用于制造显示装置的设备和方法与流程

文档序号:30414361发布日期:2022-06-15 10:43阅读:133来源:国知局
用于制造显示装置的设备和方法与流程
用于制造显示装置的设备和方法
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年12月9日向韩国知识产权局提交的第10-2020-0171375号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
3.一个或多个实施例涉及设备和方法,并且更具体地,涉及制造显示装置的设备和方法。


背景技术:

4.移动电子装置被广泛使用。移动电子装置包括小型电子装置,诸如移动电话以及平板pc。
5.移动电子装置包括向用户提供诸如图像或视频的视觉信息并且支持各种功能的显示装置。近来,随着用于驱动显示装置的其它部件小型化,电子装置的被显示装置占用的部分逐渐增大,并且因此能够弯折的柔性结构正在开发中。
6.以上所描述的显示装置通常包括显示面板和与显示面板连接的显示驱动电路衬底。在这种状态下,在显示装置的制造期间,为了使显示面板在较窄的地方中排列,显示驱动电路衬底能定位在显示面板的后表面处。
7.一般而言,当显示面板弯折时,其在可弯折区域中弯折为具有预设的曲率半径。然而,依据装置本身的误差、材料的性质或工作环境等,在实际过程中,显示面板可能不弯折为具有预设的曲率半径,或者显示面板可能在弯折时被损坏。


技术实现要素:

8.一个或多个实施例包括制造显示装置的设备和方法,其中,在显示面板的弯折期间,能防止在显示面板弯折为具有期望的曲率半径时对显示面板的损坏。
9.根据一个或多个实施例,用于制造显示装置的设备包括:工作台,显示面板放置在工作台上;容纳部,显示电路板放置在容纳部上,其中,显示电路板连接到显示面板;间隔调整部,调整工作台和容纳部之间的间隔;以及旋转驱动部,旋转容纳部。当间隔调整部向显示电路板施加力时,旋转驱动部旋转容纳部。
10.在实施例中,设备还包括升降驱动部,升降驱动部连接到旋转驱动部并且升高或降低旋转驱动部。
11.在实施例中,设备还包括引导部,工作台放置在引导部上。
12.在实施例中,间隔调整部包括连接到容纳部并且线性移动容纳部的气缸或线性电机。
13.在实施例中,间隔调整部包括:移动块;块引导件,移动块放置在块引导件上;块容纳部,移动块容纳在块容纳部中;以及施力部,布置在块容纳部和移动块之间并且在一个方向上向移动块施加力。
14.在实施例中,间隔调整部包括:移动块;块引导件,移动块放置在块引导件上;块容纳部,移动块容纳在块容纳部中;以及线性驱动部,移动块放置在线性驱动部上并且线性驱动部移动移动块。
15.在实施例中,工作台包括支承部,支承部支承显示面板和显示电路板中的至少一个。
16.根据一个或多个实施例,制造显示装置的方法包括:将显示面板和显示电路板分别布置在工作台和容纳部上;通过线性移动容纳部来向显示面板和显示电路板中的至少一个施加恒定张力;以及通过旋转容纳部来弯折显示面板的一部分。
17.在实施例中,显示面板的显示区域面对工作台。
18.在实施例中,方法还包括在显示面板上形成粘合构件。
19.在实施例中,显示面板围绕粘合构件的端部旋转。
20.在实施例中,方法还包括在将显示面板布置在工作台上之后支承显示面板和显示电路板中的至少一个。
21.在实施例中,方法还包括对准显示面板的位置。
22.在实施例中,方法还包括调整容纳部和工作台之间的间隔。
23.在实施例中,连接到容纳部的间隔调整部线性移动容纳部。
24.在实施例中,间隔调整部包括连接到容纳部并且线性移动容纳部的气缸或线性电机。
25.在实施例中,间隔调整部包括:移动块;块引导件,移动块放置在块引导件上;块容纳部,移动块容纳在块容纳部中;以及线性驱动部,移动块放置在线性驱动部上并且线性驱动部移动移动块。
26.在实施例中,间隔调整部包括:移动块;块引导件,移动块放置在块引导件上;块容纳部,移动块容纳在块容纳部中;以及施力部,布置在块容纳部和移动块之间并且在一个方向上向移动块施加力。
27.在实施例中,通过调整工作台和容纳部之间的间隔来保持显示电路板的张力。
28.根据一个或多个实施例,用于制造显示装置的设备包括:工作台,显示面板放置在工作台上;容纳部,显示电路板放置在容纳部上,其中,显示电路板连接到显示面板;间隔调整部,调整工作台和容纳部之间的间隔;以及引导部,工作台放置在引导部上。间隔调整部通过调整工作台和容纳部之间的间隔来保持显示电路板中的恒定张力。
29.在实施例中,设备还包括:旋转驱动部,旋转容纳部;以及升降驱动部,连接到旋转驱动部并且升高或降低旋转驱动部。当间隔调整部向显示电路板施加力时,旋转驱动部旋转容纳部。
30.这样的一般和具体方面可通过使用系统、方法、计算机程序、或者系统、方法和/或计算机程序的组合来实现。
附图说明
31.图1是根据实施例的用于制造显示装置的设备的透视图。
32.图2是两者被图1的用于制造显示装置的设备弯折的显示面板和显示电路板的前视图。
33.图3a至图3d是根据一个或多个实施例的用于制造显示装置的设备的部分的剖面视图。
34.图4a是根据实施例的显示装置的平面视图。
35.图4b是根据实施例的显示装置的平面视图。
36.图5是沿图4a和图4b的显示面板的线xi-xi'截取的剖面视图。
37.图6a和图6b是图4a和图4b的显示装置的电路图。
38.图7是被弯折的图4a和图4b的显示装置的剖面视图。
39.图8是被弯折的图4a和图4b的显示装置的剖面视图。
40.图9是被弯折的图4a和图4b的显示装置的剖面视图。
具体实施方式
41.现在将详细参照实施例,而实施例的示例示出在附图中,其中,相似的附图标记可始终指代相似的元件。
42.在以下实施例中,将理解的是,当部件(诸如层、膜、区或板)被称为在另一部件“上”时,该部件能直接在另一部件上,或者其上可存在居间部件。
43.附图中的部件的尺寸可为了解释的便利而被夸大。
44.图1是根据实施例的用于制造显示装置的设备100的透视图。图2是两者被图1的用于制造显示装置的设备100弯折的显示面板1和显示电路板51的前视图。
45.参照图1和图2,在实施例中,用于制造显示装置的设备100包括工作台110、引导部121、第二移动块122、升降驱动部130、支承块141、旋转驱动部142、施力部150、容纳部160、间隔调整部170和视觉部190。
