智能功率模块的制作方法

本实用新型涉及一种智能功率模块，属于功率半导体器件技术领域。

背景技术：

在ipm(intelligentpowermodule，智能功率模块)模块一般工作在10～40khz的开关频率中，通过实验表明，对于10～20khz的工作频率，其ipm模块的电路基板如连接地地位，则ipm模块在过程中误触发的几率更低；而对于20～40khz的工作频率，其ipm模块的电路基板如连接地地位，则ipm模块在过程中误触发的几率更高。因此针对不同的ipm模块应用的工作频率环境，需要制造其电路基板是否接地，即由此制造形成两种不同内部结构的ipm模块，这会造成制造成本的增加，此外，针对电路基板需要接地的ipm模块制造时，一般通过接地电位的转孔工序实现，该工序的转孔位置控制及孔底部的平整度控制非常困难，转孔位置及孔底部的平整度不好会直接影响金属连接线的可靠性，从而带来脱线等问题，造成ipm报废，使制造过程良率低下，推高制造成本。

技术实现要素：

本实用新型需要解决的技术问题是解决现有的在设计和制造电路基板接地和不接地的两种ipm模块过程中，由于制造工序不稳定带来制造成本上升，以及后续成品由于外形一致引起混料带来使用过程中的风险问题。

具体地，本实用新型公开一种智能功率模块，包括：

金属材料制成的电路基板；

绝缘层，绝缘层设置在电路基板的表面；

电路布线层，电路布线层设在绝缘层上；

电路元件，配置于电路布线层；

多个引脚，多个引脚设置在基板的至少一侧边缘处，且引脚与电路布线层电连接；

密封层，密封层至少包裹设置电路元件的基板的一表面，引脚的一端从密封层露出；

其中电路基板的上表面还设置有电路基板形成电连接的凸台，在电路布线层设置有可以与凸台电连接的接地电位部，凸台与接地电位部靠近设置。

可选地，凸台突出于绝缘层表面，凸台与电路基板一体成型；且凸台高度与电路布线层的高度误差为-0.6mm至+0.6mm；凸台与接地电位部的距离为0.5mm至2mm。

可选地，凸台的表面涂覆有锡膏或者银浆；接地电位部电连接智能功率模块的接地引脚或者预留的空引脚。

可选地，密封层对应凸台和接地电位部处还分别设置有细孔，以使得凸台和接地电位部从细孔朝外露出。

可选地，智能功率模块还包括金属连接器，金属连接器的包括两端朝同一侧弯折以形成两个弯折脚，以及连接弯折脚的连接本体，两个弯折脚的脚径大小与两个细孔的大小适配，金属连接器的两个弯折脚伸入两个细孔内以分别与凸台和接地电位部电连接，连接本体安装于密封层表面。

可选地，密封层在两个细孔之间还开设有凹槽，连接本体的宽度大小与凹槽的宽度大小适配，连接本体安装于凹槽内。

可选地，弯折脚的一端的端面为平面，连接本体的宽度大于弯折脚的脚径。

可选地，两个细孔和凹槽安装金属连接器剩下空间设置有封孔胶。

本实用新型的智能功率模块，通过在电路基板上设置凸台，并在电路布线层的靠近凸台的位置设置一个接地电位部，以此使得ipm模块在在制造后期可以选择性的通过金属连接件将凸台与接地电位部电连接或者不连接，从而形成ipm模块的电路基板接地或者不接地的结构，以此无需针对电路基板的接地或不接地制造两种不同的ipm模块，只需要制造一种结构的ipm模块即可，从而降低了制造成本。而且针对电路基板接地的情形，无需采用转孔工序，从而避免了由于此工序带来的金属连接线可靠性连接问题，因而也提升了制造良率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的ipm模块的外形图；

