技术特征：
1.一种基板处理装置，其中，该基板处理装置包括：多个第1基板处理部，其对基板一张一张地进行处理；一个以上的第2基板处理部，该第2基板处理部对由多个所述第1基板处理部处理了的多张所述基板同时进行处理；以及输送部，其将由多个所述第1基板处理部处理了的多张所述基板同时向同一所述第2基板处理部送入。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述第1基板处理部在所述基板之上形成处理液的液膜，所述输送部将所述基板在形成所述处理液的液膜的状态下从所述第1基板处理部向所述第2基板处理部输送。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，该基板处理装置包括控制部，该控制部控制所述第1基板处理部、所述第2基板处理部、所述输送部，所述控制部利用多个所述第1基板处理部同时完成在同时向同一所述第2基板处理部送入的预定的多张所述基板之上形成所述处理液的液膜。4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，该基板处理装置包括控制部，该控制部控制所述第1基板处理部、所述第2基板处理部、所述输送部，所述控制部利用多个所述第1基板处理部同时开始在同时向同一所述第2基板处理部送入的预定的多张所述基板之上形成所述处理液的液膜。5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其中，所述输送部包括沿着水平方向延伸的输送路径，对同时向同一所述第2基板处理部送入的预定的多张所述基板进行处理的多个所述第1基板处理部隔着所述输送路径对称配置，所述第2基板处理部与对向该第2基板处理部送入的所述基板进行处理的一个所述第1基板处理部相邻。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，多个所述第2基板处理部隔着所述输送路径对称配置。7.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，该基板处理装置包括控制部，该控制部控制所述第1基板处理部、所述第2基板处理部、所述输送部，所述控制部从隔着所述输送路径对称配置的多个所述第1基板处理部同时送出多张所述基板，并将送出的多张所述基板同时向同一所述第2基板处理部送入。8.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其中，所述输送部包括沿着水平方向延伸的输送路径，对同时向同一所述第2基板处理部送入的预定的多张所述基板进行处理的多个所述第1基板处理部在一个所述输送路径的单侧沿着所述输送路径排列地配置，且互相在所述水平方向上相邻，
所述第2基板处理部与对向该第2基板处理部送入的预定的所述基板进行处理的所述第1基板处理部相邻。9.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其中，所述输送部包括沿着水平方向延伸的输送路径，对同时向同一所述第2基板处理部送入的预定的多张所述基板进行处理的多个所述第1基板处理部在一个所述输送路径的单侧在铅垂方向上层叠，所述第2基板处理部与对同时向该第2基板处理部送入的预定的所述基板进行处理的所述第1基板处理部相邻。10.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其中，所述输送部包括沿着水平方向延伸的输送路径，对同时向同一所述第2基板处理部送入的预定的多张所述基板进行处理的多个所述第1基板处理部在一个所述输送路径的单侧在铅垂方向上层叠，所述第2基板处理部配置在隔着所述输送路径与对同时向该第2基板处理部送入的预定的所述基板进行处理的所述第1基板处理部相反的一侧。11.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其中，该基板处理装置包括：载体载置部，其载置用于收纳多张所述基板的载体；第2输送部，其从所述载体取出所述基板；交接部，其承接由所述第2输送部交接来的所述基板；以及控制部，其控制所述第1基板处理部、所述第2基板处理部、所述输送部、所述第2输送部，所述控制部利用所述输送部将同时向同一所述第2基板处理部送入的预定的多张所述基板从所述交接部同时取出，并向多个所述第1基板处理部输送。12.根据权利要求2～4中任一项所述的基板处理装置，其中，所述第2基板处理部将在所述基板之上形成液膜的所述处理液置换为超临界流体，从而对所述基板进行干燥。13.一种基板处理方法，其中，该基板处理方法具有：利用多个第1基板处理部的各个第1基板处理部对基板一张一张地进行处理；利用输送部将由多个所述第1基板处理部处理了的多张所述基板同时向同一第2基板处理部送入；以及利用同一所述第2基板处理部对由多个所述第1基板处理部处理了的多张所述基板同时进行处理。
技术总结
本发明提供一种提高多个基板处理部依次对基板进行处理的基板处理装置的生产率的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置包括多个第1基板处理部、一个以上的第2基板处理部以及输送部。所述第1基板处理部对基板一张一张地进行处理。所述第2基板处理部对由多个所述第1基板处理部处理了的多张所述基板同时进行处理。所述输送部将由多个所述第1基板处理部处理了的多张所述基板同时向同一所述第2基板处理部送入。板处理部送入。板处理部送入。
技术研发人员：林伸一 稻富弘朗 梅崎翔太 榎木田卓 木本晃司
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：2022.03.28
技术公布日：2022/10/17