46.在实施例中,工作台110包括放置在引导部121上并且执行线性运动的第一移动块111、放置在第一移动块111上并且在至少两个方向上调整以下描述的显示面板容纳部113的位置的调整部112、以及放置在调整部112上并且放置有显示面板1的显示面板容纳部113。在实施例中,工作台110包括定位在显示面板容纳部113的侧表面上并且捕获显示面板1的端部的图像的面板视觉部114、与面板视觉部114连接并且能改变面板视觉部114的位置的视觉驱动部115、附接到显示面板容纳部113或调整部112上并且折射入射到面板视觉部114上的光的路径的光学系统116、以及放置在显示面板容纳部113或调整部112上并且支承显示面板1或显示电路板51的一部分的支承部117。
47.显示面板容纳部113可包括真空卡盘或粘合卡盘。在下面的描述中,为了解释的便利,详细描述显示面板容纳部113为真空卡盘的情况。孔形成在显示面板容纳部113的表面中,并且显示面板1能通过抽吸孔中的气体而被固定。在实施例中,连接泵和孔的管道连接到显示面板容纳部113。
48.在实施例中,面板视觉部114包括相机。面板视觉部114能用相机从通过光学系统116折射的光捕获图像。例如,面板视觉部114能通过光学系统116捕获显示面板1的端部的图像。如以上捕获的图像从面板视觉部114发送到单独的控制器等,并且控制器基于捕获的图像来计算显示面板1的弯折程度。
49.在实施例中,视觉驱动部115调整面板视觉部114的位置。视觉驱动部115能具有各种形状。例如,在实施例中,视觉驱动部115包括连接到面板视觉部114的气缸。在实施例中,
视觉驱动部115包括连接到面板视觉部114的线性电机。在实施例中,视觉驱动部115包括连接到面板视觉部114的螺钉、旋转螺钉的电机以及布置在面板视觉部114和调整部112之间的线性运动引导件。然而,视觉驱动部115不限于以上所描述的实施例,并且在其它实施例中包括在调整部112中的允许面板视觉部114执行线性运动的所有设备和结构。
50.在实施例中,视觉驱动部115能通过改变面板视觉部114的位置来聚焦由面板视觉部114接收的图像。例如,随着视觉驱动部115根据显示面板1的大小而将面板视觉部114移动到不同的位置,调整了面板视觉部114和光学系统116之间的距离。在这种情况下,能调整来自光学系统116的被面板视觉部114接收的光的焦点。
51.在实施例中,光学系统116通过折射或反射光来将光朝向面板视觉部114引导。面板视觉部114通过光学系统116捕获容纳在显示面板容纳部113上的显示面板1的端部的图像。光学系统116包括滤光器、反射镜、棱镜、透镜等。
52.在实施例中,支承部117与光学系统116相邻地定位。支承部117放置在显示面板容纳部113或调整部112上。支承部117包括定位在显示面板容纳部113或调整部112上的支承件117a以及能从支承件117a抽出的支承板117b。支承板117b能通过可选地从支承件117a抽出或插入到支承件117a中来支承显示电路板51或显示面板1。在支承板117b可旋转地连接到支承件117a的实施例中,支承板117b旋转,并且因此支承部117能支承显示电路板51。然而,在下面的描述中,为了解释的便利,描述了支承板117b从支承件117a抽出或插入到支承件117a中的情况。
53.在实施例中,引导部121在一个方向上排列,并且工作台110和支承块141排列为执行线性运动。引导部121单独包括允许工作台110和支承块141执行线性运动的引导驱动部。引导驱动部包括线性电机。
54.在实施例中,第二移动块122放置在引导部121上并且根据引导驱动部的操作沿引导部121执行线性运动。第二移动块122的至少一部分包括能插入到引导部121中的突出部分,并且引导部121包括第二移动块122的突出部分能插入的孔。此外,引导部121包括线性运动引导件,并且第二移动块122联接到线性运动引导件的轨道。
55.在实施例中,升降驱动部130定位在第二移动块122上。升降驱动部130能升高或降低支承块141。升降驱动部130可具有各种形状。例如,在实施例中,升降驱动部130包括连接到支承块141的气缸。在实施例中,升降驱动部130包括连接到支承块141的线性电机。在实施例中,升降驱动部130包括与支承块141连接的滚珠丝杠和与滚珠丝杠连接的电机。在实施例中,升降驱动部130包括连接到支承块141的齿条、连接到齿条的正齿轮和连接到正齿轮的电机。
56.在实施例中,支承块141连接到升降驱动部130并且能根据升降驱动部130的操作而被升高或降低。旋转驱动部142放置在支承块141上。
57.在实施例中,旋转驱动部142包括固定在支承块141上并且生成旋转力的旋转力生成部142a以及由旋转力生成部142a旋转的旋转体142b。旋转力生成部142a包括电机、或者电机和减速器。旋转体142b连接到旋转力生成部142a。旋转体142b能根据旋转力生成部142a的操作而被旋转。
58.在实施例中,施力部150与旋转驱动部142连接。施力部150包括固定到旋转体142b上的施力的驱动力生成部151以及与施力的驱动力生成部151连接并且向显示电路板51施
加力的施力板152。由于施力的驱动力生成部151类似于以上所描述的升降驱动部130,因此省略其详细描述。
59.在实施例中,容纳部160定位在旋转体142b上。显示电路板51容纳在容纳部160上。容纳部160可为粘合卡盘或真空卡盘。在下面的描述中,为了解释的便利,描述了容纳部160包括真空卡盘的情况。
60.在实施例中,间隔调整部170放置在旋转体142b上,并且允许容纳部160执行线性运动。间隔调整部170可包括线性移动旋转体142b的各种设备和结构,以下将对它们进行详细描述。
61.视觉部190放置在引导部121上方并且能捕获显示面板1的图像。然后,基于由视觉部190捕获的图像,显示面板1的位置能传送到控制器,并且控制器能将预设位置和显示面板1的位置进行比较。控制器能基于比较结果通过控制调整部112来改变显示面板容纳部113的位置,以使得显示面板1的位置能对应于预设位置。
62.在实施例中,当由用于制造显示装置的设备100制造显示装置时,单独制造显示面板1和显示电路板51,并且然后,将显示面板1和显示电路板51彼此连接。
63.在实施例中,在制造显示面板1和显示电路板51并且将显示面板1和显示电路板51彼此连接之后,如以上所描述的,彼此连接的显示面板1和显示电路板51放置在显示面板容纳部113上。显示面板1的显示区域da(参见图4a)排列为面对显示面板容纳部113。换句话说,显示面板1的显示图像的表面放置在显示面板容纳部113上。
