技术特征：
1.一种形成用于一种或更多种电化学装置的阳极的方法，其中所述阳极中的每一个具有电接线片，所述方法包括：提供集电器网状物；在所述集电器网状物的第一侧上，将金属箔层压到集电器网状物上作为彼此隔开的多个阳极活性材料贴片，以便提供网状阳极前体，所述网状阳极前体包括所述阳极活性材料贴片和不包含所述金属箔的贴片间区域；和由所述网状阳极前体形成所述阳极，使得每个阳极由对应的阳极活性材料贴片形成，并且对应的电接线片由所述贴片间区域中的一个形成，其中形成所述阳极包括将所述阳极与所述网状阳极前体分离。2.根据权利要求1所述的方法，还包括，在将所述金属箔固定至所述集电器网状物之前，在所述金属箔将被固定到所述集电器网状物的每个位置处施加导电涂层，并且不在每个贴片间区域施加导电涂层，以便形成对应于所述阳极活性材料贴片中的相应的一个的导电涂层贴片。3.根据权利要求2所述的方法，其中所述导电涂层包括导电颗粒和粘合剂。4.根据权利要求3所述的方法，其中所述导电颗粒包括导电碳颗粒。5.根据权利要求4所述的方法，其中所述粘合剂选自由以下组成的组：聚偏二氟乙烯、聚偏二氟乙烯-六氟丙烯、羧甲基纤维素、苯乙烯-丁二烯橡胶及其任何混合物。6.根据权利要求2所述的方法，其中所述导电涂层基本上由粘合剂和导电碳颗粒组成，所述导电碳颗粒的量为所述导电涂层的约70wt.％至约90wt.％。7.根据权利要求2所述的方法，其中施加所述导电涂层包括施加所述导电涂层以便具有约0.1μm至约5μm的固化厚度。8.根据权利要求2所述的方法，其中施加所述导电涂层包括施加所述导电涂层以便具有约0.5μm至约2μm的固化厚度。9.根据权利要求2所述的方法，其中施加所述导电涂层包括施加所述导电涂层以便具有约1μm的固化厚度。10.根据权利要求2所述的方法，还包括在将所述金属箔固定到所述集电器网状物之前，使用所述导电涂层贴片将所述金属箔的片材与所述导电涂层贴片对齐。11.根据权利要求10所述的方法，其中使用所述导电涂层贴片将所述碱金属箔的片材与所述导电涂层贴片对齐包括使用光学检测器来检测所述导电涂层贴片中的每一个的边缘。12.根据权利要求2所述的方法，其中每个导电涂层贴片具有大小和形状，并且所述对应的阳极活性材料贴片与所述导电涂层贴片对准，并且具有与所述导电涂层贴片的大小和形状基本上相同的大小和形状。13.根据权利要求1所述的方法，其中所述集电器网状物具有宽度和长度，并且所述阳极活性材料贴片沿着集电器网状物的长度彼此隔开，其中所述贴片间区域位于所述阳极活性材料贴片之间。14.根据权利要求13所述的方法，其中所述阳极活性材料贴片中的每一个在与所述集电器网状物的宽度相同的方向上具有宽度，并且所述阳极活性材料贴片中的每一个的宽度是所述集电器网状物的宽度的至少约95％。
15.根据权利要求1所述的方法，其中每个电接线片具有接线片长度，并且所述方法还包括将那些所述阳极活性材料贴片彼此隔开等于或大于所述接线片长度的最小距离。16.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法在卷对卷工艺中进行，并且所述集电器网状物以连续带提供。17.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述集电器网状物的与所述第一侧相对的第二侧上，将所述金属箔固定至所述集电器网状物作为相反侧的多个阳极活性材料贴片，所述相反侧的多个阳极活性材料贴片彼此隔开并且与所述集电器网状物的所述第一侧上的所述阳极活性材料贴片中对应的相应的所述阳极活性材料贴片对准。18.根据权利要求1所述的方法，其中每个阳极具有活性区域，并且所述方法还包括确定所述阳极活性材料贴片中对应的一个阳极活性材料贴片的尺寸，以基本上匹配所述阳极的所述活性区域。19.根据权利要求1所述的方法，其中所述阳极相对于所述阳极活性材料贴片以1:1的比形成。20.根据权利要求1所述的方法，其中所述阳极相对于所述阳极活性材料贴片以2:1的比形成。21.根据权利要求1所述的方法，其中每个贴片间区域用于形成所述阳极中对应的一个阳极的单个电接线片。22.根据权利要求1所述的方法，其中每个贴片间区域用于形成两个电接线片，所述两个电接线片分别对应于界定该贴片间区域的那些所述阳极活性材料贴片。23.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属箔包括锂，并且那些所述阳极各自具有至少20mm的宽度和至少120mm的长度。24.根据权利要求23所述的方法，其中所述集电器网状物包括铜。25.根据权利要求23所述的方法，其中所述金属箔包括锂，并且那些所述阳极各自具有至少50mm的宽度和至少150mm的长度。26.根据权利要求1所述的方法，其中所述集电器网状物包括固体金属箔。27.根据权利要求1所述的方法，其中所述集电器网状物包括穿孔的金属箔。28.根据权利要求1所述的方法，其中所述集电器网状物包括金属网状物。29.根据权利要求1所述的方法，其中所述集电器网状物具有在约4μm至约10μm的范围内的厚度。30.根据权利要求29所述的方法，其中每个阳极活性材料贴片具有在约15μm至约25μm的范围内的厚度。
技术总结
本申请涉及通过图案层压的阳极制造、由此制造的阳极和并入这样的阳极的电化学装置。通过将金属箔层压到集电器上并产生包含金属箔的阳极活性材料贴片来形成用于电化学装置的阳极的方法，阳极活性材料贴片由贴片间区域彼此隔开，其中每个贴片间区域提供用于形成成品阳极的一个或更多个电接线片的位置。该方法还可以包括在将金属箔层压至集电器之前将导电涂层贴片施加至集电器，其中每个导电涂层贴片对应于阳极活性材料贴片中的一个。在一些实施方案中，导电涂层贴片可以有助于形成阳极活性材料贴片和/或可以改进使用由阳极活性材料贴片制造的阳极而制造的电化学装置的循环性能。还公开了包含施加于集电器的阳极活性材料和导电涂层的阳极。导电涂层的阳极。导电涂层的阳极。
技术研发人员：A
受保护的技术使用者：麻省固能控股有限公司
技术研发日：2021.11.15
技术公布日：2022/10/17