用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备和方法与流程

本发明涉及陶瓷镀膜芯片技术领域。更具体地说，本发明涉及一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备和方法。

背景技术：

传统的用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备具有以下几点缺陷：1)无法兼容多种尺寸、多种形状的陶瓷镀膜芯片；2)组装陶瓷镀膜芯片的过程容易出现位置偏差，可靠性低。

技术实现要素：

本发明的一个目的是至少解决上述问题，并提供相应的有益效果。

本发明的另一个目的是，提供一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备和方法，至少解决了传统用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备不能兼容多种尺寸、不能兼容多种形状的陶瓷镀膜芯片的技术问题。本发明主要通过以下诸方面中的技术方案实现：

<本发明的第一方面>

第一方面提供了一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备，包括：

装配平台装置，其用于在组装空间处将盖板垫片元件、盖板元件、管壳元件和管壳垫片元件由下至上依次叠装后，通过夹持件夹紧形成目标组件，目标组件用于在熔封步骤中生产陶瓷镀膜芯片；

元件供给装置，用于为所述装配平台装置输送盖板垫片元件、盖板元件、管壳元件、管壳垫片元件；

夹持件供给装置，用于为所述装配平台装置提供夹持件；

下料装置，用于接收从所述装配平台装置组装完成的目标组件；

其中，所述装配平台装置包括多个限位机构；

所述组装空间形成于多个限位机构之间；

多个所述限位机构之间的距离能够被调节，以使得所述组装空间与盖板垫片元件相匹配。

在本发明的第一方面中，通过在所述装配平台装置中设置多个限位机构，其中，多个所述限位机构之间的距离能够被调节，因此，可以根据盖板垫片元件的尺寸和形状，将多个所述限位机构之间的距离调节成与盖板垫片元件相匹配的组装空间，使得所述组装空间能够兼容各种尺寸和形状的盖板垫片元件，从而解决了传统用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备不能兼容多种尺寸、不能兼容多种形状的陶瓷镀膜芯片的技术问题，有效的提高了设备组装的兼容性。

在一些技术方案中，所述限位机构的限位端朝向所述组装空间设置，且能够朝向所述组装空间做往复直线运动。

在一些技术方案中，多个所述限位机构环绕在所述组装空间的四周。

在一些技术方案中，多个所述限位机构以中心对称的方式环绕在所述组装空间的四周。

在一些技术方案中，所述限位机构包括第一限位单元，所述第一限位单元的限位端具有凹槽，所述凹槽用于容置盖板垫片元件的被限位部。

在一些技术方案中，所述限位机构包括位于所述第一限位单元上方的第二限位单元，所述第二限位单元的限位端向所述第一限位单元的方向延伸形成按压限位部，

管壳元件包括置放区和非置放区，所述非置放区用于在管壳元件被放置于盖板元件上后被所述按压限位部按压，所述置放区用于放置管壳垫片元件。

在上述技术方案中，通过按压限位部按压管壳元件，使得在组装空间中的盖板垫片元件、盖板元件和管壳元件能够被固定在所述组装空间上，有效的防止了组装陶瓷镀膜芯片的过程出现位置偏差的现象，提高组装的可靠性。

在一些技术方案中，所述按压限位部为弹性机构。

在一些技术方案中，所述限位机构还包括用于驱动第一限位单元运动的第一驱动单元和用于驱动第二限位单元运动的第二驱动单元。

在一些技术方案中，所述装配平台装置还包括至少一个夹持件安装机构；

所述夹持件安装机构用于接收所述夹持件供给装置提供的夹持件，并运送至所述组装空间将盖板垫片元件、盖板元件、管壳元件和管壳垫片元件夹紧在一起。

在一些技术方案中，所述夹持件安装机构的携带端朝向所述组装空间设置，且能够朝向所述组装空间做往复直线运动。

在一些技术方案中，所述元件供给装置包括：

第一上料机构，其包括第一置料平台、第一机械手臂和翻转机构，其中，所述第一机械手臂用于从所述第一置料平台抓取管壳元件运输至所述翻转机构进行翻面，然后将翻面的管壳元件运输至所述组装空间。

