一种继电器壳体上的透气孔结构的制作方法

[0001]
本发明涉及继电器的组成部件-壳体，具体是一种继电器壳体上的透气孔结构。


背景技术：

[0002]
为了使应用工况中的继电器壳体内部和外部气压保持平衡，在继电器壳体上成型有能够连通壳体内部和外部的透气孔，这尤其以应用于高温工况环境的防焊剂型继电器最为普遍。
[0003]
继电器因其自身结构体积小、以及对电气性能有严格的技术要求，因而继电器壳体上成型的透气孔孔径通常为1mm左右，这在家电设备所用的小型或超小型防焊剂型继电器上表现的最为直接。如此精细的透气孔在继电器壳体上通常以铸造时的直孔结构成型。
[0004]
然而，因继电器壳体上的直孔结构透气孔的存在，在pcb板成型过程中及后续应用过程中、尤其是pcb板成型过程中，各种污染物（例如pcb板成型过程中的三防漆，例如后续应用过程中的灰尘等）会存在经直孔结构透气孔而直接侵入继电器壳体内部和/或对直孔结构透气孔外端部直接造成堵塞的技术问题，这些技术问题直接影响了继电器的电气性能。
[0005]
行业内，为了有效防止污染物经直孔结构透气孔而直接侵入继电器壳体内部，将继电器壳体上成型的透气孔设计为非直孔结构-即继电器壳体上的透气孔气道设计为弯折结构，例如中国专利文献公开的“具有透气性外壳的电磁继电器”（公开号cn 104576210，公开日2015年04月29日）、“一种防雨型继电器的透气孔结构”（公开号cn 107946140，公开日2018年04月20）、“一种能够减少异物污染的电磁继电器”（公开号cn 102983042，公开日2013年03月20日）等。这些技术措施虽然对解决污染物经透气孔而直接侵入继电器壳体内部的技术问题相对有效，但对透气孔外端部易堵塞、特别是在pcb板成型过程中涂刷三防漆时的透气孔外端部易堵塞的技术问题未能有效解决；而且，这些技术措施在继电器壳体上所形成的气道弯折结构的透气孔，存在成型技术难度大、成本高的技术问题，这是因为，带此种透气孔结构的继电器壳体在模具设计过程中的技术难度非常大、甚至无法实现，即便模具设计成功，但在利用模具的铸造后期的脱模过程则难以对如此精细的透气孔达到高效率、高合格率的生产控制。


技术实现要素：

[0006]
本发明的技术目的在于：针对上述继电器壳体上的透气孔特殊性以及现有技术的不足，提供一种既能够有效防止污染物经透气孔而直接侵入继电器壳体内部，又不易堵塞气道，还能够以简单、容易、经济方式制造成型的透气孔结构。
[0007]
本发明的技术目的通过下述技术方案实现：一种继电器壳体上的透气孔结构，包括成型在继电器壳体上的、能够连通壳体内部和外部的基孔，所述继电器壳体上的基孔内组装有能够遮挡所述基孔外端部的塞子，所述塞子配合所述基孔使所述继电器壳体上形成气道为非直道结构的透气孔。该技术措施由组装在继电器壳体上的基孔内的塞子来改变透
气孔气道结构，使透气孔的气道呈非直道结构，如此，带来如下几项主要技术优势：其一，塞子对继电器壳体上成型的、用作组成透气孔的基孔的外端部形成遮挡保护，在塞子的保护之下能够有效防止污染物经基孔而直接侵入继电器壳体内部，防止继电器壳体内部所装配继电器本体被污染的技术效果突出；其二，塞子对基孔外端部的遮挡保护，使得整个透气孔的气道外端部相对基孔呈径向排布成型，且该气道的外端口非特定的成型于某一点上，从而不易堵塞气道，即便是在pcb板成型过程中喷涂三防漆时也不易堵塞透气孔的气道；其三，透气孔结构是由成型于继电器壳体上的基孔部分、以及组装在基孔上的塞子部分共同构成，这一组合结构既确保了透气孔在继电器壳体上的可靠成型，而且大幅降低了其制造成型技术难度，整个制造成型过程简单、轻松、容易，同时制造成型效率和成型合格率均高，经济性好。
