厚膜电阻元件的制作方法

本实用新型是关于一种厚膜电阻元件，特别有关一种可防止硫气侵入及促进散热的厚膜电阻元件。

背景技术：

一般电阻元件的银电极层上会覆盖一电镀层。然而，环境中的硫气或水汽容易从电镀层与衬底间的间隙侵入，与银电极反应，形成绝缘的硫化银(ag2s)，导致电阻值增加或失效。

技术实现要素：

为了解决上述课题，本实用新型提供一种厚膜电阻元件，强化电极层的覆盖，阻绝硫气/水汽的侵入。本实用新型在电极间的电阻层上设置玻璃层，再于玻璃层与电极层上覆盖电镀层，得以隔绝硫气或水汽侵入，且因导体层覆盖于玻璃层与电极上，可增加散热面积。因此，本实用新型的厚膜电阻元件结构设计可避免硫气及水汽入侵，同时提升散热性能以维持电阻值的稳定度。

附图说明

图1为本实用新型厚膜电阻元件的剖面示意图。

附图标记：

10衬底

11电阻层

12电极

13玻璃层

14导体层

15电镀层

16保护层

17底部导体层

具体实施方式

以下将详述本实用新型的各实施例，并配合图式作为例示，使读者对本实用新型有较完整的了解。本文的说明可广泛地施行于其它的实施例中，在本实用新型精神下，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都应包含在本实用新型的范围内。本实用新型的专利权应以权利要求作为界定基准。特别注意的是，图式仅为示意之用，并非代表元件实际的尺寸或数量，有些细节可能未完全绘出，以求图式的简洁。

请参考图1绘示本实用新型厚膜电阻元件实施例的剖面示意图。此实施例中，该厚膜电阻元件，包含一衬底10，一电阻层11、一玻璃层13、两电极12、一导体层14、两电镀层15、一保护层16及两底部导体层17。

电阻层11设置于衬底10的上表面。衬底10的两端设置电极层连接电阻层，以形成两电极。两电极间的电阻层上设置玻璃层13。导体层14实质覆盖于该玻璃层13及该两电极12上。衬底10下表面则设有两底部导体层17。以电镀层15包覆电阻元件两端，由上表面，经侧面，延伸至下表面，用以密封电阻层11、玻璃层13、两电极12、导体层14、底部导体层17及衬底10的两侧，并使该导体层14与两底部导体层17电连接。最后，在电阻元件上表面的两端电镀层15间，覆盖保护层16。

本实用新型的厚膜电阻元件在电镀层与电极层间，设置玻璃层以及导体层，有效防止水汽或硫气渗入，且提供大面积的散热功能，降低热效应，维持良好电气功能。

技术特征：

1.一种厚膜电阻元件，其特征在于，包含：

一衬底；

一电阻层，设置于该衬底的上表面；

一玻璃层，设置于该电阻层上，于对应两端露出两部分电阻层；

一电极层，覆盖于该两部分电阻层，形成两电极；

一导体层，实质覆盖于该玻璃层及该两电极上；

两电镀层，设置于衬底两端，包覆该两电极、该导体层或该玻璃层；以及

一保护层，覆盖于该两电镀层间的该导体层上。

2.如权利要求1所述的厚膜电阻元件，其特征在于，更包含两底部导体层，设置于该衬底的下表面，且该两电镀层由该衬底两端的上表面，沿该衬底侧面延伸至下表面以包覆该两底部导体层。

技术总结
本实用新型提供一种厚膜电阻元件，利用玻璃层、导体层及电镀层的设置及包覆以防止水汽及硫气渗入至电阻元件与电阻层或电极反应，同时，通过大面积的导体层设置，可增加电阻元件的散热面积以维持良好电气功能。

技术研发人员：曾冠闵;卢契佑
受保护的技术使用者：光颉科技股份有限公司
技术研发日：2020.06.11
技术公布日：2020.12.04