显示面板及其制作方法与流程

1.本技术涉及显示面板技术领域，更具体的说，涉及一种显示面板及其制作方法。


背景技术：

2.随着科学技术的不断发展，越来越多的具有显示功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现显示功能的重要结构是显示面板。
3.为了在电子设备中集成更多的功能，需要在显示面板中设置盲孔，以便于在显示面板对应盲孔区的下方集成屏下电子元件，如摄像头或是其他光学元件。相关技术中，盲孔区的光线透过率较低，影响盲孔区的采光性能。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供了一种显示面板及其制作方法，方案如下：
5.一种显示面板的制作方法，显示面板包括盲孔区以及至少部分围绕盲孔区的显示区，制作方法包括：
6.提供一基板；
7.在基板对应盲孔区的第一预设区域形成辅助结构；
8.在基板对应显示区的第二预设区域形成像素电路以及与像素电路连接的发光元件，发光元件包括：公共层以及位于公共层背离基板一侧的阴极层，公共层以及阴极层均由第二预设区域延伸至辅助结构的上方；
9.在第一预设区域，基于辅助结构，去除辅助结构背离基板一侧的第一膜层结构，第一膜层结构至少包括公共层以及阴极。
10.基于同一发明构思，本技术技术方案还提供了一种上述制作方法制备的显示面板，显示面板包括盲孔区以及至少部分围绕盲孔区的显示区，显示面板包括：
11.基板；
12.设置在基板上的像素电路；
13.设置在像素电路背离基板一侧的发光元件，发光元件包括：公共层以及位于公共层背离基板一侧的阴极层；
14.盲孔区具有盲孔结构，盲孔结构至少贯穿公共层以及阴极层。
15.通过上述描述可知，本技术技术方案提供的显示面板及其制作方法中，通过在基板对应盲孔区的第一预设区域形成的辅助结构，能够使得制作面板的像素电路以及发光元件过程中，形成在盲孔区的第一膜层结构位于辅助结构上方，这样，能够基于辅助结构，去除盲孔区的第一膜层结构，从而解决由于盲孔区具有第一膜层结构对光线透过率的影响，提高了盲孔区的采光性能。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
17.本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
18.图1-图5为本技术实施例提供的一种显示面板的制作方法的工艺流程图；
19.图6为本技术实施例提供的一种剥离第一膜层结构的原理示意图；
20.图7-图9为本技术实施例提供的另一种显示面板的制作方法的工艺流程图；
21.图10-图14为本技术实施例提供的又一种显示面板的制作方法的工艺流程图；
22.图15为本技术实施例提供的一种显示面板的俯视图。
具体实施方式
23.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在本发明中能进行各种修改和变化，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。因而，本发明意在覆盖落入所对应权利要求(要求保护的技术方案)及其等同物范围内的本发明的修改和变化。需要说明的是，本发明实施例所提供的实施方式，在不矛盾的情况下可以相互组合。
25.如背景技术所述，相关技术中，盲孔区的光线透过率较低，影响盲孔区的采光性能。
26.以oled显示面板为例，盲孔区内oled像素的公共层以及公共阴极，都会降低盲孔区的光线透过率，影响盲孔区的采光性能。
27.为了解决上述问题，本技术实施例提供了一种上述制作方法制备的显示面板，通过在基板对应盲孔区的第一预设区域形成的辅助结构，能够使得制作面板的像素电路以及发光元件过程中，形成在盲孔区的第一膜层结构位于辅助结构上方，这样，能够基于辅助结构，去除盲孔区的第一膜层结构，从而解决由于盲孔区具有第一膜层结构对光线透过率的影响，提高了盲孔区的采光性能。