[0008]
作为关键的优选方案之一，所述塞子为膨胀卡塞，所述膨胀卡塞主要由塞帽部及成型在所述塞帽部底侧的、能够弹性变形的至少两根卡爪组成，这些卡爪之间形成配合间隙，所述塞帽部的外径大于所述继电器壳体上的基孔孔径，所述膨胀卡塞的卡爪在自由状态下，各卡爪的端部所构成的最大圆的直径大于所述继电器壳体上的基孔孔径。该技术措施既能够有效确保透气孔气道结构成型，又能够有效保障塞子稳定地装配于继电器壳体上的基孔内，便于自动化作业。
[0009]
进一步的，所述膨胀卡塞的塞帽部底侧具有至少两条外凸的限高凸台，所述膨胀卡塞组装于所述继电器壳体上的基孔内时，所述塞帽部通过底侧的限高凸台而在所述继电器壳体的外表面上形成能够与所述基孔相通的气道。或者，所述膨胀卡塞的塞帽部底侧具有至少一条内凹的导气槽，所述膨胀卡塞组装于所述继电器壳体上的基孔内时，所述塞帽部通过底侧的导气槽而在所述继电器壳体的外表面上形成能够与所述基孔相通的气道。该技术措施能够有效防止透气孔的气道外端部被堵塞，防堵塞技术效果突出，这尤其以限高凸台结构的技术措施最为明显。
[0010]
进一步的，所述膨胀卡塞的每一根卡爪端部处具有径向外凸而成型的倒钩，所述膨胀卡塞上的卡爪在自由状态下，各卡爪端部处的所述倒钩所构成的最大圆的直径大于所述继电器壳体上的基孔孔径。该技术措施能够确保膨胀卡塞稳定、可靠地组装于继电器壳体上的基孔内，不会发生脱落风险。
[0011]
进一步的，所述膨胀卡塞的每一根卡爪端部处具有卡塞侧导向斜面。该技术措施有利于膨胀卡塞在继电器壳体上的基孔内顺利装入，装入过程轻松、容易、高效。
[0012]
作为关键的优选方案之一，所述继电器壳体的外表面上以内凹结构成型有处在所述基孔外周的集污槽，所述集污槽在与所述基孔内所组装的塞子配合时，所述集污槽处在所述塞子的塞帽部正投影覆盖范围内。该技术措施在塞子遮挡保护的技术效果基础之上，通过集污槽而将少量有侵入继电器壳体内部趋势的污染物可靠地收集，以阻止它们向继电器壳体内部的侵入，同时收集于集污槽内的污染物不会对气道的正常通气效果产生干扰，从而能够进一步可靠地增强防侵入和防堵塞技术效果。
[0013]
作为关键的优选方案之一，所述继电器壳体上的基孔外端处具有壳体侧导向斜面。该技术措施有利于塞子在继电器壳体上的基孔内顺利装入，装入过程轻松、容易、高效。
[0014]
作为关键的优选方案之一，所述继电器壳体的外表面外缘处具有用作成型所述基
孔的凹腔，所述凹腔的至少一处外周壁为敞开结构，所述基孔内所组装的所述塞子的塞帽部外缘与所述凹腔的外周壁形成间隙配合。该技术措施既能够有效避免组装于继电器壳体基孔内的塞子在继电器壳体外表面过于凸起，确保继电器的整体结构紧凑化，又能够有效地增强防堵塞技术效果。
[0015]
所述继电器壳体上的基孔为直孔结构，所述基孔的孔径小于5mm。
[0016]
本发明的有益技术效果是，上述技术措施由组装在继电器壳体上的基孔内的塞子来改变透气孔气道结构，使透气孔的气道呈非直道结构，如此，带来如下几项主要技术优势：其一，塞子对继电器壳体上成型的、用作组成透气孔的基孔的外端部形成遮挡保护，在塞子的保护之下能够有效防止污染物经基孔而直接侵入继电器壳体内部，防止继电器壳体内部所装配继电器本体被污染的技术效果突出；其二，塞子对基孔外端部的遮挡保护，使得整个透气孔的气道外端部相对基孔呈径向成型，且该气道的外端口非特定的成型于某一点上，从而不易堵塞气道，即便是在pcb板成型过程中喷涂三防漆时也不易堵塞透气孔的气道；其三，透气孔结构是由成型于继电器壳体上的基孔部分、以及组装在基孔上的塞子部分共同构成，这一组合结构既确保了透气孔在继电器壳体上的可靠成型，而且大幅降低了其制造成型技术难度，整个制造成型过程简单、轻松、容易，同时制造成型效率和成型合格率均高，经济性好。