图2为图1中沿x-x’方向的剖视图；

图3为本实用新型实施例的ipm模块去掉密封层后的俯视图；

图4为本实用新型实施例的ipm模块制造过程中在具有凸台的电路基板上制作绝缘层和电路布线层的工序图；

图5为图4中y-y方向的剖视图；

图6(a)和图6(b)为本实用新型实施例的ipm模块的引脚结构示意图；

图7为本实用新型实施例的ipm模块的金属连接器的结构简图；

图8为本实用新型实施例的ipm模块制造过程中在图4基础上安装引脚和电路元件的工序图；

图9为图8的侧视图；

图10为本实用新型实施例的ipm模块制造过程中在图8基础上安装金属线的工序图；

图11为图10的侧视图；

图12为本实用新型实施例的ipm模块制造过程中在图10基础上进行注塑以形成密封层的工序图；

图13本实用新型实施例的ipm模块的密封层露出两个细孔的结构示意图；

图14本实用新型实施例的ipm模块的密封层安装金属连接器后的结构示意图；

图15为本发明实施例的ipm模块的制造步骤流程图。

附图标记：

ipm模块10，引脚11，密封层12，细孔12a，凹槽12b，电路元件14，金属线15，电路基板16，绝缘层17，电路布线层18，焊盘18a，凸台18b，金属连接器18c，连接本体18c1，弯折脚18c2，接地电位部18d，载具20，上模44，下模45，固定装置46，顶针47，浇口53，排气口54。

具体实施方式

需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本实用新型。

本实用新型提出一种智能功率模块。如图1至图3所示，本实用新型实施例的ipm模块10包括电路基板16、绝缘层17、电路布线层18、多个电路元件14、多个引脚11和密封层12。其中电路基板16由金属材料制成，如1100、5052等材质的铝构成的矩形板材，其厚度相对其它层厚很多，一般为0.8mm至2mm，常用的厚度为1.5mm，主要实现导热和散热作用。绝缘层17设置于电路基板16的表面，其厚度相对电路基板16较薄，一般在50um至150um，常用为110um。电路布线层18由铜等金属构成且和电路基板16绝缘，电路布线层18包括由蚀刻的铜箔构成电路线路，线路层厚度也较薄，如70um左右，电路布线层18还包括靠近电路基板16的侧边位置设置的焊盘18a，可以采用2盎司铜箔形成上述的电路布线层18。最后在电路布线层18上还可以涂覆一层较薄的绿油层，以起到线路隔离作用，隔断电路线路与电路线路之间的电连接。多个电路元件14设在电路布线层18上，多个电路元件14之间或者电路元件14与电路布线层18之间可通过金属线电连接；电路元件14可通过焊接的方式与电路布线层18固定。多个引脚11设置在电路基板16的至少一侧边缘处，且引脚11与布线层电连接；多个引脚11形成引线框架，通过焊接如锡膏焊的方式焊接到电路布线层18的焊盘，以此实现与电路布线层18电连接。密封层12至少包裹设置电路元件14的电路基板16的一表面，引脚11的一端从密封层12露出；密封层12主要通过注塑材料形成，其材料可以是树脂。

在电路基板16的设置绝缘层17的表面还设置有凸台18b，凸台18b与电路基板16形成电连接，在电路布线层18设置有可以与凸台18b电连接的接地电位部18d，凸台18b与接地电位部18d靠近设置。这里的接地电位部18d可以是电路布线层18上的一个接地点，如与接地作用的引脚11连接的一个小面积铜箔区域。其中这里的接地作用的引脚11可以是ipm模块的接地管脚，或者是预留的一个空管脚，接地管脚在ipm模块安装到电路板上时，其要与电路板的接地线路连接，而空管脚的设置则具体可以针对ipm模块的电路基板16是否需要接地的情况而定，如果电路基板16需要接地，则空管脚需要保留，并在与电路板上的接地线连接，如果电路基板16无需接地，则空管脚无需保留，即可以在ipm模块安装到电路板前切除，从而无需与电路板焊接。

