基板处理装置和基板处理方法与流程

1.本公开涉及基板处理装置和基板处理方法。


背景技术：

2.专利文献1记载的基板处理系统包括：多个清洗装置，其对晶圆供给清洗液并进行清洗处理；以及多个超临界处理装置，其使在清洗处理的晶圆残留的干燥防止用的液体(例如ipa)与超临界状态的处理流体(例如二氧化碳)接触而将该干燥防止用的液体去除。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2018-81966号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.本公开的一技术方案提供一种提高多个基板处理部依次对基板进行处理的基板处理装置的生产率的技术。
8.用于解决问题的方案
9.本公开的一技术方案的基板处理装置包括多个第1基板处理部、一个以上的第2基板处理部以及输送部。所述第1基板处理部对基板一张一张地进行处理。所述第2基板处理部对由多个所述第1基板处理部处理了的多张所述基板同时进行处理。所述输送部将由多个所述第1基板处理部处理了的多张所述基板同时向同一所述第2基板处理部送入。
10.发明的效果
11.根据本公开的一技术方案，能够提高多个基板处理部依次对基板进行处理的基板处理装置的生产率。
附图说明
12.图1是一实施方式的基板处理装置的俯视图。
13.图2是一实施方式的基板处理装置的主视图。
14.图3是一实施方式的基板处理装置的侧视图。
15.图4是表示一实施方式的基板处理方法的流程图。
16.图5的(a)是一实施方式的干燥装置的剖视图，图5的(b)是表示图5的(a)的干燥装置的内部构造的立体图。
17.图6是表示一实施方式的基板处理装置的动作的俯视图，图6的(a)～图6的(i)是依次表示多个阶段的俯视图。
18.图7是第1变形例的基板处理装置的俯视图。
19.图8的(a)是表示第1变形例的第1输送机构和第2输送机构的碰撞的俯视图，图8的(b)是表示第1输送机构和第2输送机构的错开的俯视图。
20.图9的(a)是图8的(a)的侧视图，图9的(b)是图8的(b)的侧视图。
21.图10是表示第1变形例的基板处理装置的动作的俯视图，图10的(a)～图10的(i)是依次表示多个阶段的俯视图。
22.图11是接着图10表示第1变形例的基板处理装置的动作的俯视图，图11的(a)～图11的(i)是依次表示多个阶段的俯视图。
23.图12是接着图11表示第1变形例的基板处理装置的动作的俯视图，图12的(a)～图12的(c)是依次表示多个阶段的俯视图。
24.图13是表示第2变形例的基板处理装置的动作的俯视图，图13的(a)～图13的(g)是依次表示多个阶段的俯视图。
25.图14的(a)是表示图13的(b)的阶段的侧视图，图14的(b)是表示图13的(f)的阶段的侧视图。
26.图15是表示第3变形例的基板处理装置的动作的俯视图，图15的(a)～图15的(f)是依次表示多个阶段的俯视图。
27.图16的(a)是表示图15的(a)的阶段的侧视图，图16的(b)是表示图15的(b)的阶段的侧视图，图16的(c)是表示图15的(e)的阶段的侧视图。
28.图17是第4变形例的基板处理装置的俯视图。
29.图18是第4变形例的基板处理装置的侧视图。
30.图19是第5变形例的基板处理装置的侧视图。
31.图20是表示输送部的变形例的侧视图。
具体实施方式
32.以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。另外，在各附图中对相同的结构标注相同的附图标记，有时省略说明。在本说明书中，x轴方向、y轴方向以及z轴方向是互相垂直的方向。x轴方向和y轴方向是水平方向，z轴方向是铅垂方向。
33.首先，参照图1～图3，对实施方式的基板处理装置1进行说明。如图1所示，基板处理装置1包括送入送出站2和处理站3。送入送出站2和处理站3在y轴方向上相邻地设置。