附图说明
[0017]
图1为本发明的一种结构示意图。
[0018]
图2为图1中的继电器壳体局部结构示意图。
[0019]
图3为图1中的膨胀卡塞结构示意图。
[0020]
图中代号含义：1—继电器壳体；11—凹腔；12—基孔；13—集污槽；14—壳体侧导向斜面；2—膨胀卡塞；21—塞帽部；22—限高凸台；23—卡爪；24—倒钩；25—卡塞侧导向斜面。
具体实施方式
[0021]
本发明涉及继电器的组成部件-壳体，具体是一种继电器壳体上的透气孔结构，该透气孔结构可以适用于任何需要壳体带有透气孔的继电器，特别是防焊剂型继电器，下面以多个实施例对本发明的主体技术内容进行详细说明。其中，实施例1结合说明书附图-即图1、图2和图3对本发明的技术方案内容进行清楚、详细的阐释；其它实施例虽未单独绘制附图，但其主体结构仍可参照实施例1的附图。
[0022]
在此需要特别说明的是，本发明的附图是示意性的，其为了清楚本发明的技术目的已经简化了不必要的细节，以避免模糊了本发明贡献于现有技术的技术方案。
[0023]
实施例1参见图1、图2和图3所示，本发明为继电器壳体上的透气孔结构，其包括成型于继电器壳体1上的、能够连通壳体内部和外部的基孔12，以及能够组装于该基孔12内的膨胀卡塞2。
[0024]
具体的，继电器壳体1的一角处作为基孔12的成型区域，该区域的外表面具有一块
内凹的、用作成型基孔12的凹腔11，凹腔11的深度应当对应于组装到位的膨胀卡塞2顶部基本齐平或略低于继电器壳体1的当前板体外表面，凹腔11的面积应当大于膨胀卡塞2的塞帽部21面积。由于凹腔11成型在继电器壳体1的一角处，因而，凹腔11的两侧临边处的外周壁为敞开结构，即继电器壳体1的当前板体的该角处为台阶面结构，这样有利于下述透气孔结构的气道较为长效的保持畅通。
[0025]
基孔12成型在继电器壳体1上的上述凹腔11中心处，基孔12的孔型为直孔结构，将继电器壳体1的内部和外部连通。基孔12的孔径根据对应的继电器产品性能要求而定，通常为2mm左右，一般不超过5mm；通常情况下，本发明的基孔孔径应略大于一般继电器壳体上的透气孔孔径，这样在组装下述膨胀卡塞2以后所形成的气道才不会过小。为了便于下述膨胀卡塞2在基孔12内的组装，将基孔12外端处设计为敞口状的斜面导向结构，即基孔12的外端处具有壳体侧导向斜面14。
[0026]
为了配合下述膨胀卡塞2而有效阻止污染物-例如三防漆、灰尘等侵入基孔12内而进入继电器壳体1内部，在继电器壳体1上的上述凹腔11内还以内凹结构成型有环状的集污槽13，该集污槽13基本以基孔12为中心而成型在基孔12的外周，即集污槽13成型在上述基孔12外端处的壳体侧导向斜面14的外周。
[0027]
膨胀卡塞2主要由塞帽部21及成型在塞帽部21底侧的、能够弹性变形的两根卡爪23组成。
[0028]