本实用新型的ipm模块10，通过在电路基板16上设置凸台18b，并在电路布线层18的靠近凸台18b的位置设置一个接地电位部18d，以此使得ipm模块10在在制造后期可以选择性的通过金属连接件将凸台18b与接地电位部18d电连接或者不连接，从而形成ipm模块10的电路基板16接地或者不接地的结构，以此无需针对电路基板16的接地或不接地制造两种不同的ipm模块10，只需要制造一种结构的ipm模块10即可，从而降低了制造成本。而且针对电路基板16接地的情形，无需采用转孔工序，从而避免了由于此工序带来的金属连接线可靠性连接问题，因而也提升了制造良率。

在本实用新型的一些实施例中，凸台18b突出于绝缘层17表面，凸台18b与电路基板16一体成型。如图2所示，为了方便与电路布线层18的接地电位部18d电连接，二者的高度设置为相近似，以此凸台18b突出绝缘层17表面。优选地，凸台18b高度与电路布线层18的高度误差为-0.6mm至+0.6mm，如可以设置高度误差值为-0.5mm、-0.3mm、-0.1mm、0mm、0.1mm、0.3mm、0.5mm这些值。为了方便凸台18b和接地电位部18d的连接，二者的间距设置为0.5mm至2mm，如可以设置为0.5mm、1mm、1.5mm和2mm这些值，以此不至太近或者太远影响二者的连接。

在本实用新型的一些实施例中，凸台18b的表面涂覆有锡膏或者银浆。这样能增强金属连接器与凸台18b接触时的电连接能力，使得凸台18b可以与接地电位部18d形成良好的电连接。

在本实用新型的一些实施例中，形成密封层12的树脂可通过传递模方式使用热硬性树脂模制也可使用注入模方式使用热塑性树脂模制。密封层12对应凸台18b和接地电位部18d处还分别设置有细孔12a，以使得凸台18b和接地电位部18d从细孔12a朝外露出。此时树脂完全密封电路基板16的电路布线层18一面除了凸台18b和接地电位部18d的以外的所有位置。其中这里的细孔12a的孔径可设置在0.5mm至1mm之间，以此通过这两个细孔12a可以通过金属连接部件深入到这两个细孔12a中间凸台18b和接地电位部18d电连接，从而使得电路基板16接地；而对于电路基板16无需接地的情况，则保留这两个细孔12a即可，由于这两个细孔12a孔径很小，其不会影响到ipm模块的电路基板16上的电路元件14、电路布线层18等这些部件的气密性和水密性。当然，为了进一步提升气密性和水密性，对于电路基板16无需接地的情况，可以进一步通过封孔胶将这两个细孔12a填满，从而进一步提高气密性和水密性。

在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，还包括金属连接器18c，金属连接器18c的包括两端朝同一侧弯折以形成两个弯折脚18c2，以及连接弯折脚18c2的连接本体18c1，两个弯折脚18c2的脚径大小与两个细孔12a的大小适配，金属连接器18c的两个弯折脚18c2伸入两个细孔12a内以分别与凸台18b和接地电位部18d电连接，连接本体18c1安装于密封层12表面。针对电路基板16接地的ipm模块，金属连接件为金属连接器18c，起到了连接凸台18b和接地电位部18d的作用。其中弯折脚18c2的脚径稍小于凸台18b的截面积或者基本相同，以此使得弯折脚18c2的一端可以完全与凸台18b的表面接触形成良好的电连接。通过设置两端弯折的形状的金属连接器18c，使得ipm模块在形成密封层12后的后期制造阶段，通过金属连接器18c的两个弯折脚18c2既可以方便深入到细孔12a中实现与凸台18b和接地电位部18d的接触，细孔12a起到了安装金属连接器18c过程中的导向作用，从而方便金属连接器18c的安装，提升安装效率。通过设置细孔12a的孔径大小与弯折脚18c2的脚径大小适配，使得细孔12a的壁面与弯折脚18c2之间可以进行较紧密的接触，这样细孔12a也起到了对弯折脚18c2的固定作用，使得弯折脚18c2可以较牢固的卡在细孔12a中不会发生相对移动，以此保证了两个弯折脚18c2的一端分别与凸台18b和接地电位部18d形成良好的电接触的稳定性。而通过连接本体18c1在密封层12内朝外露出，从而可以方便的从外观上区分ipm模块的两种电路基板16接地和不接地的结构，以此避免了现有技术中由于接地和不接地在ipm模块外观上完全相同带来的混料风险，最终引起ipm模块在工作过程中误触发带来的控制紊乱，或者ipm模块本体出现烧毁或者ipm模块所在的用电器的烧毁的严重问题。