64.在实施例中,支承板117b从支承件117a抽出并且支承显示电路板51的一部分。然后,控制器基于由视觉部190捕获的显示面板1的图像来对准显示面板1的位置。在实施例中,对准标记等放置在显示面板1上,并且控制器通过比较对准标记和预设位置来计算显示面板1的位置。此外,控制器通过比较对准标记和预设位置来准确地对准显示面板1的位置。
65.在实施例中,当完成以上过程时,引导部121线性且单独移动工作台110和第二移动块122,以使得工作台110和第二移动块122彼此接近。当工作台110和第二移动块122之间的间隔等于预设间隔时,固定工作台110和第二移动块122的位置。
66.在实施例中,显示电路板51放置在容纳部160上。特别地,容纳部160初始低于显示电路板51的下表面定位,并且能在容纳部160由升降驱动部130升高时支承显示电路板51。容纳部160的上表面低于显示面板容纳部113的上表面定位。然后,当显示电路板51固定到容纳部160上时,支承板117b插入到支承件117a中。
67.在实施例中,粘合构件90布置在显示面板1上。如以上所描述的,在显示电路板51固定在容纳部160上之后,粘合构件90布置在显示面板1上。在实施例中,在显示面板1布置在显示面板容纳部113上之后,在对准之前,粘合构件90布置在显示面板1上。在实施例中,在对准显示面板1之后,在调整工作台110和第二移动块122之间的间隔之前,粘合构件90布置在显示面板1上。
68.在实施例中,当显示面板1和显示电路板51布置在如以上的预设位置时,间隔调整部170调整容纳部160和显示面板容纳部113之间的间隔。详细地,间隔调整部170向容纳部160施加力,或者当包括电机时,间隔调整部170操作电机以生成预设扭矩。以下详细描述间隔调整部170的操作。
69.在实施例中,当容纳部160执行线性运动时,显示面板容纳部113和容纳部160之间
的间隔能改变。在这种情况下,容纳部160向显示电路板51和显示面板1中的每个施加力,并且显示电路板51具有恒定张力。特别地,在以上情况下,显示面板1和显示电路板51是平坦的,而没有由于以上张力而引起的弯曲部。
70.详细地,在实施例中,如以上所描述的,当容纳部160和显示面板容纳部113排列在预设位置处时,显示电路板51和显示面板1可由于显示电路板51和显示面板1的位置差、在设备100的组装期间生成的误差等而不保持平坦。特别地,当弯曲部在排列在显示面板容纳部113和容纳部160之间的显示面板1和显示电路板51中的至少一个中生成时,显示面板1可能无法沿设计轴线弯折。在这种情况下,因为显示电路板51的移动路径与设计路径不同,所以显示面板1和显示电路板51中的一者或两者能被损坏。为了解决这种情形,显示面板1应在显示电路板51的张力保持恒定的状态下弯折。为此,如以上所描述的,随着间隔调整部170改变容纳部160的位置,恒定张力能在显示电路板51中生成。
71.如以上所描述的,在一些实施例中,在显示电路板51的张力保持恒定的状态下,旋转驱动部142被操作以旋转旋转体142b,从而旋转显示电路板51。例如,如图2中所示,容纳部160逆时针旋转。在一些情况下,升降驱动部130被操作以改变支承块141的位置。
72.如以上所描述的,在实施例中,在显示电路板51的张力保持恒定的状态下,容纳部160被旋转以旋转显示电路板51。显示面板1的可弯折区域由于显示电路板51的旋转而被旋转。在这种情况下,显示面板1相对于粘合构件90旋转。
73.在实施例中,当显示电路板51在一定范围内旋转时,施力的驱动力生成部151通过使用施力板152向显示电路板51施加力。如图2中所示,施力板152在粘合构件90的端部处向显示电路板51施加力。在这种情况下,显示面板1弯折成具有预设的曲率半径。
74.在实施例中,当完成以上过程时,显示面板1的弯折部通过粘合构件90彼此固定。在这种情况下,显示面板1的第一表面1-1的一部分定位在显示面板容纳部113上,并且显示面板1的第一表面1-1的其它部分面朝上。在这种情况下,第一表面1-1是形成有以下所描述的显示区域da的表面。此外,显示面板1的第二表面1-2的一部分面朝上,并且显示面板1的第二表面1-2的其它部分面对显示面板1的第二表面1-2的面朝上部分。在这种情况下,粘合构件90布置在第二表面1-2的弯折部分之间。
75.在实施例中,显示电路板51的第三表面51-1由于容纳部160的移动而从下侧移动至上侧,并且显示电路板51的第四表面51-2从上侧移动至下侧。
76.相应地,依据根据实施例的用于制造显示装置的设备100和制造显示装置的方法,当在保持显示电路板51的张力的同时弯折并且固定显示面板1时,能防止对显示面板1和显示电路板51中的至少一个的损坏。
77.依据根据实施例的用于制造显示装置的设备100和制造显示装置的方法,由于显示电路板51的张力保持恒定,因此在显示面板1弯折时防止由于装置的设计误差、材料的性能或周围环境的条件(诸如温度或湿度等)而引起的实际路径和设计路径彼此不同是可能的。
78.图3a至图3d是根据一个或多个实施例的用于制造显示装置的设备的部分的剖面视图。
79.参照图3a至图3d,间隔调整部170可具有各种形状。
80.参照图3a,在实施例中,间隔调整部170包括与容纳部160连接的连接部171和与连
接部171连接并且能线性移动连接部171的线性电机172。
81.在实施例中,线性电机172固定在旋转体142b上,并且连接部171由于线性电机172的操作而执行线性运动。
82.在实施例中,控制器通过向线性电机172施加电力来移动连接部171。通过使用编码器等实时测量和监控连接部171的位置,并且当通过编码器值计算的连接部171的位置没有变化时,控制器确定显示电路板51的张力是恒定的。
83.在实施例中,显示电路板51通过旋转容纳部160而被旋转,并且显示面板1由于显示电路板51的旋转而被弯折。线性电机172可固定连接部171的位置,以使得连接部171的位置是恒定的,或者可调整连接部171的位置,以使得连接部171的位置是恒定的。
84.如以上所描述的,在实施例中,当显示电路板51的张力保持恒定时,能通过旋转容纳部160来弯折显示面板1。
85.参照图3b,在实施例中,间隔调整部170包括连接到容纳部160的连接部171和连接到连接部171的使连接部171线性移动的气缸172。气缸172固定在旋转体142b上,并且容纳部160与旋转体142b分离。此外,连接部171放置在旋转体142b内部并且执行线性运动。