34.送入送出站2包括载体载置部21、第2输送部22以及交接部23。载体载置部21用于载置载体c。载体c收纳多张基板w。多张基板w在载体c内在铅垂方向上空开间隔地排列，分别被水平地收纳。
35.基板w包括硅晶圆或者化合物半导体晶圆等半导体基板或玻璃基板。基板w也可以还包括形成在半导体基板或玻璃基板的表面的电子电路等器件。基板w也可以在其表面具有凹凸图案。
36.第2输送部22与载体载置部21相邻地设置，从载体c取出基板w。第2输送部22具有在x轴方向上延伸的输送路径221和用于保持基板w的保持部222。保持部222例如是叉状。保持部222能够向水平方向(x轴方向和y轴方向的两方向)和铅垂方向移动以及以铅垂轴线为中心回转。保持部222的数量既可以是一个，也可以是多个。
37.交接部23与第2输送部22相邻地设置，承接由第2输送部22交接来的基板w。交接部23具有载置多张基板w的传送装置24。也可以是，如图2所示，多个传送装置24在铅垂方向上层叠。但是，传送装置24的配置和数量不特别限定。
38.处理站3包括第1输送部31、液处理装置32以及干燥装置33。也可以是，如图2所示，多个液处理装置32在铅垂方向上层叠。同样地，也可以是，多个干燥装置33在铅垂方向上层叠。此外，如图3所示，也可以是，多个第1输送部31在铅垂方向上层叠。第1输送部31在高度与第1输送部31的高度相同的多个装置(例如传送装置24、液处理装置32以及干燥装置33)之间输送基板w。
39.第1输送部31具有在y轴方向上延伸的输送路径311和用于保持基板w的保持部312。保持部312例如是叉状。保持部312能够向水平方向(x轴方向和y轴方向的两方向)和铅垂方向移动以及以铅垂轴线为中心回转。保持部312的数量是多个(例如两个)。
40.液处理装置32利用处理液处理基板w的表面。液处理装置32例如包括水平地保持基板w的旋转卡盘和向基板w的上表面喷出处理液的喷嘴。喷嘴向旋转的基板w的上表面的中心供给处理液。处理液在离心力的作用下自基板w的上表面的中心朝向周缘湿润并扩展。作为处理液，例如依次供给化学溶液、冲洗液以及干燥液。既可以供给多个种类的化学溶液，也可以在一化学溶液的供给和其他化学溶液的供给之间供给冲洗液。液处理装置32也可以包括使喷嘴在基板w的径向上移动的移动机构。
41.液处理装置32例如在水平的基板w的上表面形成化学溶液的液膜，接下来将化学溶液的液膜置换为冲洗液的液膜，接着将冲洗液的液膜置换为干燥液的液膜。化学溶液例如是sc1(氨和过氧化氢的水溶液)、dhf(稀氢氟酸)或spm(硫酸和过氧化氢的水溶液)等。冲洗液例如是diw(去离子水)、稀释氨水或臭氧水等。干燥液例如是ipa(异丙醇)等有机溶剂。
42.干燥装置33例如将积于基板w之上的干燥液置换为超临界流体，而对基板w进行干燥。超临界流体是处于临界温度以上的温度和临界压力以上的压力下的流体，是无法区分液体和气体的状态的流体。如果将干燥液置换为超临界流体，则能够抑制在基板w的凹凸图案出现液体和气体的界面。其结果是，能够抑制表面张力的产生，能够抑制凹凸图案的倒塌。干燥装置33包括处理容器331和供给机构332。
43.供给机构332对处理容器331供给流体。具体地说，供给机构332包括具有流量计、流量调整器、背压阀以及加热器等的供给设备组和用于收纳供给设备组的框体。供给机构332向处理容器331供给作为流体的例如co2。供给机构332也可以兼用作从处理容器331排出流体的排出机构。也可以是，如图1所示，供给机构332设为隔着处理容器331分割为两个。能够在后述的多个组g1、g2中使基板w的输送时间一致。
44.基板处理装置1包括控制部5。控制部5例如是计算机，包括cpu(central processing unit：中央处理器)51和存储器等存储介质52。在存储介质52存储有对在基板处理装置1中执行的各种处理进行控制的程序。控制部5通过在cpu51执行存储于存储介质52的程序，而对基板处理装置1的动作进行控制。