28.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
29.如图1-图5，图1-图5为本技术实施例提供的一种显示面板的制作方法的工艺流程图，显示面板包括盲孔区以及至少部分围绕盲孔区的显示区，该制作方法包括：
30.步骤s11：如图1和图2所示，提供一基板100，图1为基板100的俯视图，图2为基板100的在a-a’方向的切面图。
31.其中，基板100可以为透明/半透明/不透明板材，如玻璃板、聚酰亚胺柔性板或是硬质透明塑料板等。基板100可以包括至少一个子板101。每个子板 101可以用于形成一个显示面板。当具有多个子板101时，相邻子板101之间具有切割沟道102，用于多个显示面板切割分离。
32.本技术实施例以基板100具有多个子板101为例进行说明，可以同时制备多个显示面板，以批量生产显示面板，提高生产效率，降低生产成本。显然，也可以，设置基板100只包括一个子板101，每次生产过程只制备一个显示面板。
33.步骤s12：如图3所示，在基板100对应盲孔区的预设区域103形成辅助结构104。
34.为了增加基板100表面膜层结构的附着稳定性，基板100的表面可以设置有缓冲层105，缓冲层105为透光膜层，一般为无机膜层。辅助结构104位于缓冲层105背离基板100的一侧表面。
35.步骤s13：如图4所示，在基板100对应显示区的第二预设区域106形成像素电路107以及与像素电路连接的发光元件108，发光元件108包括：公共层205以及位于公共层205背离基板100一侧的阴极层206，公共层205以及阴极层206均由第二预设区域106延伸至辅助结构104的上方。
36.步骤s14：如图5所示，在第一预设区域103，基于辅助结构104，去除辅助结构104背离基板100一侧的第一膜层结构109，第一膜层结构109至少包括公共层205以及阴极层206。
37.本技术实施例中，通过在基板100对应盲孔区的第一预设区域103形成的辅助结构104，能够使得制作面板的像素电路107以及发光元件108过程中，形成在盲孔区的第一膜层结构109位于辅助结构104上方，这样，能够基于辅助结构104，去除盲孔区的第一膜层结构109，从而解决由于盲孔区具有第一膜层结构109对光线透过率的影响，提高了盲孔区的采光性能。
38.本技术实施例提供的制作方法中，像素电路107包括多层导电层m，不同导电层m之间具有绝缘层200，至少一层绝缘层200由第二预设区域106 延伸至辅助结构104的上方；公共层205以及阴极层206位于绝缘层200背离辅助结构104的一侧；其中，第一膜层结构109还包括位于辅助结构104 上方的绝缘层200。如是，还可以将显示面板制程中位于盲孔区的绝缘层200 也去除，进一步提高盲孔区的光线透过率。
39.其中，本技术实施例附图中，示出了像素电路107中三层层叠的金属层 m，该三层金属层包括：第一金属层m1，可以包括像素电路107中薄膜晶体管的栅极，第一金属层m1可以位于薄膜晶体管有源层背离基板100的一侧；第二金属层m2，可以包括薄膜晶体管的源极和漏极，位于第一金属层m1背离基板100的一侧；第三金属层mc，可以包括像素电路107中的走线，第三金属层可以位于第一金属层m1和第二金属层m2之间。可以基于显示面板中像素电路107的电路结构布局金属层m的数量以及薄膜晶体管的结构，金属层m的数量以及薄膜晶体管的结构不局限于本技术实施例附图所示。
40.本技术实施例附图中，示出了四层层叠的绝缘层200，该四层绝缘层200 包括：位于第一金属层m1和基板100之间的第一绝缘层201，第一绝缘层201 可以覆盖薄膜晶体管的有源层；位于第一金属层m1和第三金属层mc之间的第二绝缘层202；位于第三金属层mc和第二金属层m2之间的第三绝缘层 203；位于第二金属层m2背离基板100一侧表面的第四绝缘层204。可以基于像素电路107中金属层m的数量布局绝缘层200，绝缘层200的数量不局限于
本技术实施例附图所示。
