柱状电阻元件的脉冲修阻制作方法以及以脉冲修阻方式制作的柱状电阻与流程

1.本发明是关于一种柱状电阻，特别有关一种柱状电阻元件的脉冲修阻制作方法以及以脉冲修阻方式制作的柱状电阻。


背景技术：

2.一般圆柱状电阻制造方法，是在氧化铝材质基底表面溅镀薄膜电阻层，再依序进行压帽或镀膜形成端电极、修阻及涂装等制程完成成品，大多数圆柱状电阻的电阻层是以连续地螺旋切割进行电阻修整，如图1所示，但此修整方式容易导致电感增加。


技术实现要素：

3.为了解决上述课题，本发明提供一种柱状电阻元件的脉冲修阻制作方法以及以脉冲修阻方式制作的柱状电阻，利用脉冲修阻方式降低电感。
4.本发明提供一种柱状电阻元件的脉冲修阻制作方法，包含：
5.形成一电阻层于一柱状基材的表面；
6.于该柱状基材的两端分别形成金属层，并且该两金属层分别与该电阻层连接，该两金属层形成二两电极；以及
7.将该电阻层以环绕该柱状基材方式进行脉冲修阻，以决定一电阻值。
8.本发明另提供一种以脉冲修阻方式制作的柱状电阻元件，包含：
9.一柱状基材；
10.一电阻层，设置于该柱状基材的表面上，且该电阻层具有至少一不连续切割线环绕于该柱状基材；以及
11.两金属层，分别设置于该柱状基材的两端，两金属层分别与该电阻层连接形成两电极。
12.与现有技术相比，本发明的优点如下：
13.本发明以脉冲修阻方式制作的柱状电阻，使电阻层具有至少一不连续切割线环绕于柱状基材，因此电阻层可呈现并联效果，相较一般以螺旋修阻制作的柱状电阻，可显著降低电感值。
附图说明
14.以下附图仅旨在于对本发明进行示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
15.图1为现有以螺旋修阻的电阻元件示意图。
16.图2为本发明一实施例以脉冲修阻方式制作的柱状电阻示意图。
17.图3为本发明另一实施例以脉冲修阻方式制作的柱状电阻示意图。
18.图4为本发明以脉冲修阻方式制作的柱状电阻制作流程图。
19.图5为本发明以脉冲修阻方式制作的柱状电阻的高频效应试验曲线图。
20.附图标号说明：
21.11、电极；
22.12、电阻层；
23.13、不连续切割线；
24.s301、s302、s303、s304、步骤。
具体实施方式
25.以下将详述本发明的各实施例，并配合附图作为例示，以利读者具有较佳的理解。除了这些详细说明之外，本发明也可广泛地施行于其它的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都应理解被包含在本发明的范围内，专利范围的界定应以权利要求为准。特别注意的是，附图仅为示意之用，并非代表元件实际的尺寸或数量，有些细节可能未完全绘出，以求附图的简洁。
26.本发明的柱状电阻以环绕柱状基材方式进行脉冲修阻，于电阻层上形成一圈不连续切割线，此修阻方式可有效降低电感效应。
27.请参考图2及图3，为本发明以脉冲修阻方式制作的柱状电阻的两个不同实施例的示意图。实施例中的柱状电阻包含柱状基材(图未示)、电阻层12以及两电极11，电阻层12可完全或部分设置于柱状基材的表面上，以及两电极11可以化学镀膜或物理性压帽方式将金属层设置于柱状基材的两端，与电阻层12连接。其中，电阻层12具有至少一不连续切割线13环绕于柱状基材，以调整所需的电阻值，在其他实施例中，电阻层12可具有多个不连续切割线彼此平行且相对应设置，或者彼此平行且交错设置，其中不连续切割线13的每一子切割线间隔为80μm～150μm。
28.在其他实施例中，本发明以脉冲修阻方式制作的柱状电阻可更包含设置保护层(图未示)于电阻层12上，且露出该两电极11。
29.请参考图4，为本发明以脉冲修阻方式制作的柱状电阻制作流程图。首先，形成电阻层12于柱状基材的表面，其中电阻层12可完全或部分覆盖于柱状基材的表面；以化学镀膜或物理性压帽方法在柱状基材的两端分别形成作为两电极11的金属层，并与电阻层12电性连接；以及将电阻层12以环绕柱状基材方式进行脉冲修阻，以决定一电阻值；最后可选择地形成保护层覆盖电阻层12及/或两电极11，避免受到环境硫气或水气影响。
30.图5为本发明以脉冲修阻方式制作的柱状电阻高频效应试验曲线图。在试验中，在固定50欧姆(ω)的阻值下，给予不同频率的微波进行电压驻波比(vswr)测量。在高频率微波下，以本发明的电压驻波比的变化量及数值，明显低于以螺旋修阻方式的柱状电阻。
31.介于两端电极之间的电阻层长度(l)为影响寄生电感的因素之一，而减少寄生电感其中一个方法为“并联”，电感与电阻相同，随并联数量越多，电感与电阻值越小。本发明以脉冲修阻方式制作的柱状电阻，使电阻层具有至少一不连续切割线环绕于柱状基材，因此电阻层可呈现并联效果，相较一般以螺旋修阻制作的柱状电阻，可显著降低电感值。
32.以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。


技术特征：
1.一种柱状电阻元件的脉冲修阻制作方法，其特征在于，所述柱状电阻元件的脉冲修阻制作方法包含：形成一电阻层于一柱状基材的表面；于该柱状基材的两端分别形成金属层，并且两金属层分别与该电阻层连接，两金属层形成两电极；以及将该电阻层以环绕该柱状基材方式进行脉冲修阻，以决定一电阻值。2.一种以脉冲修阻方式制作的柱状电阻元件，其特征在于，所述以脉冲修阻方式制作的柱状电阻元件包含：一柱状基材；一电阻层，设置于该柱状基材的表面上，且该电阻层具有至少一不连续切割线环绕于该柱状基材；以及两金属层，分别设置于该柱状基材的两端，两金属层分别与该电阻层连接形成两电极。3.根据权利要求2所述的柱状电阻元件，其特征在于，该电阻层具有多个不连续切割线彼此平行且相对应设置。4.根据权利要求2所述的柱状电阻元件，其特征在于，该电阻层具有多个不连续切割线彼此平行且交错设置。5.根据权利要求2所述的柱状电阻元件，其特征在于，该不连续切割线的每一子切割线间隔为80μm～150μm。

技术总结
本发明提供一种柱状电阻元件的脉冲修阻制作方法以及以脉冲修阻方式制作的柱状电阻，使电阻层具有至少一不连续切割线环绕于柱状基材，形成并联效果，可显著降低电感值。可显著降低电感值。可显著降低电感值。


技术研发人员：李季伦 卢契佑
受保护的技术使用者：光颉科技股份有限公司
技术研发日：2021.04.08
技术公布日：2022/10/17