86.在实施例中,当恒定张力通过容纳部160施加到显示电路板51时,气缸172通过改变轴的长度来改变容纳部160的位置。通过施加到气缸172的压力的变化来检查显示电路板51中是否生成恒定张力。详细地,当压力施加到气缸172并且显示电路板51完全平坦时,气缸172的内部压力在某一时刻是恒定的。在这种情况下,控制器确定恒定张力在显示电路板51中生成,并且然后停止操作气缸172并且固定气缸172的轴的位置。在实施例中,控制器保持气缸172的内部压力恒定。在实施例中,在压力提供给气缸172并且用户视觉上检查显示电路板51之后,气缸172的压力保持恒定。在实施例中,在改变气缸172的内部压力的同时,凭借通过由视觉部190捕获的图像检查显示电路板51的平坦度来控制气缸172。
87.在实施例中,当恒定张力已形成在显示电路板51中时,容纳部160被旋转。
88.在实施例中,控制器能通过检测气缸172的轴的抽出长度来控制气缸172以将轴移动到新的位置。详细地,当气缸172的轴的抽出长度被确定为大于如以上所描述的当恒定张力形成在显示电路板51中时的抽出长度时,控制器控制气缸172以减小气缸172的轴的抽出长度。相反,当气缸172的轴的抽出长度被确定为小于当恒定张力形成在显示电路板51中时的抽出长度时,控制器控制气缸172以增加气缸172的轴的抽出长度,以便不向显示电路板51施加过大的力。
89.在实施例中,以上动作能通过实时检测气缸172的轴的抽出长度直到显示面板1的弯折完成来执行。气缸172的轴的抽出长度能使用单独的传感器或者基于气缸172的内部压力来计算。例如,传感器能为距离测量传感器。此外,作为气缸172的内部压力的函数,轴的抽出长度以表格的形式存储在控制器中,并且测量气缸172的内部压力的压力测量传感器能布置在气缸172上并且能将测量值发送到控制器。
90.相应地,在实施例中,在以上情况下,在保持显示电路板51的张力恒定的同时旋转容纳部160是可能的。
91.在实施例中,参照图3c,间隔调整部170包括移动块171、块引导件172、块容纳部173和块施力部174。
92.在实施例中,移动块171连接到容纳部160。移动块171通过螺栓、螺钉等固定地联
接到容纳部160。在实施例中,移动块171与容纳部160一体形成。
93.在实施例中,块引导件172引导移动块171的运动。块引导件172包括线性运动引导件。
94.在实施例中,块容纳部173包括其中能容纳移动块171和块引导件172的空间。块容纳部173可与旋转体142b一体形成,或与旋转体142b分离形成并且联接到旋转体142b。
95.在实施例中,块施力部174位于移动块171和块容纳部173之间。块施力部174可具有各种形状。例如,块施力部174包括螺旋弹簧。在实施例中,块施力部174具有棒形形状并且包括诸如橡胶、硅等的材料。
96.在以上情况下,在实施例中,块施力部174向移动块171施加力。如图3c中所示,当块施力部174在从左向右的方向(y轴方向)上向移动块171施加力时,容纳部160与显示面板容纳部113分离。
97.如以上所描述的,在实施例中,当容纳部160移动时,恒定张力能在显示电路板51中生成。然后,当显示面板1通过旋转容纳部160而被弯折时,块施力部174持续地向移动块171施加力,以使得移动块171的位置保持恒定。
98.相应地,在以上情况下,当张力在显示电路板51中生成时,能防止显示电路板51被弯折或起皱。
99.参照图3d,在实施例中,间隔调整部170包括移动块171、块引导件172、块容纳部173和线性驱动部174。由于移动块171、块引导件172和块容纳部173与参照图3c描述的那些相同或相似,因此省略其详细描述。
100.在实施例中,线性驱动部174包括滚珠丝杠174a和连接到滚珠丝杠174a的电机174b。滚珠丝杠174a连接到移动块171并且将由电机174b提供的旋转力转换为移动块171的线性运动。在实施例中,线性驱动部174包括如图3a中所示的线性电机。线性驱动部174可围绕块引导件172排列或与块引导件172一体形成以允许移动块171执行线性运动。在实施例中,线性驱动部174包括图3b中所示的气缸。线性驱动部174连接到移动块171以允许移动块171执行线性运动。然而,线性驱动部174不限于以上,并且可包括连接到移动块171以允许移动块171执行线性运动的所有设备。然而,在下面的描述中,为了解释的便利,描述了线性驱动部174包括滚珠丝杠174a和电机174b的情况。
101.在以上情况下,在实施例中,在显示电路板51放置在容纳部160上之后,通过调整容纳部160和显示面板容纳部113之间的间隔来保持显示电路板51的张力恒定。例如,向电机174b施加电力,并且检测电机174b的扭矩。电力施加到电机174b以生成预设扭矩。然后,当施加到电机174b的电流增加以增大电机174b的扭矩并且使显示电路板51折叠时,电机174b的扭矩逐渐增加。然后,当施加到电机174b的电流逐渐增加时,电机174b的扭矩不改变而是保持在恒定值。在这种情况下,控制器确定显示电路板51的张力保持恒定,并且显示电路板51完全展开。
102.然后,在实施例中,通过旋转容纳部160来旋转显示电路板51和显示面板1的一部分。在这种情况下,通过保持电机174b的扭矩不改变来保持显示电路板51的张力恒定。以上动作在容纳部160的旋转期间实时执行。
103.在以上情况下,在实施例中,由于显示电路板51在张力向显示电路板51施加的同时旋转,因此将显示面板1弯折为在显示面板1的可弯折区域ba中具有一定曲率半径是可能
的。此外,当弯折显示面板1时,防止可弯折区域ba中的曲率半径超过设计值是可能的。
104.图4a是根据实施例的显示装置dp的平面视图。
105.参照图4a,在实施例中,显示装置dp包括显示面板1、显示电路板51、显示驱动部52和触摸传感器驱动部53。显示面板1是包括发光元件的发光显示面板。例如,显示面板1可包括使用包括有机发光层的有机发光二极管的有机发光显示面板,或者使用微型发光二极管(微型led)的超小型发光二极管显示面板,或者使用包括量子点发光层的量子点发光二极管的量子点发光显示面板,或者使用包括无机半导体的无机发光元件的无机发光显示面板。
106.在实施例中,显示面板1包括能容易弯折、折叠或卷曲的柔性显示面板。例如,显示面板1可包括能折叠和展开的可折叠显示面板、具有弯曲显示表面的弯曲显示面板、除显示表面之外的区域弯折的弯折显示面板、能卷曲或铺开的可卷曲显示面板或可拉伸显示面板。