进一步地，密封层12在两个细孔12a之间还开设有凹槽12b，其中连接本体18c1的宽度与凹槽12b的宽度大小适配，在金属连接器18c安装时，以此连接本体18c1可以安装于凹槽12b内，使得连接本体18c1可以安装到凹槽12b中使得连接本体18c1不突出于密封层12的表面。以此避免了ipm模块值使用过程中由于连接本体18c1的裸露与密封层12表面容易被外物触碰导致金属连接器18c松动，导致其两个弯折脚18c2不能实现与凸台18b和接地电位部18d形成良好电连接引起的电路基板16基地不可靠问题。

在本实用新型的一些实施例中，弯折脚18c2的一端的端面为平面，从而使得弯折脚18c2与凸台18b和接地电位部18d接触面增大，形成良好的电连接。连接本体18c1的宽度大于弯折脚18c2的脚径。以此使得连接本体18c1方便被夹持安装，有助于提升安装效率。

在本实用新型的一些实施例中，两个细孔12a和凹槽12b安装金属连接器18c剩下空间设置有封孔胶。从而可以进一步加强金属连接器18c可靠的固定，同时进一步提高ipm模块的气密性和水密性。

在本实用新型的一些实施例中，具体地，电路元件14采用晶体管或二极管等有源元件、或者电容或电阻等无源元件。另外，也可以通过由铜等制成的散热器将功率元件等发热量大的元件固定在电路基板16上。在此，面朝上安装的有源元件等通过金属线15与电路布线18连接。绝缘层17覆盖电路基板16至少一个表面形成。且形成密封层12的环氧树脂等树脂材料内可高浓度填充氧化铝、碳化硅铝等填料提高热导率，为了提高热导率，填料可采用角形，为了规避填料损坏电路元件14表面的风险，填料可采用球形。引脚11一般采用铜等金属制成，铜表面通过化学镀和电镀形成一层镍锡合金层，合金层的厚度一般为5μm，镀层可保护铜不被腐蚀氧化，并可提高可焊接性。

本实用新型还提出一种上述实施例提到的ipm模块的制造方法，如图15所示，制造方法包括以下步骤：

步骤s100、在金属材料的电路基板的表面设置凸台；

步骤s200、在电路基板除了凸台的表面设置绝缘层，以及在绝缘层表面形成电路布线层；

步骤s300、在电路布线层的相应位置配设电路元件和引脚；

步骤s400、在多个电路元件之间或者电路元件和引脚之间连接金属线；

步骤s500、对带有电路元件和引脚的基板通过封装模具进行注塑以形成密封层，其中密封层包覆电路基板的至少设置电路元件的一面，封装模具上下设置上膜和下膜，引脚固定设置于上膜和下膜之间，设置于上膜的至少两个顶针的自由端抵接于凸台的表面和电路布线层的接地电位部，引脚从密封层露出，在脱模后密封层在顶针抵接凸台和接地电位部的位置形成对应的两个细孔；

步骤s600、对引脚进行切除、成型以形成ipm模块，且对成型后的ipm模块进行测试。

其中ipm模块10的制造方法包含多个工序，具体可包括具有凸台18b的电路基板16表面上设置绝缘层17的工序一；在绝缘层17的表面上形成电路布线18、焊盘18a的工序二；制成带镀层的引脚11和凸台18c的工序三；在电路布线18连接电路元件14、在焊盘18a连接引脚11的工序四；清洗的工序五；用金属线15连接电路元件14和电路布线16的工序六；烘烤并模制的工序七；对引脚11进行切割、成型的工序八；装配进行功能和外观测试的工序九。上述的制造方法步骤分别包含在这些工序中。

