静电吸盘及其制造方法、以及基板固定装置与流程

文档序号:30583911发布日期:2022-06-29 14:30阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种静电吸盘,包括:基体,其具有放置吸附目标对象的放置表面;热扩散层,其直接形成在所述基体的与所述放置表面相反的表面上;绝缘层,其在所述热扩散层的与所述基体相反的一侧布置成与所述热扩散层接触;以及发热体,其埋入在所述绝缘层中,其中,所述热扩散层由热导率高于所述绝缘层的材料形成。2.根据权利要求1所述的静电吸盘,其中,所述热扩散层形成在所述基体的与所述放置表面相反的一侧的整个表面上。3.根据权利要求1或2所述的静电吸盘,其中,所述热扩散层的热导率为400w/mk以上。4.根据权利要求1或2所述的静电吸盘,其中,所述热扩散层的材料为铜、铜合金、银或银合金。5.一种静电吸盘的制造方法,所述制造方法包括:在基体的一个表面上直接形成热扩散层;在所述热扩散层的与所述基体相反的表面上直接布置第一绝缘树脂膜;在所述第一绝缘树脂膜上布置金属箔;对所述金属箔进行图案化以形成发热体;在所述第一绝缘树脂膜上布置用于覆盖所述发热体的第二绝缘树脂膜;以及固化所述第一绝缘树脂膜和所述第二绝缘树脂膜以形成直接结合到所述热扩散层的绝缘层,其中,所述热扩散层由热导率高于所述绝缘层的材料形成。6.一种基板固定装置,包括:底板;以及根据权利要求1或2所述的静电吸盘,所述静电吸盘安装在所述底板的一个表面上。

技术总结
本发明提供一种静电吸盘及其制造方法、以及基板固定装置,该静电吸盘包括:基体,其具有放置吸附目标对象的放置表面;热扩散层,其直接形成在基体的与放置表面相反的表面上;绝缘层,其在热扩散层的与基体相反的一侧布置成与热扩散层接触;以及发热体,其埋入在绝缘层中。热扩散层由热导率高于绝缘层的材料形成。热扩散层由热导率高于绝缘层的材料形成。热扩散层由热导率高于绝缘层的材料形成。


技术研发人员:村松佑亮 竹元启一
受保护的技术使用者:新光电气工业株式会社
技术研发日:2021.12.22
技术公布日:2022/6/28
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