107.在实施例中,显示面板1包括透明显示面板,以使得定位在显示面板1的下表面处的物体或背景能从显示面板1的上表面看到。替代性地,在实施例中,显示面板1包括能反射显示面板1的上表面的物体或背景的反射显示面板。
108.在实施例中,如以上的显示面板1包括显示图像的显示区域da和围绕显示区域da的外围区域nda。显示区域da包括多个像素。单独的驱动电路、焊盘等能定位在外围区域nda中。
109.此外,在实施例中,显示面板1包括显示区域da定位在其中的第一区域1a、连接到第一区域1a并且能相对于弯折轴线bax弯折的可弯折区域ba以及连接到可弯折区域ba和显示电路板51的第二区域2a。第二区域2a和可弯折区域ba是外围区域nda的一部分,并且其中不显示图像。
110.在实施例中,显示电路板51附接到显示面板1的至少一个侧边缘。显示电路板51的一侧通过使用各向异性导电膜附接到显示面板1的一个侧边缘。
111.在实施例中,显示驱动部52定位在显示电路板51上。显示驱动部52接收控制信号和电力电压,并且生成和输出驱动显示面板1的信号和电压。显示驱动部52形成为集成电路(ic)。
112.在实施例中,显示电路板51附接到显示面板1。显示电路板51和显示面板1通过使用各向异性导电膜彼此附接。显示电路板51可包括可弯折的柔性印刷电路板(fpcb)或包括具有不可弯折的刚性印刷电路板(rpcb)的复合印刷电路板。
113.在实施例中,触摸传感器驱动部53定位在显示电路板51上。触摸传感器驱动部53形成为ic。触摸传感器驱动部53附接到显示电路板51上。触摸传感器驱动部53通过显示电路板51与显示面板1的触摸屏层的触摸电极电连接。
114.在实施例中,显示面板1的触摸屏层能通过使用诸如电阻触摸式、电容触摸式等的各种触摸方法中的至少一个来检测用户的触摸输入。例如,当显示面板1的触摸屏层通过电容屏式方法感测用户的触摸输入时,触摸传感器驱动部53通过向触摸电极的驱动电极施加驱动信号并且通过触摸电极的感测电极检测在驱动电极和感测电极之间的互电容中充电的电压来确定用户的触摸的发生。用户的触摸可为接触触摸或接近触摸。接触触摸是指诸如用户的手指、笔等的物体直接接触触摸屏层上的覆盖构件。接近触摸是指诸如用户的手
指、笔等的物体紧靠在覆盖构件上定位,诸如悬停。触摸传感器驱动部53根据检测到的电压将传感器数据发送到主处理器,并且主处理器分析传感器数据并且计算生成触摸输入的触摸坐标。
115.在实施例中,供给驱动显示面板1的像素、扫描驱动部和显示驱动部52的驱动电压的电源部进一步定位在显示电路板51上。替代性地,在实施例中,电源部与显示驱动部52合并,并且显示驱动部52和电源部设置为一个ic。
116.图4b是根据实施例的显示装置dp的平面视图。
117.参照图4b,在实施例中,显示装置dp包括显示面板1、显示电路板51、显示驱动部52、触摸传感器驱动部53和柔性膜54。显示面板1、显示驱动部52和触摸传感器驱动部53与图4a中描述的那些类似。
118.在实施例中,显示面板1包括显示区域da和外围区域nda,并且也包括显示区域da定位在其中的第一区域1a、连接到第一区域1a并且能弯折的可弯折区域ba以及连接到可弯折区域ba的第二区域2a。可弯折区域ba的宽度小于第一区域1a的连接有可弯折区域ba的边的长度。换句话说,在图4b的x轴方向上测量的可弯折区域ba的宽度从第一区域1a朝向第二区域2a减小,并且然后恒定。
119.在实施例中,柔性膜54附接到显示面板1的一个侧边缘。柔性膜54的一侧通过使用各向异性导电膜附接到显示面板1的一个侧边缘。柔性膜54是可弯折的。
120.在实施例中,显示驱动部52定位在柔性膜54上。显示驱动部52接收控制信号和电力电压,并且生成和输出驱动显示面板1的信号和电压。显示驱动部52形成为ic。显示驱动部52直接布置在柔性膜54上,并且显示驱动部52和柔性膜54通过各向异性导电膜彼此连接。
121.在实施例中,显示电路板51附接到柔性膜54的另一侧。柔性膜54的另一侧通过使用各向异性导电膜附接到显示电路板51的上表面。显示电路板51可包括可弯折的柔性印刷电路板(fpcb)或包括具有不可弯折的刚性印刷电路板(rpcb)的复合印刷电路板。
122.在实施例中,在如以上的显示装置dp中,显示面板1能被图1至图3d中所示的用于制造显示装置的设备100弯折。在这种情况下,显示电路板51和柔性膜54中的至少一个可位于容纳部160中,并且显示电路板51和柔性膜54中的一个的张力通过调整容纳部160的位置而保持恒定。
123.图5是沿图4a和图4b的线xi-xi'截取的显示面板1的剖面视图。
124.参照图5,在实施例中,显示面板1包括堆叠的衬底10、缓冲层11、电路层和显示部件层。
125.如以上所描述的,在实施例中,衬底10包括诸如玻璃、石英或聚合物树脂等的绝缘材料。衬底10是能够弯折、折叠或卷曲等的柔性衬底。
126.在实施例中,缓冲层11布置在衬底10上以防止或减少异物、湿气或外部空气从衬底10下面渗入,并且在衬底10上提供平坦化的表面。缓冲层11可包括诸如氧化物或氮化物的无机材料、有机材料或有机/无机复合物,并且可具有无机材料和有机材料的单层或多层结构。防止外部空气的渗入的阻挡层可设置在衬底10和缓冲层11之间。在一些实施例中,缓冲层11包括氧化硅(sio2)或硅氮化物(sin
x
)。缓冲层11包括堆叠的第一缓冲层11a和第二缓冲层11b。
127.在实施例中,电路层布置在缓冲层11上,并且包括像素电路pc、第一栅极绝缘层12、第二栅极绝缘层13、层间绝缘层15和平坦化层17。像素电路pc包括薄膜晶体管tft和存储电容器cst。
128.在实施例中,薄膜晶体管tft布置在缓冲层11上方。薄膜晶体管tft包括第一半导体层a1、第一栅电极g1、第一源电极s1和第一漏电极d1。薄膜晶体管tft连接到有机发光二极管oled并且驱动有机发光二极管oled。
129.在实施例中,第一半导体层a1布置在缓冲层11上,并且包括多晶硅。在实施例中,第一半导体层a1包括非晶硅。在实施例中,第一半导体层a1包括铟(in)、镓(ga)、锡(sn)、锆(zr)、钒(v)、铪(hf)、镉(cd)、锗(ge)、铬(cr)、钛(ti)和锌(zn)中的至少一种的氧化物。第一半导体层a1包括沟道区以及掺杂有杂质的源极区和漏极区。
130.在实施例中,第一栅极绝缘层12覆盖第一半导体层a1和缓冲层11。第一栅极绝缘层12包括无机绝缘材料,诸如sio2、sin
x
、氮氧化硅(sion)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)和锌氧化物(zno