在一些技术方案中，所述元件供给装置还包括：

第二上料机构，其包括第一容料机构、第二容料机构、第三容料机构和第二机械手臂，其中，所述第二机械手臂用于：

从所述第一容料机构抓取盖板垫片元件运输至所述组装空间；

从所述第二容料机构抓取盖板元件运输至所述组装空间；

从所述第三容料机构抓取管壳垫片元件运输至所述组装空间。

在一些技术方案中，所述第二上料机构还包括：

与第一容料机构对应的第一备用容料机构；

与第二容料机构对应的第二备用容料机构；

与第三容料机构对应的第三备用容料机构。

在一些技术方案中，所述夹持件供给装置包括：

第二置料平台和第三机械手臂，其中，所述第三机械手臂用于从所述第二置料平台抓取夹持件运输至所述装配平台装置。

在一些技术方案中，所述下料装置包括收料平台和收料机，其中，所述收料机用于提供放置在所述收料平台上的收料盘；所述收料盘用于接收从所述组装空间输送的目标组件。

<本发明的第二方面>

本发明的第二方面提供了一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的方法，包括：

通过夹持件供给装置为装配平台装置提供夹持件；

调节所述装配平台装置的多个限位机构之间的距离，形成组装空间；这里是为了使得所述组装空间能够与后续运输进来的盖板垫片元件匹配，通过多个限位机构将盖板垫片元件限定在所述组装空间；

通过元件供给装置将盖板垫片元件运输至所述组装空间处并放置于所述组装空间中；

通过所述元件供给装置将盖板元件运输至所述组装空间处，并叠装在盖板垫片元件的上方；

通过所述元件供给装置将管壳元件运输至所述组装空间处，并叠装在盖板元件的上方；

通过元件供给装置将管壳垫片元件运输至所述组装空间处，并叠装在管壳元件的上方；

所述装配平台装置在获取到夹持件后，将叠装在一起的盖板垫片元件、盖板元件、管壳元件、管壳垫片元件夹紧，形成目标组件；目标组件用于在熔封步骤中生产陶瓷镀膜芯片；

通过下料装置接收从所述装配平台装置组装完成的目标组件。

本发明的实施例的技术效果至少包括：

本发明中，通过在所述装配平台装置中设置多个限位机构，其中，多个所述限位机构之间的距离能够被调节，因此，可以根据盖板垫片元件的尺寸和形状，将多个所述限位机构之间的距离调节成与盖板垫片元件相匹配的组装空间，使得所述组装空间能够兼容各种尺寸和形状的盖板垫片元件，从而解决了传统用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备不能兼容多种尺寸、不能兼容多种形状的陶瓷镀膜芯片的技术问题。因此，本发明的有益效果至少包含：1)有效的提高了传统用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备对于多种尺寸和多种形状的兼容性；2)有效的防止了组装陶瓷镀膜芯片的过程出现位置偏差的现象，提高组装的可靠性。

本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备在一些实施例中的结构示意图；

图2为本发明的用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备在另一些实施例中的结构示意图；

图3为本发明的盖板垫片元件、盖板元件、管壳元件和管壳垫片元件在一些实施例中的叠装结构示意图；

图4为本发明的装配平台装置在一些实施例中的结构示意图；

图5为本发明中图4的a部放大图；

图6为本发明的限位机构在一些实施例中的结构示意图；

图7为本发明中图6的b部放大图；

图8为本发明的管壳元件在一些实施例中的结构示意图；

图9为本发明的夹持件安装机构在一些实施例中的结构示意图；

图10为本发明的装配平台装置在另一些实施例中的结构示意图；

图11为本发明的元件供给装置在一些实施例中的结构示意图；

图12为本发明的第一上料机构在一些实施例中的俯视图；

图13为本发明的第一上料机构在一些实施例中的立体图；

图14为本发明的第二上料机构在一些实施例中的俯视图；

图15为本发明的第二上料机构在另一些实施例中的结构示意图；

图16为本发明的夹持件供给装置在一些实施例中的结构示意图；

图17为本发明的下料装置在一些实施例中的俯视图；

附图标记说明：

1、用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备；

10、装配平台装置；11、限位机构；110、限位端；1111、凹槽；1112、按压限位部；111、第一限位单元；112、第二限位单元；113、第一驱动单元；114、第二驱动单元；12、夹持件安装机构；121、携带端；13、第一升降机构；