45.接着，参照图4，对实施方式的基板处理方法进行说明。基板处理方法例如具有步骤s1～s8。在控制部5的控制下实施步骤s1～s8。
46.首先，第2输送部22从载体c取出基板w，并将取出的基板w向传送装置24输送。接下来，第1输送部31将基板w从传送装置24取出，并将取出的基板w向液处理装置32送入(s1)。
47.接着，液处理装置32向水平的基板w的上表面供给化学溶液(s2)。化学溶液向旋转的基板w的上表面的中心供给，在离心力的作用下在上表面的整个径向上扩展，形成液膜。
48.接着，液处理装置32向水平的基板w的上表面供给冲洗液(s3)。冲洗液向旋转的基
板w的上表面的中心供给，在离心力的作用下在上表面的整个径向上扩展，形成液膜。化学溶液的液膜被置换为冲洗液的液膜。
49.接着，液处理装置32向水平的基板w的上表面供给干燥液(s4)。干燥液向旋转的基板w的上表面的中心供给，在离心力的作用下在上表面的整个径向上扩展，形成液膜。冲洗液的液膜被置换为干燥液的液膜。
50.接着，第1输送部31从液处理装置32送出基板w(s5)，并将送出的基板w向干燥装置33送入(s6)。第1输送部31将基板w在形成干燥液的液膜的状态下从液处理装置32向干燥装置33输送。第1输送部31水平地保持基板w。
51.接着，干燥装置33将在基板w之上形成液膜的干燥液置换为超临界流体，而对基板w进行干燥(s7)。如果将干燥液置换为超临界流体，则能够抑制在基板w的凹凸图案出现液体和气体的界面。其结果是，能够抑制表面张力的产生，能够抑制凹凸图案的倒塌。
52.最后，第1输送部31从干燥装置33送出基板w(s8)。第1输送部31将取出的基板w向传送装置24输送。接下来，第2输送部22将基板w从传送装置24取出，并将取出的基板w收纳于载体c。
53.接着，参照图5，对干燥装置33进行说明。干燥装置33包括用于收纳基板w的处理容器331。如图5的(a)所示，处理容器331例如包括下壁、上壁以及一对侧壁。干燥装置33包括在处理容器331的内部保持基板w的保持部333。
54.也可以是，保持部333例如固定于处理容器331的内部，而并不如专利文献1那样经由处理容器331的开口部在处理容器331的内部和外部进退。由于无需如专利文献1那样在处理容器331的外部设置在保持部333和第1输送部31之间交接基板w的区域，因此，能够使干燥装置33小型化。
55.此外，如果保持部333固定于处理容器331的内部，则与如专利文献1那样保持部333进退的情况不同，不会产生滑动部件彼此的空隙。其结果是，能够抑制保持部333的振动，能够抑制基板w的振动，能够抑制干燥液自基板w洒落。
56.保持部333同时保持多张基板w。能够利用同一干燥装置33同时对多张基板w进行干燥，能够提高基板处理装置1的生产率。此外，能够减少干燥装置33的数量，能够降低成本。在干燥装置33利用超临界流体干燥基板w的情况下，显著地得到降低成本的效果。这是因为，由于超临界流体具有较高的压力，因此，对处理容器331等部件要求耐压性。
57.保持部333例如水平地保持在铅垂方向上空开间隔地排列的多张(例如两张)基板w中的各张基板w。保持部333包括从下方支承下侧的基板w的多根销334和从下方支承多根销334的多根梁335。梁335沿着x轴方向延伸，在梁335的一端设有销334。梁335插入处理容器331的下壁的槽。如图5的(b)所示，梁335被螺钉336等固定于处理容器331。
58.此外，保持部333包括从下方支承上侧的基板w的多个水平板337和从横向支承多个水平板337的多根梁338。梁338沿着x轴方向延伸，在梁338的中途设有水平板337。梁338插入处理容器331的下壁的槽，与处理容器331的侧壁抵接。如图5的(b)所示，梁338被螺钉339等固定于处理容器331。