其中，膨胀卡塞2的塞帽部21轴向上为封闭的无孔隙结构。膨胀卡塞2的塞帽部21外径大于继电器壳体1上的上述基孔12孔径，且基本大于继电器壳体1上的上述集污槽13外径，当膨胀卡塞2组装于继电器壳体1上的基孔12内时，膨胀卡塞2的塞帽部21在轴向（或者说是上下方向）的正投影能够覆盖集污槽13，当然也就毫无疑问的会遮挡基孔12的外端处，这样才能使侵入塞帽部21底侧的污染物被有效收集于集污槽13内，防止继续侵入。
[0029]
膨胀卡塞2的两根卡爪23的单体结构基本相同。
[0030]
每一根卡爪23的根部以一体成型结构处在膨胀卡塞2的塞帽部21上，端部向下延伸，延伸过程中相对整个膨胀卡塞1的轴向中心而略向外形成张开，卡爪23的向下延伸长度大于上述基孔12的高度。卡爪23的端部处具有径向外凸而成型的倒钩24，即卡爪23的端部处外侧形成台阶状结构，该倒钩24在卡爪23端部的成型位置应当确保卡爪23在伸入上述基孔12内时能够在基孔12的内端处勾住，也就是说倒钩24至卡爪23根部的距离应略大于上述基孔12的高度。为了在组装时方便卡爪顺利进入上述基孔12内，卡爪23的端部处具有卡塞侧导向斜面25，该卡塞侧导向斜面25为前部收缩后部扩开的箭头状结构。
[0031]
如上述结构的两根卡爪23以圆周分散排布的方式成型在膨胀卡塞2的塞帽部21底侧，最好能够是左右对称成型，从而使两根卡爪23之间形成配合间隙，该配合间隙不仅是两根卡爪23在圆周方向上的配合间隙，而且还是径向方向（即它们的配合宽度方向）上形成配合间隙，这样才能使膨胀卡塞2组装于上述基孔12内后而不影响基孔12内的气道。
[0032]
膨胀卡塞2的两根卡爪23在自由状态下（即未被收紧状态），它们的根部处外侧所构成的最大圆的直径基本等于上述基孔12的孔径，它们的端部-特别是倒钩24最外侧所构成的最大圆的直径必然应当大于上述基孔12孔径（但是，在收紧状态下，它们的端部-特别是倒钩24最外侧所构成的最大圆的直径必然应略小于所述基孔12孔径），这样在组装时才能使卡爪23有效地穿入基孔12并在基孔12的内端处勾住。
[0033]
上述结构的膨胀卡塞2组装于上述基孔12内时，应当使塞帽部21的底侧表面与凹腔11表面之间形成气道。因而，在膨胀卡塞2的塞帽部21底侧成型有两条向下外凸的限高凸台22，每一条限高凸台22基本对应于一根卡爪23，从而使一一对应的限高凸台22成型在卡爪23外侧处，这也就有效避免了限高凸台22对两根卡爪23之间空间的占用。通过前述结构也可以得出，要求上述倒钩24至限高凸台22之间的距离须大于基孔12的高度。前述限高凸台22的外端最好处在上述集污槽13的内侧区域，这样在配合时避免对集污槽13造成覆盖。
[0034]
上述结构的膨胀卡塞2通过两根卡爪23而伸入上述继电器壳体1上的基孔12内，弹性膨胀开的两根卡爪23的倒钩24从基孔12的内端处勾挂，膨胀卡塞2被牢固的组装在继电器壳体1上而不脱落。膨胀卡塞2的塞帽部21通过底侧的限高凸台22而坐落在继电器壳体1上的凹腔11表面，塞帽部21处在凹腔11区域内，塞帽部21的外缘与凹腔11的外周壁形成间隙配合，当然不应延伸出凹腔11的敞口边缘。膨胀卡塞2的塞帽部21将基孔12的外端部形成遮挡，该遮挡并非是密封封堵，而是配合基孔12对气道进行转向，这是因为，塞帽部21通过限高凸台22而使底侧表面与凹腔11表面之间形成配合间隙，该配合间隙实则构成了能够与基孔12相通的气道，也就是说，膨胀卡塞2配合基孔12使继电器壳体1上形成气道为非直道结构（即弯折结构）的透气孔。
[0035]
上述膨胀卡塞2的卡爪23数量不宜过多，通常为二至四根足以，过少-即一根不足以使膨胀卡塞稳定的装配在基孔内并形成气道，过多-即五根以上容易影响基孔内的气道成型，最好以周向均匀排布的三根为佳。