41.本技术实施例中，显示面板为oled面板，发光元件18可以包括：阳极 11和阴极12，以及位于阳极11和阴极12之间的发光功能层13。不同发光元件的阳极为独立的电极，所有发光元件具有公用的阴极12，即所有阴极12为同一层的阴极层206。发光元件还包括公共层205。阳极11和发光功能层13 之间、以及阴极层206和发光功能层13之间可以均具有公共层205，图4、图5中仅示出了阴极层206和发光功能层13之间的公共层205。不同发光元件的公共层205可以为同一层结构。其中，阴极层206和发光功能层13之间的公共层205可以包括电子注入层和/或电子传输层，阳极11和发光功能层 13之间的公共层205可以包括空穴注入层和/或空穴传输层。
42.如图4所示，在去除第一膜层结构109前，在第二预设区域106，阴极层 206与基板100具有第一距离，在第一预设区域103，阴极层206与基板100 具有第二距离；其中，第一距离不等于第二距离。设置第一距离不等于第二距离，可以使得第一膜层结构109在第一预设区域103和第二预设区域106 的交界位置形成台阶结构，从而便于第一膜层结构109在该交界位置断裂，以便于去除第一预设区域103的第一膜层结构109。
43.可以通过设置辅助结构104的厚度，调节第一距离和第二距离的高度差范围，本技术实施例对此高度差范围不作具体限定。
44.如图6所示，图6为本技术实施例提供的一种剥离第一膜层结构的原理示意图，结合图4-图6所示，第一膜层结构109中的膜层延伸至第二预设区域106，具体的，第一膜层结构109包括位于第一预设区域103内的第一部分 1091和位于第二预设区域106内的第二部分1092，第一部分1091位于辅助结构104上方。
45.如图6中左图所示，设置第一距离大于第二距离，即相对于基板100，第二部分1092的高度高于第一部分1091的高度。当剥离第一部分1091时，需要向位于第一预设区域103中的第一膜层结构109施加背离基板100的作用力f，由于第一距离大于第二距离，第一部分1091高度较低，在剥离第一部分1091的过程中，基于作用力f使得第一部分1091远离基板100时，需要先将相对于第二部分1092朝向基板100弯折的第一部分1091，进行一次反向弯折，从而便于第一部分1091在图6左图虚线圆圈所示位置断裂，以便于去除第一预设区域103的第一膜层结构109。
46.如图6中右图所示，如果设置第一距离小于第二距离，即第一部分1091 高度较大，在剥离第一部分1091的过程中，基于作用力f使得第一部分1091 远离基板100时，由于相对于图6中左图方式少了一次反向弯折，图6中右图虚线圆圈所示位置断裂时容易导致第二预设区域106与第一预设区域103 相邻的边缘区域发生膜层分层问题。
47.可以设置第一预设区域103和第二预设区域106之间还具有缓冲区域，缓冲区域可以包围/半包围第一预设区域103，缓冲区域具有油墨层，在垂直于基板100的方向上，发光元件108可以位于油墨层和基板100之间，从而能够通过油墨层降低盲孔区周围结构的对环境光的反射。而且缓冲区域还可以用于设置走线，以便于被盲孔区阻隔信号线基于缓冲区域绕过盲孔区，从而便于显示面板中走线布局。
48.如果采用图6中左图所示方式，能够在工艺精度范围内，尽可能的缩小缓冲区域的宽度，缓冲区域的宽度只需要满足走线布局需求即可。
49.本技术实施例中，也可以采用图6中右图所示方式，此时可以通过适当增大缓冲区
域的宽度解决盲孔区周围由于剥离第一部分1091出现分层问题对面板可靠性的影响。
50.本技术实施例中，第一膜层结构109包括多层层叠的第一膜层。第一膜层覆盖第一预设区域103和第二预设区域106，第一膜层包括：阴极层206、发光元件108的公共层205以及金属层m之间的绝缘层200等。对于位于辅助结构106上方的第一膜层结构109，可以基于辅助结构104同步去除，从而提高盲孔区的光线透过率。
