第二无机封装单元231的厚度不同。

图3中以虚线示出各第二封装区域400a之间的分界线，虚线并不构成对本发明实施例的显示面板结构上的限定。

第二预设阈值可以根据设计需求或者用户要求进行设定。例如第二预设阈值为10％、15％、20％等。至少两个第二封装区域400a之间的第二光学参数差值率大于或等于第二预设阈值，即至少两个第二封装区域400a中第二光学参数较大的一者减去第二光学参数较小的一者的差值与第二光学参数较小的一者的比值大于或等于第二预设阈值。

在这些可选的实施例中，第二基板400中至少两个第二封装区域400a之间的第二光学参数差值率大于或等于第二预设阈值，即至少两个第一封装区域100a之间的第二光学参数差值较大。封装层200中的第二无机封装层230包括多个第二无机封装单元231，各第二无机封装单元231分别位于各第二封装区域400a。各第二无机封装单元231的厚度不同，可以通过调节各第二无机封装单元231的厚度改善改善各第二封装区域400a之间的第二光学参数差异，能够提高显示面板的显示效果。。

可选的，各第二无机封装单元231的厚度与其所在的第二封装区域400a内的第二基板400的第二光学参数成正比。即可以根据第二封装区域400a内第二基板400的第二光学参数设置第二无机封装单元231的厚度，通过各第二无机封装单元231能够改善各第二封装区域400a之间的第二光学参数差异，提高显示面板的显示效果。

在一些可选的实施例中，待封装母基板100、第一无机封装层210、有机封装层220和第二无机封装层230形成第三基板500，至少两个第二封装区域400a的第三基板500的光学特性参数差值率小于或等于5％。即通过调整第二无机封装单元231的厚度，能够使得至少两个第二封装区域400a的第三基板500的光学特性参数差值率小于或等于5％，改善各第二封装区域400a之间的光学特性差异，提高显示面板的显示效果。可选的，至少两个第二封装区域400a的第三基板500的光学特性参数差值率小于或等于3％，通过将至少两个第二封装区域400a的第三基板500的光学特性参数差值率设置在此范围内，能够进一步提高显示面板的显示效果。光学特性参数例如包括第三基板500的色偏参数、色坐标参数、光谱参数和亮度参数中的至少一者。

第二封装区域400a例如为两个，两个第二封装区域400a为第三区域401和第四区域402。相应的，第二无机封装单元231为两个，两个第二无机封装单元231分别为第三单元231a和第四单元231b，第三单元231a位于第三区域401，第四单元231b位于第四区域402。第三单元231a和第四单元231b的厚度不同。

各第二封装区域400a的范围和各第一封装区域100a可以相同或不同。

第二光学参数的设置方式有多种，例如，第二光学参数为第二基板400的光学特性参数。光学特性参数例如包括第二基板400的色偏参数、色坐标参数、光谱参数和亮度参数中的至少一者。

在另一些可选的实施例中，第二光学参数包括第二基板400的光学特性离散参数和第二基板400的良率参数中的至少一者。光学特性离散参数例如包括第二基板400的色偏离散参数和色坐标离散参数中的至少一者。

本发明第二方面的实施例还提供一种显示装置，包括上述第二方面任一实施例的显示面板。由于本发明实施例的显示装置包括上述的显示面板，因此本发明实施例的显示装置具有上述显示面板所具有的有益效果，在此不再赘述。本发明的显示装置包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、电子书等。

请一并参阅图5，本发明第三方面的实施例还提供一种显示面板的成型方法。显示面板例如为上述第一方面任一实施例中的显示面板。

根据本发明第三方面实施例提供的显示面板的成型方法，显示面板包括待封装母基板100和用于封装待封装母基板100的封装层200，显示面板的成型方法包括：

步骤s501：获取待封装母基板100的第一光学参数，待封装母基板100包括阵列基板110和发光结构层120。

可选的，阵列基板110和发光结构层120层叠设置。

步骤s502：根据第一光学参数将待封装母基板100分为两个以上的第一封装区域100a。

步骤s503：根据第一封装区域100a将封装层200中靠近发光结构层120的第一无机封装层210分为多个第一无机封装单元211，各第一无机封装单元211分别位于各第一封装区域100a。