59.接着，再一次参照图1，对液处理装置32和干燥装置33的位置关系进行说明。对于每个干燥装置33，将对同时向干燥装置33送入的预定的多张基板w进行处理的多个液处理装置32分组。各组g1、g2例如是字母l状，包括多个液处理装置32和一个干燥装置33。
60.在各组g1、g2中，多个液处理装置32隔着输送路径311对称配置，干燥装置33与一个液处理装置32相邻。此外，组g1的干燥装置33和组g2的干燥装置33隔着输送路径311对称配置。根据该配置，能够在多个组g1、g2中使基板w的输送时间一致。
61.例如，如图3所示，第1输送部31包括一个沿着输送路径311在y轴方向上移动的移动基座313。通过使一个移动基座313在y轴方向上移动，而使多个保持部312同时在y轴方向上移动。在移动基座313之上设有升降机构314、旋转机构315以及移动机构316。
62.升降机构314使多个保持部312同时升降。例如，通过升降机构314使旋转机构315升降，而使移动机构316和多个保持部312同时升降。
63.旋转机构315使多个保持部312以铅垂的旋转轴线为中心旋转。例如，旋转机构315使移动机构316旋转，从而使多个保持部312同时旋转。
64.移动机构316使多个保持部312单独地在水平方向(例如x轴方向)上移动。如果利用旋转机构315改变移动机构316的旋转角，则能够使多个保持部312单独地在y轴方向上移动。
65.由多个保持部312、移动基座313、升降机构314、旋转机构315以及移动机构316构成输送机构319。输送机构319沿着输送路径311移动，在与输送路径311相邻的多个装置间输送基板w。
66.接着，参照图6，对实施方式的基板处理装置1的动作进行说明。在图6中，带有点状图案的基板w表示形成干燥液的液膜，带有倾斜的条状图案的基板w表示干燥完成。点状图案和条状图案的意思在图10～图13、图15中同样。以下，对使用组g1的基板w的处理进行说明。由于使用组g2的基板w的处理是同样的，因此，省略图示和说明。
67.如图6的(a)～图6的(c)所示，输送机构319从传送装置24同时取出同时向同一干燥装置33送入的预定的多张基板w，并依次向多个液处理装置32送入。另外，也可以是，输送机构319重复实施从传送装置24取出一张基板w并向液处理装置32送入的动作。
68.接着，如图6的(d)所示，也可以是，多个液处理装置32同时完成在同时向同一干燥装置33送入的预定的多张基板w之上形成干燥液的液膜。与液膜形成的完成同时地，开始自然干燥。如果同时完成液膜形成，则能够使从液膜的完成到向干燥装置33送入为止的时间一致，能够使自然干燥量一致。因而，能够在向干燥装置33送入时使干燥液的量一致。在干燥液的挥发性高的情况下，例如在干燥液是ipa的情况下，特别有效。
69.另外，也可以是，多个液处理装置32同时开始在同时向同一干燥装置33送入的预定的多张基板w之上形成干燥液的液膜。干燥液的液膜形成所花费的时间在多个液处理装置32中是相同的。因此，如果同时开始干燥液的液膜形成，则能够同时完成干燥液的液膜形成。化学溶液的供给开始的时刻不特别限定，但优选的是同时。等待完成向多个液处理装置32送入基板w，同时开始化学溶液的供给。
70.接着，如图6的(e)和图6的(f)所示，输送机构319从多个液处理装置32依次送出多张基板w。接着，如图6的(g)所示，输送机构319使多张基板w朝向干燥装置33移动。此时，在各基板w之上是形成干燥液的液膜的状态。
71.接着，如图6的(h)所示，输送机构319将由多个液处理装置32处理的多张基板w同时向同一干燥装置33送入。接着，如图6的(i)所示，干燥装置33将各基板w之上形成液膜的干燥液置换为超临界流体，从而对基板w进行干燥。干燥装置33同时对多张基板w进行干燥。