其中在步骤s100中，对应于工序一，参考图4，根据需要的电路布局设计大小合适的电路基板16，对于一般的ipm模块10，一枚的大小可选取64mm×30mm。以电路基板16为铝基板为例，铝基板的形成是通过直接对1m×1m的铝材进行锣板处理的方式形成，锣刀使用高速钢作为材质，马达使用5000转/分钟的转速，锣刀与铝材平面呈直角下刀；也可以通过冲压的方式形成。接着可通过蚀刻、冲压等方式，可在电路基板16的边缘位置形成一个凸台18b，具体凸台18b的方法可以是激光蚀刻，机械压力、平底转头研磨形成。

然后可以对电路基板16两面进行防蚀处理，针对半包封结构的ipm模块10，其电路基板16的不设置电路元件的一面从密封层12露出，此时防蚀增强其使用过程中的耐腐蚀性，不易被氧化。而针对全包封结构的ipm模块10，为了节省成本，也可不进行防蚀处理。

在步骤s200中，对应于工序二，参考图5在电路基板16具有凸台18b的一面上设置绝缘层17，其中凸台18b要突出于绝缘层17的高度。接着在绝缘层17的表面压合铜箔，然后通过将铜箔进行蚀刻，局部的取出铜箔，以形成电路布线层18，其中电路布线层18包括电路线路，也包括靠近电路基板的侧边位置设置的焊盘18a。

在步骤s300中，本步骤包括工序三和工序四，其中工序三为制造引脚11的工序。引脚11的制造工序如下：所有的引脚11由金属基材如铜基材制成，如制成长度c为25mm，宽度k为1.5mm，厚度h为1mm的长条状，如图6a所示，为便于装配，在其中一端可压制整形出一定的弧度，如图6b所示；然后通过化学镀的方法在引脚11表面形成镍层：通过镍盐和次亚磷酸钠混合溶液，并添加了适当的络合剂，在已形成特定形状的铜材表面形成镍层，在金属镍具有很强的钝化能力，能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。镀镍结晶极细小，镍层厚度一般为0.1μm；接着通过酸性硫酸盐工艺，在室温下将已形成形状和镍层的铜材浸在带有正锡离子的镀液中通电，在镍层表面形成镍锡合金层，镍层厚度一般控制在5μm，镍层的形成极大提高了保护性和可焊性。以此制造完成引脚11。

在工序四中，首先通过锡膏印刷机，使用钢网，对电路基板16的电路布线18的特定位置进行锡膏涂装，钢网可使用0.13mm的厚度，这些特定位置是需要进行锡膏焊接之处，如后续在这些特定位置焊接电路元件14等。或者银胶点胶机，用银浆在特定位置涂装出特定图形，通过银浆同样可以实现在这些特定位置焊接电路元件14。

然后参考图8和图9所示，进行电路元件14和引脚11的安装，电路元件14可直接放置在电路布线18的上述特定位置，引脚11的一端要安放在焊盘18a上，另一端需要载具20进行固定，载具20通过合成石、不锈钢等材料制成，以此将引脚11固定在焊盘18a的位置。然后，放于载具20上的电路基板16通过回流焊，锡膏或银浆固化，电路元件14和引脚11分别被焊接固定于特定位置和焊盘18a。

在步骤s400中，针对工序六，如图10和图11所示，通过在电路元件14和电路布线18的特定位置邦定一定直径的金属线15形成电连接。其中这里金属线15的粗细应根据邦定点的大小、所需的同流能力、元器件的可加工性等综合考虑来确定，一般地，单根金属线的直径不应大于400μm，不应小于15μm，对于电路元件14为功率器件的连接，可考虑使用多根400μm的铝线并联邦定或使用铝排邦定，对于功能器件的连接，可考虑使用单根38μm的铝线进行邦定。