步骤s504：根据第一光学参数确定各第一无机封装单元211的厚度，至少两个第一无机封装单元211的厚度不同。

在本发明实施例的显示面板成型方法中，显示面板包括待封装母基板100和封装层200。本发明实施例的方法首先通过步骤s501获取待封装母基板100的第一光学参数，根据第一光学参数可以确定待封装母基板100的显示特性。然后通过步骤s502根据第一光学参数将待封装母基板100分为两个以上的第一封装区域100a，即不同的第一封装区域100a的第一光学参数不同。通过步骤s503将封装层200中的第一无机封装层210分为多个第一无机封装单元211，各第一无机封装单元211分别位于各第一封装区域100a。即第一光学参数不同的区域内分别对应设置有第一无机封装单元211。最后通过步骤s504根据第一光学参数确定各第一无机封装单元211的厚度，使得不同厚度的第一无机封装单元211能够改善各第一封装区域100a之间的第一光学参数差异，进而改善各第一封装区域100a之间的显示差异。因此在本发明实施例提供的显示面板的成型方法中，通过调节不同区域内第一无机封装单元211的厚度能够改善显示面板的显示特性，提高显示面板的显示效果。

第一无机封装层210可以选用蒸镀、刻蚀和打印等工艺设置于待封装母基板100。在步骤s504之后，可以分批次将第一无机封装单元211设置于待封装母基板100的各第一封装区域100a内。

请一并参阅图6，图6是本发明第三方面另一实施例提供的一种显示面板的成型方法流程图。

例如当在步骤s502中根据第一光学参数将待封装母基板100分为两个第一封装区域100a。两个第一封装区域100a分别为第一区域101和第二区域102。第一无机封装层210选用掩膜板蒸镀的方法设置于待封装母基板100。第一无机封装单元211为两个，两个第一无机封装单元211分别为第一单元211a和第二单元211b，第一单元211a位于第一区域101，第二单元211b位于第二区域102，第一单元211a和第二单元211b的厚度不同。

步骤s504包括：根据第一光学参数确定第一单元211a的厚度和第二单元211b的厚度。在步骤s504之后，显示面板的成型方法进一步还包括：

步骤s505：将第一掩膜板设置于待封装母基板100上，第一掩膜板包括第一开口，使得第一区域101由第一开口露出。

步骤s506：根据第一单元211a的厚度，将第一单元211a通过第一开口设置于待封装母基板100上的第一区域101内。

步骤s507：将第二掩膜板设置于待封装母基板100上，第二掩膜板包括第二开口，使得第二区域102由第二开口露出。

步骤s508：根据第二单元211b的厚度，将第二单元211b通过第二开口设置于待封装母基板100上的第二区域102内。

在另一些可选的实施例中，还可以先将第二单元211b设置于待封装母基板100，再将第一单元211a设置于待封装母基板100。

通过不同的第一掩模板和第二掩膜板分批次地形成位于第一区域101和第二区域102内的第一无机封装单元211，能够形成厚度不同的两个第一无机封装单元211，改善第一区域101和第二区域102之间的第一光学参数差异，提高显示面板的显示效果。

可知的，在其他实施例中，可以根据第一光学参数将待封装母基板100分为两个以上的第一封装区域100a，此时，第一无机封装层210分为多个第一无机封装单元211，通过多个不同的掩模板分批次形成厚度不同的多个第一无机封装单元211以减小第一光学参数差异。