72.接着，虽然未图示，但是输送机构319从干燥装置33同时送出多张基板w，并同时向传送装置24送入。之后，第2输送部22从传送装置24同时或依次送出多张基板w，并将送出的多张基板w同时或依次收纳于载体c。
73.在本实施方式中，液处理装置32相当于权利要求书记载的第1基板处理部，干燥装置33相当于权利要求书记载的第2基板处理部。另外，第1基板处理部只要是对基板w一张一张地进行处理的装置，则不特别限定。此外，第2基板处理部只要是对由多个第1基板处理部处理了的多张基板w同时进行处理的装置，则不特别限定。也可以是，第2基板处理部是在利用干燥装置33对基板w进行干燥之前测量在基板w之上形成液膜的干燥液的重量的检查装置。此外，也可以是，第2基板处理部是在利用干燥装置33对基板w进行干燥之后对基板w照射紫外线并将附着于基板w的有机物去除的清洗装置。此外，干燥装置33不限定于超临界干燥装置，例如也可以是减压干燥装置。在下述的第1变形例～第5变形例中同样。
74.接着，参照图7～图9，对第1变形例的基板处理装置1进行说明。以下，以第1变形例和上述实施方式的不同点为主进行说明。如图7所示，第1输送部31包括沿着一个输送路径311单独地移动的多个移动基座313a、313b。
75.如图9所示，与上述实施方式同样地，在移动基座313a之上设有升降机构314a、旋转机构315a以及移动机构316a。由多个保持部312a、移动基座313a、升降机构314a、旋转机构315a以及移动机构316a构成第1输送机构319a。
76.第1输送机构319a沿着输送路径311移动，在与输送路径311相邻的多个装置间输送基板w。第1输送机构319a在传送装置24、多个液处理装置32a、干燥装置33a之间输送基板w。由多个液处理装置32a和干燥装置33a形成俯视时字母l状的组g1。
77.同样地，在移动基座313b之上设有升降机构314b、旋转机构315b以及移动机构316b。由多个保持部312b、移动基座313b、升降机构314b、旋转机构315b以及移动机构316b构成第2输送机构319b。
78.第2输送机构319b与第1输送机构319a独立地沿着输送路径311移动，在与输送路径311相邻的多个装置间输送基板w。第2输送机构319b在传送装置24、多个液处理装置32b、干燥装置33b之间输送基板w。由多个液处理装置32b和干燥装置33b形成俯视时字母l状的组g2。
79.第1输送机构319a和第2输送机构319b沿着同一输送路径311移动。因此，如图8的(a)和图9的(a)所示，第1输送机构319a或保持于第1输送机构319a的基板w和第2输送机构319b或保持于第2输送机构319b的基板w有可能碰撞。
80.因此，也可以是，如图8的(b)所示，在从上方观察时，旋转机构315a、315b使移动机构316a、316b旋转90
°
，以使移动机构316a、316b等的长度方向成为y轴方向。如从图9的(b)明确那样，能够使第1输送机构319a和第2输送机构319b错开。
81.在第1输送机构319a和第2输送机构319b错开时，保持部312a、旋转机构315a、移动机构316a配置在比保持部312b、旋转机构315b、移动机构316b靠下方的位置，但也可以配置在靠上方的位置。
82.接着，参照图10～图12，对第1变形例的基板处理装置1的动作进行说明。图10的(a)～图10的(f)与图6的(a)～图6的(f)同样，因此，简单地进行说明。
83.如图10的(a)～图10的(c)所示，第1输送机构319a从传送装置24取出多张基板w，
并依次向多个液处理装置32a输送。接着，如图10的(d)所示，多个液处理装置32a既可以同时开始或者也可以同时完成在基板w之上形成干燥液的液膜。接着，如图10的(e)和图10的(f)所示，第1输送机构319a从多个液处理装置32a依次送出多张基板w。