20、元件供给装置；21、第一上料机构；211、第一置料平台；212、翻转机构；213、第一机械手臂；22、第二上料机构；221、第一容料机构；222、第二容料机构；223、第三容料机构；224、第二机械手臂；225、第二升降机构；226、容料柱；227、第一备用容料机构；228、第二备用容料机构；229、第三备用容料机构；

30、夹持件供给装置；31、第二置料平台；32、第三机械手臂；

40、下料装置；41、收料平台；42、收料机；

50、盖板垫片元件；510、被限位部；

60、盖板元件；

70、管壳元件；710、置放区；720、非置放区；

80、管壳垫片元件；

s1、组装空间。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例的说明书中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一机械手臂、第二机械手臂和第三机械手臂是用于区别不同的机械手臂，而不是用于描述机械手臂的特定顺序。再如，第一限位单元和第二限位单元是用于区别不同的限位单元，而不是用于描述限位单元的特定顺序。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

<用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备>

如图1和图2所示为本发明提供的一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备1，所述用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备1包括：

装配平台装置10，其用于在组装空间s1处将盖板垫片元件50、盖板元件60、管壳元件70和管壳垫片元件80由下至上依次叠装后，通过夹持件夹紧形成目标组件，目标组件用于在熔封步骤中生产陶瓷镀膜芯片；

元件供给装置20，用于为所述装配平台装置10输送盖板垫片元件50、盖板元件60、管壳元件70、管壳垫片元件80；

夹持件供给装置30，用于为所述装配平台装置10提供夹持件；

下料装置40，用于接收从所述装配平台装置10组装完成的目标组件；

其中，所述装配平台装置10包括多个限位机构11；

所述组装空间s1形成于多个限位机构11之间；

多个所述限位机构11之间的距离能够被调节，以使得所述组装空间s1与盖板垫片元件50相匹配，从而使得盖板垫片元件50被限定在所述组装空间s1处。

应当理解的是，所述装配平台装置10、所述元件供给装置20、所述夹持件供给装置30和所述下料装置40被依次设置所述用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备1中。

在本申请实施例中，所述多个限位机构11的数量可以是4个。

如图3所示，为盖板垫片元件50、盖板元件60、管壳元件70和管壳垫片元件80由下至上依次叠装结构示意图。

在本发明的第一方面中，通过在所述装配平台装置10中设置多个限位机构11，其中，多个所述限位机构11之间的距离能够被调节，因此，可以根据盖板垫片元件50的尺寸和形状，将多个所述限位机构11之间的距离调节成与盖板垫片元件50相匹配的组装空间s1，使得所述组装空间s1能够兼容各种尺寸和形状的盖板垫片元件50，从而解决了传统用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的设备1不能兼容多种尺寸、不能兼容多种形状的陶瓷镀膜芯片的技术问题，有效的提高了设备组装的兼容性。

在图4和图5中，在一些实施例中，所述限位机构11的限位端110朝向所述组装空间s1设置，且能够朝向所述组装空间s1做往复直线运动。

在一些实施例中，多个所述限位机构11环绕在所述组装空间s1的四周。

在一些实施例中，多个所述限位机构11以中心对称的方式环绕在所述组装空间s1的四周。

在图6和图7中，在一些实施例中，所述限位机构11包括第一限位单元111，所述第一限位单元111的限位端110具有凹槽1111，所述凹槽1111用于容置盖板垫片元件50的被限位部510。

继续如图6所示，在一些实施例中，所述限位机构11包括位于所述第一限位单元111上方的第二限位单元112，所述第二限位单元112的限位端110向所述第一限位单元111的方向延伸形成按压限位部1112，

管壳元件70包括置放区710和非置放区720710，如图8所示，所述非置放区720710用于在管壳元件70被放置于盖板元件60上后被所述按压限位部1112按压，所述置放区710用于放置管壳垫片元件80。

