技术总结
本申请公开了一种LED显示模组，包括：基板；多个LED芯片，位于所述基板的第一表面上，并与所述基板电连接；封装胶层，位于所述基板的第一表面上，并覆盖每个所述LED芯片；黑色光学膜，位于所述封装胶层上；其中，所述封装胶层为白色胶体，所述封装胶层用于防止多个LED芯片之间串光。本申请还公开一种LED显示模组的制作方法，采用由二氧化硅和透明胶水混合后固化形成的封装胶层来防止像素串光，而不用添加黑色素，从而不仅可以防止像素串光，而且可以保证LED显示模组的亮度，从而降低LED显示模组和LED显示屏的整体功耗。和LED显示屏的整体功耗。和LED显示屏的整体功耗。
技术研发人员：张汉春 江忠永
受保护的技术使用者：杭州美卡乐光电有限公司
技术研发日：2021.03.26
技术公布日：2021/7/15