51.基板100的第二预设区域106上方具有第三膜层结构，包括多层层叠的膜层。第三膜层结构包括第一膜层，还包括第三膜层结构。在垂直于基板100 的方向上，第三膜层结构与第一预设区域103无交叠。第三膜层结构包括：金属层m、薄膜晶体管的有源层、阳极11所在的导体层、发光功能层13、平坦化层207阳极像素定义层208。第三膜层结构在显示面板制程中需要进行刻蚀处理，故可以在对应刻蚀处理中同步去除第三膜层结构位于盲孔区的部分，以降低第一预设区域103和第二预设区域106在交界位置膜层的粘连程度，便于第一膜层结构109的去除。
52.平坦化层207位于像素电路107背离基板100的一侧，阳极11位于平坦化层207背离基板100的一侧表面。像素定义层208位于平坦化层207背离基板100的一侧表面，具有露出阳极11的开口区，发光功能层13位于开口区内。显示面板中，平坦化层207和像素定义层208的厚度较大，在垂直于基板100的方向上，设置平坦化层207和像素定义层208均和第一预设区域 103无交叠，便于后续去除第一膜层结构109。
53.在垂直于基板100的方向上，辅助结构104与第二预设区域106无交叠。在图3-图5所示方式中，以辅助结构104完全覆盖第一预设区域103为例进行图示说明。其他方式中，在平行于基板100的方向上，还可以设置辅助结构104与第一预设区域103的边界具有预设非零间距。
54.本技术实施例中，辅助结构104包括离型层302；去除第一膜层结构109 的方法包括：通过激光照射离型层302，以降低离型层302的粘性，使得第一膜层结构109与基板100分离。激光可以从基板100背离辅助结构104的一侧入射，透过基板100后照射到离型层302。
55.一种实现方式中，离型层302包括聚酰亚胺层。聚酰亚胺(pi)为光敏材料，能够基于激光照射降低粘性，便于和基板100分离，从而剥离第一预设区域103中的第一膜层结构109。
56.如上述，像素电路107与发光元件108之间具有平坦化层207；发光元件 108包括发光功能层13。当采用pi作为离型层302时，离型层302的厚度不小于平坦化层207与发光功能层13的厚度之和，此时，能够使得第一膜层结构109在第一预设区域103和第二预设区域106形成合适的高度差，便于剥离第一预设区域103中的第一膜层结构109。
57.当采用pi作为离型层302时，辅助结构104可以仅包括pi层，此时，制作辅助结构104的方法包括：
58.首先，将预先制备好的掩膜版与基板100对位贴合。其中，掩膜版对应第一预设区域103的位置具有通孔。
59.然后，通过滴下工艺将pi液滴入掩膜版的通孔内。将通孔内的pi预固化后，取下基板100上的掩膜版，再进行pi的主固化。如上述，设置pi层的厚度不小于平坦化层207与发光功能层13的厚度之和。
60.在去除pi主固化后，在基板100上进行正常的阵列制作，形成像素电路 107和发光
元件108。制作发光元件108时，通过蒸镀工艺形成发光功能层13 和公共层205。
61.制备完阴极层206后，通过激光照射，将pi层和基板100分离。通过调整激光焦点位置，使焦点位于pi层与缓冲层105的界面，以便于位于第一预设区域103的缓冲层105表面上膜层的剥离与取下。
62.为了便于取下第一预设区域103中的第一膜层结构109，本技术实施例提供的制作方法还包括：经过激光照射后，通过震动或是真空吸嘴剥离第一膜层结构109。
63.其中，第一预设区域103与盲孔区的形状相同。盲孔区可以为圆形或是方形或是其他几何图形，本技术实施例对此不作具体限定。
64.在上述实施例中，形成辅助结构的方法包括：在第一预设区域103中形成一个辅助结构104，在基板100的厚度方向上，辅助结构104覆盖至少部分第一预设区域103。该方式中，盲孔区具有一个盲孔结构。一般的，为了保证显示面板在盲孔区的采光量，盲孔区的孔径尺寸为毫米量级，如以设置其孔径为1mm-5mm。