84.接着，如图10的(g)所示，第1输送机构319a朝向干燥装置33a移动。此时，在各基板w之上是形成干燥液的液膜的状态。在第1输送机构319a朝向干燥装置33a在y轴正方向上移动的期间，第2输送机构319b朝向传送装置24在y轴负方向上移动。在其中途，移动机构316a、316b的长度方向成为y轴方向，以使第1输送机构319a和第2输送机构319b错开。
85.接着，如图10的(h)所示，第1输送机构319a将多张基板w同时向同一干燥装置33a送入。接着，如图10的(i)所示，干燥装置33a同时对多张基板w进行干燥。接着，如图11的(a)所示，第1输送机构319a从干燥装置33a同时送出多张基板w。在这期间，如图10的(h)所示，第2输送机构319b将多张基板w从传送装置24取出。
86.接着，如图11的(b)所示，第1输送机构319a朝向传送装置24移动。在第1输送机构319a朝向传送装置24在y轴负方向上移动的期间，第2输送机构319b朝向液处理装置32b在y轴正方向上移动。在其中途，移动机构316a、316b的长度方向成为y轴方向，以使第1输送机构319a和第2输送机构319b错开。
87.接着，如图11的(c)和图11的(d)所示，第2输送机构319b将多张基板w依次向多个液处理装置32b输送。接着，如图11的(e)所示，多个液处理装置32b既可以同时开始或者也可以同时完成在基板w之上形成干燥液的液膜。
88.在这期间，如图11的(c)所示，第1输送机构319a将处理完成的多张基板w交接至传送装置24，接下来从传送装置24取出未处理的多张基板w。接着，如图11的(d)和图11的(e)所示，第1输送机构319a将多张基板w依次向多个液处理装置32a输送。
89.接着，如图11的(f)和图11的(g)所示，第2输送机构319b从多个液处理装置32b依次送出多张基板w。接着，如图11的(h)所示，第2输送机构319b朝向干燥装置33b移动。此时，在各基板w之上是形成干燥液的液膜的状态。接着，如图11的(i)所示，第2输送机构319b将多张基板w同时向同一干燥装置33b送入。接着，如图12的(a)所示，干燥装置33b同时对多张基板w进行干燥。接着，如图12的(b)所示，第2输送机构319b从干燥装置33b同时送出多张基板w。
90.在这期间，如图11的(f)～图11的(i)所示，多个液处理装置32a分别对基板w供给处理液。多个液处理装置32a既可以同时开始或者也可以同时完成在基板w之上形成干燥液的液膜。接着，如图12的(a)和图12的(b)所示，第1输送机构319a从多个液处理装置32a依次送出多张基板w。
91.接着，如图12的(c)所示，第1输送机构319a朝向干燥装置33a移动。此时，在各基板w之上是形成干燥液的液膜的状态。在第1输送机构319a朝向干燥装置33a在y轴正方向上移动的期间，第2输送机构319b朝向传送装置24在y轴负方向上移动。在其中途，移动机构316a、316b的长度方向成为y轴方向，以使第1输送机构319a和第2输送机构319b错开。
92.之后，重复进行图10的(h)～图12的(c)所示的动作。
93.接着，参照图13和图14，对第2变形例的基板处理装置1的动作和第1输送部31进行说明。以下，以第2变形例和上述实施方式的不同点为主进行说明。例如，如图14所示，第1输送部31包括一个沿着输送路径311在y轴方向上移动的移动基座313。
94.通过使一个移动基座313在y轴方向上移动，而使多个保持部312同时在y轴方向上移动。在移动基座313之上设有升降机构314、旋转机构315a、315b以及移动机构316a、316b。
95.升降机构314使多个保持部312单独地升降。例如，通过升降机构314使旋转机构315a、315b单独地升降，而使移动机构316a、316b单独地升降，使多个保持部312单独地升降。