请一并参阅图7，图7示出一种待封装母基板100的结构示意图。

在另一些可选的实施例中，待封装母基板100可以用于形成多个显示面板，在对待封装母基板100封装以后切割形成多个显示面板，也可以先对待封装母基板100切割形成多个显示面板后进行封装，具体可根据实际工艺流程进行设置，在此不作具体的限定。如图7所示，待封装母基板100用于形成12个显示面板。待封装基板100上包括多个第一区域101和第二区域102。待封装母基板100形成的多个显示面板中，至少部分显示面板所在的区域形成有第一区域101和第二区域102。各第一区域101的尺寸可以相同或不同，各第二区域102的尺寸也可以相同或不同。

多个显示面板所对应的第一无机封装单元211的厚度可以相同或不同。同一个显示面板上可以包括多个不同厚度的第一无机封装单元211，或者同一个显示面板可以包括一个第一无机封装单元211。各显示面板的第一无机封装单元211的形状和设置位置可以相同或不同。

第一光学参数的设置方式有多种，例如，第一光学参数的设置方式有多种，例如，在一些可选的实施例中，第一光学参数为待封装母基板100的光学特性参数。光学特性参数能够更好的反映待封装母基板100的显示特性，根据待封装母基板100的光学特性对待封装母基板100进行分区，并设定各第一封装区域100a的第一无机封装单元211的厚度，能够更好的改善待封装母基板100的光学特性，改善显示面板的显示效果。

光学特性参数例如包括待封装母基板100的色偏(justnoticeablecolordifference；jncd)参数、色坐标参数、光谱参数和亮度参数中的至少一者。

具体的，在设置第一无机封装层210之前，可以利用点灯机(lightoninspection；lol)设备可以获取待封装母基板100的光学特性参数。

在另一些可选的实施例中，第一光学参数包括待封装母基板100的光学特性离散参数和待封装母基板100的良率参数中的至少一者。其中，待封装母基板100的光学特性离散参数是指不同第一封装区域100a之间光学特性的离散性，不同第一封装区域100a之间光学特性的差异性。根据光学特性离散参数将待封装母基板100分为多个第一封装区域100a，并根据光学特性离散参数确定各第一封装区域100a内第一无机封装单元211的厚度，能够改善各第一封装区域100a之间的光学特性差异，改善显示面板的显示效果。

光学特性离散参数例如包括待封装母基板100的色偏离散参数和色坐标离散参数中的至少一者。色偏离散参数即各第一封装区域100a之间色偏的离散参数、各第一封装区域100a之间色偏的差异，色坐标参离散参数即各第一封装区域100a之间色坐标的离散参数、各第一封装区域100a之间的色坐标差异。

请一并参阅图8，图8是本发明第三方面又一实施例提供的一种显示面板的成型方法流程图。

在一些可选的实施例中，封装层200还包括依次位于第一无机封装层210背离封装母基板一侧的有机封装层220和第二无机封装层230。可选的，还可以根据光学参数调整第二无机封装层230的厚度。待封装母基板100、第一无机封装层210和有机封装层220形成第二基板400。显示面板的成型方法进一步还包括：

步骤s701：获取第二基板400的第二光学参数。

步骤s702：根据第二光学参数将第二基板400分为两个以上的第二封装区域400a。

步骤s703：根据第二封装区域400a将第二无机封装层230分为两个以上的第二无机封装单元231，各第二无机封装单元231分别位于各第二封装区域400a。

步骤s704：根据第二光学参数确定不同第二无机封装单元231的厚度，且至少两个第二无机封装单元231的厚度不同。

在这些可选的实施例中，首先通过步骤s701获取第二基板400的第二光学参数，根据第二光学参数可以确定第二基板400的显示特性。然后通过步骤s702根据第二光学参数将第二基板400分为两个以上的第二封装区域400a，即不同的第二封装区域400a的第二光学参数不同。通过步骤s703将封装层200中的第二无机封装层230分为两个以上的第二无机封装单元231，各第二无机封装单元231分别位于各第二封装区域400a。即第二光学参数不同的区域内分别对应设置有第二无机封装单元231。最后通过步骤s704根据第二光学参数确定各第二无机封装单元231的厚度，使得不同厚度的第二无机封装单元231能够改善各第二封装区域400a之间的第二光学参数差异，进而改善各第二封装区域400a之间的显示差异。因此通过调节不同区域内第二无机封装单元231的厚度能够进一步改善显示面板的显示特性，提高显示面板的显示效果。

