一种8+1堆叠式芯片封装装置的制作方法

1.本发明涉及电子元件封装技术领域，具体为一种8+1堆叠式芯片封装装置。


背景技术：

2.随着电子技术的发展，需要在较小的空间内堆叠大量的集成电路或者芯片，而堆叠式芯片封装结构为利用三维封装技术将多个芯片在垂直方向上进行堆叠封装，而常见的封装方法为实质性封装，芯片与芯片之间通过间隙层进行直接支撑，即将芯片或集成线路板进行封闭连接，使得芯片或集成线路板在工作过程中产生的热量无法进行快速逸散，导致封装内部温度快速升高，大大降低电子元件的工作效率，此外，传统的堆叠芯片中的每组芯片都需要连接引脚，并将引脚引出封装件外，接线十分麻烦，线路繁乱，因此，需要一种8+1堆叠式芯片封装装置。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种8+1堆叠式芯片封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种8+1堆叠式芯片封装装置，包括基板，所述基板上端面安装有封装框，所述封装框内安装有芯片基座，所述芯片基座上端安装有上芯片板，所述上芯片板左右两端连接有若干引脚一端，所述引脚另一端伸出封装框外。
5.作为本发明进一步的方案：所述封装框下端一体化连接有环形板，所述环形板与基板上端面之间通过若干螺栓固定连接。
6.作为本发明进一步的方案：所述芯片基座包括底板，所述底板上端面固定连接有安装框，所述安装框为
‘
u’形框设置，所述安装框内左右两侧壁设置有若干卡槽，左右两侧的卡槽之间卡装有若干下芯片板，所述下芯片板左右两端连接有接头，所述接头与上芯片板底端面之间连接有若干导线。
7.作为本发明进一步的方案：所述卡槽为
‘
t’形槽设置。
8.作为本发明进一步的方案：所述下芯片板在安装框内设置安装有八组。
9.作为本发明进一步的方案：所述封装框内顶部安装有导热铜板，所述导热铜板与上芯片板抵触，所述导热铜板上端面一体化连接有若干散热片，所述散热片上端伸出封装框上端面外。
10.作为本发明进一步的方案：所述封装框的前后侧壁设置有若干通风孔，所述封装框内前后侧安装有矩形框，所述矩形框在安装框前后侧设置，所述矩形框内安装有若干风扇。
11.作为本发明进一步的方案：所述封装框的内前后侧壁相对一侧均安装有过滤网板，所述过滤网板在矩形框和封装框前后侧壁之间安装。
12.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构简单，构造清晰易懂，堆叠芯
片在芯片基座上安装，芯片基座上安装有上芯片板，用于与堆叠芯片的连接，上芯片板和芯片基座在封装框内安装，封装框在基板上安装，用于整个封装结构的安装，芯片基座中的安装框内卡装有八组下芯片板，八组下芯片板通过导线与上芯片板电连接，实现8+1芯片堆叠安装，安装方便，结构强度高，散热效果极佳，使用寿命长，功能性强，值得推广。
附图说明
13.图1为一种8+1堆叠式芯片封装装置的主视图结构示意图；图2为一种8+1堆叠式芯片封装装置的主视图截面结构示意图；图3为一种8+1堆叠式芯片封装装置的安装框结构示意图；图4为一种8+1堆叠式芯片封装装置的俯视图结构示意图；图5为一种8+1堆叠式芯片封装装置的右视图截面结构示意图。
14.图中：1
‑
基板，2
‑
环形板，3
‑
螺栓，4
‑
封装框，5
‑
通风孔，6
‑
引脚，7
‑
上芯片板，8
‑
导热铜板，9
‑
散热片，10
‑
芯片基座，11
‑
底板，12
‑
安装框，13
‑
下芯片板，14
‑
接头，15
‑
导线，16
‑
卡槽，17
‑
风扇，18
‑
过滤网板，19
‑
矩形框。
具体实施方式
15.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
16.请参阅图1～5，本发明提供一种技术方案：一种8+1堆叠式芯片封装装置，包括基板1，所述基板1上端面安装有封装框4，所述封装框4内安装有芯片基座10，所述芯片基座10上端安装有上芯片板7，所述上芯片板7左右两端连接有若干引脚6一端，所述引脚6另一端伸出封装框4外。
17.本发明中的堆叠芯片在芯片基座10上安装，芯片基座10上安装有上芯片板7，用于与堆叠芯片的连接，上芯片板7和芯片基座10在封装框4内安装，封装框4在基板1上安装，用于整个封装结构的安装。
18.所述封装框4下端一体化连接有环形板2，所述环形板2与基板1上端面之间通过若干螺栓3固定连接，封装框4与基板1之间通过若干螺栓3固定连接，拆装方便。
19.所述芯片基座10包括底板11，所述底板11上端面固定连接有安装框12，所述安装框12为
‘
u’形框设置，所述安装框12内左右两侧壁设置有若干卡槽16，左右两侧的卡槽16之间卡装有若干下芯片板13，所述下芯片板13左右两端连接有接头14，所述接头14与上芯片板7底端面之间连接有若干导线15，所述卡槽16为
‘
t’形槽设置，所述下芯片板13在安装框12内设置安装有八组。
20.芯片基座10中的安装框12内卡装有八组下芯片板13，八组下芯片板13通过导线15与上芯片板7电连接，实现8+1芯片堆叠安装，安装方便，结构强度高。
21.所述封装框4内顶部安装有导热铜板8，所述导热铜板8与上芯片板7抵触，所述导热铜板8上端面一体化连接有若干散热片9，所述散热片9上端伸出封装框4上端面外。
22.导热铜板8与上芯片板7直接接触，上芯片板7工作时产生的热量通过散热片9直接
传递到空气中，实现上芯片板7的高效散热，提高使用寿命。
23.所述封装框4的前后侧壁设置有若干通风孔5，所述封装框4内前后侧安装有矩形框19，所述矩形框19在安装框12前后侧设置，所述矩形框19内安装有若干风扇17，所述封装框4的内前后侧壁相对一侧均安装有过滤网板18，所述过滤网板18在矩形框19和封装框4前后侧壁之间安装。
24.风扇17的安装，能够加速封装框4内的空气流动，能够带走多组堆叠芯片工作时产生的热量，散热效果极佳，提高使用寿命，过滤网板18的设置能够避免空气中的灰尘杂质进入封装框4内，对芯片造成损坏。
25.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
26.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。