技术总结
本发明公开了一种基板预植Au凸点的倒装焊工艺方法，包括以下步骤，提供一具有镀金焊盘的基板和一具有焊料球凸点的倒装芯片；在所述基板的镀金焊盘上制备Au凸点；将倒装芯片移动至基板上方，使焊料球凸点与基板上的Au凸点相对完成倒装芯片与基板的识别定位；下压倒装芯片，使Au凸点与焊料球凸点在预设温度与预设压力下实现预贴合；加热经过预贴合的倒装焊芯片结构，使焊料球凸点受热塌陷包围Au凸点，完成倒装芯片与基板的倒装焊接；倒装焊过程中使用的焊接压力低，使得芯片承受的机械应力较低，不会造成芯片碎裂，并且整个过程不使用助焊剂，无需进行助焊剂的清洗过程，简化了整个工艺流程，极大提高了加工效率。极大提高了加工效率。极大提高了加工效率。
技术研发人员：李金龙 张文烽 赵光辉 胡琼
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第二十四研究所
技术研发日：2021.04.16
技术公布日：2021/7/15