65.当通过在第一预设区域103中形成一个辅助结构104，以形成高光线透过率的盲孔区时，辅助结构104在平行于基板100方向上的尺寸为毫米量级，以形成毫米量级的盲孔区，具体的，辅助结构104在平行于基板100的方向上的尺寸不小于1mm，由于辅助结构104具有毫米量级的尺寸，经过激光照射后，可以真空吸嘴直接吸附第一膜层结构109，以便于剥离第一膜层结构 109。
66.单个的毫米量级的盲孔区，在显示面板黑屏状态时，会导致盲孔区与周围显示区具有较大色差，为了解决该问题，可以通过在盲孔区形成多个盲孔结构，通过缩小盲孔结构的尺寸，基于微型的盲孔结构减小与周围区域的色差。此时，显示面板的制作方法如图7-图9所示。
67.如图7-图9所示，图7-图9为本技术实施例提供的另一种显示面板的制作方法的工艺流程图，该制作方法包括：
68.首先，如图7所示，形成辅助结构104，包括：在第一预设区域103形成多个辅助结构104。相邻两个辅助结构104之间具有露出基板100的间隙。
69.然后，如图8所示，在形成多个辅助结构104后，基于上述相同工艺形成像素电路107和发光元件107。该过程中，能够同步在辅助结构104的间隙露出的基板100表面形成第二膜层结构110。
70.最后，如图9所示，在去除辅助结构104上的第一膜层结构109后，相邻辅助结构104之间保留有第二膜层结构110。其中，第二膜层结构110可以包括阴极层206、公共层205和阳极层，以使得盲孔结构间隙和显示区具有相同的外观颜色，降低色偏。
71.图7-图9所示方式可以通过多个微型盲孔结构的阵列实现盲孔区的透光，同时减小盲孔区与周围区域的色差。
72.可选的，当在第一预设区域103形成多个辅助结构104时，设置第一预设区域103中辅助结构的排布方式与第二预设区域106内发光元件的开口区的排布方式相同，且辅助结构104的尺寸与开口区的尺寸相同。此时，最终在盲孔区形成的多个微型盲孔结构的排列方式和显示区内发光元件的排布方式相同，且尺寸相同，便于辅助结构布局。其他方式中，也可以根据盲孔区透过率以及色偏需求，调整多个辅助结构104的布局和尺寸，以调整盲孔区形成的多个微型盲孔结构的排列方式和尺寸。
73.上述实施例附图中，以辅助结构104仅包括单独的离型层302为例进行图示说明。其他实施例中，辅助结构104还可以如图10-图12所示。
74.如图10-图12所示，图10-图12为本技术实施例提供的又一种显示面板的制作方法的工艺流程图，该方法包括：
75.首先，如图10所示，在第一预设区域103中形成辅助结构104。辅助结构104包括离型层302，还包括金属块303，金属块303位于离型层302与后续形成的第一膜层结构109之间。金属块303通过离型层302和基板100粘结固定。
76.然后，如图11所示，与上述实施例相同，在第二预设区域106中形成第三膜层结构304，包括像素电路107和发光元件108。
77.最后，如图12所示，基于辅助结构104，去除第一预设区域103中的第一膜层结构109。
78.一种实施方式中，在激光照射后，去除第一膜层结构109的方法包括：基于金属块303与第一膜层结构109的重力，剥离第一膜层结构109；金属块具有较大的重力，可以使得基板100水平放置，并使得金属块303朝下设置，在激光照射后，可以通过重力，在去除辅助结构104的同时剥离第一预设区域103中的第一膜层结构109。
79.其他方式中，在激光照射后，去除第一膜层结构109的方法包括：通过作用于金属块303的磁力，剥离第一膜层结构109。
80.其他方式中，在激光照射后，去除第一膜层结构109的方法包括：基于金属块303与第一膜层结构109的重力，以及作用于金属块303的磁力，剥离第一膜层结构109。
81.为了避免金属块剥离时侧壁摩擦损伤周围膜层结构，该方式中，设置辅助结构104与第一预设区域103的边界具有预设非零间距。图10-图12所示方式，由于具有金属块303，适用于宏观盲孔结构，即在第一预设区域103设置一个辅助结构104。