[0036]
上述膨胀卡塞2的限高凸台24数量不宜过多，通常为二至四条足以，过少-即一条不足以使塞帽部稳定坐落，过多-即五条以上容易影响气道成型。而且，最好使各限位凸台一一对应的成型在各卡爪根部处。
[0037]
实施例2本发明为继电器壳体上的透气孔结构，其包括成型于继电器壳体上的、能够连通壳体内部和外部的基孔，以及能够组装于该基孔内的膨胀卡塞。
[0038]
具体的，继电器壳体的一角处作为基孔的成型区域，该区域的外表面具有一块内凹的、用作成型基孔的凹腔，凹腔的深度应当对应于组装到位的膨胀卡塞顶部基本齐平或略低于继电器壳体的当前板体外表面，凹腔的面积应当大于膨胀卡塞的塞帽部面积。由于凹腔成型在继电器壳体的一角处，因而，凹腔的两侧临边处的外周壁为敞开结构，即继电器壳体的当前板体的该角处为台阶面结构，这样有利于下述透气孔结构的气道较为长效的保持畅通。
[0039]
基孔成型在继电器壳体上的上述凹腔中心处，基孔的孔型为直孔结构，将继电器壳体的内部和外部连通。基孔的孔径根据对应的继电器产品性能要求而定，通常为2mm左右，一般不超过5mm；通常情况下，本发明的基孔孔径应略大于一般继电器壳体上的透气孔孔径，这样在组装下述膨胀卡塞以后所形成的气道才不会过小。为了便于下述膨胀卡塞在基孔内的组装，将基孔外端处设计为敞口状的斜面导向结构，即基孔的外端处具有壳体侧导向斜面。
[0040]
为了配合下述膨胀卡塞而有效阻止污染物-例如三防漆、灰尘等侵入基孔内而进入继电器壳体内部，在继电器壳体上的上述凹腔内还以内凹结构成型有环状的集污槽，该集污槽基本以基孔为中心而成型在基孔的外周，即集污槽成型在上述基孔外端处的壳体侧
导向斜面的外周。
[0041]
膨胀卡塞主要由塞帽部及成型在塞帽部底侧的、能够弹性变形的两根卡爪组成。
[0042]
其中，膨胀卡塞的塞帽部轴向上为封闭的无孔隙结构。膨胀卡塞的塞帽部外径大于继电器壳体上的上述基孔孔径，且基本大于继电器壳体上的上述集污槽外径，当膨胀卡塞组装于继电器壳体上的基孔内时，膨胀卡塞的塞帽部在轴向（或者说是上下方向）的正投影能够覆盖集污槽，当然也就毫无疑问的会遮挡基孔的外端处，这样才能使侵入塞帽部底侧的污染物被有效收集于集污槽内，防止继续侵入。
[0043]
塞帽部的底侧表面以内凹结构设置有多条导气槽，这些导气槽沿着塞帽部的环周方向而基本均匀排布。每一条导气槽的内端延伸至塞帽部底侧表面的中心区域处、外端延伸至塞帽部的外缘处并在外缘处形成开口，当膨胀卡塞组装于上述基孔内时，塞帽部底侧的这些导气槽的内端应处于上述基孔的正投影覆盖范围内。
[0044]
膨胀卡塞的两根卡爪的单体结构基本相同。
[0045]
每一根卡爪的根部以一体成型结构处在膨胀卡塞的塞帽部上，端部向下延伸，延伸过程中相对整个膨胀卡塞的轴向中心而略向外形成张开，卡爪的向下延伸长度大于上述基孔的高度。卡爪的端部处具有径向外凸而成型的倒钩，即卡爪的端部处外侧形成台阶状结构，该倒钩在卡爪端部的成型位置应当确保卡爪在伸入上述基孔时能够在基孔的内端处勾住，也就是说倒钩至卡爪根部的距离应略大于上述基孔的高度。为了在组装时方便卡爪顺利的进入上述基孔，卡爪的端部处具有卡塞侧导向斜面，该卡塞侧导向斜面为前部收缩后部扩开的箭头状结构。
[0046]
如上述结构的两根卡爪以圆周分散排布的方式成型在膨胀卡塞的塞帽部底侧，最好能够是左右对称成型，从而使两根卡爪之间形成配合间隙，该配合间隙不仅是两根卡爪在圆周方向上的配合间隙，而且还是径向方向（即它们的配合宽度方向）上形成配合间隙，这样才能使膨胀卡塞组装于上述基孔内后而不影响基孔内的气道。