x
)等中的至少一种。锌氧化物(zno
x
)可以是zno和/或zno2。第一栅极绝缘层12可具有包括以上所描述的无机绝缘材料中的至少一种的单层或多层结构。
131.在实施例中,第一栅电极g1布置在第一栅极绝缘层12上方并且与第一半导体层a1重叠。第一栅电极g1可包括钼(mo)、铝(al)、铜(cu)和钛(ti)等中的一种或多种,并且可具有单层或多层结构。例如,第一栅电极g1可具有单层的mo。
132.在实施例中,第二栅极绝缘层13布置在第一栅极绝缘层12上并且覆盖第一栅电极g1。第二栅极绝缘层13包括无机绝缘材料,诸如sio2、sin
x
、sion、al2o3、tio2、ta2o5、hfo2或zno
x
等。zno
x
可以是zno和/或zno2。第二栅极绝缘层13可具有包括以上所描述的无机绝缘材料中的至少一种的单层或多层结构。
133.在实施例中,存储电容器cst的第一上电极ce2布置在第二栅极绝缘层13上。
134.在实施例中,第一上电极ce2与其下面的第一栅电极g1重叠。第一栅电极g1和第一上电极ce2在第二栅极绝缘层13介于其间的情况下彼此重叠,并且形成存储电容器cst。第一栅电极g1是存储电容器cst的第一下电极ce1。
135.在实施例中,第一上电极ce2包括al、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、mo、ti、钨(w)和cu中的至少一种,并且可具有以上所描述的材料的单层或多层结构。
136.在实施例中,层间绝缘层15布置在第二栅极绝缘层13上并且覆盖第一上电极ce2。层间绝缘层15包括sio2、sin
x
、sion、al2o3、tio2、ta2o5、hfo2和zno
x
等中的至少一种。zno
x
可以是zno和/或zno2。层间绝缘层15可具有包括以上所描述的无机绝缘材料的单层或多层结构。
137.在实施例中,第一源电极s1和第一漏电极d1布置在层间绝缘层15上。第一源电极s1和第一漏电极d1各自包括导电材料,该导电材料包括mo、al、cu和ti等中的至少一种,并且可具有包括以上材料的多层或单层结构。例如,第一源电极s1和第一漏电极d1各自具有ti/al/ti的多层结构。
138.在实施例中,平坦化层17布置在层间绝缘层15上并且覆盖第一源电极s1和第一漏电极d1。平坦化层17具有平坦的上表面,以使得布置在其上的像素电极21能为平坦的。
139.在实施例中,平坦化层17可包括有机材料或无机材料,并且可具有单层结构或多层结构。平坦化层17可包括诸如苯并环丁烯(bcb)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(hmdso)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)和聚苯乙烯中的至少一种的通用聚合物、具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺基聚合物、芳醚基聚合物、酰胺基聚合物、氟基聚合物、对二甲苯基聚合物或乙烯醇基聚合物等。平坦化层17可包括无机绝缘材料,诸如sio2、sin
x
、sion、al2o3、tio2、ta2o5、hfo2和zno
x
等中的至少一种。zno
x
可以是zno和/或zno2。在形成平坦化层17之后,为了提供具有平坦上表面的平坦化层17,对平坦化层17的上表面执行化学机械抛光。
140.在实施例中,像素电极21形成在平坦化层17上。平坦化层17具有暴露薄膜晶体管tft的第一源电极s1和第一漏电极d1中的一个的过孔,并且像素电极21经由过孔接触第一源电极s1或第一漏电极d1,以与薄膜晶体管tft电连接。
141.在实施例中,像素电极21包括导电氧化物,诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、氧化铟(in2o3)、氧化铟镓(igo)和氧化铝锌(azo)中的至少一种。像素电极21包括反射膜,该反射膜包括ag、mg、al、pt、pd、au、ni、nd、ir和cr中的至少一种或其化合物。例如,像素电极21具有包括ito、izo、zno和in2o3中的至少一种的膜设置在反射膜的上方或下面的结构。例如,像素电极21具有ito/ag/ito的堆叠结构。
142.在实施例中,像素限定层19布置在平坦化层17上并且包括覆盖像素电极21的边缘并且暴露像素电极21的中心部的第一开口op1。有机发光二极管oled的发光区域,即,子像素的大小和形状,由第一开口op1限定。
143.在实施例中,由于像素限定层19增加了像素电极21的边缘和在像素电极21上方的相对电极23之间的距离,因此能防止电弧等在像素电极21的边缘处的生成。像素限定层19包括有机绝缘材料,诸如聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯、hmdso和酚醛树脂等中的至少一种,并且像素限定层19通过诸如旋涂等的方法形成。
144.在实施例中,发光层22b布置在像素限定层19的第一开口op1中以对应于像素电极21。发光层22b可包括聚合物材料或低分子量材料,并且可发射红光、绿光、蓝光或白光。
145.在实施例中,有机功能层22e布置在发光层22b上方和/或下面以及像素限定层19上。有机功能层22e包括第一功能层22a和/或第二功能层22c。可省略第一功能层22a和第二功能层22c中的任一个。
146.在实施例中,第一功能层22a布置在发光层22b下面。第一功能层22a包括成单层或多层结构的有机材料。在实施例中,第一功能层22a是具有单层结构的空穴传输层(htl)。替代性地,在实施例中,第一功能层22a包括空穴注入层(hil)和空穴传输层(htl)。第一功能层22a一体形成并且对应于显示区域da中的多个有机发光二极管oled。
147.在实施例中,第二功能层22c布置在发光层22b上方。第二功能层22c包括成单层或多层结构的有机材料。第二功能层22c包括电子传输层(etl)和/或电子注入层(eil)。第二功能层22c一体形成并且对应于显示区域da中的多个有机发光二极管oled。
148.在实施例中,相对电极23布置在第二功能层22c上。相对电极23包括具有低功函数的导电材料。例如,相对电极23包括(半)透明层,该(半)透明层包括ag、mg、al、pt、pd、au、ni、nd、ir、cr、锂(li)和ca中的至少一种,或者其合金等。替代性地,在实施例中,相对电极23还包括在(半)透明层上的ito、izo、zno和in2o3中的至少一种。相对电极23一体形成并且
