技术特征：
1.一种基板预植au凸点的倒装焊工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：提供一具有镀金焊盘的基板和一具有焊料球凸点的倒装芯片；s2：在所述基板的镀金焊盘上制备au凸点；s3：将倒装芯片移动至基板上方，使焊料球凸点与基板上的au凸点相对完成倒装芯片与基板的识别定位；s4：下压倒装芯片，使au凸点与焊料球凸点在预设温度与预设压力下实现预贴合；s5：加热经过预贴合的倒装焊芯片结构，使焊料球凸点受热塌陷包围au凸点，完成倒装芯片与基板的倒装焊接。2.根据权利要求1所述的一种基板预植au凸点的倒装焊工艺方法，其特征在于，所述步骤s5包括以下步骤：s501：将经过预贴合的倒装焊芯片结构置于回流炉中；s502：将所述回流炉的温度升至预设的回流温度，使焊料球凸点受热塌陷包围au凸点。3.根据权利要求1所述的一种基板预植au凸点的倒装焊工艺方法，其特征在于，在步骤s1中，所述基板的镀金焊盘包括镍镀层和金镀层，所述金镀层为最外层，且所述金镀层的厚度至少为0.3微米。4.根据权利要求1所述的一种基板预植au凸点的倒装焊工艺方法，其特征在于，在步骤s2中，所述au凸点上具有平整的端面，且所述au凸点之间的共面性指标小于预设门限。5.根据权利要求4所述的一种基板预植au凸点的倒装焊工艺方法，其特征在于，所述预设门限为任意两个au凸点的高度差在3微米以内。6.根据权利要求1所述的一种基板预植au凸点的倒装焊工艺方法，其特征在于，在步骤s4中，将au凸点与焊料球凸点进行预贴合时，所述预设温度为高于焊料球凸点的固相线10℃，所述预设压力为5n。7.根据权利要求2所述的一种基板预植au凸点的倒装焊工艺方法，其特征在于，在步骤s502中，所述回流温度为高于焊料球凸点的液相线20℃～30℃。8.根据权利要求2所述的一种基板预植au凸点的倒装焊工艺方法，其特征在于，在步骤s502中，将所述回流炉的温度升至预设的回流温度过程中，还包括持续向回流炉中通入保护气体。