第二无机封装层230可以选用蒸镀、刻蚀和打印等工艺设置于第二基板400。在步骤s704之后，可以分批次将第二无机封装单元231设置于第二基板400的各第二封装区域400a内。

请一并参阅图9，图9是本发明第三方面再一实施例提供的一种显示面板的成型方法流程图。

例如当在步骤s702中根据第二光学参数将待封装母基板100分为两个第二封装区域400a。两个第二封装区域400a分别为第三区域401和第四区域402。第二无机封装层230选用掩膜板蒸镀的方法设置于待封装母基板100。第二无机封装单元231为两个，两个第二无机封装单元231分别为第三单元231a和第四单元231b，第三单元231a位于第三区域401，第四单元231b位于第四区域402，第三单元231a和第四单元231b的厚度不同。在步骤s704包括：根据第二光学参数确定第三单元231a和第四单元231b的厚度。在步骤s704之后，显示面板的成型方法进一步还包括：

步骤s705：将第三掩膜板设置于待封装母基板100上，第三掩膜板包括第三开口，使得第三区域401由第三开口露出。

步骤s706：根据第三单元231a的厚度，将第三单元231a通过第三开口设置于第二基板400上的第三区域401内。

步骤s707：将第四掩膜板设置于第二基板400上，第四掩膜板包括第四开口，使得第四区域402由第四开口露出。

步骤s708：根据第四单元231b的厚度，将第四单元231b通过第四开口设置于第二基板400上的第四区域402内。

在另一些可选的实施例中，还可以先将第四单元231b设置于第二基板400上，再将第三单元231a设置于第二基板400上。

通过不同的第三掩模板和第四掩膜板分批次地形成位于第三区域401和第四区域402内的第二无机封装单元231，能够形成厚度不同的两个第二无机封装单元231，改善第三区域401和第四区域402之间的第二光学参数差异，提高显示面板的显示效果。

第二光学参数的设置方式有多种，例如，在一些可选的实施例中，第二光学参数为第二基板400的光学特性参数。光学特性参数能够更好的反映待第二基板400的显示特性，根据第二基板400的光学特性对第二基板400进行分区，并设定各第二封装区域400a的第二无机封装单元231的厚度，能够更好的改善第二基板400的光学特性，改善显示面板的显示效果。

光学特性参数例如包括第二基板400的色偏参数、色坐标参数、光谱参数和亮度参数中的至少一者。在设置第二无机封装层230之前，利用点灯机(lightoninspection；lol)设备可以获取第二基板400的光学特性参数。

在另一些可选的实施例中，第二光学参数包括第二基板400的光学特性离散参数和第二基板400的良率参数中的至少一者。其中，第二基板400的光学特性离散参数是指不同第二封装区域400a之间光学特性的离散性，不同第二封装区域400a之间光学特性的差异性。根据光学特性离散参数将第二基板400分为多个第二封装区域400a，并根据光学特性离散参数确定各第二封装区域400a内第二无机封装单元231的厚度，能够改善各第二封装区域400a之间的光学特性差异，改善显示面板的显示效果。

光学特性离散参数例如包括第二基板400的色偏离散参数和色坐标离散参数中的至少一者。色偏离散参数即各第二封装区域400a之间色偏的离散参数、各第二封装区域400a之间色偏的差异，色坐标参离散参数即各第二封装区域400a之间色坐标的离散参数、各第二封装区域400a之间的色坐标差异。

虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述，但在不脱离本申请的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。