对应于显示区域da中的多个有机发光二极管oled。
149.在实施例中,在显示区域da中从像素电极21到相对电极23的层形成有机发光二极管oled。
150.在实施例中,包括有机材料的上层50形成在相对电极23上。上层50保护相对电极23并且同时增加光提取效率。上层50包括具有比相对电极23的折射率更高的折射率的有机材料。替代性地,在实施例中,上层50包括具有不同折射率的堆叠层。例如,上层50是高折射率层/低折射率层/高折射率层的堆叠结构。高折射率层的折射率为约1.7或更高,并且低折射率层的折射率为约1.3或更低。
151.在实施例中,上层50附加地包括lif。替代性地,在实施例中,上层50附加地包括无机绝缘材料,诸如sio2或sin
x
。必要时可省略上层50。然而,在下面的描述中,为了解释的便利,描述了上层50布置在相对电极23上的情况。
152.在实施例中,如以上的显示装置dp包括遮蔽上层50的薄膜封装层。
153.在实施例中,薄膜封装层布置在上层50上并且直接接触上层50。薄膜封装层覆盖显示区域da和作为非显示区域的外围区域nda的一部分,从而防止外部湿气和氧气的渗入。薄膜封装层包括至少一层有机封装层和至少一层无机封装层。在下面的描述中,为了解释的便利,描述了薄膜封装层包括依次堆叠在上层50的上表面上的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层的情况。
154.在以上情况下,在实施例中,第一无机封装层覆盖相对电极23并且包括氧化硅、硅氮化物和/或氮氧化硅。由于第一无机封装层沿其下面的结构形成,因此无机封装层的上表面可能不平坦。有机封装层覆盖第一无机封装层,并且与第一无机封装层不同,有机封装层的上表面大致平坦。详细地,有机封装层的上表面在对应于显示区域da的部分中大致平坦。有机封装层包括选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸酯、聚甲醛、聚芳酯和六甲基二硅氧烷中的一种或多种材料。第二无机封装层覆盖有机封装层,并且包括氧化硅、硅氮化物和/或氮氧化硅。
155.在实施例中,触摸屏层布置在薄膜封装层上。
156.图6a和图6b是图4a和图4b的显示装置dp的电路图。
157.参照图6a和图6b,在实施例中,像素电路pc连接到诸如有机发光二极管oled的发射器件ed以控制子像素的发射。像素电路pc包括驱动薄膜晶体管t1、开关薄膜晶体管t2和存储电容器cst。开关薄膜晶体管t2与扫描线sl和数据线dl连接,并且将数据信号dm发送到驱动薄膜晶体管t1,数据信号dm根据通过扫描线sl接收的扫描信号sn而通过数据线dl接收。
158.在实施例中,存储电容器cst连接到开关薄膜晶体管t2和驱动电压线pl,并且存储等于从开关薄膜晶体管t2接收的电压和从驱动电压线pl接收的驱动电压elvdd之间的差的电压。
159.在实施例中,驱动薄膜晶体管t1连接到驱动电压线pl和存储电容器cst,并且控制从驱动电压线pl流向发射器件ed并且对应于存储在存储电容器cst中的电压的值的驱动电流。发射器件ed的相对电极被提供有公共电压elvss。由于驱动电流,发射器件ed发射具有一定亮度的光。
160.虽然图6a示出了像素电路pc包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器的情况,但是
本公开的实施例不限于此。
161.参照图6b,在实施例中,像素电路pc包括驱动薄膜晶体管t1、开关薄膜晶体管t2、补偿薄膜晶体管t3、第一初始化薄膜晶体管t4、操作控制薄膜晶体管t5、发射控制薄膜晶体管t6和第二初始化薄膜晶体管t7。
162.虽然图6b示出了针对每个像素电路pc提供信号线sl、sl-1、sl+1、el和dl、初始化电压线vl和驱动电压线pl的情况,但是本公开的实施例不限于此。在其它实施例中,信号线sl、sl-1、sl+1、el和dl中的至少一个或/和初始化电压线vl由相邻的像素电路共享。
163.在实施例中,驱动薄膜晶体管t1的漏电极经由发射控制薄膜晶体管t6电连接到发射器件ed。驱动薄膜晶体管t1根据开关薄膜晶体管t2的开关操作接收数据信号dm并且向发射器件ed供给驱动电流。
164.在实施例中,开关薄膜晶体管t2的栅电极连接到扫描线sl,并且其源电极连接到数据线dl。开关薄膜晶体管t2的漏电极连接到驱动薄膜晶体管t1的源电极并且经由操作控制薄膜晶体管t5连接到驱动电压线pl。
165.在实施例中,开关薄膜晶体管t2响应于通过扫描线sl接收的扫描信号sn而导通并且执行开关操作以将通过数据线dl接收的数据信号dm发送到驱动薄膜晶体管t1的源电极。
166.在实施例中,补偿薄膜晶体管t3的栅电极连接到扫描线sl。补偿薄膜晶体管t3的源电极连接到驱动薄膜晶体管t1的漏电极并且经由发射控制薄膜晶体管t6连接到发射器件ed的像素电极。补偿薄膜晶体管t3的漏电极连接到存储电容器cst的电极、第一初始化薄膜晶体管t4的源电极和驱动薄膜晶体管t1的栅电极。补偿薄膜晶体管t3响应于通过扫描线sl接收的扫描信号sn而导通,并且通过连接驱动薄膜晶体管t1的栅电极和漏电极来二极管连接驱动薄膜晶体管t1。
167.在实施例中,第一初始化薄膜晶体管t4的栅电极连接到前一扫描线sl-1。第一初始化薄膜晶体管t4的漏电极连接到初始化电压线vl。第一初始化薄膜晶体管t4的源电极与存储电容器cst的电极、补偿薄膜晶体管t3的漏电极和驱动薄膜晶体管t1的栅电极连接。第一初始化薄膜晶体管t4响应于通过前一扫描线sl-1接收的前一扫描信号sn-1而导通,并且通过向驱动薄膜晶体管t1的栅电极发送初始化电压vint来执行初始化操作以初始化驱动薄膜晶体管t1的栅电极的电压。
168.在实施例中,操作控制薄膜晶体管t5的栅电极连接到发射控制线el。操作控制薄膜晶体管t5的源电极连接到驱动电压线pl。操作控制薄膜晶体管t5的漏电极连接到驱动薄膜晶体管t1的源电极和开关薄膜晶体管t2的漏电极。
169.在实施例中,发射控制薄膜晶体管t6的栅电极连接到发射控制线el。发射控制薄膜晶体管t6的源电极与驱动薄膜晶体管t1的漏电极和补偿薄膜晶体管t3的源电极连接。发射控制薄膜晶体管t6的漏电极与发射器件ed的像素电极电连接。响应于通过发射控制线el接收的发射控制信号en,操作控制薄膜晶体管t5和发射控制薄膜晶体管t6同时导通,并且因此驱动电压elvdd发送到发射器件ed,以使得驱动电流在发射器件ed中流动。