进一步地，在该步骤中，针对工序六之前，还可包括清洗电路基板16的工序五。在工序五中，首先将电路基板16放入清洗机中进行清洗，将回流焊时残留的松香等助焊剂及冲压时残留的铝线等异物洗净，根据电路元件14在电路布线18的排布密度，清洗可通过喷淋或超声或两者结合的形式进行。清洗时，通过机械臂夹持两条或多条引脚11，将电路基板16置于清洗槽中；清洗方法可以是喷淋或者超声，如果电路元件14有厚度伟60～70μm的器件，喷淋或超声的能量不能太高。

在步骤s500中，针对工序七，如图12所示，首先，在无氧环境中对电路基板106进行烘烤，烘烤时间不应小于2小时，烘烤温度和选择125℃。将配置好引脚11的电路基板16搬送到封装模具中，其中封装模具包括上下设置上膜44和下膜45，引脚11固定设置于上膜44和下膜45之间，通过与电路基板16焊接固定的引脚11与位于下模45的固定装置46接触，以进行电路基板16的定位。其中在上模44上设置至少两个顶针47，以顶针47为两个为例，两个顶针47的自由端抵接于凸台18b的表面和电路布线层18的接地电位部18d，通过这两个顶针47，一方面可用于控制电路基板16与下模45间的距离，该距离不能太远，否则会影响散热性，该距离也不能太近，否则会造成注胶不满等情况。顶针47的直径设计成比金属连接器18c的接触点直径大0.1mm为宜。

然后，对放置了电路基板16的封装模具进行合模，并由浇口53注入密封树脂12。进行密封的方法可采用使用热硬性树脂的传递模模制或使用热硬性树脂的注入模模制。而且，对应自浇口53注入的密封树脂12模腔内部的气体通过排气口54排放到外部。

具体针对图12所示的封装模具，其中上表面和下表面注塑流道的宽度不一致，一般来说上表面的流道宽度会远大于下表面的流道宽度，对于制造的这种ipm模块1010，注塑压力要设计得比较大，避免下表面注塑不满，对于下表面露出的半密封设计，注塑压力可以设计得较小，规避因注塑压力过大造成冲线的风险。

最后进行脱模，在脱模后，密封树脂形成密封层12，引脚11的自由端从密封层12露出，且密封层12的顶针47的安装位置会留下两个细孔12a，以此使得从密封层12表面朝内露出凸台18b及电路布线18的接地电位部18d。

通过这两个细孔12a，使得根据电路基板16的接地需要，可以方便加装金属连接件安装到细孔18中实现将凸台18b和接地电位部18d电连接。如果无接地需要，则维持现状无需加装金属连接件即可。

在步骤s600中，针对工序八和工序九。在工序八中，根据使用的长度和形状需要，进行引脚11的整形。在上一工序七通过封装模具对电路基板16形成密封层并脱模后，可形成如图13所示的ipm模块10初版，在密封层的表面形成两个细孔12a，这两个细孔12a的底部使得凸台18b和接地电位部18d露出。由于这两个细孔12a孔径很小，一般在0.5mm至1mm之间，因此即使不装配金属连接器18c时，细孔12a也不影响整个ipm模块10的气密性和水密性。

然后将ipm模块10放入测试设备中，进行常规的电参数测试，一般包括绝缘耐压、静态功耗、迟延时间等测试项目，在进行外观aoi测试，一般包括装配孔尺寸、引脚偏移等测试项目，测试合格者为成品。以此完成整个ipm模块10的制造过程。

本实用新型的ipm模块10的制造方法，通过电路基板16上突出绝缘层设置与电路基板16连接的凸台18b，并在使用封装模具对电路基板16进行注塑形成密封层12时，在封装模具的上面至少设置两个顶针47，以分别抵接凸台18b和电路基板16的接地电位部18d，从而在脱模时在密封层12的顶针47脱模接触位置形成两个细孔12a，从而使得根据电路基板16的接地需要，可以方便加装金属连接件安装到细孔12a中实现将凸台18b和接地电位部18d电连接。如果无接地需要，则维持现状无需加装金属连接件即可。从而方便形成ipm模块10的电路基板16接地或者不接地的结构，以此无需针对电路基板16的接地或不接地制造两种不同的ipm模块10，只需要制造一种结构的ipm模块10即可，从而降低了制造成本。而且针对电路基板16接地的情形，无需采用转孔工序，从而避免了由于此工序带来的金属连接线可靠性连接问题，因而也提升了制造良率。

