一种LED灯丝光源及其制作方法、灯具与流程

一种led灯丝光源及其制作方法、灯具
技术领域
[0001]
本申请涉及照明技术领域，特别是涉及一种led灯丝光源及其制作方法、灯具。


背景技术：

[0002]
光源在人们的日常生活中随处可见，是生活中不可或缺的一部分。
[0003]
led(light emitting diode，发光二极管)灯丝光源是一种新型的光源，现有的led灯丝光源剖面图如图1所示，led芯片2固定在线路板3上，led芯片2和线路板3的上表面为第一次封装形成的第一封装胶1，线路板3的下表面为第二次封装形成的第二封装胶4，其中，第一封装胶1和第二封装胶4均为硅胶和荧光粉的混合物。led芯片2点亮后会产生热量，led芯片2发出的光激发荧光粉产生热量，而荧光粉分布在硅胶内，由于硅胶的导热性很差，所以led芯片2产生的热量以及光辐射产生的热量(荧光粉被激发产生的热量)无法快速通过第一封装胶1和第二封装胶4传导出去，最终导致led灯丝光源的光衰大；并且，由于采用点胶封装工艺，烘烤过程中荧光粉会在硅胶内有一个沉降的过程，沉降速度不一样会导致led灯丝光源的色温相差大，使led灯丝光源表现为色差大。
[0004]
因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。


