一种免焊接连接器的制作方法

文档序号:22302436发布日期:2020-09-23 01:25阅读:87来源:国知局
一种免焊接连接器的制作方法

本实用新型具体涉及一种免焊接连接器。



背景技术:

pcb几乎是所有工业设备的核心——特别是在自动化领域。对于服务器、信号和数据的传输安全,可靠的连接技术至关重要。

市场上多芯连接器的端子与pcb板的连接方式,通常需要进行焊接才能实际连接,而且一旦连接器某一端子损坏,整个连接器的替换工作将非常的困难,维修费用高。



技术实现要素:

本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种免焊接连接器,其包括连接器、端子和pcb板,连接器一端水平成型有连接口,连接口右侧成型有第一卡扣,连接口左侧成型有第二卡扣,连接口上端与下端均水平成型有多个端子口,连接口上端的端子口与连接口下端的端子口相向成型,端子口内对应放置有端子,pcb板右侧成型有第一凹槽,pcb板左侧成型有第二凹槽,pcb板与连接器插接配合,第一卡扣与第一凹槽扣合,第二卡扣与第二凹槽扣合。

进一步的,连接器的表面采用圆滑处理。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:将连接器尾部端子的结构进行优化,端子与pcb板免焊接,连接时将pcb板插入连接器内部即可,并通过第一卡扣、第二卡扣与第一凹槽、第二凹槽的配合pcb板防止脱落;连接器若有损坏时,工具掰开卡扣,取出pcb板即可。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的连接器结构示意图;

图2是本实用新型的pcb板结构示意图;

图3是本实用新型的端子口板结构示意图;

图4是本实用新型的第一凹槽板结构示意图;

图5是本实用新型的端子结构示意图。

图中:1、连接器,2、端子,3、pcb板,4、连接口,5、第一卡扣,6、第二卡扣,7、第一凹槽,8、第二凹槽,9、端子口。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1~5,本实用新型实施例中,一种免焊接连接器,其包括连接器1、端子2和pcb板3,连接器1一端水平成型有连接口4,连接口4右侧成型有第一卡扣5,连接口4左侧成型有第二卡扣6,连接口4上端与下端均水平成型有多个端子口9,连接口4上端的端子口9与连接口4下端的端子口9相向成型,端子口9内对应放置有端子2,pcb板3右侧成型有第一凹槽7,pcb板3左侧成型有第二凹槽8,pcb板3与连接器1插接配合,第一卡扣5与第一凹槽7扣合,第二卡扣6与第二凹槽8扣合。

进一步的,连接器1的表面采用圆滑处理。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。



技术特征:

1.一种免焊接连接器,其特征在于,其包括连接器、端子和pcb板,连接器一端水平成型有连接口,连接口右侧成型有第一卡扣,连接口左侧成型有第二卡扣,连接口上端与下端均水平成型有多个端子口,连接口上端的端子口与连接口下端的端子口相向成型,端子口内对应放置有端子,pcb板右侧成型有第一凹槽,pcb板左侧成型有第二凹槽,pcb板与连接器插接配合,第一卡扣与第一凹槽扣合,第二卡扣与第二凹槽扣合。

2.根据权利要求1所述的一种免焊接连接器,其特征在于,连接器的表面采用圆滑处理。


技术总结
本实用新型公开了一种免焊接连接器,其包括连接器、端子和PCB板,连接器一端水平成型有连接口,连接口右侧成型有第一卡扣,连接口左侧成型有第二卡扣,连接口上端与下端均水平成型有多个端子口,连接口上端的端子口与连接口下端的端子口相向成型,端子口内对应放置有端子,PCB板右侧成型有第一凹槽,PCB板左侧成型有第二凹槽,PCB板与连接器插接配合,第一卡扣与第一凹槽扣合,第二卡扣与第二凹槽扣合。

技术研发人员:吴春兴
受保护的技术使用者:建保精密五金(深圳)有限公司
技术研发日:2020.03.16
技术公布日:2020.09.22
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