在本申请实施例中，通过按压限位部1112按压管壳元件70，使得在组装空间s1中的盖板垫片元件50、盖板元件60和管壳元件70能够被固定在所述组装空间s1上，有效的防止了组装陶瓷镀膜芯片的过程出现位置偏差的现象，提高组装的可靠性。

在一些实施例中，所述按压限位部1112为弹性机构。示例性的，所述按压限位部1112可以是探针。

继续如图6所示，在一些实施例中，所述限位机构11还包括用于驱动第一限位单元111运动的第一驱动单元113和用于驱动第二限位单元112运动的第二驱动单元114。

接着如图9所示，在一些实施例中，所述装配平台装置10还包括至少一个夹持件安装机构12；

所述夹持件安装机构12用于接收所述夹持件供给装置30提供的夹持件，并运送至所述组装空间s1将盖板垫片元件50、盖板元件60、管壳元件70和管壳垫片元件80夹紧在一起。

继续如图9所示，在一些实施例中，所述夹持件安装机构12的携带端121朝向所述组装空间s1设置，且能够朝向所述组装空间s1做往复直线运动。

如图10所示，在一些实施例中，所述装配平台装置10还包括第一升降机构13，所述第一升降机构13用于调节多个所述限位机构11的位置。

接着如图11、图12、图13和图14所示，在一些实施例中，所述元件供给装置20包括：

第一上料机构21，如图12和图13所示，其包括第一置料平台211、第一机械手臂213和翻转机构212，其中，所述第一机械手臂213用于从所述第一置料平台211抓取管壳元件70运输至所述翻转机构212进行翻面，然后将翻面的管壳元件70运输至所述组装空间s1。

本申请中，由于所述第一上料机构21用于存放管壳元件70，因此，所述第一上料机构21也称管壳元件上料机构。

所述第一置料平台211可以为长方体型平台，用于容置管壳元件70。在其他一些实施方式中，所述第一置料平台211也可以为非长方体型平台。应当理解的是，在本申请实施例中，管壳元件70可以被置放于第一吸塑盘中，第一吸塑盘可以被放置于所述第一置料平台211上。

所述第一机械手臂213的运动端被设置有机械手，所述机械手为钳子状，用于夹紧物体，在其他一些实施例中，所述机械手也可以为非钳子状。

所述翻转机构212包括电动夹子和旋转气缸，其中，所述电动夹子用于夹持从所述第一机械手臂213运输过来的管壳元件70；所述旋转气缸用于驱动所述电动夹子旋转。

关于所述第一上料机构21的操作，可以按照如下示例性的方式实现：

所述第一机械手臂213从所述第一吸塑盘中抓取管壳元件70，运输至所述翻转机构212的上方，并调整管壳元件70的角度，待所述第一机械手臂213调整好角度后(此处调整好的角度的标准为平行于所述翻转机构212的水平方向)，所述电动夹子从所述第一机械手臂213中抓取管壳元件70，所述旋转气缸驱动所述电动夹子旋转，进行翻面，接着所述第一机械手臂213再从所述电动夹子中吸取翻面的管壳元件70运输至所述组装空间s1。

在一些实施例中，所述元件供给装置20还包括：

第二上料机构22，如图14所示，其包括第一容料机构221、第二容料机构222、第三容料机构223和第二机械手臂224，其中，所述第二机械手臂224用于：

从所述第一容料机构221抓取盖板垫片元件50运输至所述组装空间s1；

从所述第二容料机构222抓取盖板元件60运输至所述组装空间s1；

从所述第三容料机构223抓取管壳垫片元件80运输至所述组装空间s1。

应当理解的是，所述第一容料机构221用于存储盖板垫片元件50；所述第二容料机构222用于存储盖板元件60，所述第三容料机构223用于存储管壳垫片元件80。

所述第一容料机构221、第二容料机构222和第三容料机构223分别被设置有第二升降机构225和四个容料柱226，如图15所示，所述四个容料柱226围成一周，内部形成容置空间，所述容置空间的底部设置有第二升降机构225。