[0047]
膨胀卡塞的两根卡爪在自由状态下（即未被收紧状态），它们的根部处外侧所构成的最大圆的直径基本等于上述基孔的孔径，它们的端部-特别是倒钩最外侧所构成的最大圆的直径必然应当大于上述基孔孔径（但是，在收紧状态下，它们的端部-特别是倒钩最外侧所构成的最大圆的直径必然应略小于所述基孔孔径），这样在组装时才能使卡爪有效地穿入基孔并在基孔内端处勾住。
[0048]
上述结构的膨胀卡塞通过两根卡爪而伸入上述继电器壳体上的基孔内，弹性膨胀开的两根卡爪的倒钩从基孔的内端处勾挂，膨胀卡塞被牢固的组装在继电器壳体上而不脱落。膨胀卡塞的塞帽部通过底侧表面而坐落在继电器壳体上的凹腔表面，塞帽部处在凹腔区域内，塞帽部的外缘与凹腔的外周壁之间形成间隙配合，当然不应延伸出凹腔的敞口边缘。膨胀卡塞的塞帽部将基孔的外端部形成遮挡，该遮挡并非是密封封堵，而是配合基孔对气道进行转向，这是因为，塞帽部通过底侧表面内凹成型的各导气槽而使底侧与凹腔表面之间形成配合间隙通道，这些配合间隙通道实则构成了能够与基孔相通的气道，也就是说，膨胀卡塞配合基孔使继电器壳体上形成气道为非直道结构（即弯折结构）的透气孔。
[0049]
上述膨胀卡塞的卡爪数量不宜过多，通常为二至四根足以，过少-即一根不足以使膨胀卡塞稳定的装配在基孔内并形成气道，过多-即五根以上容易影响基孔内的气道成型，最好以周向均匀排布的三根为佳。
[0050]
上述膨胀卡塞的导气槽多多益善，数量过多的导气槽则形成了实施例1中数量较多的限高凸台技术效应，当然，此类结构所形成的每一条单体气道较小，单体气道易于堵塞，但较多的气道结构则形成了冗余配置结构，不易堵塞。
[0051]
实施例3本实施例的其它内容与实施例1或实施例2相同，不同之处在于：继电器壳体上无集污槽结构。
[0052]
在此技术措施下，为了有效防止污染物侵入，最好能够将膨胀卡塞的塞帽部设计的足够大，如此便使基孔外端部的气道（即塞帽部底侧表面与继电器壳体表面之间所形成的气道）足够长，以抵消污染物侵入时的运动力。
[0053]
实施例4本实施例的其它内容与实施例1、实施例2或实施例3相同，不同之处在于：继电器壳体上无凹腔结构，基孔直接成型在继电器壳体的当前板体上。
[0054]
在此技术措施下，膨胀卡塞的塞帽部始终会凸起于继电器壳体的当前板体表面。
[0055]
实施例5本实施例的其它内容与实施例1、实施例2或实施例3相同，不同之处在于：继电器壳体上的凹腔结构成型在继电器壳体的当前板体一侧边缘处。
[0056]
在此技术措施下，凹腔的一侧边缘为敞开结构。
[0057]
实施例6本实施例的其它内容与实施例1、实施例2或实施例3相同，不同之处在于：继电器壳体上的凹腔结构成型在继电器壳体的当前板体非边缘区域。
[0058]
在此技术措施下，凹腔的四周均有竖立周壁，其相较两侧敞开结构或一侧敞开结构的通气性能或防堵性能较低，最好是将凹腔面积与膨胀卡塞的塞帽部面积之差较大化。
[0059]
以上各实施例仅用以说明本发明，而非对其限制。尽管参照上述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，例如膨胀卡塞可以采用内空结构塞柱段（即插入基孔内的部分）的、塞帽部具有径向成型的导气槽结构的堵塞代替等；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明的精神和范围。