96.旋转机构315a、315b使多个保持部312以铅垂的旋转轴线为中心单独地旋转。例如，通过旋转机构315a、315b使移动机构316a、316b单独地旋转，而使多个保持部312单独地旋转。
97.移动机构316a、316b使多个保持部312单独地在水平方向(例如x轴方向)上移动。如果利用旋转机构315a、315b单独地调节移动机构316a、316b的旋转角，则也能够使多个保持部312单独地在y轴方向上移动。
98.由多个保持部312、移动基座313、升降机构314、旋转机构315a、315b以及移动机构316a、316b构成输送机构319。输送机构319沿着输送路径311移动，并在与输送路径311相邻的多个装置间输送基板w。
99.接着，参照图13，对第2变形例的基板处理装置1的动作进行说明。以下，对使用组g1(参照图1)的基板w的处理进行说明。由于使用组g2的基板w的处理是同样的，因此，省略图示和说明。
100.如图13的(a)和图13的(b)所示，输送机构319从传送装置24同时取出同时向同一干燥装置33送入的预定的多张基板w，并同时向多个液处理装置32送入。如图13的(b)和图14的(a)所示，多个液处理装置32隔着输送路径311对称配置，多个保持部312向互相相反方向移动，并将多张基板w同时向多个液处理装置32送入。与不是同时而是依次送入的情况相比，能够缩短输送时间。另外，在依次送入的情况下，也可以是，在所有的送入结束之后，同时开始对基板w供给化学溶液。
101.接着，如图13的(c)所示，多个液处理装置32既可以同时开始或者也可以同时完成在多张基板w之上形成干燥液的液膜。接着，如图13的(d)所示，输送机构319从多个液处理装置32同时送出多张基板w。接着，如图13的(e)所示，输送机构319使多张基板w朝向干燥装置33移动。此时，在各基板w之上是形成干燥液的液膜的状态。
102.接着，如图13的(f)和图14的(b)所示，输送机构319将多张基板w同时向同一干燥装置33送入。接着，如图13的(g)所示，干燥装置33同时对多张基板w进行干燥。
103.接着，虽然未图示，但是输送机构319从干燥装置33同时送出多张基板w，并同时向传送装置24送入。之后，第2输送部22从传送装置24同时或依次送出多张基板w，并将送出的多张基板w同时或依次收纳于载体c。
104.接着，参照图15和图16，对第3变形例的基板处理装置1的动作和第1输送部31进行说明。以下，以第3变形例和上述实施方式的不同点为主进行说明。例如，如图16所示，第1输送部31是多关节机器人，具有多个多关节臂317。在各多关节臂317的顶端设有保持部312。保持部312能够利用多关节臂317向水平方向(x轴方向和y轴方向的两方向)和铅垂方向移动以及以铅垂轴线为中心回转。
105.由于图15的(a)～图15的(f)所示的动作与图13的(a)～图13的(f)所示的动作同样，因此，仅说明主要部分。如图15的(b)和图16的(a)所示，多个液处理装置32隔着输送路
径311对称配置，多个保持部312向互相相反方向移动，将多张基板w同时向多个液处理装置32送入。与不是同时而是依次送入的情况相比较，能够缩短输送时间。
106.接着，参照图17和图18，对第4变形例的基板处理装置1进行说明。以下，以第4变形例和上述实施方式的不同点为主进行说明。如图17所示，也可以是，由在输送路径311的单侧沿着输送路径311排列的多个液处理装置32a和干燥装置33a形成组g1。同样地，也可以是，由在输送路径311的相反侧沿着输送路径311排列的多个液处理装置32b和干燥装置33b形成组g2。以下，对组g1的结构进行说明。由于组g2的结构是同样的，因此，省略说明。