170.在实施例中,第二初始化薄膜晶体管t7的栅电极连接到下一扫描线sl+1。第二初始化薄膜晶体管t7的源电极连接到发射器件ed的像素电极。第二初始化薄膜晶体管t7的漏电极连接到初始化电压线vl。第二初始化薄膜晶体管t7响应于通过下一扫描线sl+1接收的下一扫描信号sn+1而导通,并且初始化发射器件ed的像素电极。
171.图6b示出了第一初始化薄膜晶体管t4和第二初始化薄膜晶体管t7分别连接到前一扫描线sl-1和下一扫描线sl+1的情况。然而,本公开的实施例不限于此。在实施例中,第一初始化薄膜晶体管t4和第二初始化薄膜晶体管t7两者连接到前一扫描线sl-1并且根据前一扫描信号sn-1而驱动。
172.在实施例中,存储电容器cst的一个电极连接到驱动电压线pl。存储电容器cst的另一电极与驱动薄膜晶体管t1的栅电极、补偿薄膜晶体管t3的漏电极和第一初始化薄膜晶体管t4的源电极连接。
173.在实施例中,发射器件ed的相对电极(诸如阴极)被提供有公共电压elvss。发射器件ed通过从驱动薄膜晶体管t1接收驱动电流而发射光。
174.像素电路pc的实施例不限于参照图6a和图6b所示和描述的那些,并且在其它实施例中,薄膜晶体管和存储电容器的数量以及电路设计本身可以各种方式改变。
175.图7是被弯折的图4a和图4b的显示装置dp的剖面视图。
176.参照图7,在实施例中,当显示面板1被弯折时,粘合构件90形成在显示面板1的衬底10上。换句话说,当粘合构件90在衬底10的弯折部处形成时,显示面板1的第一区域1a中的衬底10的一个表面和显示面板1的第二区域2a中的衬底10的一个表面彼此固定附接。
177.在实施例中,保护膜75布置在衬底10上,并且第一区域1a中的保护膜75和第二区域2a中的保护膜75通过粘合构件90彼此固定附接。在下面的描述中,为了解释的便利,描述了保护膜75布置在衬底10上并且因此第一区域1a中的保护膜75和第二区域2a中的保护膜75各自附接到粘合构件90的情况。
178.在实施例中,保护膜75包括保护膜基底70和粘合层80。保护膜基底70包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)或聚酰亚胺(pi)。此外,粘合层80包括各种粘合材料。粘合层80形成在衬底10的整个表面上,并且保护膜基底70形成在粘合层80上并且然后部分被去除,从而形成开口部75op。在另一实施例中,去除保护膜基底70的一部分和粘合层80的一部分,从而形成开口部75op。从开口部75op去除保护膜基底70和粘合层80两者。
179.在实施例中,衬底10在可弯折区域ba中被弯折。保护衬底10的下表面的保护膜75的保护膜基底70是硬的。相应地,由于保护膜基底70是非柔性的,如果保护膜基底70覆盖可弯折区域ba,则随着衬底10弯折,保护膜基底70和衬底10之间能发生剥离。然而,在根据本实施例的显示装置dp中,由于保护膜75具有对应于可弯折区域ba的开口部75op,因此有效地防止了剥离。
180.虽然保护膜75被描述为具有对应于可弯折区域ba的开口部75op并且被描述为附接到第一区域1a和第二区域2a中的衬底10的下表面,但是本公开的实施例不限于此。例如,在其它实施例中,保护膜75对应于衬底10的第一区域1a的至少一部分。换句话说,从衬底10的第二区域2a省略保护膜75。
181.此外,虽然在一个或多个实施例中,衬底10被示出为相对于弯折轴线bax弯折以使得第一区域1a中的下表面的一部分和第二区域2a中的下表面的至少一部分彼此面对,但是本公开的实施例不限于此。在其它实施例中,各种修改是可获得的。例如,第二区域2a中的下表面不面对第一区域1a中的下表面,因为可弯折区域ba中的曲率半径小于附图中所示的曲率半径,或者可弯折区域ba的面积相对小。
182.在以上情况下,如以上所描述的,当张力在显示电路板51中生成时,通过旋转显示
电路板51来弯折衬底10。
183.图8是被弯折的图4a和图4b的显示装置dp的剖面视图。
184.参照图8,在实施例中,在弯折衬底10等之后,垫层91进一步形成在第一区域1a和第二区域2a彼此面对的区域中。换句话说,垫层91与其接触地形成在保护膜基底70的第一区域1a的一部分和保护膜基底70的第二区域2a上。垫层91形成于在衬底10等被弯折之后第一区域1a和第二区域2a彼此分离的空间中,并且支承显示面板1并吸收冲击。垫层91包括弹性材料。然而,显示装置dp的实施例不限于以上,并且在其它实施例中,垫层91在衬底10被弯折之前附接到保护膜基底70。
185.在实施例中,粘合构件90形成在垫层91和第二区域2a的保护膜基底70之间,以固定垫层91和保护膜基底70。
186.在实施例中,当张力在显示电路板51中生成时,如以上所描述的,通过旋转显示电路板51来弯折衬底10。
187.图9是被弯折的图4a和图4b的显示装置dp的剖面视图。
188.参照图9,在实施例中,显示装置dp还包括布置在开口部75op中的填充物93。填充物93与垫层91一起使用。在这种情况下,填充物93和垫层91在衬底10被弯折之后形成。在实施例中,衬底10在填充物93和垫层91形成之后被弯折。然而,本公开的实施例不限于以上,并且填充物93和垫层91可通过各种方法形成。
189.在实施例中,由于粘合构件90形成在垫层91上,如以上所描述的,垫层91通过粘合构件90固定到第二区域2a中的保护膜基底70。
190.在实施例中,当张力在显示电路板51中生成时,如以上所描述的,通过旋转显示电路板51来弯折衬底10。
191.依据根据一个或多个实施例的制造显示装置的设备和方法,显示电路板可附接在准确的位置处。
192.依据根据一个或多个实施例的制造显示装置的设备和方法,可在保持显示电路板的张力时弯折显示面板的衬底。
193.依据根据一个或多个实施例的制造显示装置的设备和方法,恒定品质的实现方式是可能的。
194.应理解的是,本文中描述的实施例应仅在描述性意义上考虑,而不是出于限制的目的。每个实施例内的特征或方面的描述通常应被视为可用于其它实施例中的其它类似特征或方面。尽管已参照图描述了一个或多个实施例,但是本领域普通技术人员将理解的是,在不脱离如由随附的权利要求书限定的精神和范围的情况下,其中可在形式和细节上做出各种改变。
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1