技术实现要素：

[0005]
本申请的目的是提供一种led灯丝光源及其制作方法、灯具，以降低led灯丝光源的光衰和色差。
[0006]
为解决上述技术问题，本申请提供一种led灯丝光源，包括：
[0007]
线路板；
[0008]
led芯片；
[0009]
用于连接所述led芯片与所述线路板的固定部；
[0010]
覆盖在所述led芯片表面的第一荧光粉层；
[0011]
位于所述线路板背离所述led片表面的第二荧光粉层；
[0012]
分别位于所述线路板两侧的透明封装体。
[0013]
可选的，所述线路板为柔性线路板。
[0014]
可选的，当采用正装固晶工艺时，还包括：
[0015]
用于电连接所述led芯片和所述线路板的导线。
[0016]
可选的，所述导线为金导线。
[0017]
可选的，所述固定部为绝缘胶固定部或者导电银胶固定部。
[0018]
可选的，当采用倒装固晶工艺时，所述固定部为锡膏固定部。
[0019]
可选的，所述透明封装体的粘度大于3.0pa
·
s。
[0020]
可选的，所述led芯片为蓝光led芯片。
[0021]
本申请还提供一种led灯丝光源制作方法，包括：
[0022]
获得线路板；
[0023]
在所述线路板的上表面点印固定部；
[0024]
通过固晶工艺，利用固定部将led芯片固定在所述线路板的上表面；
[0025]
利用喷粉工艺在所述led芯片的表面形成第一荧光粉层；
[0026]
利用硅胶对所述线路板的上表面进行封装，并烘烤使硅胶固化，形成透明封装体；
[0027]
利用喷粉工艺在所述线路板的下表面形成第二荧光粉层；
[0028]
用硅胶对所述线路板的下表面进行封装，并烘烤使硅胶固化，形成透明封装体，得到led灯丝光源。
[0029]
本申请还提供一种灯具，所述灯具包括上述任一种所述的led灯丝光源。
[0030]
本申请所提供的一种led灯丝光源，包括：线路板；led芯片；用于连接所述led芯片与所述线路板的固定部；覆盖在所述led芯片表面的第一荧光粉层；位于所述线路板背离所述led片表面的第二荧光粉层；分别位于所述线路板两侧的透明封装体。
[0031]
可见，本申请中的led灯丝光源，在led芯片的表面覆盖有第一荧光粉层，即荧光粉聚集在led芯片的表面，减少荧光粉被激发产生的热辐射能量，led芯片产生的热量也会通过线路板快速散失，从而减小led灯丝光源的光衰；另外，在线路板背离led芯片的表面分布有第二荧光粉层，即线路板两侧的透明封装体中均不含有荧光粉，在固化硅胶的过程中不会发生荧光粉沉降，从而减小led灯丝光源色温偏差，即减小色差。
[0032]
此外，本申请还提供一种具有上述优点的led灯丝光源制作方法、灯具。
附图说明
[0033]
为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]
图1为现有的led灯丝光源的结构示意图；
[0035]
图2为本申请实施例所提供的一种led灯丝光源的结构示意图；
[0036]
图3为本申请实施例所提供的一种led灯丝光源制作方法的流程图；
[0037]
图中，1.第一封装胶，2.led芯片，3.线路板，4.第二封装胶，5.第一荧光粉层，6.第二荧光粉层，7.透明封装体。
具体实施方式
[0038]
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0039]
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0040]
正如背景技术部分所述，目前的led灯丝光源的第一封装胶和第二封装胶中分布有荧光粉，led芯片点亮后会产生热量，led芯片发出的光激发荧光粉产生热量，由于硅胶的
导热性很差，所以led芯片2产生的热量以及光辐射产生的热量无法快速通过第一封装胶和第二封装胶传导出去，最终导致led灯丝光源的光衰大；并且，由于采用点胶封装工艺，烘烤过程中荧光粉会在硅胶内有一个沉降的过程，沉降速度不一样会导致led灯丝光源的色温相差大，使led灯丝光源表现为色差大。
[0041]
有鉴于此，本申请提供了一种led灯丝光源，请参考图2，图2为本申请实施例所提供的一种led灯丝光源的结构示意图，包括：
[0042]
线路板3；
[0043]
led芯片2；
[0044]
用于连接所述led芯片2与所述线路板3的固定部；
[0045]
覆盖在所述led芯片2表面的第一荧光粉层5；
[0046]
位于所述线路板3背离所述led片表面的第二荧光粉层6；
[0047]
分别位于所述线路板3两侧的透明封装体7。
[0048]
需要指出的是，本申请中不对第一荧光粉层5中含有的荧光粉的种类进行限定，可根据所需的光以及led芯片2自行选择。同理，本申请中也不对第二荧光粉层6中含有的荧光粉的种类进行限定，可根据所需的光以及led芯片2自行选择。可以理解的是，第二荧光粉层6覆盖在线路板3上的区域至少需要与led芯片2对应。
[0049]
可选的，所述led芯片2为蓝光led芯片。例如当需要白光，led芯片2为蓝光led芯片时，第一荧光粉层5和第二荧光粉层6中选用红绿色荧光粉；当需要其他颜色的光时，可以根据需要设置led芯片2的类型、第一荧光粉层5和第二荧光粉层6。。
[0050]
透明封装体7即为单纯的硅胶形成的，不掺有荧光粉。
[0051]
需要说明的是，本申请中对led芯片2的数量不做具体限定，视情况而定，既可以为一个也可以为多个。
[0052]
当led芯片2采用倒装固晶工艺固定在线路板3上时，所述固定部为锡膏固定部，固定led芯片2，帮助led芯片2散热，同时起到导电的作用，使led芯片2与线路板3上的线路连通。
[0053]
当所述led芯片2为正装led芯片时，还包括：
[0054]
用于电连接所述led芯片2和所述线路板3的导线。
[0055]
可选的，所述导线为金导线，但是本申请中对导线并不做具体限定，导线还可以为银导线、铜导线等等。
[0056]
需要指出的是，当led芯片2采用正装固晶工艺固定在线路板3上时，本申请中对固定部的类型不做具体限定，例如，所述固定部为绝缘胶固定部或者导电银胶固定部。
[0057]
本申请中的led灯丝光源，在led芯片2的表面覆盖有第一荧光粉层5，即荧光粉聚集在led芯片2的表面，减少荧光粉被激发产生的热量，led芯片2产生的热量也会通过线路板3快速散失，从而减小led灯丝光源的光衰；另外，在线路板3背离led芯片2的表面分布有第二荧光粉层6，即线路板3两侧的透明封装体中均不含有荧光粉，在固化硅胶的过程中不会发生荧光粉沉降，从而减小led灯丝光源色温偏差，即减小色差。
[0058]
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述线路板3为柔性线路板3，从而使得led灯丝光源能够任意角度旋转，适用于各种形状的灯具，增加使用范围。
[0059]
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，led灯丝光源中的所述透
明封装体7的粘度大于3.0pa
·
s，以增强透明封装体7与线路板3的粘结性，提升led灯丝光源的品质。
[0060]
本申请还提供一种led灯丝光源制作方法，请参考图3，图3为本申请实施例所提供的一种led灯丝光源制作方法的流程图，该方法包括：
[0061]
步骤s101：获得线路板。
[0062]
本申请中对线路板不做具体限定，视情况而定。例如线路板可以为柔性线路板，从而使得led灯丝光源能够任意角度旋转，适用于各种形状的灯具，增加使用范围，或者普通硬质的线路板。
[0063]
步骤s102：在所述线路板的上表面点印固定部。
[0064]
具体的，固定部根据led芯片的固晶工艺选择。例如，led芯片倒装时，固定部为锡膏固定部；led芯片正装时，固定部为绝缘胶固定部或者导电银胶固定部。
[0065]
步骤s103：通过固晶工艺，利用固定部将led芯片固定在所述线路板的上表面。
[0066]
led芯片倒装或者正装固定在线路板上，当led芯片正装时，还需要进行焊线的步骤，即利用导线将led芯片与线路板进行电连接。本申请中对对led芯片的数量不做具体限定，既可以为一个也可以为多个。
[0067]
具体的固晶工艺已为本领域技术人员所熟知，此处不再详细赘述。
[0068]
步骤s104：利用喷粉工艺在所述led芯片的表面形成第一荧光粉层。
[0069]
需要说明的是，喷粉工艺已经是一项成熟的技术，已为本领域技术人员所熟知，此处不再详细赘述。
[0070]
步骤s105：利用硅胶对所述线路板的上表面进行封装，并烘烤使硅胶固化，形成透明封装体。
[0071]
步骤s106：利用喷粉工艺在所述线路板的下表面形成第二荧光粉层。
[0072]
步骤s107：用硅胶对所述线路板的下表面进行封装，并烘烤使硅胶固化，形成透明封装体，得到led灯丝光源。
[0073]
本申请中led灯丝光源制作方法制得的led灯丝光源，在led芯片的表面覆盖有第一荧光粉层，即荧光粉聚集在led芯片的表面，减少荧光粉被激发产生的热量，led芯片产生的热量也会通过线路板快速散失，从而减小led灯丝光源的光衰；另外，在线路板背离led芯片的表面分布有第二荧光粉层，即线路板两侧的透明封装体中均不含有荧光粉，在固化硅胶的过程中不会发生荧光粉沉降，从而减小led灯丝光源色温偏差，即减小色差。
[0074]
本申请还提供一种灯具，所述灯具包括上述任一实施例所述的led灯丝光源。
[0075]
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0076]
以上对本申请所提供的led灯丝光源及其制作方法、灯具进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。