107.多个液处理装置32a在输送路径311的单侧沿着输送路径311排列地配置且互相在水平方向(y轴方向)上相邻。此外，干燥装置33a与对向该干燥装置33a送入的预定的基板w进行处理的液处理装置32a相邻。干燥装置33a与多个液处理装置32a相比配置在远离传送装置24的位置。在该情况下，既可以是，干燥装置33a的处理容器331与输送路径311相邻，也可以是，干燥装置33a的供给机构332不与输送路径311相邻。能够使供给机构332在三个方向(x轴正方向、x轴负方向以及y轴正方向)上开放，能够提高供给机构332的维护性。此外，能够缩短输送路径311，能够缩短基板w的输送时间。
108.例如，如图17所示，第1输送部31包括一个沿着输送路径311在y轴方向上移动的移动基座313。通过使一个移动基座313在y轴方向上移动，而使多个保持部312同时在y轴方向上移动。第1输送部31将多张基板w依次向在水平方向(y轴方向)上相邻的多个液处理装置32a送入。此时，使移动基座313在y轴方向上移动。
109.另外，如图1所示，如果属于同一组g1的多个液处理装置32隔着输送路径311对称配置，则在向多个液处理装置32送入多张基板w时，能够省去使移动基座313在y轴方向上移动的动作。
110.如图18所示，也可以是，在一个输送路径311的单侧多个液处理装置32a在铅垂方向上层叠。同样地，也可以是，在一个输送路径311的相反侧多个液处理装置32b在铅垂方向上层叠。通过增加液处理装置的数量，而能够提高基板处理装置1的生产率。
111.虽然未图示，但是也可以是，在一个输送路径311的单侧多个干燥装置33a在铅垂方向上层叠。同样地，也可以是，在一个输送路径311的相反侧多个干燥装置33b在铅垂方向上层叠。通过增加干燥装置的数量，而能够提高基板处理装置1的生产率。
112.另外，也可以是，第1输送部31将形成干燥液的液膜的多张基板w从在铅垂方向上层叠的多个液处理装置32a取出，并同时向干燥装置33a送入，来代替从在水平方向上排列的多个液处理装置32a取出，并同时向干燥装置33a送入。同样地，也可以是，第1输送部31将形成干燥液的液膜的多张基板w从在铅垂方向上层叠的多个液处理装置32b取出，并同时向干燥装置33b送入，代替从在水平方向上排列的多个液处理装置32b取出，并同时向干燥装置33b送入。
113.接着，参照图19，对第5变形例的基板处理装置1进行说明。以下，以第5变形例和上述实施方式的不同点为主进行说明。如图19所示，对同时向同一干燥装置33送入的预定的多张基板w进行处理的多个液处理装置32在一个输送路径311的单侧在铅垂方向上层叠。并且，干燥装置33配置在隔着一个输送路径311与对同时向该干燥装置33送入的预定的基板w进行处理的液处理装置32相反的一侧。在该情况下，能够在不使移动基座313在y轴方向上移动的情况下实施多张基板w相对于多个液处理装置32的送入送出和多张基板w相对于干
燥装置33的送入。
114.接着，参照图20，对第1输送部31的变形例进行说明。与上述第1变形例的第1输送部31同样地，本变形例的第1输送部31具有第1输送机构319a和第2输送机构319b。但是，第1输送机构319a和第2输送机构319b将多张基板w同时向同一干燥装置33送入。此时，第2输送机构319b的保持部312b也可以配置在第1输送机构319a的保持部312a的上方。
115.第1输送机构319a的旋转机构315a、移动机构316a、多个保持部312a依次从下侧朝向上方排列。第1输送机构319a将由上侧的保持部312a保持的基板w向干燥装置33送入。
116.另一方面，第2输送机构319b的旋转机构315b、移动机构316b、多个保持部312b依次从上侧朝向下方排列。第2输送机构319b将由下侧的保持部312b保持的基板w向干燥装置33送入。
117.以上，对本公开的基板处理装置和基板处理方法的实施方式等进行了说明，但本公开不限定于上述实施方式等。在权利要求书所记载的范围内，能够进行各种变更、修改、置换、添加、删除以及组合。它们当然也属于本公开的保护范围。