在本实用新型的一些实施例中，制造方法还包括：

步骤s700、制作金属连接器，其中金属连接器的包括两端朝同一侧弯折以形成两个弯折脚，以及连接弯则脚的连接本体；

步骤s800、将金属连接器安装于细孔和凹槽12b形成的安装位置中，其中两个弯折脚分别深入细孔中与凸台和接地电位部抵接以形成电连接，连接本体安装于密封层表面。

如图14所示，针对ipm模块10的电路基板16需要接地的情况，本实施例增加一个金属连接件部件即金属连接器18c，以实现将凸台和接地电位部18d电连接。为了配合密封层12的细孔12a的安装需要，金属连接器18c设置成朝向同一侧弯折，以此形成两个弯折脚18c2和连接两个弯折脚18c2的连接本体18c118c1，这两个弯折脚18c2的脚径与两个细孔12a的大小适配，具体弯折脚18c2的脚径稍小于凸台18b的截面积或者基本相同，以此使得弯折脚18c2的一端可以完全与凸台18b的表面接触形成良好的电连接。通过设置两端弯折的形状的金属连接器18c，使得金属连接器18c的两个弯折脚18c2既可以方便深入到细孔12a中实现与凸台18b和接地电位部18d的接触，细孔12a起到了安装金属连接器18c过程中的导向作用，从而方便金属连接器18c的安装，提升安装效率。通过设置细孔12a的孔径大小与弯折脚18c2的脚径大小适配，使得细孔12a的壁面与弯折脚18c2之间可以进行较紧密的接触，这样细孔12a也起到了对弯折脚18c2的固定作用，使得弯折脚18c2可以叫牢固的卡在细孔12a中不会发生相对移动，以此保证了两个弯折脚18c2的一端分别与凸台18b和接地电位部18d形成良好的电接触的稳定性。而金属连接器18c在安装完成后，连接本体18c1位于密封表面，从而可以方便的从外观上区分ipm模块10的两种电路基板16接地和不接地的结构，以此避免了现有技术中由于接地和不接地在ipm模块10外观上完全相同带来的混料风险，最终引起ipm模块10在工作过程中误触发带来的控制紊乱或者ipm模块10本体出现烧毁或者ipm模块10所在的用电器的烧毁的严重问题。

进一步地，在本实用新型的一些实施例中，在对带有电路元件14和引脚的基板通过封装模具进行注塑以形成密封层12后，制造方法还包括：在两个细孔12a之间设置凹槽12b。其中连接本体18c118c1的宽度与凹槽12b的宽度大小适配，在金属连接器18c安装时，以此连接本体18c118c1可以安装于凹槽12b内，使得连接本体18c118c1可以安装到凹槽12b中使得连接本体18c118c1不突出于密封层12的表面。以此避免了ipm模块10值使用过程中由于连接本体18c118c1的裸露与密封层12表面容易被外物触碰导致金属连接器18c松动，导致其两个弯折脚18c2不能实现与凸台和接地电位部18d形成良好电连接引起的电路基板基地不可靠问题。

在本实用新型的一些实施例中，制造方法还包括：对两个细孔12a的剩余空间注入封孔胶。

针对电路基板16无需接地的ipm模块10，进一步通过封孔胶将这两个细孔12a填满，从而进一步提高气密性和水密性。

而针对电路基板需接地的ipm模块10，除了对安装弯折脚18c2的细孔12a的剩余空间注入封孔胶，还可以凹槽12b安装金属连接器18c剩下空间设置有封孔胶，从而可以进一步加强金属连接器18c可靠的固定，同时进一步提高ipm模块10的气密性和水密性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。