关于所述第二上料机构22的操作，可以按照如下示例性的方式实现：

所述第二机械手臂224先从所述第一容料机构221抓取盖板垫片元件50运输至所述组装空间s1，接着从所述第二容料机构222抓取盖板元件60运输至所述组装空间s1，再从所述第三容料机构223抓取管壳垫片元件80运输至所述组装空间s1。

继续如图14所示，在一些实施例中，所述第二上料机构22还包括：

与第一容料机构221对应的第一备用容料机构227；

与第二容料机构222对应的第二备用容料机构228；

与第三容料机构223对应的第三备用容料机构229。

所述第一备用容料机构227、第二备用容料机构228和第三备用容料机构229与所述第一容料机构221、第二容料机构222和第三容料机构223结构可以一致，分别被设置有第二升降机构225和四个容料柱226。所述四个容料柱226围成一周，内部形成容置空间，所述容置空间的底部设置有第二升降机构225。

本申请中，由于所述第一容料机构221和所述第一备用容料机构227用于存放盖板垫片元件50，并且所述盖板垫片元件50由所述第二机械手臂224抓取运输至所述组装空间s1，因此，所述第一容料机构221、所述第一备用容料机构227和所述第二机械手臂224的组合称为盖板垫片元件上料机构。

由于所述第二容料机构222和第二备用容料机构228用于存放盖板元件60，并且所述盖板元件60由所述第二机械手臂224抓取运输至所述组装空间s1，因此，所述第二容料机构222、所述第二备用容料机构228和所述第二机械手臂224的组合称为盖板元件上料机构。

由于所述第三容料机构223和第三备用容料机构229用于存放管壳垫片元件80，并且所述管壳垫片元件80由所述第二机械手臂224抓取运输至所述组装空间s1，因此，所述第三容料机构223、所述第三备用容料机构229和所述第二机械手臂224的组合称为管壳垫片元件上料机构。

接着如图16所示，在一些实施例中，所述夹持件供给装置30包括：

第二置料平台31和第三机械手臂32，其中，所述第三机械手臂32用于从所述第二置料平台31抓取夹持件运输至所述装配平台装置10。

所述第二置料平台31可以为长方体型平台，用于容置夹持件。在其他一些实施方式中，所述第二置料平台31也可以为非长方体型平台。应当理解的是，在本申请实施例中，夹持件可以被置放于第二吸塑盘中，第二吸塑盘可以被放置于所述第二置料平台31上。

接着如图17所示，在一些技术方案中，所述下料装置40包括收料平台41和收料机42，其中，所述收料机42用于提供放置在所述收料平台41上的收料盘；所述收料盘用于接收从所述组装空间s1输送的目标组件。

所述收料机42包括空料框、满料框和传输机构。其中，所述空料框用于存放空的收料盘；所述满料框用于存放装满目标组件的收料盘；所述传输机构用于传输收料盘。

<用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的方法>

本发明还提供了一种用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的方法所述用于熔封生产陶瓷镀膜芯片的方法包括：

通过夹持件供给装置为装配平台装置提供夹持件；

调节所述装配平台装置的多个限位机构之间的距离，形成组装空间；这里是为了使得所述组装空间能够与后续运输进来的盖板垫片元件匹配，通过多个限位机构将盖板垫片元件限定在所述组装空间；

通过元件供给装置将盖板垫片元件运输至所述组装空间处并放置于所述组装空间中；

通过所述元件供给装置将盖板元件运输至所述组装空间处，并叠装在盖板垫片元件的上方；

通过所述元件供给装置将管壳元件运输至所述组装空间处，并叠装在盖板元件的上方；

通过元件供给装置将管壳垫片元件运输至所述组装空间处，并叠装在管壳元件的上方；

所述装配平台装置在获取到夹持件后，将叠装在一起的盖板垫片元件、盖板元件、管壳元件、管壳垫片元件夹紧，形成目标组件；目标组件用于在熔封步骤中生产陶瓷镀膜芯片；

通过下料装置接收从所述装配平台装置组装完成的目标组件。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。