1.一种利于散热的新型芯片封装底座结构，包括塑封壳体(1)，其特征在于：所述塑封壳体(1)下端设置有散热片(2)，所述塑封壳体(1)内部下端设置有陶瓷传热装置(3)，所述传热装置(3)上端设置有导电片(4)，所述导电片(4)上端设置有芯片(5)，所述导电片(4)、芯片(5)和塑封壳体(1)内壁之间设置有引线框(6)，所述引线框(6)一侧设置有引脚(7)，所述引脚(7)和引线框(6)连接的位置设置有快接装置(8)，所述芯片(5)上端设置有塑封盖(9)。
2.根据权利要求1所述的一种利于散热的新型芯片封装底座结构，其特征在于：所述陶瓷传热装置(3)包括陶瓷底片(10)和陶瓷侧片(11)。
3.根据权利要求2所述的一种利于散热的新型芯片封装底座结构，其特征在于：所述陶瓷底片(10)上端设置有波纹段(12)，所述导电片(4)下端设置有波纹配段(13)。
4.根据权利要求2所述的一种利于散热的新型芯片封装底座结构，其特征在于：所述陶瓷底片(10)下端设置有若干伸出脚(14)，所述散热片(2)上端设置有伸出脚配段(15)，所述散热片(2)下端设置有散热齿(16)。
5.根据权利要求1所述的一种利于散热的新型芯片封装底座结构，其特征在于：所述快接装置(8)包括快接孔(17)、动块(18)、弹簧(19)、快接头(20)、电接头(21)，所述引线框(6)和引脚(7)对应的一侧设置有快接孔(17)，所述快接孔(17)内上下设置有动块(18)，所述动块(18)一侧和快接孔(17)的内壁转动连接，所述动块(18)另一侧和和快接孔(17)的内壁通过弹簧(19)连接，所述引脚(7)接近快接孔(17)的一端设置有快接头(20)，所述快接孔(17)内壁和快接头(20)相对的方向设置有电接头(21)。
6.根据权利要求1所述的一种利于散热的新型芯片封装底座结构，其特征在于：所述塑封壳体(1)和散热片(2)、塑封盖(9)之间通过螺钉(22)固定。