82.在图10-图12所示方式中，第一预设区域103的表面具有半导体层301，金属块303通过离型层302固定在半导体层301表面上。其中，半导体层301 的材料为非晶硅(a-si)或是非晶氧化镓(a-gaox)。半导体层301可以用于避免基板100受到机械损伤，还可以在去除辅助结构104的同时，能够至少部分被胶层粘连剥离，对盲孔区光线透过率影响较小。
83.可选的，半导体层301的厚度不超过在该厚度范围内，由于半导体层301的厚度较薄，具有较高的光线透过率，即便在去除辅助结构104 后，半导体层301具有部分厚度的残留，对盲孔区光线透过率影响较小。在图10-图12所示方式中，离型层302为耐高温胶层。为了避免胶层污染基板 100表面，如图13所示，形成辅助结构104时，在离型层302与半导体层301 之间具有保护膜层305。如图14所示，设置金属块303背离基板100的一侧具有凹槽，至少部分第一膜层结构109位于凹槽内。这样，通过改变金属块 303形状，避免金属块303边缘区域出现蒸镀材料的粘连，影响剥离后蒸镀膜层的状态。
84.对于制作完成的显示面板，通过对盲孔区材料成分分析，分析结果表明，有效去除了盲孔区内对光线透过率影响较大的公共层205和阴极层206。
85.通过上述描述可知，本技术技术方案中，不改变显示面板中需要图形化的膜层的掩膜版结构，通过在对应盲孔区的第一预设区域103设置辅助结构 104，来遮挡盲孔区的第一膜层结构109，辅助结构104相对于基板100便于剥离和去除。可以使得盲孔区仅保留基板100或是部分基板100及其表面部分半导体层301，使得盲孔区具有较高的光线透过率，从而
保证盲孔区域的透过率符合规格。
86.其他方式中，还可以设置辅助结构104和基板100之间具有填充结构。填充结构可以为透过率较高的光学胶(oc)。去除辅助结构104时，保留基板100 在第一预设区域103表面的光学胶。可以设置光学胶的厚度与第二预设区域 106表面的第三膜层厚度相同，去除辅助结构104以及第一膜层结构109后，能够使得盲孔区和显示区齐平，此时，第一距离小于第二距离，且二者具有较大的高度差，可以使得第一膜层结构中各膜层在第一预设区域103和第二预设区域106交界位置断裂，便于剥离去除。
87.基于上述实施例，本技术另一实施例还提供了一种上述实施例制作方法制备的显示面板，如图15所示，图15为本技术实施例提供的一种显示面板的俯视图，结合上述实施例附图以及图15所示，显示面板包括盲孔区402以及至少部分围绕盲孔区402的显示区401，显示面板包括：
88.基板100；
89.设置在基板100上的像素电路107；
90.设置在像素电路107背离基板100一侧的发光元件108，发光元件108包括：公共层205以及位于公共层205背离基板100一侧的阴极层206；
91.盲孔区402具有盲孔结构，盲孔结构至少贯穿公共层205以及阴极层206。
92.本技术实施例中，显示面板可以作为手机、平板电脑以及穿戴设备等具有显示功能电子设备的显示面板，在盲孔区402位置可以集成屏下摄像头或是其他光学元件。
93.由于盲孔结构至少贯穿公共层205以及阴极层206，避免了公共层205以及阴极层对盲孔区402光线透过率的影响，保证了盲孔区402的采光效果。
94.本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的显示面板而言，由于其与实施例公开的制作方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见制作方法对应部分说明即可。
95.需要说明的是，在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
96.还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
97.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术
将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。